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11. 发明授权

KR101415807B1 피에조 액츄에이터의 구동 장치 및 그 구동 방법 有权
标题翻译：压电致动器的驱动装置及其驱动方法
公开(公告)号：KR101415807B1
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120029182
申请日：2012-03-22
申请人： 주식회사 에스앤에이
发明人： 권경수 , 고채동 , 도현우
IPC分类号： G02B7/04 , H02N2/06
CPC分类号： H02N2/0075 , H02N2/025 , H02N2/06 , H02N2/067
摘要： 본 발명의 바람직한 일실시예의 피에조 액츄에이터의 구동 장치는, 일정 주파수를 갖는 신호를 생성하는 신호 발생부; 및 상기 신호 발생부로부터 생성된 신호를 변조하여 출력하는 변조부;를 포함하되, 상기 변조부는, 입력 신호를 제 1 일정수는 출력하고 제 2 일정수는 차단하는 것을 반복하는 제 1 모드, 또는 입력 신호를 제 1 구간 동안은 출력하고 제 2 구간 동안은 차단하는 것을 반복하는 제 2 모드를 수행하는 밀도 변조 유니트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 일실시예의 피에조 액츄에이터의 구동 장치 및 그 구동 방법에 따르면, 카메라의 자동 초점 기능을 위한 피에조 액츄에이터의 구동 시 발생되는 소음을 개선할 수 있다.

12. 发明公开

KR1020130010200A 피디아이씨 모듈의 제조방법 无效
标题翻译： PDIC模块的制造方法
公开(公告)号：KR1020130010200A
公开(公告)日：2013-01-28
申请号：KR1020110070840
申请日：2011-07-18
申请人： 주식회사 에스앤에이
发明人： 권경수 , 고채동
IPC分类号： H01L27/14 , H01L23/02 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a PDIC module is provided to improve an electric property and simplify a process by directly mounting an IC die on an FPCB and assembling a holder with the upper side of an IC die. CONSTITUTION: An IC(Integrated Circuit) die is attached to the upper side of an FPCB(S11). An electrode of the IC die is bonded to an electrode of the FPCB with a wire(S12). The IC die is embedded in the holder by attaching the holder to the FPCB(S13). [Reference numerals] (S11) Step of attaching an IC(Integrated Circuit) die to the top of an FPCB(Flexible Printed Circuit Board); (S12) Step of wire-bonding an electrode of the IC die and an electrode of the FPCB; (S13) Step of attaching a holder with a hole to the FPCB in order to embed the IC die in the holder
摘要翻译：目的：提供一种用于制造PDIC模块的方法，以通过将IC管芯直接安装在FPCB上并组装具有IC芯片上侧的保持器来提高电性能并简化工艺。构成：将FPC（集成电路）模具安装在FPCB的上侧（S11）。 IC芯片的电极用FPC焊接到FPCB的电极（S12）。通过将保持器附接到FPCB，将IC管芯嵌入保持器（S13）中。（附图标记）（S11）将IC（集成电路）管芯安装到FPCB（柔性印刷电路板）的顶部的步骤; （S12）将IC芯片的电极和FPCB的电极引线接合的工序; （S13）将具有孔的保持器附接到FPCB以将IC管芯嵌入保持器中的步骤

13. 发明授权

KR102002877B1 보이스 코일 모터 구동 장치 및 그 구동 방법 有权
公开(公告)号：KR102002877B1
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：KR1020180011354
申请日：2018-01-30
申请人： 주식회사 에스앤에이
发明人： 권경수 , 고채동 , 김정호 , 신동철 , 도현우
IPC分类号： H02P7/025 , H02P7/29 , G03B13/36

14. 发明授权

KR101889170B1 진동 브러시리스 디씨 모터 구동 장치 및 그 구동 방법 有权
公开(公告)号：KR101889170B1
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：KR1020160164764
申请日：2016-12-06
申请人： 주식회사 에스앤에이
发明人： 권경수 , 고채동 , 도현우
IPC分类号： H02P6/26 , H02M7/219 , H02M1/08
摘要： 진동브러시리스디씨모터구동장치는, 구동입력신호를증폭하여적어도하나의출력신호를출력하는구동부; 및제어입력신호를이용하여상기구동부의이득을제어하기위한신호를생성하는제어부;를포함하되, 상기제어입력신호의듀티비(Duty Ratio)에따라, 상기적어도하나의출력신호의출력크기가제어되고, 상기구동입력신호는, 사다리꼴형태의파형을갖고, 상기제어입력신호는, 구형파로펄스폭이변조될수 있다. 진동브러시리스디씨모터구동장치및 그구동방법에따르면, 홀센서의출력신호를증폭한신호와는별도로펄스폭 변조를이용한구형파펄스신호에의해모터의회전속도를제어하여, 소음을감소시킬수 있다.

15. 发明公开

KR1020130122341A 포토 다이오드 有权
标题翻译：照片二极管
公开(公告)号：KR1020130122341A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：KR1020120045596
申请日：2012-04-30
申请人： 주식회사 에스앤에이
发明人： 권경수 , 고채동 , 정하웅
IPC分类号： H01L31/10
CPC分类号： H01L31/10
摘要： A photodiode according to a desired embodiment of the present invention includes: a P+type semiconductor substrate, a P-type epitaxial layer formed on the P+type semiconductor substrate; an N-type epitaxial layer formed on the P-tytpe epitaxial layer; an N+ layer formed on a predetermined region on the N-type epitaxial layer, and the N+ layer is formed in a grid shape separated apart with a predetermined distance. According to a photodiode of a desired embodiment of the present invention, a photodiode with a high optical-electronic conversion efficiency in light of a short wavelength range applicable to a Blu-ray system is able to be provided. Furthermore, according to a photodiode of a desired embodiment of the prevent invention, the optical loss is able to be minimized and the signal interference is able to be reduced by decreasing a distance between the neighboring regions in a photodiode separated in a plurality of regions.
摘要翻译：根据本发明所需实施例的光电二极管包括：P +型半导体衬底，在P +型半导体衬底上形成的P型外延层; 形成在P-tytpe外延层上的N型外延层; 形成在N型外延层上的预定区域上的N +层，并且N +层形成为以预定距离分开的网格形状。根据本发明所需实施例的光电二极管，能够提供可应用于蓝光系统的短波长范围内具有高光电转换效率的光电二极管。此外，根据防止发明的期望实施例的光电二极管，可以使光损耗最小化，并且通过减少在多个区域中分离的光电二极管中的相邻区域之间的距离能够减小信号干扰。

16. 发明公开

KR1020120088392A 반도체 패키지 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120088392A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：KR1020110009715
申请日：2011-01-31
申请人： 주식회사 에스앤에이
发明人： 권경수 , 고채동 , 정하웅
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/043
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L23/043 , H01L23/49575 , H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to effectively prevent the damage of a semiconductor chip due to contact with a mold. CONSTITUTION: A lead frame(110) structurally supports a semiconductor package(100). A package housing(120) protects the semiconductor package from the external environment. The package housing is composed of a lower wall(122) and a side wall(124). A semiconductor chip(130) is mounted on the lower wall of the package housing. A package cover(150) is combined with the upper part of the side wall to cover a space part(128) of the package housing.
摘要翻译：目的：提供半导体封装及其制造方法，以有效地防止由于与模具接触而导致的半导体芯片的损坏。构成：引线框架（110）在结构上支撑半导体封装（100）。封装壳体（120）保护半导体封装免受外部环境的影响。包装壳体由下壁（122）和侧壁（124）组成。半导体芯片（130）安装在封装壳体的下壁上。包装盖（150）与侧壁的上部结合以覆盖包装壳体的空间部分（128）。

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