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31. 发明授权

KR101348589B1 일체형 센서모듈 失效
标题翻译：集成传感器模块
公开(公告)号：KR101348589B1
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：KR1020120016041
申请日：2012-02-16
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： G01J1/08 , G01J5/16
CPC分类号： G01J1/0271 , G01J1/0488 , G01J3/0291 , G01J3/36 , G01J5/0862 , G01J5/10 , H01L25/043 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/02327 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 일 관점에 따르면, 제1 파장을 가지는 제1 광은 그 하부로 통과되지 않도록 차단하고 상기 제1 파장에 비하여 긴 제2 파장을 가지는 제2 광은 통과시키며, 상기 제1 광의 적어도 일부를 흡수하여 감지하는 제1 센서부; 상기 제1 센서부의 하측에 위치하고, 상기 제1 센서부를 통과한 상기 제2 광을 감지하는 제2 센서부; 및 상기 제1 센서부와 제2 센서부를 함께 수용하는 하우징을 포함하는 일체형 센서모듈이 제공된다.

32. 发明公开

KR1020130142531A 발광다이오드의 조명 제어기 및 발광다이오드 전구 无效
标题翻译： LED和LED灯泡的照明控制器
公开(公告)号：KR1020130142531A
公开(公告)日：2013-12-30
申请号：KR1020120065819
申请日：2012-06-19
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B37/0227 , H05B33/0815 , Y02B20/44
摘要： Provided are an illumination controller of an LED and an LED bulb including the same. The illumination controller of the LED includes a first reading unit which reads a body sensing signal, a second reading unit which reads an illumination signal or an image signal, and a switching mode power supply unit which converts AC power into DC power and controls a power supply to the LED by receiving signals from the first and second reading units. A power line communicating unit receives state signals from the switching mode power supply unit and the LED and transmits the state signals through a power line.
摘要翻译：提供了一种LED的照明控制器和包括该照明控制器的LED灯泡。 LED的照明控制器包括读取身体感测信号的第一读取单元，读取照明信号或图像信号的第二读取单元以及将AC电力转换为DC电力并控制电力的开关模式电源单元通过从第一和第二读取单元接收信号来提供给LED。电力线通信单元从开关模式电源单元和LED接收状态信号，并通过电力线发送状态信号。

33. 发明授权

KR101331996B1 써모파일 센서 및 그 제조방법 失效
标题翻译：热电堆传感器及其制造方法
公开(公告)号：KR101331996B1
公开(公告)日：2013-11-25
申请号：KR1020110131680
申请日：2011-12-09
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L35/02 , H01L35/04
摘要： 써모파일 센서 및 그 제조방법이 제공된다. 본 발명의 일 관점에 따른 써모파일 센서는, 기판과 상기 기판 상에 제공되고 서로 전기적으로 연결된 n형 열전필라 및 p형 열전필라를 각각 포함하는 적어도 하나의 필라형 써모파일을 포함한다. 적외선 흡수층은 상기 적어도 하나의 필라형 써모파일 상에 절연되게 배치된다.

34. 发明公开

KR1020130104548A 일체형 듀얼 센서 失效
标题翻译：集成双传感器
公开(公告)号：KR1020130104548A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：KR1020120026138
申请日：2012-03-14
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： G01J1/14 , G01J5/60 , G01J5/12 , G01J5/16
CPC分类号： G01J5/0025 , G01J1/0488 , G01J1/4204 , G01J1/4228 , G01J3/36 , G01J5/045 , G01J5/0862 , G01J5/20 , H01L27/14618 , H01L27/14669 , H01L31/0203 , H01L31/105 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An integrated dual sensor is provided to install a sensor sensing and blocking visual rays and a sensor sensing infrared rays on a substrate to be integrated. CONSTITUTION: An integrated dual sensor includes a semiconductor substrate (102), a first sensor unit (110), and a second sensor unit (120). The semiconductor substrate blocks first lights with a first frequency not to be penetrated downwardly and passes second lights with a second frequency longer than the first frequency. The first sensor unit includes the semiconductor substrate, absorbs some of the first lights, and senses the absorbed first lights. The second sensor unit is formed on one surface of the semiconductor substrate and senses the second light penetrated through the first sensor unit.
摘要翻译：目的：提供集成的双传感器，用于安装感测和阻挡视觉光线的传感器和感测红外线的传感器，以将其集成在基板上。构成：集成双传感器包括半导体衬底（102），第一传感器单元（110）和第二传感器单元（120）。半导体衬底阻挡具有不被向下穿透的第一频率的第一光，并以比第一频率长的第二频率通过第二光。第一传感器单元包括半导体衬底，吸收一些第一光，并感测吸收的第一光。第二传感器单元形成在半导体衬底的一个表面上并且感测穿过第一传感器单元的第二光。

35. 发明公开

KR1020130028300A 적층 반도체 패키지 및 그 제조방법 失效
标题翻译：堆叠式半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130028300A
公开(公告)日：2013-03-19
申请号：KR1020110091754
申请日：2011-09-09
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/10
摘要： PURPOSE: A stacked semiconductor package and a method for fabricating the same are provided to reduce the size by using a silicon through via and wafer bonding. CONSTITUTION: A MEMS device(120) is formed in a first wafer(100). A readout integrated circuit device is formed in a second wafer. A first penetration electrode passes through the first wafer. A second penetration electrode passes through the second wafer.
摘要翻译：目的：提供堆叠式半导体封装及其制造方法，以通过使用硅通孔和晶片接合来减小尺寸。构成：MEMS器件（120）形成在第一晶片（100）中。在第二晶片中形成读出集成电路器件。第一穿透电极穿过第一晶片。第二穿透电极穿过第二晶片。

36. 发明公开

KR1020120118288A 의류보관장치 无效
标题翻译：安全衣服的装置
公开(公告)号：KR1020120118288A
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：KR1020110035768
申请日：2011-04-18
申请人： 주식회사 지멤스 , 이병수
发明人： 이병수
IPC分类号： D06F58/14 , D06F58/10 , D06F58/00
CPC分类号： D06F58/14 , A44B19/00 , A47G25/14 , A61L2/10 , D06F58/28 , D06F2216/00
摘要： PURPOSE: A cloth storage device is provided to hygienically and cleanly store clothes by individually storing the clothes. CONSTITUTION: A body(100) includes a hanging member and detachably supports a hanger. A cover(200) is combined with the body to cover the exterior of clothes hanging on the hanger. An ultraviolet lamp of an ultraviolet ray generating unit(400) is installed on the body to generate ultraviolet rays toward the clothes. A surface heater is placed on a cover to deodorize and dry the clothes.
摘要翻译：目的：提供一种布料储存装置，通过单独储存衣服来卫生和干净地储存衣物。构成：主体（100）包括悬挂构件并可拆卸地支撑衣架。盖（200）与身体结合以覆盖悬挂在衣架上的衣服的外部。紫外线发生单元（400）的紫外线灯安装在身体上，以向衣服产生紫外线。将表面加热器放置在盖子上以对衣物进行除臭和干燥。

37. 发明公开

KR1020120118286A 이미지센서 모듈, 이를 포함하는 영상장치 및 이미지센서 모듈 제조방법 失效
标题翻译：图像传感器模块，成像装置，包括模块和制造模块的方法
公开(公告)号：KR1020120118286A
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：KR1020110035766
申请日：2011-04-18
申请人： 주식회사 지멤스 , 이병수
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/335
CPC分类号： H01L31/02005 , H01L23/481 , H01L27/14618 , H01L31/0203
摘要： PURPOSE: An image sensor module, a video apparatus including the same, and a method for manufacturing an image sensor are provided to improve durability by improving bonding between a sensor chip and a carrier module. CONSTITUTION: A sensor chip(1) comprises a base layer and a porous layer. The base layer comprises a sensor array(11). The sensor array creates data from incident light. A pad is electrically connected to the sensor array. The porous layer is arranged on a second side of the base layer. A carrier module(2) is combined with the sensor chip at a first side of the base layer. The carrier module is electrically connected to the sensor chip through a through via electrode(25).
摘要翻译：目的：提供一种图像传感器模块，包括该图像传感器的视频设备和用于制造图像传感器的方法，以通过改进传感器芯片和载体模块之间的接合来提高耐久性。构成：传感器芯片（1）包括基底层和多孔层。基层包括传感器阵列（11）。传感器阵列从入射光创建数据。垫片电连接到传感器阵列。多孔层布置在基层的第二侧上。载体模块（2）在基层的第一侧与传感器芯片组合。载体模块通过通孔电极（25）与传感器芯片电连接。

38. 发明公开

KR1020120110561A 써모파일 패키지 有权
标题翻译： THERMOPILE包装
公开(公告)号：KR1020120110561A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：KR1020110028475
申请日：2011-03-29
申请人： 주식회사 지멤스 , 이병수
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L35/18 , G01J5/12 , H01L35/02 , G01K7/02
CPC分类号： H01L35/32 , G01J5/12 , G01K7/02 , H01L35/02 , H01L35/16 , H01L35/18
摘要： PURPOSE: A thermopile package including a plurality of thermocouples is provided to form the compact thermopile package by making the distance longer between a low temperature unit and a high temperature unit. CONSTITUTION: A first pole(11,21) includes bismuth telluride. The first pole is extended along a first axis. A second pole(12,22) includes antimony telluride. The second pole is electrically connected to one end of the first pole. Thermocouples(10,20) are connected in serial.
摘要翻译：目的：提供包括多个热电偶的热电堆，以通过使低温单元和高温单元之间的距离更长，形成紧凑型热电堆封装。构成：第一极（11,21）包括碲化铋。第一个极点沿第一个轴线延伸。第二极（12,22）包括碲化锑。第二极电连接到第一极的一端。热电偶（10,20）串联连接。

39. 发明授权

KR101148847B1 이미지센서 모듈, 이를 포함하는 영상장치 및 이미지센서 모듈 제조방법 失效
标题翻译：图像传感器模块，成像装置，包括用于制造模块的模块和方法
公开(公告)号：KR101148847B1
公开(公告)日：2012-05-29
申请号：KR1020100061891
申请日：2010-06-29
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： H04N5/225 , H01L27/146 , G03B17/00
摘要： 본 발명은 제조가 용이하면서도 효율적이고 고성능이면서도 콤팩트한 이미지센서 모듈, 이를 포함하는 영상장치 및 이미지센서 모듈 제조방법을 위하여, 상호 대향하는 제1면 및 제2면과 센서어레이를 포함한 센서칩과, 상기 센서어레이로의 광경로 상에 배치되며 상기 센서칩과 컨택하는 필터를 구비하는, 이미지센서 모듈, 이를 포함하는 영상장치 및 이미지센서 모듈 제조방법을 제공한다.

40. 发明公开

KR1020110117914A 이미지센서 모듈, 이를 포함하는 영상 장치 및 그 제조방법 失效
标题翻译：图像传感器模块，包含模块的成像装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110117914A
公开(公告)日：2011-10-28
申请号：KR1020100037411
申请日：2010-04-22
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/12
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/481 , H01L27/14618 , H01L31/02005
摘要： 본 발명은 구조가 단순화되고 제조가 용이한 이미지센서 모듈 및 그 제조방법을 제공한다. 센서칩은 서로 반대되는 제1면 및 제2면을 갖는 베이스기판, 및 상기 베이스기판의 제1면 상의 센서어레이를 포함하도록 제공된다. 캐리어 모듈은 상기 베이스기판의 제1면 상에서 상기 센서칩과 결합되고, 그 내부를 관통하는 관통비아전극을 통해서 상기 센서칩과 전기적으로 연결된다.

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