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    • 21. 发明公开
    • 기판상에서의 패터닝 방법 및 장치와, 그 방법에 의해제조된 인쇄회로기판
    • 微电路的布图方法及其制作装置以及使用该方法的印刷电路板
    • KR1020060025796A
    • 2006-03-22
    • KR1020040074615
    • 2004-09-17
    • 연세대학교 산학협력단
    • 황정호김용준이대영류태우
    • H05K3/14
    • H05K3/125H05K2201/093
    • 본 발명은 인쇄회로기판에 있어서 전기-수력학적 분무 방식을 이용한 기판회로 패터닝 방법 및 장치와, 그 방법을 이용한 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본원발명은, 입자상 물질이 포함된 용액이 일정한 수력학적 압력으로 분무되는 노즐과, 상기 노즐로부터 이격된 거리에 접지전극를 제공하는 단계; 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 기판을 위치시키는 단계; 상기 노즐로부터 상기 용액이 분무될 때, 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 전압을 인가하여 분무형태를 원뿔형 액주모드로 변환시키는 단계; 및 상기 변환된 분무형태로 분무되는 동안, 상기 기판을 미리 설정된 패턴형상으로 이동시키면서 상기 용액을 부착시키는 단계를 포함하는 방법으로 기판상에 입자상 물질을 패터닝한다. 이러한 구성으로 인하여, 잉크젯 분사에 비하여 상대적으로 큰 입경의 노즐을 이용해 더욱더 미세한 액적을 얻을 수 있으며 균일한 크기의 액적을 얻을 수 있는 효과가 있으며, 또한 작은 크기의 액적을 원하는 곳에 위치 오차 없이 부착시킬 수 있으며, 표면에 전극의 형상을 원하는 패턴의 형태에 따라 다양하게 변화 시킬 수 있어 위치오차를 감소시킬 수 있으며, 하나의 노즐에서 적하모드만을 구현하는 잉크젯 방식과 달리 전극 형상 변환을 이용해 하나의 노즐에서 스프레이, 적하 모드 등을 다양하게 구현할 수 있다.