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11. 发明授权

KR100659963B1 마이크로구조 모듈의 제조에 적절한 모듈층 연결 방법 및마이크로구조 모듈 失效
标题翻译：连接适用于生产微结构模块的模块和微结构模块的方法
公开(公告)号：KR100659963B1
公开(公告)日：2006-12-22
申请号：KR1020030026194
申请日：2003-04-25
申请人： 아토테크 도이칠란드 게엠베하
发明人： 마이어하인리히 , 크래머콘라트 , 쿠르쯔올라프 , 헤르베르랄프 , 프리쯔볼프강 , 슈비켄딕카르스텐 , 링투나투스올리버 , 마드리크리스티안
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B23K1/20 , B23K1/0012 , B23K35/001 , B23K35/002 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3053 , B23K35/3066 , B23K35/36 , B23K2203/04 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , F28F2260/02
摘要： 마이크로구조 구성품, 특히 마이크로-반응기, 마이크로-열교환기, 및 마이크로-혼합기를 제조하는 공지된 방법은, 구성품의 압력과 내부식성이 충분히 높고, 유체가 구성품으로부터 유출되거나 유체가 인접한 마이크로-채널로 누출되는 것에 대한 구성품의 기밀성이 충분히 높고, 그리고 마이크로-채널이 충분히 낮은 유동 저항성을 가지도록 충분히 보장하지 않는다. 추가로, 공지된 제조 방법은 마이크로구조 구성품이 다양하게 사용될 수 있도록 충분히 비용 절감적이지 않다. 상기 문제를 해결하기 위해서, 마이크로구조 구성품의 제조를 위해서, 알루미늄 및/또는 알루미늄 합금, 구리/구리 합금, 및/또는 고급 강으로 제조된 마이크로구조 구성품층의 연결(결합) 표면에 1 이상의 다기능 배리어 피복부가 도포되고, 1 이상의 배리어 피복부에는 1 이상의 연납땜/경납땜 피복부가 도포되며, 구성품층은 적층된 후, 열을 이용하여 연납땜/경납땜질된다.
마이크로구조 구성품

12. 发明公开

KR1020040040313A 마이크로구조 모듈의 제조에 적절한 모듈층 연결 방법 및마이크로구조 모듈 失效
标题翻译：用于连接模块的制造微结构模块和微结构模块的方法，如微反应器，微热交换器或微型混合器，用于阻抗压力腐蚀和防止流体泄漏
公开(公告)号：KR1020040040313A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：KR1020030026194
申请日：2003-04-25
申请人： 아토테크 도이칠란드 게엠베하
发明人： 마이어하인리히 , 크래머콘라트 , 쿠르쯔올라프 , 헤르베르랄프 , 프리쯔볼프강 , 슈비켄딕카르스텐 , 링투나투스올리버 , 마드리크리스티안
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B23K1/20 , B23K1/0012 , B23K35/001 , B23K35/002 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3053 , B23K35/3066 , B23K35/36 , B23K2203/04 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , F28F2260/02
摘要： PURPOSE: A module layer connection method for manufacturing a microstructure module and the microstructure module are provided to prevent corrosion and oxidation of material, to cut down dost, and to increase the rigidity by coating the multifunctional barrier and soldering or brazing. CONSTITUTION: In a connecting method of a microstructure module including materials selected among metal or metal alloy in manufacturing the microstructure module, a multifunctional barrier coating part is spread on the connection surface of the microstructure module. Materials of the microstructure module are composed of aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy or steel. A soldering coating part or a brazing coating part is spread on the barrier coating part. The microstructure components are stacked and connected by soldering or brazing with heat.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造微结构模块和微结构模块的模块层连接方法，以防止材料的腐蚀和氧化，切割天窗，并通过涂覆多功能屏障和焊接或钎焊来增加刚性。构成：在微结构组件的制造中，在金属或金属合金中选择的材料的微结构组件的连接方法中，在微结构模块的连接面上扩散有多功能阻挡涂层部。微结构模块的材料由铝，铝合金，铜，铜合金或钢组成。焊接涂层部分或钎焊涂层部分涂覆在阻挡涂层部分上。微结构组件通过焊接或钎焊加热堆叠和连接。

13. 发明授权

KR100373897B1 비전도성기판표면의금속층도포에사용되는팔라듐콜로이드용액및이의제조방법 失效
标题翻译：用于在非导电性基材表面上涂布金属层的钯胶体溶液及其制造方法
公开(公告)号：KR100373897B1
公开(公告)日：2003-04-21
申请号：KR1019960705625
申请日：1995-04-07
申请人： 아토테크 도이칠란드 게엠베하
发明人： 마이어하인리히 , 슈탐프루츠
IPC分类号： C25D5/54
CPC分类号： C25D5/54 , H05K3/424
摘要： 본 발명은 팔라듐 화합물 이외에도, 콜로이드를 안정화하기 위한 보호 콜로이드 및 환원제, 추가적으로 로듐, 이리듐 및 백금으로 구성된 군으로부터 선택한 귀금속을 함유하는 팔라듐 콜로이드 용액에 관한 것이다.
특히 기판 표면을 직접적으로 또는 전기적으로 금속피복하기 위해 전기적으로 비전도성인 기판 표면을 처리하기 위해 용액을 사용할 수 있다. 이 방법으로써, 프린트 회로판 내의 구멍들의 비전도성 영역을 직접 금속피복할 수 있다.

14. 发明公开

KR1020010092786A 집적회로 제조시 고순도 구리의 도체 구조를 전해적으로형성시키는 방법 有权
标题翻译：高效铜在集成电路生产中高效制导导体结构的方法
公开(公告)号：KR1020010092786A
公开(公告)日：2001-10-26
申请号：KR1020017009124
申请日：2000-01-11
申请人： 아토테크 도이칠란드 게엠베하
发明人： 마이어하인리히 , 티스안드레아스
IPC分类号： H01L21/288
CPC分类号： H01L21/76877 , C25D3/38 , C25D5/18 , C25D5/48 , C25D7/123 , H01L21/2885
摘要： 본발명은집적회로제조시, 홈 (2)이있는반도체기판(웨이퍼)(1)의표면상에고순도구리의도체구조를전해적으로형성시키는방법에관한것이다. 본발명의방법은하기의단계들을포함한다: a) 홈 (2)이있는반도체기판 (1)의전체표면을기본금속층으로코팅하여, 전해증착을위한충분한전도도를수득하고; b) 반도체기판을구리증착조와접촉하게하여전해금속증착법에의해기본금속층의전체표면에균일한층 두께로구리층을전면증착한다. 상기구리증착조는하나이상의구리이온공급원, 구리층의물리-기계적특성을조절하기위한하나이상의첨가화합물및 Fe(Ⅱ) 및/또는 Fe(Ⅲ) 화합물을함유한다. 반도체기판과, 전해조에서불용성이고함께접촉되어있는치수적으로안정한상대전극사이에전압을적용시켜, 반도체기판 (1)과상대전극사이에전류가흐르게한다. 본발명의마지막단계는 c) 구리층 (3)을구조화하는것이다.
摘要翻译：通过提供金属底涂层，电镀和结构化，使用不溶于水的尺寸稳定的对电极，在集成电路生产中，在具有沟槽的沟槽，特别是具有高纵横比的半导体晶片上制造高纯度铜（Cu）在含有Cu离子源的浴中的电镀浴，用于调节物理机械性能的添加剂和铁（II）和/或铁（III）化合物。在集成电路生产中，在具有沟槽，特别是高纵横比的半导体晶片衬底上生产高纯度铜（Cu）布线迹线包括（a）用金属基层涂覆整个表面以产生足够高的电镀电导率; （b）在含有铜离子源，添加剂的电镀液中使用不溶于浴的尺寸稳定的对电极，以使整个表面与均匀厚度的Cu电镀，以调节物理机械性能的Cu层和铁（II）和/或铁（III）化合物; 和

15. 发明公开

KR1020010042755A 금속화된 기판 물질의 제조 방법 失效
标题翻译：制造金属化衬底材料的方法
公开(公告)号：KR1020010042755A
公开(公告)日：2001-05-25
申请号：KR1020007011488
申请日：1999-04-15
申请人： 아토테크 도이칠란드 게엠베하
发明人： 마이어하인리히 , 슐츠랄프 , 하인츠롤란트 , 클루스만에카르트
IPC分类号： C23C28/02
摘要： 글로우 방전 방법을 사용하여 유전성 기판에 금속 코팅물을 적용하고, 전기도금법을 사용하여 다른 코팅물을 적용하는, 필요한 전기 회로 캐리어용의 기판 물질의 공지된 제조 방법이 존재한다. 그러나 이러한 방법은 기가 헤르쯔 범위에서 고주파 적용에 사용할 수 있는 기판 물질의 제조에는 적합하지 않다. 본 발명은 이미 전술한 방법을 근거로 하고, 플루오로중합체를 사용하고 이러한 물질을 글로우 방전 방법에서 니켈로 코팅하여, 매우 편평한 기판 표면에 접착성 코팅물이 부여되게 함으로써 여기에 관련된 문제를 해결한다. 금속화된 물질은 무전해 또는 전해 분리 배쓰로부터 다른 금속 코팅물로 피복할 수 있다.

16. 发明公开

KR1020000006485A 구리 표면 예비처리 용액 및 방법 有权
标题翻译：预处理方法和组合表面方法
公开(公告)号：KR1020000006485A
公开(公告)日：2000-01-25
申请号：KR1019990024308
申请日：1999-06-25
申请人： 아토테크 도이칠란드 게엠베하
发明人： 그리저우도 , 마이어하인리히
IPC分类号： C09J201/00 , C09J5/00
摘要： PURPOSE: The pretreatment solution is provided which can form a rigid bond between cupric surface and plastic surface useful as a print circuit board. CONSTITUTION: The solution comprises hydrogen peroxide, more than 1 kind of acid; 5-membered cyclic compound containing nitrogen not having sulfur, selenium or tellurium atom; sulfinic acid, selenic acid, telluric acid, heterocyclic compound containing more than 1 kind of sulfur, selenium or tellurium atom; and selected from sulfonium, selenium and tellurium base of formula 1(A= S, Se, Te, R1, R2 and R3 are same or not alkyl, substituted alkyl, alkenyl, phenyl, substituted phenyl, benzyl, cycloalkyl, substituted cycloalkyl, X- is an anion of inorganic or organic acid or hydroxy compound.
摘要翻译：目的：提供预处理溶液，其可以在用作印刷电路板的铜表面和塑料表面之间形成刚性键。构成：该溶液含有过氧化氢，多于1种酸; 含有不含硫，硒或碲原子的氮的5元环状化合物; 亚硫酸，硒酸，碲酸，含有1种以上硫，硒或碲原子的杂环化合物; 并且选自式1的锍，硒和碲碱（A = S，Se，Te，R 1，R 2和R 3相同或不是烷基，取代的烷基，烯基，苯基，取代的苯基，苄基，环烷基，取代的环烷基，X - 是无机或有机酸或羟基化合物的阴离子。

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