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21. 发明公开

KR1020120068850A 캡슐화된 미세기계 구성 요소 제조 방법, 상응하는 미세기계 구성 요소 및 미세기계 구성 요소용 캡슐 无效
标题翻译：包装微生物组分的生产方法，相应的微生物组分和微生物组分的包封
公开(公告)号：KR1020120068850A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：KR1020127005655
申请日：2010-08-02
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 핀터슈테판
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/00 , B81B1/00
CPC分类号： B81C1/00333 , B81C2201/019 , B81C2203/0118
摘要： 본 발명은 캡슐화된 미세기계 구성 요소 제조 방법과, 상응하는 미세기계 구성 요소 및, 미세기계 구성 요소용 캡슐에 관한 것이다. 상기 방법은, 복수의 구멍들(K; K')을 갖는 중간 기판(1, 1', 1"; 2, 2')을 형성하는 단계와, 전방면(VS; VS')의 구멍들(K; K")을 폐쇄하는 캡슐 기판(KD; KD')을 중간 기판(1, 1', 1"; 2, 2')의 전방면(VS; VS') 상에 적층하는 단계와, 중간 기판(1, 1', 1"; 2, 2')의 후방면(RS; RS') 상에 MEMS 기능 웨이퍼(3; 3')를 적층하는 단계를 포함하며, 이 경우 MEMS 기능 웨이퍼(3; 3')는 MEMS 기능 웨이퍼(3; 3')의 상응하는 기능 영역들(FB; FB') 상에 구멍들(K; K')이 각각의 공동부를 형성하도록 중간 기판(1, 1', 1"; 2, 2')에 대해 정렬된다.

22. 发明公开

KR1020110082158A 마이크로 기계 부품 및 마이크로 기계 부품의 작동 방법 有权
标题翻译：微机电组件和操作微机电组件的方法
公开(公告)号：KR1020110082158A
公开(公告)日：2011-07-18
申请号：KR1020117010030
申请日：2009-09-16
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 핀터슈테판 , 무코오외르크 , 프리츠요악힘 , 프리제크리슈토프
IPC分类号： G02B26/08
CPC分类号： G02B26/0833 , G02B27/01 , Y10S359/90
摘要： 본 발명은, 광 윈도우(12)와, 이 광 윈도우(12)에 대해 제1 위치로부터 하나 이상의 회전축(14, 16)을 중심으로 하나 이상의 제2 위치로 조정될 수 있는 미러 소자(10)와, 검출면을 구비하고 검출면의 광도를 측정하여 상응하는 센서 신호(A, B)를 공급하는 광학 센서(34a, 34b)와[이때 광 윈도우(12), 제1 위치에서의 미러 소자(10) 및 검출면은, 미러 소자(10)에 의해 광 윈도우(12)로 편향된 광학 빔(30) 중에서 광 윈도우(12)에서 반사된 성분(32)이 적어도 부분적으로 검출면에 도달하는 방식으로 상호 간에 배치되도록 설계된다], 광 윈도우(12)에 대한 미러 소자(10)의 현재 위치와 관련하고, 그리고/또는 편향된 광학 빔(30)의 현재 세기와 관련한 정보를 센서 신호(A, B)를 바탕으로 평가하도록 설계되는 평가 유닛을 포함하는 마이크로 기계 부품에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 마이크로 기계 부품을 작동시키기 위한 방법에 관한 것이다.

23. 发明公开

KR1020100110351A 미세기계 부품 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：微生物组分及其生产方法
公开(公告)号：KR1020100110351A
公开(公告)日：2010-10-12
申请号：KR1020107017288
申请日：2008-11-21
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 핀터슈테판 , 프릿츠요아힘
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： B81B7/0006 , B81B2201/042 , B81B2203/0109
摘要： 본 발명은 베이스부와, 전기전도성 재료를 포함하는 선회부와, 상기 선회부의 제1 섹션과 제2 섹션을 서로 전기적으로 절연하는 선회부 절연체를 포함하는 미세기계 부품에 관한 것이다. 제1 가요성 및 전기전도성 연결 부재가 베이스부를 제1 선회부 섹션에 연결하고, 제2 가요성 및 전기전도성 연결 부재가 베이스부를 제2 선회부 섹션에 연결한다. 본 발명은 또한 미세기계 부품을 제조하는 방법에 관한 것으로, 다음의 단계들, 즉 전도성 커버층을 갖는 기판 웨이퍼를 제공하는 단계와, 상기 커버층 내에 커버층의 제1 섹션과 제2 섹션을 서로 절연하는 절연 트렌치를 에칭하는 단계와, 베이스부를 제1 선회부 섹션과 연결하는 제1 가요성 및 전기전도성 연결 부재 및 베이스부를 제2 선회부 섹션과 연결하는 제2 가요성 및 전기전도성 연결 부재는 그대로 남겨둔 채, 기판 웨이퍼로부터 상기 커버층의 제1 섹션 및 제2 섹션을 포함하는 선회부 및 베이스부를 형성하는 단계를 포함한다.

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