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21. 发明授权

KR100681398B1 열방출형 반도체 칩과 테이프 배선기판 및 그를 이용한테이프 패키지 有权
标题翻译： 열방출형반도체칩테이프배선기판및그를이용한테이프패키지
公开(公告)号：KR100681398B1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020050133623
申请日：2005-12-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 조영상 , 김동한
IPC分类号： H01L21/60
摘要： A thermal emission-type semiconductor chip, a tape wiring substrate, and a tape package using the same are provided to quickly radiate the heat generated from the semiconductor chip through power/ground wiring patterns connected to power/ground pads. A semiconductor chip includes plural input pads(112) arranged on one side of an edge of an active surface, and plural output pads(116) arranged around the edge of the active surface outside the input pads. The input pads have power pads(114) and ground pads(115). The power pads and the ground pads are arranged on a center portion of the side. The input pads has at least one signal pad which is respectively arranged on both sides of the power/ground pads.
摘要翻译：提供热发射型半导体芯片，带布线衬底和使用该半导体芯片的带封装，以通过连接到电源/接地焊盘的电源/接地布线图案快速地散发从半导体芯片产生的热量。半导体芯片包括布置在有源表面的边缘的一侧上的多个输入焊盘（112）以及布置在输入焊盘外部的有源表面的边缘周围的多个输出焊盘（116）。输入焊盘具有电源焊盘（114）和接地焊盘（115）。电源焊盘和接地焊盘被布置在侧面的中央部分。输入焊盘具有至少一个信号焊盘，其分别布置在电源/接地焊盘的两侧。

22. 发明授权

KR100663515B1 휴대 단말 장치 및 이를 위한 데이터 입력 방법 有权
标题翻译：一种用于输入便携式终端装置的数据的便携式终端装置和方法
公开(公告)号：KR100663515B1
公开(公告)日：2007-01-02
申请号：KR1020040090574
申请日：2004-11-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 하태영 , 김동한
IPC分类号： G06F3/02
CPC分类号： G06F3/0426 , G06F3/0425
摘要： 본 발명은 가상 입력 장치를 투영하지 않고 2차원의 이미지 센서 하나만으로 사용자 입력 수단의 움직임을 검출 및 분석하여 가상 입력 장치의 데이터를 입력 받는 방법 및 장치에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명에 따라 가상 입력 장치를 이용하여 사용자 입력 수단으로부터 데이터를 입력 받는 휴대 단말 장치는, 상기 사용자 입력 수단의 이미지를 인식하여 이미지 데이터를 출력하는 이미지 인식부; 상기 이미지 데이터로부터 상기 사용자 입력 수단의 위치 데이터와 움직임 데이터를 검출하는 이미지 분석부; 상기 검출된 사용자 입력 수단의 상기 위치 데이터와 상기 움직임 데이터로부터 상기 가상 입력 장치에서 입력된 데이터를 판별하는 데이터 입력 판단부; 상기 사용자 입력 수단의 이미지 데이터를 상기 가상 입력 장치와 함께 화면에 표시하는 화면 표시부; 및 상기 가상 입력 장치의 크기와 상기 사용자 입력 수단의 움직임의 범위의 비례치에 따라 상기 사용자 입력 수단의 움직임 범위를 초기화하고, 상기 가상 입력 장치의 종류에 따른 상기 사용자 입력 수단의 상기 데이터 입력을 위한 특징 이미지를 초기화하는 초기 설정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
휴대 단말 장치, 가상 입력 장치, 이미지 센서, 광류

23. 发明授权

KR100654338B1 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지 有权
标题翻译：带状电路基板及使用其的半导体芯片封装
公开(公告)号：KR100654338B1
公开(公告)日：2006-12-07
申请号：KR1020030069039
申请日：2003-10-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이시훈 , 김동한 , 강사윤
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49572 , H01L23/3157 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 본 발명은 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 절연성 재질로 이루어진 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름 상에 형성되고, 반도체 칩의 외측에 배치된 전극패드와 연결되는 제1 리드와 상기 반도체 칩의 내측에 배치된 전극패드와 연결되는 제2 리드가 형성된 배선패턴층을 포함하는 테이프 배선 기판, 및 상기 테이프 배선 기판과 침 범프를 통해 전기적으로 접합되는 반도체 칩을 포함하는 반도체 칩 패키지에 관한 것이다. 여기서, 상기 전극패드와 접합하는 상기 리드의 연결부분은 상기 리드의 다른 부분보다 더 큰 너비를 가진다.
본 발명에 따르면, 리드와 전극패드간의 간격을 더욱 좁힐 수 있어서, 파인피치화된 반도체 장치의 구현이 가능하다.
TAB(Tape Automated Bonding), 리드(lead), 배선패턴, 범프, 파인피치(fine pitch)

24. 发明授权

KR100604823B1 ＧＳＭ과 ＧＰＲＳ 송신기의 전력 램핑 제어기 및 그 제어방법 失效
标题翻译： GSM和GPRS的功率斜坡控制器和功率斜坡法
公开(公告)号：KR100604823B1
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：KR1020030047418
申请日：2003-07-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동한
IPC分类号： H04B7/26
CPC分类号： H04W52/36 , H03G3/3047 , H04B1/0475 , H04B2001/0416 , H04W52/52
摘要： GSM과 GPRS 송신기의 전력 램핑 제어기 및 그 제어 방법이 개시된다. 본 발명은 전송하고자 하는 프레임들 각각은 다수개의 슬롯들을 가지고, 각 슬롯들은 데이터 구간과 연속되는 슬롯들의 구분을 위한 보호 구간을 가지고, 보호 구간은 U자형의 전력 레벨 파형을 갖는다. 램프 메모리는 슬롯들이 갖는 전체 전력 레벨을 소정의 전력 레벨 범위로 균등하게 분할하여, 최하위 어드레스로부터 최상위 어드레스까지 분할된 전력 레벨 범위를 저장한다. 카운터는 제1 슬롯의 전력 레벨을 지정하는 램프 메모리의 시작 어드레스와 제1 슬롯에 이어지는 제2 슬롯의 전력 레벨을 지정하는 램프 메모리의 최종 어드레스를 하위 인덱스와 상위 인덱스에 각각 할당한다. 제어부는 보호 구간을 카운터의 인덱스 수 만큼 분할하고, 카운터의 하위 인덱스를 1씩 증가시키면서 시작 어드레스를 순차적으로 다운시키고, 카운터의 상위 인덱스로부터 1씩 감소시키면서 최종 어드레스를 순차적으로 다운시켜, 최종 어드레스와 시작 어드레스의 차가 0 또는 1이 되는 시점의 어드레스를 변곡 어드레스로 지정하고, 보호 구간을 카운터의 인덱스들에 대응되는 어드레스들에 저장된 전력 레벨들로 램프 스텝들을 결정한다. 램프 스텝들에 응답하는 전력 증폭기에 의해 보호 구간은 슬롯 간의 간섭을 줄이고 전력 차이가 큰 U자형의 전력 레벨 파형으로 발생된다.
GPS, GPRS, 전력 램핑, 시작 어드레스, 최종 어드레스, 변곡 어드레스

25. 发明公开

KR1020060058955A 반도체 칩 및 그를 포함하는 탭 패키지 有权
标题翻译：半导体芯片和包装盒的包装盒
公开(公告)号：KR1020060058955A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020040098010
申请日：2004-11-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정예정 , 김동한 , 강사윤
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/485
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4839 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： A semiconductor chip, having an active surface including a peripheral area and a central area, presents a connection area formed on a portion of the peripheral area. The semiconductor chip includes output pads formed in the peripheral area of the active surface and input pads formed in the central area of the active surface. The input pads may be connected to wiring patterns of a TAB tape passing over the connection area.
摘要翻译：具有包括周边区域和中心区域的活性表面的半导体芯片具有形成在周边区域的一部分上的连接区域。半导体芯片包括形成在有源表面的周边区域中的输出焊盘和形成在有源表面的中心区域中的输入焊盘。输入焊盘可以连接到通过连接区域的TAB磁带的布线图案。

26. 发明公开

KR1020060041008A 이미지 센서용 카메라 모듈 및 그의 제조 방법 无效
标题翻译：用于图像传感器的相机模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060041008A
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：KR1020040090356
申请日：2004-11-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최종희 , 김동한
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/02
CPC分类号： H04N5/2254 , H01L31/02325 , H04N5/351
摘要： 본 발명은 이미지 센서용 카메라 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 이미지 센서용 카메라 모듈은 기판과, 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결된 반도체 칩 및 수동 소자들과, 기판과 함께 이들을 밀봉하는 하우징(Housing), 및 하우징 내부에 설치된 아이리스 필터(Iris Filter)를 포함하고, 아이리스 필터는 반도체 칩 상에 형성된 접착 부재에 고정되어 반도체 칩의 이미지를 감지하는 능동 픽셀 센서 영역과 근접한 평면상에 위치되는 것을 특징으로 한다. 그리고, 그의 제조 방법은 능동 픽셀 센서 영역의 주위에 소정의 높이를 갖는 접착 부재를 형성시킨 후 접착 부재에 아이리스 필터를 장착시킴으로써, 능동 픽셀 센서 영역의 상부면과 근접한 평면상에 아이리스 필터를 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 아이리스 필터는 반도체 칩의 능동 픽셀 센서 영역 상부면과 근접한 평면상에 위치된다. 따라서, 아이리스 필터가 하우징 내측벽에 장착됨으로 인해 렌즈들과 아이리스 필터 사이에 형성되었던 밀폐된 공간이 형성되지 않는다. 이에, 밀폐된 공간에 존재하는 이물질로 인한 제품 불량이 발생되지 않으므로, 제품 생산비의 손실이 줄어들 뿐만 아니라, 제품 생산율이 증가된다.
이미지 센서, 카메라 모듈, 아이리스 필터, 능동 픽셀 센서, CMOS

27. 发明公开

KR1020060005867A 반도체 패키지 失效
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR1020060005867A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：KR1020040054855
申请日：2004-07-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강석채 , 이시훈 , 강사윤 , 김동한 , 임윤혁 , 김구성
IPC分类号： H01L23/10
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15312 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 개시되는 본 발명의 반도체 패키지는 반도체 칩, 배선 패턴이 형성된 회로 기판, 그리고 상기 회로 기판의 개구부를 통해 삽입되며 상기 개구부를 통해 삽입된 부분에 상기 반도체 칩이 놓이는 구조를 가지는 금속 구조물을 포함한다. 반도체 칩이 직접 상기 금속 구조물과 접촉하여 열적 특성이 향상되고 또한 상기 회로 기판이 상기 금속 구조물에 의해서 지지되어 패키지의 기계적 안정성을 높일 수 있다.
반도체 패키지, DMD, PGA 패키지
摘要翻译：本发明的半导体封装中公开了通过在半导体芯片和电路板的布线图案插入被形成，并且在所述电路板的开口包括具有其中半导体芯片被放置在插入部穿过所述开口的结构的金属结构。半导体芯片直接接触金属结构以改善热性能，并且电路板由金属结构支撑以增强封装的机械稳定性。

28. 发明公开

KR1020050098601A 탭（ＴＡＢ）패키지용 반도체칩 无效
标题翻译： TAB包装的半导体芯片
公开(公告)号：KR1020050098601A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：KR1020040024024
申请日：2004-04-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동한 , 정예정
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/50 , H01L24/86 , H01L25/072 , H01L2224/0405
摘要： 본 발명의 탭 패키지용 반도체칩은, 탭 패키지 제조를 위하여 필름상에 탭 실장되는 탭 패키지용 반도체칩이다. 이 탭 패키지용 반도체칩은, 필름에 부착되는 제1 면 및 반대되는 제2 면을 갖는 칩 본체와, 칩 본체의 제1 면에서 상부, 하부 및 측부에 각각 배치되는 복수개의 칩 패드들을 구비한다. 칩 본체는 중심부분에 배치되는 중심영역을 기준으로 양 방향으로 가장자리에 이르기까지 구별되는 복수개의 영역들을 가지며, 칩 패드들 중 인접한 칩 패드들 사이의 간격은 복수개의 영역들에서 서로 다르다. 이에 따르면 실장공정 중에 가해지는 열로 인한 열변형 현상이 발생하더라도 반도체칩의 칩패드와 필름의 패드 사이의 오정렬이 발생하는 것을 억제시킬 수 있다.

29. 发明授权

KR100519657B1 테스트 패드를 갖는 반도체 칩과 그를 이용한 테이프캐리어 패키지 有权
标题翻译：具有测试焊盘的半导体芯片及其使用的载带封装
公开(公告)号：KR100519657B1
公开(公告)日：2005-10-10
申请号：KR1020030015696
申请日：2003-03-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동한
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L22/34 , G01R31/2884 , H01L23/49572 , H01L2224/16 , H01L2924/15173
摘要： 본 발명은 집적회로 동작에 대한 신뢰성을 검사하기 위한 테스트 패드를 갖는 반도체 칩과 그를 이용한 테이프 캐리어 패키지에 관한 것이다. 집적회로가 형성된 주 회로영역과 그 집적회로와 연결된 칩 패드들이 형성되는 주변영역으로 구분되는 사각형 형태의 활성면을 갖는 반도체 칩에 있어서, 집적회로와 배선으로 연결되어 주변영역에 형성된 집적회로 특성 검사를 위한 복수의 테스트 패드들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩을 제공하고, 전술한 바와 같은 칩과; 절연성의 베이스 필름과, 그 베이스 필름에 형성된 배선 패턴과, 그 배선 패턴과 일체형으로 형성된 리드를 갖는 테이프 배선 기판; 및 칩 패드와 그에 대응되는 리드를 접속시키는 범프들; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지를 제공함으로써, 종래 테스트 패드들을 주 회로영역에 배치함으로 인하여 필요했던 영역만큼 반도체 칩의 크기가 감소될 수 있으며, 그에 따라 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 칩 수량이 증가될 수 있다. 또한, 칩 실장에 있어서의 반도체 칩과 기판간의 결합력 증가에 의해 신뢰성이 향상될 수 있다.

30. 发明公开

KR1020050015422A 저가형 플랙서블 필름 패키지 모듈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：独创的柔性膜片包装盒及其制造方法，用于减少柔性膜片的制造成本并生产小型液晶显示器
公开(公告)号：KR1020050015422A
公开(公告)日：2005-02-21
申请号：KR1020030054221
申请日：2003-08-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강사윤 , 김동한 , 정예정
IPC分类号： G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/13452 , H01L23/5387 , H01L2224/16 , H01L2924/07811 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/068 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An inexpensive flexible film package module and a method for manufacturing the flexible film package module are provided to reduce the manufacturing cost of a flexible film package and produce a small LCD(Liquid Crystal Display) by connecting a cheap FPC(Flexible Printed Circuit) insulating substrate and a polyimide substrate and using the connected substrate as a tape film. CONSTITUTION: An inexpensive flexible film package module includes a plurality of semiconductor packages(100') and an inexpensive input terminal connector(150). Each semiconductor package includes the first insulating substrate made of polyimide, a chip paddle formed on the first insulating substrate, a semiconductor chip mounted on the chip paddle, an input circuit pattern formed on the first insulating substrate to connect a circuit pattern in the chip paddle to a printed circuit board, and an output circuit pattern formed on the first insulating substrate to connect the circuit pattern in the chip paddle to a glass panel(300). The input terminal connector is connected to the input circuit pattern and includes the second insulating substrate made of a material cheaper than the first insulating substrate and a common input circuit pattern formed on the second insulating substrate, electrically connected to the input circuit patterns of the semiconductor packages and finally connected to the printed circuit board.
摘要翻译：目的：提供一种廉价的柔性膜封装模块和制造柔性膜封装模块的方法，以通过连接便宜的FPC（柔性印刷电路）来降低柔性膜封装的制造成本并生产小型LCD（液晶显示器）绝缘基板和聚酰亚胺基板，并且使用连接的基板作为带膜。构成：廉价的柔性膜封装模块包括多个半导体封装（100'）和便宜的输入端子连接器（150）。每个半导体封装包括由聚酰亚胺制成的第一绝缘基板，形成在第一绝缘基板上的芯片焊盘，安装在芯片焊盘上的半导体芯片，形成在第一绝缘基板上的输入电路图案，以连接芯片焊盘中的电路图案印刷电路板和形成在第一绝缘基板上的输出电路图案，以将芯片桨叶中的电路图案连接到玻璃面板（300）。输入端子连接器连接到输入电路图案，并且包括由比第一绝缘基板便宜的材料制成的第二绝缘基板和形成在第二绝缘基板上的公共输入电路图案，电连接到半导体的输入电路图案封装，最后连接到印刷电路板。

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