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11. 发明授权

KR100790693B1 탄성 표면파 디바이스 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：表面声波装置及其制造方法
公开(公告)号：KR100790693B1
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：KR1020050079340
申请日：2005-08-29
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 미시마나오유끼 , 고오리이께다꾸미
IPC分类号： H03H3/02
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H03H3/08 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 캡의 접착에 의한 문제점을 없애고, 소형으로 안정된 외형의 탄성 표면파 디바이스를 제공한다. 탄성 표면파 디바이스 소자(10)와, 이 탄성 표면파 디바이스 소자를 수납하는 패키지(20, 32)를 갖고, 상기 패키지는 양면 중 적어도 일부에 금속 배선(21, 22)이 형성된 수지 기판(20)과, 수지 캡(32)을 포함하고, 상기 탄성 표면파 디바이스 소자는, 상기 수지 기판의 한 쪽의 금속 배선 상에 탑재되고, 상기 수지 캡은 상기 탄성 표면파 디바이스 소자를 피복하도록 상기 수지 기판에 접착되고, 상기 수지 기판의 각 끝면과 상기 수지 캡의 각 끝면이 각각 동일면 상에 있다.
SAW 디바이스 소자, 관통 배선, 수지 필름, 시트 캡, 금속 캡

12. 发明公开

KR1020060050756A 탄성 표면파 디바이스 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：表面声波装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060050756A
公开(公告)日：2006-05-19
申请号：KR1020050079340
申请日：2005-08-29
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 미시마나오유끼 , 고오리이께다꾸미
IPC分类号： H03H3/02
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H03H3/08 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 캡의 접착에 의한 문제점을 없애고, 소형으로 안정된 외형의 탄성 표면파 디바이스를 제공한다. 탄성 표면파 디바이스 소자(10)와, 이 탄성 표면파 디바이스 소자를 수납하는 패키지(20, 32)를 갖고, 상기 패키지는 양면 중 적어도 일부에 금속 배선(21, 22)이 형성된 수지 기판(20)과, 수지 캡(32)을 포함하고, 상기 탄성 표면파 디바이스 소자는, 상기 수지 기판의 한 쪽의 금속 배선 상에 탑재되고, 상기 수지 캡은 상기 탄성 표면파 디바이스 소자를 피복하도록 상기 수지 기판에 접착되고, 상기 수지 기판의 각 단부면과 상기 수지 캡의 각 단부면이 각각 동일면 상에 있다.
SAW 디바이스 소자, 관통 배선, 수지 필름, 시트 캡, 금속 캡

13. 发明公开

KR1020050045913A 탄성 경계파 디바이스 및 그 제조방법 失效
标题翻译：弹性边界波装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020050045913A
公开(公告)日：2005-05-17
申请号：KR1020040092009
申请日：2004-11-11
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 , 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 미시마나오유끼 , 미우라미찌오
IPC分类号： H03H9/25 , H03H3/08
CPC分类号： H03H9/0222 , H03H3/08
摘要： An elastic boundary wave device includes a first piezoelectric substrate (2), IDTs (3) arranged thereon, a first dielectric film (5) having a smoothed surface that covers the IDTs, a second substrate (6) that is a silicon-based substrate, and a second dielectric film (7) provided on a main surface of the second substrate. The smoothed surface of the first dielectric surface and a surface of the second dielectric film (7) are joined together.

14. 发明公开

KR1020040103442A 전자 부품 및 패키지 无效
标题翻译：电子元件和包装改善电气特性如过滤器组件的带外衰减
公开(公告)号：KR1020040103442A
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：KR1020040038485
申请日：2004-05-28
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 , 후지마루 고교 가부시키가이샤
发明人： 미시마나오유끼 , 이찌까와사또시 , 오또다까마사
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/058 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H03H9/1071 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An electronic component and a package are provided to facilitate a wire-bonding operation and to improve a fidelity of the electronic component at a low cost. CONSTITUTION: An electronic component includes a package(100C) having a metal portion(10C) formed by processing a metal and an insulating portion(30C) attached to the metal portion through fusing and includes a chip housed in the package. The electronic component further includes a first external terminal(20) and a ground terminal(22C). The first external terminal is electrically connected to the chip with metal wires, and is partially embedded in the insulating portion. The ground terminal is formed to have a convex formation and is electrically connected to the chip with metal wires. A connecting portion between the first external terminal and the chip is located at the same height as a connecting portion between the ground terminal and the chip.
摘要翻译：目的：提供电子部件和封装以便于引线接合操作，并以低成本提高电子部件的保真度。构成：电子部件包括具有金属部分（10C）的封装（100C），通过熔融加工而形成的金属部分和绝缘部分（30C），并且包括容纳在封装中的芯片。电子部件还包括第一外部端子（20）和接地端子（22C）。第一外部端子用金属线电连接到芯片，并且部分地嵌入绝缘部分中。接地端子形成为具有凸起形状并且用金属线电连接到芯片。第一外部端子和芯片之间的连接部分位于与接地端子和芯片之间的连接部分相同的高度处。

15. 发明公开

KR1020040069272A 탄성 표면파 디바이스 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：适用于过滤装置或振荡器的表面声波装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020040069272A
公开(公告)日：2004-08-05
申请号：KR1020040004889
申请日：2004-01-27
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 미시마나오유끼
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/059 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/16195 , H03H9/02897 , H03H9/1071
摘要： PURPOSE: A Surface acoustic wave device suitably used for a filter device or an oscillator and a fabricating method thereof are provided to enhance the durability of the surface acoustic wave device by increasing resistance to bending force. CONSTITUTION: A surface acoustic wave device(10) includes a surface acoustic wave filter element(1) having a piezoelectric substrate. Comb-like electrodes are formed on the piezoelectric substrate. The surface acoustic wave device is mounted into a cavity(20,30). A flexible chip mounting base(21) has a first surface on which the surface acoustic wave filter is mounted. The flexible chip mounting base has a thickness equal to or less than 100 micrometers.
摘要翻译：目的：提供适用于滤波器件或振荡器的表面声波器件及其制造方法，以通过增加抗弯曲力来增强弹性表面波器件的耐久性。声表面波装置（10）包括具有压电基片的表面声波滤波器元件（1）。梳状电极形成在压电基片上。表面声波装置安装在空腔（20,30）中。柔性芯片安装基座（21）具有安装表面声波滤波器的第一表面。柔性芯片安装基座的厚度等于或小于100微米。

16. 发明公开

KR1020070038931A 스위치 失效
标题翻译：开关
公开(公告)号：KR1020070038931A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：KR1020060098094
申请日：2006-10-09
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 , 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 요네자와유 , 미시마나오유끼 , 나까따니다다시 , 규엔안튜안 , 우에다사또시
IPC分类号： H01H59/00
CPC分类号： H01H9/40 , H01H1/0036 , H01H9/42 , H01H2001/0078
摘要： 간단한 구성으로 핫 스위치 동작이 가능하게 되는 스위치를 제공한다. 본 발명은, 일단이 기판에 고정된 제1 부재(30)와, 제1 접점부(120)가 설치되고, 일단이 상기 제1 부재에 고정된 복수의 제1 양부(14)와, 상기 제1 접점부와 제2 접점부(21)가 접속 및 비접속하고, 병렬로 접속된 복수의 접점 스위치부(10a~10e)와, 상기 복수의 접점 스위치부가 접속되는 공통 접속점과 상기 복수의 접점 스위치부의 각각의 사이에 설치된 저항(R1~R4)을 구비하고, 상기 복수의 접점 스위치부 중 적어도 하나(10a)가 접속한 때, 비접속의 접점 스위치부 중 적어도 하나에 대응한 상기 저항의 저항값은, 상기 접속한 접점 스위치부에 대응하는 상기 저항의 저항값보다 작은 것을 특징으로 하는 스위치이다.
핫 스위치, 용단, 저항, 증착법, 접점
摘要翻译：提供了一种能够以简单的配置操作热开关的开关。第一构件（30），其一端固定到基板;多个第一凸起（14），其具有第一接触部分（120）和一端固定到第一构件; 并联连接并连接到第一触点单元和第二触点单元（21）的多个触点开关单元（10a到10e），以及多个触点开关单元并且所述多个接触开关部分中的至少一个接触开关部分与所述多个接触开关部分中的每一个连接，以使得所述电阻器的电阻值对应于所述多个接触开关部分中的至少一个，小于与所连接的触点开关单元对应的电阻器的电阻值。

17. 发明授权

KR100625719B1 접합 기판, 탄성 표면파 소자 및 탄성 표면파 디바이스 有权
标题翻译：键合衬底，表面声波元件和表面声波器件
公开(公告)号：KR100625719B1
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：KR1020050017198
申请日：2005-03-02
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 , 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 미우라미찌오 , 우에다마사노리 , 아이까와순이찌 , 우에무라도루 , 와다구니히사 , 미시마나오유끼
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/145 , H03H9/64
CPC分类号： H03H9/02559 , H01L41/312 , H03H9/02574
摘要： 본 발명은, 탄탈산 리튬 기판과 사파이어 기판을 고온 열 처리를 실시하지 않고 접합시켜 접합 강도가 높고 또한 휘어짐이 적은 접합 기판을 실현하며, 또한 온도 안정성이 우수한 SAW 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 탄탈산 리튬 기판 및 사파이어 기판 중 적어도 한쪽의 접합 표면을, 불활성 가스 또는 산소 가스의 중성화 빔, 이온 빔, 혹은 플라즈마에 의해 활성화시켜 비정질화하거나, 혹은 이들 기판 중 적어도 한쪽의 접합 표면 상에, 원하는 조성의 비정질층을 진공 성막하여 형성한다. 이와 같이 하여 얻어진 탄탈산 리튬 기판과 사파이어 기판을 접합하고, 그 계면에 0.3㎚ 이상 2.5㎚ 이하의 두께의 비정질 접합 영역을 제공하면, 접합 강도가 높은 기판이 얻어진다. 또한, 접합 영역의 두께를 1.5㎚ 이상으로 하면, 150℃에서 1 시간 동안 유지한 후의 휘어짐량을 대강 200㎛ 이하로 할 수 있다.
압전 기판, 접합 계면, 패키지, 범프, 와이어
摘要翻译：本发明中，该钽酸锂衬底和蓝宝石衬底被不进行高温热处理加入了高的接合强度和实现与低翘曲的键合衬底，并且其目的是提供一种优异的SAW器件的温度稳定性。为此，在钽酸锂基片和蓝宝石基板中的至少一个的结合表面，花的无定形物通过中和束，离子束或惰性气体或氧气气体的等离子体，或这些基板中的至少一个的结合表面活性通过真空沉积具有所需组成的无定形层。以这种方式，接合钽酸锂衬底和蓝宝石衬底获得的，并且通过提供一种具有厚度小于0.3㎚2.5㎚到接口，获得了高的接合强度在衬底非晶接合区域。另外，当接合区域的厚度为1.5nm以上时，在150℃下保持1小时后的翘曲量可以为约200μΩ以下。

18. 发明授权

KR100614543B1 탄성 표면파 디바이스, 그 패키지 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：表面声波装置，用于装置的包装以及制造装置的方法
公开(公告)号：KR100614543B1
公开(公告)日：2006-08-25
申请号：KR1020040043279
申请日：2004-06-12
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 마스꼬신고 , 미시마나오유끼 , 이리쿠라마사오
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/64
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L24/97 , H01L2224/05001 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L2224/81 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명의 과제는 패키지 이면에 형성한 금속 패턴이 파손되는 것을 방지할 수 있는 탄성 표면파 디바이스, 그 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
패키지(2)의 측벽을 바닥부측의 모서리(2A)가 외측으로 밀어 낸 형상으로 한다. 패키지(2)의 측면은 SAW 디바이스(1)를 개편화할 때의 절단면이다. 그랜드 풋 패턴(13) 및 풋 패턴(14)의 근방[모서리(2A)]을 외측으로 밀어 낸 형상으로서 SAW 디바이스(1)를 잘라내는, 바꿔 말하면 패키지(2)의 개구측보다도 바닥면측이 넓은 형상으로서 SAW 디바이스(1)를 개편화함으로써, 절단면에 그랜드 풋 패턴(13) 및 풋 패턴(14)이 노출되는 것을 회피할 수 있고, 이들이 절단시나 회로 기판 등에의 실제 장착시 등에 파손되는 것을 방지할 수 있다.
패키지, 모서리, SAW 디바이스, 그랜드 풋 패턴, 풋 패턴
摘要翻译：表面声波装置包括具有形成有梳状电极和电极焊盘的压电基板的表面声波芯片，容纳声表面波芯片的封装以及设置在封装的底面上的电极图案。包装的底部表面比包装的顶部表面宽。电极图案远离封装底表面的边缘。

19. 发明公开

KR1020040086770A 소형 전자 부품 및 그 패키지 无效
标题翻译：具有适用于表面密封表面声波芯片的包装结构的紧凑电子设备及其使用的包装
公开(公告)号：KR1020040086770A
公开(公告)日：2004-10-12
申请号：KR1020040021596
申请日：2004-03-30
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 , 후지마루 고교 가부시키가이샤
发明人： 미시마나오유끼 , 오또다까마사
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A compact electronic device having a package structure suitable for hermetically sealing a surface acoustic wave chip and a package used therefor are provided to stabilize a mounting structure by miniaturizing electronic components in a state of supporting a chip from a backside. CONSTITUTION: A compact electronic device includes a package, a chip, first external terminals, and a plate member. The package has a metal part shaped by pressing a metal member and an insulator part bonded to the metal part through fusing. The chip is housed in the package. The first external terminals(20) are electrically connected to the chip and are buried in the insulator part in order to be arranged in a line. The plate member(15) is used for supporting the chip from a backside thereof. The metal parts have recess parts(19) to define second external terminals. The plate member is provided to cover the recess parts.
摘要翻译：目的：提供一种具有适于密封声表面波芯片的封装结构的紧凑型电子器件及其使用的封装，用于通过在背面支撑芯片的状态下使电子部件小型化来稳定安装结构。构成：小型电子设备包括封装，芯片，第一外部端子和板构件。该封装具有金属部件，该金属部件通过熔化金属部件和与该金属部件接合的绝缘体部件而成形。芯片安装在封装中。第一外部端子（20）电连接到芯片并被埋在绝缘体部分中以便被排列成一行。板构件（15）用于从其背面支撑芯片。金属部件具有凹部（19），以限定第二外部端子。板构件设置成覆盖凹部。

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