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11. 发明公开

KR1020050081632A 저전압강하 레귤레이터 有权
标题翻译：低压差稳压器
公开(公告)号：KR1020050081632A
公开(公告)日：2005-08-19
申请号：KR1020040009972
申请日：2004-02-16
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 진태 , 허창제
IPC分类号： G11C5/14
CPC分类号： G05F1/575
摘要： 본 발명은 저전압강하 레귤레이터에 관한 것으로서, 반도체칩 내부에 보상 저항을 형성하고, 이 보상 저항에 소정 용량을 갖는 캐패시터를 연결함으로써, 레귤레이터를 안정화시킬 수 있도록, 반전입력단자와 비반전입력단자 및 출력 단자를 갖는 오피앰프와, 상기 오피앰프의 출력 단자에 게이트가 연결되며, 소스 및 드레인을 갖는 PMOSFET와, 상기 PMOSFET의 드레인에 직렬 연결된 저항 R1,R2와, 상기 오피앰프의 전원 전압 단자 및 PMOSFET의 소스에 연결된 입력 전압 단자와, 상기 PMOSFET의 드레인에 연결된 출력 전압 단자와, 상기 PMOSFET의 드레인과 출력 전압 단자 사이에 일단이 병렬로 연결된 보상 저항과, 상기 보상 저항에 일단이 직렬로 연결되고, 타단은 접지된 부하 캐패시터로 이루어진 것을 특징으로 함.

12. 发明公开

KR1020050078139A 다이오드 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：具有超快速恢复时间的二极管及其制造方法
公开(公告)号：KR1020050078139A
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：KR1020040006284
申请日：2004-01-30
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 장창수 , 김동수
IPC分类号： H01L29/861
CPC分类号： H01L29/8725
摘要： 본 발명은 다이오드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 작은 축적 전하량에 따른 빠른 역 회복시간(trr)과 낮은 순방향 전압(VF : 소자가 동작할 때 다이오드에서 소모되는 전압)을 갖도록, N형 반도체 기판과, 상기 N형 반도체 기판의 일정 영역에 P형 불순물 이온 주입후 확산되어 형성된 P형 영역으로 이루어진 다이오드에 있어서, 상기 P형 영역의 표면에는 일정 깊이의 트렌치가 형성되고, 상기 트렌치에 전극용 도전체가 증착된 후, 전자선이 조사된 것을 특징으로 하여, 핸드폰등 이동통신단말기, 노트북, LCD 모니터 등 컴퓨터 및 주변기기, DVD 플레이어, 캠코더, 디지털 카메라 등 디지털 가전기기, 그리고 자동차 부품 등에 이용될 수 있다.

13. 发明公开

KR1020050060522A 전지의 충방전 회로 有权
标题翻译：电池充电放电电路
公开(公告)号：KR1020050060522A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：KR1020030092157
申请日：2003-12-16
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 이장혁 , 이경탁 , 성준엽
IPC分类号： H02J7/02
摘要： 본 발명은 전지의 충방전 회로에 관한 것으로서, 전지의 보호IC에 충전 기능을 추가함으로써, 충전기가 단순히 직류 공급원이 되도록 하여, 부하와 전지의 특성에 무관하게 동일한 충전 방식으로 충전할 수 있도록, 전지에 병렬로 연결되어 충전 과전압을 검출하는 충전 과전압 검출 회로와, 상기 전지에 병렬로 연결되어 충전 과전류를 검출하는 충전 과전류 검출 회로와, 상기 전지에 병렬로 연결되어 방전 과전압을 검출하는 방전 과전압 검출 회로와, 상기 전지에 병렬로 연결되어 방전 과전류를 검출하는 방전 과전류 검출 회로와, 상기 충전 과전압 검출 회로 및 충전 과전류 검출 회로의 출력단에 게이트가 연결되고, 소스 및 드레인은 전지 및 충전기에 각각 연결되어 충전 과전압 또는 과전류시에 오프되는 충전 스위치와, 상기 방전 과전압 검출 회 로 및 방전 과전류 검출 회로의 출력단에 게이트가 연결되고, 소스 및 드레인은 전지 및 충전기 또는 부하의 그라운드에 연결되어 방전 과전압, 방전 과전류 또는 충전 역전류시에 오프되는 방전 스위치로 이루어진 것을 특징으로 함.

14. 发明公开

KR1020050048065A 저압용 압력센서 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：低压压力传感器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020050048065A
公开(公告)日：2005-05-24
申请号：KR1020030081888
申请日：2003-11-18
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 오동환 , 이종홍 , 이곤재
IPC分类号： G01L7/08
摘要： 본 발명은 저압용 압력센서 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 저압 영역에서 정확도 및 감도가 우수하도록, 하부에 다수의 이방성 에칭면이 형성되어 소정 크기의 공간부가 형성된 반도체 기판과, 상기 반도체 기판의 상면에 얇은 두께로 형성된 다이아프레임과, 상기 반도체 기판의 공간부로서, 상기 다이아프레임의 하부로 일정 길이 연장된 보스와, 상기 다이아프레임중 상기 보스의 외주연과 대응되는 영역에 형성된 다수의 압저항으로 이루어진 것을 특징으로 함.

15. 发明公开

KR1020050048064A 압력센서 失效
公开(公告)号：KR1020050048064A
公开(公告)日：2005-05-24
申请号：KR1020030081887
申请日：2003-11-18
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 이곤재 , 이종홍 , 오동환
IPC分类号： G01L9/02
摘要： 본 발명은 압력센서에 관한 것으로서, 반도체 기판 위에 직접 보상용 필름 저항을 형성하여 패키지의 크기를 축소하는 동시에, 저항값 조절이 용이하도록, 하면에 일정 크기의 공간부가 형성된 대략 판상의 반도체 기판과, 상기 공간부와 대응되는 반도체 기판의 상면에 확산 또는 이온주입에 의해 형성된 다수의 압저항과, 상기 다수의 압저항을 휘스톤 브리지 형태로 상호 연결하는 다수의 메탈라인과, 상기 다수의 메탈라인 단부에 각각 형성되어 와이어 본딩되는 전극 패드로 이루어진 압력센서에 있어서, 상기 반도체 기판의 상면에는 적어도 하나 이상의 압저항에 병렬로 연결된 보상용 필름 저항이 더 형성된 것을 특징으로 함.

16. 发明授权

KR100488491B1 필름 벌크 탄성파 공진기 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：薄膜体积声谐振器及其制造方法
公开(公告)号：KR100488491B1
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：KR1020020083537
申请日：2002-12-24
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 이광진 , 안순홍
IPC分类号： H03H3/08
摘要： 이 발명은 필름 벌크 탄성파 공진기 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상,하부전극으로 알루미늄을 사용할 수 있어 타겟 코스트(target cost)를 절감할 수 있고, 상,하부 전극 및 압전층을 동일한 챔버(chamber)에서 증착함은 물론, 동일한 에천트로 에칭할 수 있어 생산성을 극대화시킬 수 있도록, 판상의 반도체 서브스트레이트와, 상기 반도체 서브스트레이트의 상면에 증착된 알루미늄(Al) 재질의 하부전극과, 상기 하부전극의 상면에 일정 두께로 증착된 알루미늄나이트라이드(AlN) 재질의 압전층과, 상기 압전층의 상면에 증착된 알루미늄(Al) 재질의 상부전극을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.

17. 发明授权

KR100488490B1 액정표시장치용 파워모듈 有权
标题翻译：液晶显示器用电源模块
公开(公告)号：KR100488490B1
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：KR1020020015674
申请日：2002-03-22
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 김은지 , 정영태
IPC分类号： G02F1/133
摘要： 본 발명은 소비전력을 최소화함과 아울러 저항에 의한 오차성분을 저감할 수 있도록 한 액정표시장치용 파워모듈에 관한 것이다.
본 발명의 액정표시장치용 파워모듈은 클럭신호, 게이트 하이 전압 및 제어신호를 입력받는 입력 제어부와; 제어신호, 구동전압 및 게이트 하이 전압을 입력받음과 아울러 로우의 제어신호가 입력될 때 기저전위를 출력하는 출력 제어부와; 입력 제어부와 출력 제어부 사이에 설치된 제 1저항을 구비한다.

18. 发明公开

KR1020050008946A 반도체칩과 리드 접속용 연결 부재 및 이를 이용한반도체패키지 有权
标题翻译：连接半导体芯片和引线和半导体封装的连接单元使用相同的方式对准半导体芯片和信号引线之间的正确连接部分
公开(公告)号：KR1020050008946A
公开(公告)日：2005-01-24
申请号：KR1020030047832
申请日：2003-07-14
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 최재식 , 박진상
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A connection unit of connecting a semiconductor chip and a lead and a semiconductor package using the same are provided to align correctly a connection part between a semiconductor chip and a signal lead by forming a groove at a connection part connected to a semiconductor chip and a signal lead. CONSTITUTION: A center connection part(140a) has a rectangular shape. A plurality of first connection parts(141) are bent to a lower side of the center connection part and simultaneously extend to the outside of the center connection part. The first connection parts have sides parallel to the center connection part. A groove(143) is formed at a center of the first connection parts. A plurality of second connection parts(142) are bent to the lower side of the center connection part and simultaneously extend to the outside of the center connection part. The second connection parts have sides parallel to the center connection part. A groove(144) is formed at a center of the second connection parts.
摘要翻译：目的：通过在连接到半导体芯片的连接部分处形成沟槽，提供连接半导体芯片和引线的连接单元和使用其的半导体封装，以正确地对准半导体芯片和信号引线之间的连接部分，以及信号线。构成：中心连接部分（140a）具有矩形形状。多个第一连接部141被弯曲到中心连接部的下侧，同时向中心连接部的外侧延伸。第一连接部分具有平行于中心连接部分的侧面。在第一连接部的中心形成有槽143。多个第二连接部分（142）弯曲到中心连接部分的下侧并且同时延伸到中心连接部分的外部。第二连接部具有与中心连接部平行的侧面。在第二连接部的中心形成有槽（144）。

19. 发明公开

KR1020040096115A 압력센서 장치 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：用于尿液不通的压力传感器装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020040096115A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：KR1020030028944
申请日：2003-05-07
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 주성철
IPC分类号： G01L9/00
摘要： PURPOSE: A pressure sensor device and a method for manufacturing the same are provided to improve workability and productivity when manufacturing the pressure sensor device. CONSTITUTION: A pressure sensor device includes a flexible pipe(4) formed at an end thereof with an opening hole(2). An inner portion of the flexible pipe(4) is empty. A flexible circuit substrate is inserted into the flexible pipe(4). A portion of the flexible circuit substrate opposed to the opening hole(2) is formed with an adhesive agent. A pressure sensor chip having an active region is positioned at an upper surface of the flexible circuit substrate. The pressure censor chip is flip-chip bonded to the flexible circuit substrate by means of plural conductive balls(12).
摘要翻译：目的：提供压力传感器装置及其制造方法，以在制造压力传感器装置时提高可操作性和生产率。构成：压力传感器装置包括在其端部形成有开孔（2）的柔性管（4）。柔性管（4）的内部是空的。将柔性电路基板插入柔性管（4）中。与开孔（2）相对的柔性电路基板的一部分由粘合剂形成。具有有源区的压力传感器芯片位于柔性电路基板的上表面。压力传感器芯片通过多个导电球（12）倒装芯片结合到柔性电路基板上。

20. 发明授权

KR100455698B1 칩 싸이즈 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：KR100455698B1
公开(公告)日：2004-11-06
申请号：KR1020020012248
申请日：2002-03-07
申请人： 주식회사 한국전자홀딩스
发明人： 최연식
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 이 발명은 칩 싸이즈 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 워페이지(warpage)를 억제하여, 반도체 칩 및 도전성 와이어의 파손을 억제하고 또한 소잉(sawing) 작업을 원할히 수행할 수 있도록, 동일한 평면상에 도전성 칩 패들이 형성되고, 상기 칩 패들의 외측에는 다수의 도전성 리드가 형성된 리드프레임과; 상기 칩 패들과 리드 사이에 열가소성 수지가 충진되어 형성된 제1봉지부와; 상기 리드프레임의 칩 패들 상면에 도전성 접착부재로 접착된 반도체 칩과; 상기 반도체 칩과 리드를 상호 전기적, 기계적으로 연결하는 다수의 도전성 와이어와; 상기 리드프레임 및 제1봉지부 상면의 상기 반도체 칩 및 도전성 와이어가 열경화성 수지로 봉지되어 형성된 제2봉지부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.
摘要翻译：目的：提供一种芯片尺寸封装及其制造方法，以能够抑制翘曲并容易地执行锯切工艺。构成：芯片尺寸封装（100）包括引线框架（110），第一模制部件（150），半导体芯片（130），多个导电线（140）和第二模制部件（160）。引线框架（110）还包括芯片焊盘（111）和引线（112）。第一成型部件（150）通过在芯片焊盘（111）和引线（112）之间填充热塑性树脂而形成。通过在引线框架（110）和半导体芯片（130）上模制热固性树脂来形成第二模制部件（160）。

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