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141. 发明公开

KR1020080048762A 반도체 모듈 및 그의 제조 방법 失效
标题翻译：半导体模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020080048762A
公开(公告)日：2008-06-03
申请号：KR1020060119131
申请日：2006-11-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 이승재 , 양승열
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/303 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： A semiconductor module and a manufacturing method thereof are provided to prevent a breakdown of an edge of a semiconductor package by positioning the edge of the semiconductor package in a recess of a printed circuit board. A semiconductor package(110) includes an external connection terminal(112). A printed circuit board(120) includes a recess and a terminal land. The external connection terminal is inserted into the recess. The recess has a width narrower than the width of the semiconductor package. The terminal land is formed on a bottom surface of the recess and is electrically connected to the external connection terminal. The printed circuit board includes a substrate body and an insulating layer pattern formed on the substrate body. The insulating layer pattern has the recess.
摘要翻译：提供半导体模块及其制造方法，以通过将半导体封装的边缘定位在印刷电路板的凹部中来防止半导体封装的边缘的破坏。半导体封装（110）包括外部连接端子（112）。印刷电路板（120）包括凹部和端子台。外部连接端子插入凹槽中。凹部的宽度比半导体封装的宽度窄。端子台面形成在凹部的底面上并与外部连接端子电连接。印刷电路板包括基板主体和形成在基板主体上的绝缘层图案。绝缘层图案具有凹部。

142. 发明公开

KR1020080030884A 촬영 기능을 갖는 단말기 및 이를 위한 디스플레이 방법 有权
标题翻译：具有显示按钮的终端和使用显示按钮显示的方法
公开(公告)号：KR1020080030884A
公开(公告)日：2008-04-07
申请号：KR1020060097443
申请日：2006-10-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정승녕 , 심정현 , 박상욱 , 김창수
IPC分类号： H04N5/265 , H04N5/262 , H04N5/225
CPC分类号： H04N5/232 , H04N1/00411 , H04N5/23216 , H04N5/23293 , H04N5/2356 , H04N2201/0084
摘要： A terminal device and a displaying method for the same are provided to allow a photographer to operate a plurality of buttons easily when using the terminal device having the buttons. An image-processing unit(140) generates a plurality of images by processing a target image to be photographed, according to a plurality of different setup information. A plurality of displaying units(120,130) display the images generated by the image processor. The image-processing unit generates the plurality of images by blending two photographs of the same subject while varying the blending ratio of the photographs several times. The two photographs are a first photograph taken with a flash and a second photograph taken without a flash.
摘要翻译：提供了一种终端装置及其显示方法，以允许摄影者在使用具有按钮的终端装置时容易地操作多个按钮。图像处理单元根据多个不同的设置信息，通过处理要拍摄的目标图像来生成多个图像。多个显示单元（120,130）显示由图像处理器生成的图像。图像处理单元通过在改变照片的混合比几次的同时混合相同被摄体的两张照片来生成多个图像。这两张照片是用闪光拍摄的第一张照片，没有闪光拍摄的第二张照片。

143. 发明授权

KR100771860B1 솔더볼을 사용하지 않는 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법 失效
标题翻译：半导体封装模块无焊球和制造方法相同
公开(公告)号：KR100771860B1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：KR1020040113688
申请日：2004-12-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 백승덕 , 강선원 , 이동호 , 이종주 , 박상욱
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3107 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/1005 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K3/328 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 솔더볼을 사용하지 않는 반도체 패키지 모듈 그 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 복수개의 반도체 소자가 탑재될 수 있는 모듈 보오드와, 모듈 보오드에 접착수단을 통해 탑재되고, 모듈 보오드와 와이어 본딩이 가능한 구조이고, 전기적 최종 검사가 완료된 반도체 패키지와, 반도체 패키지의 제2 본드패드와 상기 모듈 보오드의 본드 패드를 전기적으로 연결하는 제2 와이어와, 상기 제2 와이어 및 상기 반도체 패키지를 밀봉하는 제3 봉지수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법을 제공한다. 이러한 반도체 패키지 모듈은 솔더볼을 사용하지 않기 때문에 신뢰성이 저하되는 문제를 극복할 수 있고, 전기적 검사가 끝난 반도체 패키지를 사용하기 때문에 모듈의 수율이 저하되는 문제를 개선할 수 있다.
반도체 패키지 모듈, 솔더 접합 신뢰도, 수율, COB.

144. 发明授权

KR100734264B1 집적회로 패키지와 집적회로 모듈 失效
标题翻译：集成电路封装和集成电路模块
公开(公告)号：KR100734264B1
公开(公告)日：2007-07-02
申请号：KR1020050052009
申请日：2005-06-16
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 백중현 , 백형길
IPC分类号： H01L23/52
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2225/1094 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/15159 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： An integrated circuit package may include a board that may support an integrated circuit chip. A post pin may be provided on a surface of the board. The post pin may be electrically connected to the integrated circuit chip. A land pin may be provided on the other surface of the board. The land pin may be electrically connected to the integrated circuit chip.

145. 发明授权

KR100630690B1 열 소산 경로를 구비한 멀티 칩 패키지 失效
标题翻译：具有散热路径的多芯片封装
公开(公告)号：KR100630690B1
公开(公告)日：2006-10-02
申请号：KR1020040052984
申请日：2004-07-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이진양 , 박상욱 , 이해형 , 이동호 , 백중현
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3677 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 열 소산 경로를 구비한 멀티 칩 패키지(multi chip package)를 제시한다. 본 발명에 따르면, 집적회로 칩들이 적층(stack)된 적층체, 어느 하나의 단부가 적층체의 측부로 노출되게 집적회로 칩들 사이에 도입된 히트 싱크부(heat sink part), 적층체가 실장되고 접지 단자를 구비한 기판, 및 히트 싱크부에 수집된 열이 기판의 접지 단자를 통해 외부로 소산되도록 유도하기 위해 히트 싱크부의 노출된 단부와 접지 단자를 열적으로 연결하는 솔더 또는 솔더 볼(solder ball) 형태의 열적 연결부를 포함하여 구성될 수 있다.
MCP, 열 소산, 히트 싱크, 솔더 볼, 솔더 페이스트.

146. 发明公开

KR1020060058954A 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법 无效
标题翻译： WAFER LEVEL包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060058954A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020040098009
申请日：2004-11-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 백승덕 , 강선원 , 이동호 , 이종주 , 박상욱
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/27 , H01L23/3114 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/28 , H01L24/94 , H01L25/074
摘要： 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 것으로서, 반도체칩과, 그 반도체칩상에 연장 형성된 재배선 메탈라인(redistributed metal line)들과, 그 재배선 메탈라인들 각각에 대해 2 이상의 외부접속용 패드를 한정하는 2 이상의 절연층개구부(開口部)들이 마련되며 그 재배선 메탈라인들 및 그 반도체칩상에 적층되는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법에 관한 것으로서, 각각 칩패드들을 갖는 복수의 반도체칩이 배치된 웨이퍼가 준비되는 단계와, 그 반도체칩상에 그 칩패드들이 노출되도록 하부절연층이 적층되는 단계와, 그 칩패드들과 각각 접속되며 그 하부절연층상에서 연장되는 재배선 메탈라인들이 형성되는 단계와, 그 재배선 메탈라인들 각각에 대해 2 이상의 외부접속용 패드를 한정하는 2 이상의 상부절연층개구부(開口部)들이 마련된 상부절연층이 그 재배선 메탈라인들 및 그 하부절연층상에 적층되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 하나의 재배선 메탈라인에 대해 접속 가능한 단자부가 2 이상의 복수개가 될 수 있어 멀티칩 패키지에 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지가 적용되는 경우에 그 멀티칩 패키지의 다른 반도체소자들과 다양한 전기적 연결이 가능해져 멀티칩 패키지에 대한 설계 유연성(design flexibility)이 향상된다.

147. 发明授权

KR100564638B1 유연한 히트 파이프 失效
标题翻译：柔性热管
公开(公告)号：KR100564638B1
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：KR1020040088170
申请日：2004-11-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 이동호 , 백중현
IPC分类号： F28D15/02
摘要： 유연한 히트 파이프(flexible heat pipe)를 제시한다. 본 발명에 따르면, 열원부와 열방출부에 걸쳐 이어지며 내부가 진공으로 감압된 상태로 밀봉된 유연한 폴리머 튜브(flexible polymer tube), 폴리머 튜브 내에 상호간에 측방향으로 잇대어 접촉하게 배치되어 내부 구멍들이 연결되어 기체가 흐르는 통로를 형성하는 다수 개의 링(ring)들, 링들의 외측에 접촉하게 폴리머 튜브 내에 배치되어 작동 유체가 액체 상태로 흐를 수 있게 심지(wick) 구조를 형성하는 다수 개의 구체들, 및 폴리머 튜브 내에서 열전달 매체로 사용되는 작동 유체를 포함하는 유연한 히트 파이프를 제시한다.
히트 파이프, 히트 싱크, 유연성, 심지, 모세관 현상
摘要翻译：我们提供了一个灵活的热管。根据本发明，在热源单元和列引线在所述发光部是内部排列在密封在真空（柔性聚合物管）的减压的柔性聚合物管抵接itdaeeo横向彼此，聚合物管内的孔是多个环设置在聚合物管中与环的外部接触以形成芯结构以允许工作流体以液态流动，并且在聚合物管中用作传热介质的工作流体。

148. 发明授权

KR100558065B1 방열체가 구비된 반도체 모듈 有权
标题翻译：半导体模块带散热片
公开(公告)号：KR100558065B1
公开(公告)日：2006-03-10
申请号：KR1020040017425
申请日：2004-03-15
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이해형 , 백중현 , 박상욱 , 이진양
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/427 , H01L23/3672 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H05K7/20509 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 모듈(semiconductor module)에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 반도체 소자에서 발생된 열을 방출시키는 방열체(放熱體)를 구비한 반도체 모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방열체를 구비한 반도체 모듈은, 인쇄회로기판, 그 인쇄회로기판의 양면에 장착된 반도체 소자 및 그 반도체 소자 각각과 접촉하는 방열체를 포함하는 구조에서 그 인쇄회로기판의 높이가 그 방열체의 높이보다 현저히 낮아지는 구성과, 그 방열체 사이에 열방출 공간이 마련되는 구성을 특징으로 한다.
따라서, 그 방열체 사이의 열방출 공간에서 충분한 대류(對流)작용이 가능하게 되어 반도체 모듈의 열방출 효율이 더욱 향상되므로, 반도체 모듈의 동작 신뢰성이 향상된다.
반도체, 모듈, 방열체, 히트, 파이프

149. 发明公开

KR1020060004789A 열 소산 경로를 구비한 멀티 칩 패키지 失效
标题翻译：具有热消散路径的多芯片包装
公开(公告)号：KR1020060004789A
公开(公告)日：2006-01-16
申请号：KR1020040052984
申请日：2004-07-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이진양 , 박상욱 , 이해형 , 이동호 , 백중현
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3677 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 열 소산 경로를 구비한 멀티 칩 패키지(multi chip package)를 제시한다. 본 발명에 따르면, 집적회로 칩들이 적층(stack)된 적층체, 어느 하나의 단부가 적층체의 측부로 노출되게 집적회로 칩들 사이에 도입된 히트 싱크부(heat sink part), 적층체가 실장된 기판, 및 히트 싱크부에 수집된 열이 기판을 통해 외부로 소산되도록 유도하기 위해 히트 싱크부의 노출된 단부와 기판을 열적으로 연결하는 솔더 또는 솔더 볼(solder ball) 형태의 열적 연결부를 포함하여 구성될 수 있다.
MCP, 열 소산, 히트 싱크, 솔더 볼, 솔더 페이스트.

150. 发明授权

KR102238107B1 계측 시스템 및 계측 방법 有权
公开(公告)号：KR102238107B1
公开(公告)日：2021-04-12
申请号：KR1020140078189
申请日：2014-06-25
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 박상현 , 손태규 , 장상돈
IPC分类号： G01B11/14 , G01B9/02
摘要： 본발명은계측시스템및 계측방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른계측시스템은서로상대적으로이동가능하게제공되는제 1 대상부재및 제 2 대상부재가운데하나에위치되고, 제 1 길이를갖는제 1 기준부재; 상기제 1 대상부재및 상기제 2 대상부재가운데나머지하나에위치되고, 제 2 길이를갖는제 2 기준부재; 및상기제 1 기준부재및 상기제 2 기준부재와이격되게위치되어, 상기제 1 기준부재와상기제 2 기준부재가운데하나를기준으로다른하나의상대적위치를계측하는계측유닛을포함한다.

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