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11. 发明授权

KR101632025B1 유기 박막 제조 방법 有权
标题翻译：制造有机膜的方法
公开(公告)号：KR101632025B1
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：KR1020150003443
申请日：2015-01-09
申请人： 광주과학기술원
发明人： 조지영 , 이현준
IPC分类号： H01L51/00 , H01L51/56
CPC分类号： H01L51/0583 , B05D1/18 , B05D3/0254 , B05D5/12 , H01L51/0003 , H01L51/0026 , H01L51/56 , Y10T428/24802
摘要： 유기박막제조방법이개시된다. 이는 (1) 제1 유기용액을이용하여기판상에나노로드를포함하는제1 유기박막을형성하는단계와, (2) 적어도제1 유기박막의나노로드들사이의공간으로제2 유기용액을침투시키는단계와, (3) 침투된제2 유기용액을결정화하여제2 유기박막을형성하는단계를포함한다. 이러한과정을통해결정성과토폴로지가모두뛰어난유기박막이얻어질수 있다.
摘要翻译：公开了一种制造有机薄膜的方法。制造有机薄膜的方法包括以下步骤：（1）通过使用第一有机溶液在基板上形成包括纳米棒的第一有机薄膜; （2）将第二有机溶液渗透到所述第一有机溶液的纳米棒之间的至少间隙中; 和（3）通过使穿透的第二有机溶液结晶而形成第二有机薄膜。通过所述方法，可以获得结晶和拓扑结构都优异的有机薄膜。

12. 发明授权

KR101616096B1 금속, 금속 산화물 또는 금속 전구체 나노입자, 폴리머성 분산제 및 소결 첨가제를 포함하는 분산액 有权
标题翻译：包含金属金属氧化物或金属前体纳米颗粒的分散体，聚合物分散剂和烧结添加剂
公开(公告)号：KR101616096B1
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：KR1020147016577
申请日：2012-12-18
申请人： 아그파-게바에르트 엔.브이.
发明人： 안드레하비에르 , 볼렌더크
IPC分类号： H01B1/20 , C09D11/52
CPC分类号： C09D11/52 , B05D5/12 , C08K5/09 , C08K5/092 , C09D5/24 , C09D7/67 , H01B1/22 , Y10T428/24917 , Y10T428/31942
摘要： 본발명은소결첨가제로서특정카르복실산을포함하는전도성조성물에관한것이다. 본발명은추가적으로그러한조성물을제조하는방법에관한것이다. 본발명의조성물은기재에도포될경우경화시간의감소및/또는경화온도의저하를가능하게한다. 따라서, 또한본 발명은상기전도성조성물을경화하는방법및 상기조성물의코팅된층 또는패턴에관한것이다. 본발명은 200℃미만의녹는점을갖는온도감응성기재를포함하는다양한기재위에전도성조성물을도포하고, 실질적으로경화시간을감소시킴으로써전도성층 및/또는패턴을제조하는공정의속도를높이기에유용하다.

13. 发明授权

KR101613670B1 금속, 금속 산화물 또는 금속 전구체 나노입자, 폴리머성 분산제 및 열분해제를 포함하는 분산물 有权
标题翻译：包含金属金属氧化物或金属前体纳米颗粒的分散体，聚合物分散剂和可热切割剂
公开(公告)号：KR101613670B1
公开(公告)日：2016-04-19
申请号：KR1020147013694
申请日：2012-12-17
申请人： 아그파-게바에르트 엔.브이.
发明人： 앙드레사비에르 , 볼렌디르크
IPC分类号： H01B1/20 , C09D11/52
CPC分类号： H01B1/22 , B05D5/12 , C08K5/09 , C08K5/092 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D11/52 , Y10T428/24893 , Y10T428/24909
摘要： 본발명은금속, 금속산화물또는금속전구체나노입자, 열분해성폴리머성분산제, 선택적인분산매및 열분해제를포함하는분산물에관한것이다. 또한, 본발명은상기분산물을포함하는페이스트, 코팅된층 및패턴에관한것이다. 추가적으로, 특정열분해성분산제를제조하기위한방법및 금속나노입자분산물을제조하기위한방법에관한것이다. 본발명의분산물은기재위의코팅된층 및패턴에서의유기잔류물을감소시키거나또는방지되게하여, 낮은내열성의기판및 더빠른가공시간을사용할수 있게한다.

14. 发明公开

KR1020150128409A 금속 칼코게나이드 필름 형성용 전구체 용액 审中-实审
标题翻译：一种用于形成金属钙膜的前驱物溶液
公开(公告)号：KR1020150128409A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：KR1020140055754
申请日：2014-05-09
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 조경상
IPC分类号： C23C14/06 , C23C16/06
CPC分类号： C09D5/24 , B05D5/12 , H01B1/06 , H01L21/02422 , H01L21/02557 , H01L21/0256 , H01L21/02562 , H01L21/02568 , H01L21/02628 , H01L21/02664 , H01L21/477 , H01L31/18 , H01L31/1828 , H01L31/1864 , H01L33/005 , H01L33/0083 , H01L33/0095 , Y02E10/543
摘要： 본개시에서는, 비폭발성하이드라진계용매에나트륨을첨가함으로써, 비폭발성하이드라진계용매중에서의칼코겐원소의용해가가능한것으로밝혀졌다. 그에따라, 본개시에서는, 비폭발성하이드라진계용매를사용하였음에도불구하고, 치수감소(dimension reduction) 메카니즘을통한금속칼코게나이드화합물의용해가가능하였다. 따라서, 본개시에서는, 일측면에따라, 하이드라진보다덜 유독하고폭발성이없는비폭발성하이드라진계용매를용매로서함유하는금속칼코게나이드필름형성용전구체용액을제공한다.
摘要翻译：本说明书公开了通过向非挥发性肼溶剂中加入钠，可以将硫属元素元素溶解在非易燃肼溶剂中。因此，在本公开中，即使使用非爆炸性肼溶剂，也可以通过尺寸减小机构溶解金属硫族化合物。因此，在本公开中，提供了形成硫化物膜的前体溶液，所述硫属化物膜含有与肼相比毒性低且不具有爆炸性作为溶剂的非挥发性肼溶剂。

15. 发明公开

KR1020140090199A 활성화제 수용액 및 레이저-직접 구조화된 기판 위에 구리를 무전해 침착하는 방법 审中-实审
标题翻译：活性激光器解决方案和激光直接结构基板上电镀铜沉积工艺
公开(公告)号：KR1020140090199A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：KR1020147012709
申请日：2012-10-10
申请人： 맥더미드 엔쏜 인코포레이티드
发明人： 베이슨베크,에드윈,더블유. , 오쉘,헤럴드 , 프린쯔,울리히
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/42 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/182 , B05D3/005 , B05D5/12 , C23C18/1607 , C23C18/1641 , C23C18/166 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/42 , H05K3/185 , H05K2201/0236
摘要： 본 발명은 활성화제 수용액 및 레이저 직접 구조화된 기판 표면 위에 구리를 무전해 침착시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 강 환원제를 함유하는 활성화제 수용액이 LDS 기판의 방사선조사된 표면 영역의 촉매 활성을 향상시키는 것으로 제안된다.

16. 发明授权

KR101418276B1 표면 산화막 형성이 제어된 금속 나노 입자 합성 방법 및 용액 공정을 통한 금속 전도성 박막의 제조방법 有权
标题翻译：防止金属纳米颗粒具有氧化膜的合成方法和通过溶液处理形成导电金属薄膜的方法
公开(公告)号：KR101418276B1
公开(公告)日：2014-07-15
申请号：KR1020120136344
申请日：2012-11-28
申请人： 한국화학연구원
发明人： 정선호 , 최영민 , 류병환 , 서영희 , 이재수
IPC分类号： H01B13/00 , B22F9/24 , H01B5/14
CPC分类号： H05K1/097 , B05D3/02 , B05D3/0254 , B05D5/12 , H05K3/1275 , H05K3/1283 , H05K2203/086
摘要： 본 발명은 a) 금속 전구체, 산, 아민 및 환원제를 포함하는 제1 용액을 가열 및 교반하여 표면 산화막 형성이 제어된 금속 나노입자를 합성하는 단계, b) 상기 a) 단계에서 생성된 금속 나노입자를 비수계 용매에 분산시켜 전도성 잉크 조성물을 제조하는 단계, c) 상기 전도성 잉크 조성물을 절연성 기판에 도포하는 단계 및 d) 잉크 조성물이 도포된 절연성 기판을 열처리하여 금속 전도성 박막을 형성하는 단계를 포함하는 금속 전도성 박막의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 금속 전도성 박막 제조방법은 기존의 귀금속 나노입자 기반의 전도성 잉크 조성물에 비해 저가, 대면적 전도성 박막 제조공정을 가능케 할뿐만 아니라, 표면 산화막의 제어를 통해 우수한 전도도를 가지는 금속 전도성 박막의 제조방법을 제공한다.

17. 发明公开

KR1020140035973A 금속막 패턴이 형성된 수지 기재 审中-实审
标题翻译：具有金属薄膜图案的树脂基材
公开(公告)号：KR1020140035973A
公开(公告)日：2014-03-24
申请号：KR1020137034714
申请日：2012-05-17
申请人： 세이렌가부시끼가이샤
发明人： 밤바아키미츠 , 쓰지모토가주히사 , 야마다히데유키 , 구기미야고우치
IPC分类号： H05K3/18 , B41M1/10 , B41M1/30
CPC分类号： H05K3/182 , B05D1/28 , B05D5/12 , B05D7/52 , B41M1/30 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/36 , C23C18/405 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793
摘要： 수지 기재 위에 밀착 신뢰성 및 정밀성이 우수한 금속막 패턴을 저농도의 금속 이온 용액을 사용하여 효율적으로 형성할 수 있는 방법을 제공하는 것을 과제로 하고, 하기 (a) 내지 (e)의 공정을 포함하는 방법으로, 금속막 패턴을 갖는 수지 기재를 제조한다. (a) 수지 기재(1)의 표면에 잠상제(2)를 패턴 인쇄하는 공정 (b) 잠상제(2)를 인쇄한 부위에 금속 이온 함유 용액을 접촉시켜, 금속염(3)을 생성하는 공정 (c) 상기 금속염(3)을, 환원제를 포함하는 산성 처리액에 접촉시켜, 금속염을 환원하는 공정 (d) 잠상제를 인쇄한 부위에 무전해 니켈 도금막(5)을 형성하는 공정 (e) 상기 니켈 도금막의 표면에 무전해 구리 도금(6)을 석출시키는 공정.

18. 发明公开

KR1020140026702A 유도가열 조리용기의 제조방법 有权
标题翻译：制作厨房容器的方法
公开(公告)号：KR1020140026702A
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：KR1020120092083
申请日：2012-08-23
申请人： 주식회사 실바트 , 이명덕
发明人： 이명덕
IPC分类号： H05B6/12 , B21D51/22 , B05D5/12 , A47J27/00
CPC分类号： A47J27/002 , B05D5/12 , B21D51/22 , H05B6/12 , H05B6/1254
摘要： The present invention relates to a manufacturing method of a cooking vessel for induction heating and, more particularly, to a manufacturing method of a cooking vessel for induction heating capable of eliminating marks which can be formed on the inner surface of a cooking vessel due to press processing by forming a soft or hard coating on the inner surface of the cooking vessel after the formation of the cooking vessel through a press and the attachment of a magnetic plate, thereby the degree of completion of the cooking vessel can be enhanced.
摘要翻译：本发明涉及一种用于感应加热的烹饪容器的制造方法，更具体地，涉及一种用于感应加热的烹饪容器的制造方法，其能够消除由于压力而在烹饪容器的内表面上形成的痕迹在通过压力机形成烹饪容器并安装磁性板之后，通过在烹饪容器的内表面上形成软或硬涂层进行加工，从而能够提高烹饪容器的完成度。

19. 发明公开

KR1020130131636A 일액형의 탄소나노튜브 및 은나노와이어 분산액 및 그를 이용한 전도성 코팅 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：碳纳米管和银纳米线分散液一种组分类型，使用其制造导电涂层基板的方法
公开(公告)号：KR1020130131636A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：KR1020120055331
申请日：2012-05-24
申请人： 전자부품연구원
发明人： 신권우 , 한종훈 , 강효경
IPC分类号： C09D1/00 , H01B1/18 , H01B5/14
CPC分类号： C09D1/00 , B05D5/12 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K2003/0806 , C09D5/24 , H01B1/18 , H01B5/14
摘要： The present invention relates to an one component dispersion of carbon nanotubes and silver nanowires and to a method for manufacturing conductive coating substrates using the same. The present invention is for providing conductive thin films which show a stable dispersion phase of one component which includes carbon nanotubes and silver nanowires and have enhanced light transmittance and electroconductivity when the conductive thin films are coated on a substrate. The present invention provides the one component dispersion of carbon nanotubes and silver nanowires which includes the carbon nanotubes, the silver nanowires, and lignosulfonic acid or lignosulfonic acid salts as a dispersing agent of the carbon nanotubes and the silver nanowires. In addition, the present invention provides the method for manufacturing conductive coating substrates which form conductive thin films by coating substrates with the one component dispersion. [Reference numerals] (S21) Manufacture an one component dispersion, in which carbon nanotube and silver nanowire are dispersed by using a lignosulfonic acid(salt) as a dispersing agent;(S23) Form a conductive thin film by coating a substrate with the dispersion
摘要翻译：本发明涉及碳纳米管和银纳米线的单组分分散体以及使用其的导电性涂层基板的制造方法。本发明用于提供导电薄膜，其显示包括碳纳米管和银纳米线的一个组分的稳定分散相，并且当导电薄膜涂覆在基底上时具有增强的透光率和导电性。本发明提供碳纳米管和银纳米线的单组分分散体，其包括作为碳纳米管和银纳米线的分散剂的碳纳米管，银纳米线和木质素磺酸或木质素磺酸盐。此外，本发明提供了通过用单组分分散体涂覆基板来形成导电薄膜的导电涂层基板的制造方法。（附图标记）（S21）制造通过使用木质素磺酸（盐）作为分散剂分散碳纳米管和银纳米线的单组分分散体;（S23）通过用分散体涂布基材来形成导电薄膜

20. 发明公开

KR1020130114185A 도포 시공 장치 및 전극판의 제조 방법 无效
标题翻译：涂覆装置和用于制造电极板的方法
公开(公告)号：KR1020130114185A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：KR1020137016154
申请日：2010-12-24
申请人： 도요타지도샤가부시키가이샤
发明人： 야마자키노부유키
IPC分类号： B05C1/08 , B05D1/28 , B05C1/16 , H01M4/04
CPC分类号： H01M4/0409 , B05C1/0808 , B05C11/025 , B05D1/28 , B05D5/12 , H01M4/0404 , H01M4/139 , Y02E60/122
摘要： 도포 시공 장치는, 도포 시공 로드(11)의 표면에 도포 시공재를 유지시키는 동시에, 띠 형상의 기재를 길이 방향으로 반송하면서 도포 시공 로드 상의 도포 시공재에 접촉시킴으로써, 기재에 도포 시공재를 도포 시공하는 도포 시공 장치이며, 도포 시공 로드(11)는, 도포 시공재를 튕겨내는 발수성 재료를, 축 방향에 대해 일부분의 표면에 전체 둘레에 걸쳐 코팅한 발수부(35)와, 발수부(35)에 인접하여 배치된, 발수성 재료로 코팅되어 있지 않은 비발수부(36)를 갖는 것이다. 따라서, 발수부(35)에서는 도포 시공재가 튕겨내기 때문에, 도포 시공 로드(11)와 기재를 접촉시켜도, 폭 방향의 일부에 적절하게 미도포 시공부를 형성할 수 있다.

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