会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 122. 发明公开
    • 고유전율 물질의 에칭 방법 및 고유전율 물질용 증착챔버의 세정 방법
    • 用于蚀刻高介电常数材料和清洁高介电常数材料沉积室的方法
    • KR1020040010221A
    • 2004-01-31
    • KR1020030048622
    • 2003-07-16
    • 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 인코오포레이티드
    • 지빙모티카스티븐앤드루펄스테인로널드마틴카르와키유진조지프주니어우딩준
    • H01L21/306
    • C23C16/4405B08B7/00B08B7/0035
    • PURPOSE: A method for etching high dielectric constant materials and for cleaning deposition chambers for high dielectric constant materials is provided to clean residues from internal surfaces of a reactor by etching high-k dielectric materials deposited on a substrate. CONSTITUTION: A first removal process is performed to remove a substance having a dielectric constant greater than silicon dioxide from a substrate by reacting the substance with a reactive agent that comprises at least one member from the group consisting a halogen-containing compound, a boron-containing compound, a hydrogen-containing compound, nitrogen-containing compound, a chelating compound, a carbon-containing compound, a chlorosilane, a hydrochlorosilane, or an organochlorosilane to form a volatile product. A second removal process is performed to remove the volatile product from the substrate to thereby remove the substance having the dielectric constant greater than the silicon dioxide from the substrate.
    • 目的:提供一种用于蚀刻高介电常数材料和清洁用于高介电常数材料的沉积室的方法,通过蚀刻沉积在基板上的高k介电材料来清洁反应器内表面的残留物。 构成:通过使该物质与包含至少一种成员的反应剂反应,从含有卤素的化合物,含硼化合物的组合物中除去具有介电常数大于二氧化硅的介电常数的物质, 含氢化合物,含氮化合物,螯合化合物,含碳化合物,氯硅烷,氢氯代硅烷或有机氯硅烷,以形成挥发性产物。 进行第二次去除处理以从基材中除去挥发性产物,从而从基材除去介电常数大于二氧化硅的物质。
    • 124. 发明公开
    • 반도체 기판 세정공정용 반도체 제조장치 및 그를 이용한반도체 기판 세정공정
    • 半导体基板清洗工艺和清洗工艺的半导体制造装置
    • KR1020030065953A
    • 2003-08-09
    • KR1020020006045
    • 2002-02-02
    • 삼성전자주식회사
    • 한동균이근택한용필고형호
    • H01L21/304
    • H01L21/31138B08B7/00H01L21/67028H01L21/67763
    • PURPOSE: A semiconductor fabrication apparatus for a semiconductor substrate cleaning process and a cleaning process using the same are provided to remove easily a hardened photoresist part by mixing a gasified cleaning solution with ozone. CONSTITUTION: A semiconductor fabrication apparatus for semiconductor substrate cleaning process includes a cleaning process chamber(110), a cleaning gas supply portion(120), an ozone supply portion(130), a steam supply portion(125), and a reaction gas exhaust portion(140). The cleaning process chamber has a substrate loading portion(111) for loading a semiconductor substrate(100) to perform a cleaning process in an airtight state. The cleaning gas supply portion supplies a cleaning solution of a gas state. The ozone supply portion supplies ozone to the cleaning process chamber. The steam supply portion supplies the steam to the cleaning process chamber. The process gas exhaust portion is connected to the process chamber in order to exhaust the cleaning gas.
    • 目的:提供一种用于半导体衬底清洗工艺的半导体制造装置和使用该半导体衬底清洁工艺的清洁工艺,以通过将气化的清洁溶液与臭氧混合来容易地除去硬化的光致抗蚀剂部件。 构成:用于半导体衬底清洁工艺的半导体制造装置包括清洁处理室(110),清洁气体供应部分(120),臭氧供应部分(130),蒸汽供应部分(125)和反应气体排出 部分(140)。 清洁处理室具有用于加载半导体基板(100)以进行气密状态的清洁处理的基板装载部(111)。 清洁气体供给部供给气体状态的清洗液。 臭氧供应部分向清洗处理室提供臭氧。 蒸汽供应部分将蒸汽供应到清洁处理室。 过程气体排出部分连接到处理室以排出清洁气体。
    • 125. 发明公开
    • 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 장치
    • 반도체장치의제조방법법반도체장치의제조장치
    • KR1020030063078A
    • 2003-07-28
    • KR1020020050274
    • 2002-08-24
    • 후지쯔 가부시끼가이샤
    • 아크바아데아스네일오오바다까유끼
    • H01L21/304
    • H01L21/76838B08B7/00B08B7/0057H01L21/02063H01L21/02074H01L21/32135H01L21/67028H01L21/76807H01L21/76814Y10S438/906
    • 본 발명의 과제는 반도체 장치의 전극 혹은 배선을 형성하고 있는 금속에 생성된 금속 산화물을 균일하면서도 효율적으로 환원하는 것이다.
      구리 산화물이 생성되어 있는 피처리물(2)을 처리 챔버(3) 내에 배치하여 히터(8)로 소정 온도로 가열한다. 그 후, 이 처리 챔버(3) 내에, 저장조(15)에 저장되어 있는 카르본산을 기화기(18)에 의해 기화한 후, 캐리어 가스와 함께 처리 가스 공급용 배관(16)을 거쳐서 도입하고, 피처리물(2)의 구리 산화물을 금속 구리로 환원한다. 이에 의해, 전극이나 배선 표면에 요철이 생기게 하는 일 없이 균일하게 금속 산화물을 환원할 수 있다. 또한, 이 때 생성되는 이산화탄소와 물은 모두 기체 상태이므로, 구리 표면에 불순물이 잔류하는 것을 방지할 수 있다.
    • 一种半导体器件制造方法,用于均匀且高效地还原在半导体器件上形成电极或布线的金属(例如铜)上产生的金属氧化物。 将其上产生氧化铜的待处理物体放入处理室中并通过加热器加热至预定温度。 然后储存在储罐中的羧酸被化油器汽化。 汽化的羧酸与载气一起通过处理气体进料管引入处理室,以将待处理物体上产生的铜氧化物还原成金属铜。 结果,金属氧化物可以被均匀地还原而不使电极或布线的表面不规则。 而且,在这种情况下,二氧化碳和水都以气态生成。 这可以防止杂质残留在铜表面。
    • 127. 发明公开
    • 챔버 세정기를 구비한 증착장치 및 그를 이용한 챔버 세정방법
    • 具有室清洁剂的沉积装置及其清洗室的方法
    • KR1020030044393A
    • 2003-06-09
    • KR1020010075117
    • 2001-11-29
    • 에스케이하이닉스 주식회사
    • 정우석
    • H01L21/02
    • C23C16/4405B08B7/00B08B7/0035B08B7/0071C23C16/4407
    • PURPOSE: A deposition apparatus having a chamber cleaner and a method for cleaning a chamber using the same are provided to increase productivity by reducing the processing time and the manpower. CONSTITUTION: A quartz tube(20) is installed in the inside of a process chamber(10). A wafer(11) is loaded on the quartz tube. A heater(30) is installed at an inner wall of the process chamber in order to heat the quartz tube. An elevator(50) has an elevating gear in order to the wafer and transferring a tube cleaner in the inside of the quartz tube. The elevator is installed at a loading chamber(60). A door(70) is selectively opened or shut in order to load the wafer and the tube cleaner from the loading chamber into the inside of the quartz tube. A turbo molecular pump(80) is used for reducing the pressure of the quartz tube. A rough pump(90) is connected between the turbo molecular pump and the loading chamber in order to control a process pressure.
    • 目的:提供具有室清洁器的沉积设备和使用其的清洁室的方法,以通过减少处理时间和人力来提高生产率。 构成:石英管(20)安装在处理室(10)的内部。 将晶片(11)装载在石英管上。 加热器(30)安装在处理室的内壁处以加热石英管。 电梯(50)具有用于晶片的升降齿轮,并且在石英管的内部传送管道清洁器。 电梯安装在装载室(60)上。 选择性地打开或关闭门(70)以将晶片和管清洁器从装载室装载到石英管的内部。 涡轮分子泵(80)用于降低石英管的压力。 在涡轮分子泵和装载室之间连接有粗泵(90),以便控制过程压力。