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21. 发明授权

KR101147841B1 전자부품 제조용 점착테이프 有权
标题翻译：胶带用于制造电子元件
公开(公告)号：KR101147841B1
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：KR1020100053972
申请日：2010-06-08
申请人： 도레이첨단소재 주식회사
发明人： 임민호 , 김상필 , 문기정 , 심창훈 , 최성환
IPC分类号： C09J171/12 , C09J133/08 , C09J7/02 , H01L21/58
摘要： 본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품 제조용 점착테이프를 밀봉 수지 봉지 공정 이후에 추가적인 가열 공정이 없이 상온에서 디테이핑이 가능하고, 또한 라미네이션 공정 조건의 요구 특성을 모두 만족시킬 수 있고 기존의 전자부품 제조 공정에 사용되어 온 점착테이프들의 점착제 잔사 및 밀봉 수지 누출의 한계를 개선할 수 있는 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열 기재와 상기 내열 기재 상에 점착제 조성물이 도포된 점착제 층을 포함하는 전자부품 제조용 점착테이프로서, 상기 점착제 조성물은 페녹시 수지, 아크릴 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기 점착제 층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.

22. 发明公开

KR1020110134148A 전자부품 제조용 점착테이프 有权
标题翻译：胶带用于制造电子元件
公开(公告)号：KR1020110134148A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：KR1020100053972
申请日：2010-06-08
申请人： 도레이첨단소재 주식회사
发明人： 임민호 , 김상필 , 문기정 , 심창훈 , 최성환
IPC分类号： C09J171/12 , C09J133/08 , C09J7/02 , H01L21/58
CPC分类号： C09J171/12 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
摘要： PURPOSE: An adhesive tape for manufacturing electronic components is provided to make de-taping at room temperature possible without additional heating process after sealing resin process, satisfy the requested properties of lamination process, and improve the leakage of sealing resin and adhesive residue of existing adhesive tape. CONSTITUTION: An adhesive tape for manufacturing electronic components comprises a heat-resistant substrate and a pressure-sensitive adhesive layer on the heat-resistant substrate. The adhesive composition comprises a phenoxy resin, an acryl resin, thermosetting material, an energy beam cure type acrylic resin and a photoinitiator. The adhesive layer is formed by thermal hardening and hardening of energy beam. The thickness of heat-proof material is 5-100 micron, the glass transition temperature thereof is 110-450°C, the thermal expansion coefficient is 1-35 ppm/°C, and the elastic modulus at room temperature is 1-10 GPa.
摘要翻译：目的：提供用于制造电子元件的胶带，可在室温下进行脱胶，而不需要在密封树脂工艺后进行加热处理，满足所要求的层压工艺性能，并改善密封树脂和现有粘合剂粘合剂残留物的泄漏胶带。构成：用于制造电子部件的胶带包括耐热基材和耐热基材上的压敏粘合剂层。粘合剂组合物包含苯氧树脂，丙烯酸树脂，热固性材料，能量束固化型丙烯酸树脂和光引发剂。粘合剂层通过能量束的热硬化和硬化形成。耐热材料的厚度为5-100微米，玻璃化转变温度为110-450℃，热膨胀系数为1-35ppm /℃，室温弹性模量为1-10GPa 。

23. 发明公开

KR1020110103870A 접착제 조성물, 반도체 웨이퍼 보호막 형성용 시트 无效
标题翻译：粘合组合物和半导体防护片
公开(公告)号：KR1020110103870A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：KR1020110022263
申请日：2011-03-14
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 이찌로꾸,노부히로
IPC分类号： C09J171/12 , C09J163/00 , C09J183/02 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C08G77/18 , C08G2650/56 , C08K5/541 , C08L71/00 , C08L83/04 , C08L2205/03 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2205/102 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31612 , C08L63/00 , H01L2924/00 , C09J171/12 , C09J7/22 , C09J183/02 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/10
摘要： 본 발명은 평탄성, 절단 특성 및 접착성이 우수한 보호막을 형성할 수 있는 반도체 웨이퍼 보호막 형성용 시트 및 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 (A) 페녹시 수지 100 질량부, (B) 에폭시 수지 5 내지 200 질량부, (C) 하기 화학식 1, 2로 표시되는 알콕시실란 중 1종 또는 2종 이상을 포함하는 알콕시실란의 부분 가수분해 축합물이고, 중량 평균 분자량이 300 이상 30000 이하이고, 잔존 알콕시량이 2 중량％ 이상 50 중량％ 이하인 알콕시실란 부분 가수분해 축합물 1 내지 20 질량부, (D) 에폭시 수지 경화 촉매, (E) 무기 충전제, 및 (F) 비점이 80℃ 내지 180℃, 25℃에서의 표면장력이 20 내지 30 dyne/cm인 극성 용매를 함유하는 접착제 조성물에 관한 것이다.

24. 发明公开

KR1020110005257A 구조 접착제에서의 개선 또는 구조 접착제와 관련된 개선 无效
标题翻译：对结构粘合剂的改善或相关
公开(公告)号：KR1020110005257A
公开(公告)日：2011-01-17
申请号：KR1020107025154
申请日：2009-04-07
申请人： 제피로스, 인크.
发明人： 차플리츠키,마이클
IPC分类号： C09J163/00 , C09J171/12 , C09J5/06
CPC分类号： C09J5/06 , C08G59/186 , C08G2650/56 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2400/163
摘要： 본 발명은 특히 자동차 산업에서 금속을 결합시키는데 특히 유용한 개선된 저온 충격 강도를 지니는 구조 접착제를 제공하는, i) 에폭시 수지와 엘라스토머의 부가물(adduct); ii) 페녹시 수지; iii) 코어(core)/쉘(shell) 폴리머; iv) 경화제를 포함하는 접착 제형에 관한 것이다.

25. 发明公开

KR1019880011300A 전자 공학용 에폭시 접착제 필름 失效
公开(公告)号：KR1019880011300A
公开(公告)日：1988-10-27
申请号：KR1019880002517
申请日：1988-03-11
申请人： 쓰리엠 컴퍼니
发明人： 제임스레오날드스켄쯔
IPC分类号： C09J171/12
摘要： 내용없음

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