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31. 发明公开

KR1020170001949A 컬러 필터 및 포토다이오드의 패터닝 구성 有权
标题翻译：彩色滤光片和光电二极管的图案
公开(公告)号：KR1020170001949A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：KR1020160177779
申请日：2016-12-23
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H04N9/04 , H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14621 , H01L27/14603 , H01L27/14667
摘要： 이미징디바이스는각각수신된광에반응하여전기신호를발생시키는포토디텍터들의어레이와상기포토디텍터들이컬러필터들을통과하는광을수신하도록상기포토디테터들의어레이위에위치하는컬러필터들의어레이를포함한다. 상기컬러필터들의각각은서로다른컬러전달특성을갖는다. 컬러밸런스를균등하게하기위해서, 다른컬러필터들이단 하나의포토디텍터의위에위치하는데반하여, 일부의컬러필터들은복수의포토디텍터들위에위치한다. 다른컬러들에서상기포토디텍터들의흡수계수가달라지는것을보상하기위해서, 컬러전달특성에기초하여상기컬러필터들및 밑에있는포토디텍터들의상대적인영역크기들을변경함으로써추가적인컬러밸런스가획득될수 있다.
摘要翻译：所述成像设备包括的定位的照片二定子的阵列上的滤色器阵列接收的光穿过所述阵列和滤色器，其中所述光电检测器的，用于响应于相应的接收到的光产生电信号的光检测器。每个滤色器具有不同的颜色传输特性。为了使色彩平衡相等，而在其它滤色器位于单个光电检测，在滤色器的一部分位于多个光检测器。为了补偿所述光检测器的吸收系数不同的颜色而变化，基于由改变滤波和彩色下方的光探测器区域的相对大小的彩色传输特性来获得额外的色彩平衡。

32. 发明授权

KR101671581B1 쿨링 피처를 갖는 저프로파일 센서 패키지와 이를 제조하는 방법 有权
标题翻译：具有冷却功能的低剖面传感器封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101671581B1
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：KR1020140127773
申请日：2014-09-24
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L23/367 , H01L27/146 , H01L31/02 , H01L31/024
CPC分类号： H01L27/14632 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14687 , H01L31/02005 , H01L31/024 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 센서장치와이를제조하는방법은마주보는제1 표면과제2 표면을갖는실리콘기판, 상기제1 표면에또는상기제1 표면내에형성되는센서, 상기센서에전기적으로연결되는상기제1 표면에형성되는복수의제1 콘택트패드들과, 상기제2 표면으로이어지지만상기제1 표면에닿지않는제1 트렌치(trench)들로형성되는복수의쿨링채널들을포함한다. 또는, 상기쿨링채널들은, 상기실리콘기판을쿨링하기위하여, 상기실리콘기판에부착되는하나이상의독립된기판들로형성될수 있다.
摘要翻译：一种传感器装置及其制造方法，其包括具有相对的第一和第二表面的硅衬底，形成在第一表面处或第一表面中的传感器，形成在第一表面处的电耦合到传感器的多个第一接触焊盘，以及形成为延伸到第二表面但不到达第一表面的第一沟槽的多个冷却通道。冷却通道可以形成在一个或多个单独的衬底上，所述衬底附接到硅衬底以冷却硅衬底。

33. 发明授权

KR101597467B1 쿨링 피처를 갖는 센서 패키지와 이를 제조하는 방법 有权
标题翻译：具有冷却功能的传感器封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101597467B1
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：KR1020140173227
申请日：2014-12-04
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L31/024 , H01L21/481 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/467 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L27/1446 , H01L31/02002 , H01L31/02005 , H01L31/02019 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2924/0002 , H01L2924/12043 , H01L2924/1433 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 센서디바이스는반대를향하는제1 표면과제2 표면, 상기제1 표면상에부딪히는광을수신하는복수의포토디텍터들, 및각각상기제1 표면과상기제2 표면양쪽에노출되고상기복수의포토디텍터들중 적어도하나에전기적으로연결되는복수의제1 콘택트패드들을갖는반도체물질의제1 기판을포함한다. 제2 기판은반대를향하는제1 표면과제2 표면, 전기회로들, 각각상기제2 기판의상기제1 표면에위치하고, 상기전기회로들중 적어도하나에전기적으로연결되는복수의제2 콘택트패드들, 및상기제2 기판의상기제2 표면내로연장되지만상기제2 기판의상기제1 표면에닿지않는제1 트렌치(trench)들로형성되는복수의쿨링채널들을포함한다. 상기제1 콘택트패드들각각이상기제2 콘택트패드들중 적어도하나에전기적으로연결되도록상기제1 기판의상기제2 표면은상기제2 기판의상기제1 표면에마운트된다.
摘要翻译：传感器装置包括具有相对的第一和第二表面的半导体材料的第一衬底，被配置为接收入射在第一表面上的光的光电探测器，以及每个在第一和第二表面都暴露的第一接触焊盘，并电耦合至光电探测器。第二基板包括相对的第一和第二表面，电路，每个设置在第二基板的第一表面处并电耦合到至少一个电路的第二接触焊盘，以及形成为第一沟槽延伸的多个冷却通道进入第二基板的第二表面，但不到达第二基板的第一表面。第一衬底第二表面安装到第二衬底第一表面，使得每个第一接触焊盘电耦合到第二接触焊盘中的至少一个。

34. 发明公开

KR1020160021725A 와이어 본드 센서 패키지 및 방법 审中-实审
标题翻译：电线传感器封装和方法
公开(公告)号：KR1020160021725A
公开(公告)日：2016-02-26
申请号：KR1020150115425
申请日：2015-08-17
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/495 , H01L23/28 , H01L23/525
CPC分类号： H01L31/02002 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/10155 , H01L2924/10156 , H01L2924/15311 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 반도체기판, 기판의상부표면상에또는내에일체로형성된반도체디바이스, 및반도체디바이스에전기적으로연결된기판의상부표면의제1 본딩패드를갖는패키징된칩 어셈블리가제공된다. 제2 기판은자신을통과하여연장되는제1 개구및 하나이상의제2 개구, 제2 기판의상부표면및 하부표면에각각있는제2 본딩패드및 제3 본딩패드, 및제2 본딩패드및 제3 본딩패드를전기적으로연결하는도체를포함한다. 반도체기판의상부표면은, 반도체디바이스가제1 개구와정렬되고, 제1 본딩패드각각이제2 개구중 하나와정렬되도록제2 기판의하부표면에고정된다. 복수의와이어는각각이제1 본딩패드중 하나와제2 본딩패드중 하나사이에전기적으로접속되며, 각각이하나이상의제2 개구중 하나를통과한다.
摘要翻译：提供了一种封装芯片组件，其具有半导体衬底，集成地形成在衬底的顶表面中或其中的半导体器件，以及电耦合到半导体器件的衬底顶表面上的第一焊盘。第二衬底包括：第一孔和延伸穿过其中的一个或多个第二孔; 第二和第三接合焊盘分别在第二基板的顶表面和底表面上; 以及电耦合到第二和第三接合焊盘的导体。半导体衬底的顶表面固定到第二衬底的底表面，使得半导体器件与第一孔对齐，并且每个第一焊盘与第二孔中的一个对准。多个导线中的每一个电连接在第一接合焊盘之一和第二接合焊盘中的一个之间，并且每个焊丝通过一个或多个第二孔中的一个。

35. 发明公开

KR1020150077354A 커버 기판 상의 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：封装基板上的半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150077354A
公开(公告)日：2015-07-07
申请号：KR1020140188443
申请日：2014-12-24
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지 , 루젠후아
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/00 , H01L25/07 , H01L25/11 , G06K9/00
CPC分类号： G06K9/00013 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/10155 , H01L2924/10156 , H01L23/12 , G06K9/00006 , H01L24/03 , H01L24/04 , H01L24/741 , H01L24/80 , H01L25/074 , H01L25/117 , H01L2924/00014
摘要： 센서디바이스는센서다이, 제2 기판, 및도체어셈블리를포함한다. 상기센서다이는앞면과뒷면을가지는제1 기판, 상기앞면에또는상기앞면내에위치하는센서, 상기앞면에또는상기앞면내에위치하고, 상기센서에전기적으로연결되는본드패드들, 및각각이상기뒷면에서부터상기본드패드들중 하나로연장되는복수의개구들을포함한다. 상기제2 기판은윗면과아랫면을가지고, 상기제2 기판의아랫면이상기제1 기판의상기앞면에마운트된다. 상기도체어셈블리는상기개구들중 적어도일부를통해상기본드패드들중 적어도일부에전기적으로연결된다.
摘要翻译：传感器装置包括传感器管芯，第二衬底和导电组件。传感器芯片包括具有前表面和后表面的第一基板; 位于前表面或前表面的传感器; 接合垫位于前表面或前表面，并电连接到传感器; 并且多个开口分别延伸到来自背部的接合垫中的一个。第二基板具有上表面和下表面，并且第二基板的下表面安装在第一基板的上表面上。导电组件通过开口中的至少一个部分电连接到接合焊盘中的至少一个部分。

36. 发明授权

KR101420934B1 ＣＭＯＳ 이미지 센서를 위한 와이어 본드 인터포저 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：用于CMOS图像传感器的绕线插件封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101420934B1
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：KR1020120136281
申请日：2012-11-28
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지
IPC分类号： H01L27/14 , H01L23/48
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2224/83 , H01L2224/85
摘要： 자신의 제1 표면에 형성된 캐비티를 갖는 결정 핸들러를 가지는 핸들러 어셈블리를 포함하는 이미지 센서 패키지에 관한 것이다. 캐비티는 상기 캐비티 내부에서 안쪽으로 확장하는 적어도 하나의 계단 표면을 정의하는 계단형 측벽을 갖는다. 복수의 도전 요소 각각은 상기 결정 핸들러와 자신의 제2 표면을 관통하여, 상기 계단 표면(들)로부터 확장한다. 센서 칩이 상기 캐비티 내에 마련되고, 기판, 자신의 제1 표면에 형성되는 복수의 광검출기, 상기 광 검출기들과 전기적으로 결합되는, 자신의 제1 표면에 형성된 복수의 접촉 패드를 포함한다. 복수의 와이어 각각은 상기 접촉 패드들 중 하나와 상기 도전 요소들 중 하나 사이를 이어서, 전기적으로 접속한다. 기판은 상기 캐비티 위에 마련되어 상기 결정 핸들러에 탑재된다. 기판은 적어도 한 영역의 광 파장에 대해 광학적으로 투과성이 있다.

37. 发明授权

KR101409664B1 후방 조명 이미지 센서를 위한 저 스트레스 캐비티 패키지와 그 제조 방법 有权
标题翻译：用于背面照明的图像传感器的低应力密度包及其制造方法
公开(公告)号：KR101409664B1
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：KR1020120078161
申请日：2012-07-18
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지
IPC分类号： H01L27/146 , H01L27/14
CPC分类号： H01L27/14683 , H01L24/19 , H01L27/14618 , H01L27/14685 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： 이미지 센서 패키지는 이미지 센서 칩 및 결정 핸들러를 구비한다. 이미지 센서 칩은 대향하는 전면 표면과 후면 표면을 갖는 기판과, 상기 전면 표면에 형성된 복수의 광 검출기와, 상기 전면 표면에 형성되고, 상기 광 검출기들에 전기적으로 연결된 복수의 접촉 패드를 구비한다. 결정 핸들러는 대향하는 제1 및 제2 표면과, 상기 제1 표면 내에 형성된 캐비티(cavity)를 구비한다. 컴플라이언트 유전 물질이 상기 캐비티 내에 마련된다. 상기 이미지 센서의 전면 표면이 상기 결정 기판 핸들러의 제2 표면에 부착된다. 복수의 전기 배선 각각은 상기 접촉 패드 중 하나에 나란하고, 상기 제2 표면에서 상기 캐비티로 확장하는 제1 부분과 상기 컴플라이언트 유전 물질을 관통하여 확장하는 제2 부분을 갖는 구멍, 상기 구멍의 제1 부분의 측벽을 따라서 형성된 절연 물질의 레이어, 및 상기 하나의 접촉 패드에 전기적으로 연결되고, 상기 구멍의 제1 및 제2 부분을 관통하여 확장하는 도전 물질을 구비한다.

38. 发明授权

KR101384912B1 집적 회로 디바이스를 위한 3Ｄ 집적 마이크로전자 어셈블리 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：用于集成电路装置的3D集成微电子组件及其制造方法
公开(公告)号：KR101384912B1
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：KR1020120060533
申请日：2012-06-05
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L27/1469 , H01L21/486 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L27/14618 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/01047 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： IC 디바이스들을 패키지/캡슐화하기 위한 마이크로전자 어셈블리로서, 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 결정 기판 핸들러(crystalline structure handler)와 상기 제1 표면 내에 형성되는 캐비티(cavity), 상기 제1 캐비티에 마련되는 제1 IC 디바이스, 상기 제2 표면에 탑재되는 제2 IC 디바이스, 및 상기 결정 기판 핸들러를 관통하여 형성되는 복수의 배선을 포함한다. 각 배선은 상기 결정 기판 핸들러를 관통하여 형성되고, 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면 간을 확장하는 측벽(sidewall)을 갖는 구멍, 상기 구멍의 측벽을 따라서 마련되는 컴플라이언트 유전 물질, 및 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이를 확장하고, 상기 컴플라이언트 유전 물질을 따라서 마련되는 전도 물질을 포함한다. 상기 측벽으로부터 상기 전도 물질을 절연시킨다. 이미지 센서일 수 있는 상기 제2 IC 디바이스는 상기 복수의 배선의 전도 물질에 전기적으로 연결된다. 상기 제1 IC 디바이스는 상기 이미지 센서로부터의 신호를 처리하기 위한 프로세서일 수 있다.
摘要翻译：一种用于封装/封装IC器件的微电子组件，其包括具有相对的第一和第二表面的晶体衬底处理器和形成在第一表面中的空腔，设置在空腔中的第一IC器件和安装到第二表面的第二IC器件，以及通过晶体衬底处理器形成的多个互连。每个互连件包括通过结晶衬底处理器形成的从第一表面到第二表面的孔，沿着孔的侧壁设置的柔性电介质材料，以及沿柔性电介质材料设置并在第一和第二表面之间延伸的导电材料。柔性介电材料使导电材料与侧壁绝缘。可以是图像传感器的第二IC器件电耦合到多个互连件的导电材料。第一IC可以是用于处理来自图像传感器的信号的处理器。

39. 发明授权

KR101360697B1 스트레스 감소 배선을 갖는 3Ｄ 집적 마이크로전자 어셈블리 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有应力减少互连的3D集成式微电子组件及其制造方法
公开(公告)号：KR101360697B1
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020120060534
申请日：2012-06-05
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L27/1469 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/00
摘要： 마이크로전자 어셈블리와 그 제조 방법에 관한 것으로서, 제1 마이크로전자 요소(대향하는 제1 표면과 제2 표면을 갖는 기판, 반도체 디바이스, 및 상기 반도체 디바이스에 전기적으로 결합되는, 상기 제1 표면에 있는 전도 패드들을 포함함) 및 제2 마이크로전자 요소(대향하는 제1 표면과 제2 표면을 갖는 핸들러, 제2 반도체 디바이스, 및 상기 제2 반도체 디바이스에 전기적으로 연결되는, 상기 핸들러 제1 표면에 있는 전도 패드들을 포함함)을 포함한다. 상기 제1 마이크로전자 요소와 상기 제2 마이크로전자 요소는 상기 제2 표면들이 서로 마주보도록 집적된다. 상기 제1 마이크로전자 요소는 각각이 자신의 전도 패드들 중 하나로부터 상기 기판을 관통하여 상기 제2 표면으로 확장하는, 상기 제1 마이크로전자 요소의 전도 요소들을 포함한다. 상기 제1 마이크로전자 요소의 상기 전도 요소들은 상기 제2 마이크로전자 요소의 상기 전도 요소에 전기적으로 연결된다.

40. 发明公开

KR1020130025805A 이미지 센서를 위한 계단형 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：图像传感器的步进式包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130025805A
公开(公告)日：2013-03-12
申请号：KR1020120080093
申请日：2012-07-23
申请人： 옵티즈 인코포레이티드
发明人： 오가네시안베지
IPC分类号： H01L27/146 , H01L27/14 , H01L23/12
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2224/221 , H01L2224/2919 , H01L2224/32227 , H01L2224/73217 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/82106 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/12042 , H01L2924/15156 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074 , H01L2924/01013 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A stepped package for an image sensor and a method for making same are provided to improve electrical connectivity. CONSTITUTION: A crystallization handler(6) has a first and a second surface. A cavity is formed in the first surface. A step is expanded from the sidewall of the cavity. A cover(32) covers an opening. A sensor chip(36) is prepared in the cavity and mounted in the step. The sensor chip includes a substrate, an optical detector, and a touch pad. The touch pad is electrically connected to the optical detector.
摘要翻译：目的：提供用于图像传感器的阶梯式封装及其制造方法以改善电连接性。构成：结晶处理器（6）具有第一和第二表面。在第一表面中形成空腔。从腔的侧壁扩展一个步骤。盖（32）覆盖开口。在腔中制备传感器芯片（36）并安装在该步骤中。传感器芯片包括基板，光学检测器和触摸板。触摸板电连接到光学检测器。

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