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    • 1. 发明公开
    • 칩 스케일 원자시계를 위한 전기 광학 기능이 구비된 증기셀
    • 具有用于芯片级原子钟的电光能的蒸汽电池
    • KR1020170014602A
    • 2017-02-08
    • KR1020150108253
    • 2015-07-30
    • 한국과학기술원
    • 박종철김희연양충모김태현
    • G04F5/14
    • 본발명에따른칩 스케일원자시계를위한전기광학기능이구비된증기셀은, 반응성물질이수용되는공간인관통부를구비하는실리콘몸체; 상기실리콘몸체의일면에배치되어상기관통부의일측을폐색하는제 1 유리기판; 및상기실리콘몸체의타면에배치되어상기관통부의타측을폐색하는제 2 유리기판을포함하여형성되되, 상기관통부내부의온도를조절하기위하여상기실리콘몸체에전압이인가되는것을특징으로한다. 본발명에의하면, 제 1 및제 2 유리기판을지지하는실리콘몸체자체가전열장치로서의역할도수행하기때문에관통부내부의온도를일정하게유지시킬수 있다. 게다가, 관통부내부의온도를조절하기위하여히터와같은전열장치를별도로구비하거나, 추가적인가열패턴을형성할필요가없기때문에증기셀의제작공정을간소화시킬수 있다.
    • 根据本发明的配备有用于芯片级原子钟的电光功能的蒸汽电池包括:具有用于接收反应材料的穿透部分的硅主体; 第一玻璃基板,所述第一玻璃基板设置在所述硅本体的一侧上以封闭所述穿透部分的一侧; 以及第二玻璃基板,设置在硅本体的另一表面上以封闭穿透部分的另一侧。电压施加到硅本体以控制穿透部分内部的温度。 根据本发明,由于支撑第一和第二玻璃基板的硅本体本身也用作传热装置,所以可以使穿透部分内部的温度保持恒定。 另外,由于诸如加热器的传热装置被单独提供或者不需要额外的加热模式来调节贯穿部分内的温度,所以可以简化气室的制造过程。
    • 2. 发明授权
    • 마이크로볼로미터형 장범위 진공센서 및 이를 포함하는 적외선 센서
    • MICROBOLOMETER类型宽范围的传感器和红外传感器,包括它们
    • KR101383918B1
    • 2014-04-08
    • KR1020130027122
    • 2013-03-14
    • 한국과학기술원
    • 박재홍김희연정호김경태김태현양충모김한흥황욱중이귀로
    • G01J5/02
    • G01J5/0853G01J1/0219G01J5/0285G01L21/14
    • The present invention relates to a microbolometer type vacuum sensor and an infrared sensor including the same and, more specifically, to a microbolometer type long-range vacuum sensor capable of accurately measuring a vacuum level in a wide vacuum level range and an infrared sensor including the same. The microbolometer type long-range vacuum sensor according to the present invention includes a substrate, and at least one first cell and at least one second cell which are arranged on the substrate and transfers electrical signals according to vacuum levels to the substrate. The microbolometer type long-range vacuum sensor according to the present invention can accurately measure a vacuum level in a wide range using together the first cell which has improved sensitivity at a low vacuum level and the second cell which has improved sensitivity at a high vacuum level.
    • 本发明涉及一种微热辐射热计式真空传感器及其红外线传感器,更具体地说,涉及一种能够精确地测量宽真空度范围内的真空度的微测辐射热计型长距离真空传感器,以及包括 相同。 根据本发明的微温度计型远距离真空传感器包括基板,以及布置在基板上的至少一个第一单元和至少一个第二单元,并且根据真空水平将电信号传送到基板。 根据本发明的微热辐射计型远距离真空传感器可以在较低范围内精确地测量在低真空度下具有改进的灵敏度的第一单元和在高真空度下具有改进的灵敏度的第二单元的宽范围内的真空度 。
    • 3. 发明公开
    • 소프트리소그래피를 이용한 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체의 제조방법
    • 使用软光刻方法形成具有开口的结构的方法
    • KR1020160017195A
    • 2016-02-16
    • KR1020140098547
    • 2014-07-31
    • 한국과학기술원
    • 박재홍장현익김우충양충모김희연
    • H01L21/027H01L21/60
    • H01L21/0273
    • 본발명은경사진관통구멍을구비한구조체의제조방법에관한것으로서, 더욱상세하게는소프트리소그래피를이용하여경사진관통구멍을구비한구조체를제조하는방법에관한것이다. 본발명에따른경사진관통구멍을구비한구조체의제조방법은, 경사진양각구조를구비한스탬프를준비하는단계와, 금속층이형성된기판상에고분자용액을도포하는단계와, 도포된고분자용액에상기스탬프를가압접촉시켜상기고분자용액에경사진음각구조를형성하는단계와, 상기고분자용액을경화하여경사진음각구조가형성된고분자층을형성하는단계와, 상기스탬프를경화된고분자층으로부터분리하는단계와, 상기고분자층의음각구조를식각하여상기금속층을노출시키는단계와, 노출된상기금속층과고분자층의음각구조에금속구조를형성하는단계와, 상기금속층과고분자층으로부터금속구조를분리하여경사진관통구멍을구비한구조체를얻는단계를포함한다. 본발명에따른경사진관통구멍을구비한구조체의제조방법에따르면, 종래의방법에비해서용이하게경사진관통구멍을구비한구조체를제조할수 있다.
    • 本发明涉及一种用于制造包括倾斜通孔的结构的方法,更具体地说,涉及一种使用软光刻技术制造包括倾斜通孔的结构的方法。 根据本发明,用于制造包括倾斜通孔的结构的方法包括以下步骤:制备包括倾斜压花结构的印模; 将聚合物溶液施加到其上形成有金属层的基板上; 通过使施加的聚合物溶液和印模在压力下彼此接触来在聚合物溶液上形成倾斜的雕刻结构; 形成通过硬化聚合物溶液形成倾斜雕刻结构的聚合物层; 将印模与硬化的聚合物层分离; 通过蚀刻聚合物层的雕刻结构来暴露金属层; 在金属层和聚合物层的暴露的雕刻结构上形成金属结构; 以及通过从金属层和聚合物层分离金属结构,获得包括倾斜通孔的结构。 根据用于制造包括倾斜通孔的结构的方法,与常规方法相比,能够容易地制造包括倾斜通孔的结构。
    • 4. 发明公开
    • 칩 스케일 원자시계
    • scale - 规模原子钟
    • KR20180014606A
    • 2018-02-09
    • KR20160098182
    • 2016-08-01
    • 한국과학기술원
    • 김희연양충모김태현박종철
    • G04F5/14H05K9/00
    • G04F5/14H05K9/0075
    • 기판및 상기기판의단부를지지하여소정의높이로현수할수 있는지지부로이루어진현수프레임을복수개로포함하며, 상기복수개의현수프레임이적층배열되는구조를가지는원자시계물리부가제공된다. 상기물리부는상기지지부각각에형성된관통영역이서로상하로연결되어형성된연결관통부내부에는자기차폐막이배치되며, 상기자기차폐막으로둘러싸인내부영역에는광 발생부가장착된제 1 현수프레임, 상기제 1 현수프레임의상부에배치되고상기광 발생부로부터발생된레이저광이입사되고출사되는증기셀이장착된제 2 현수프레임및 상기제 2 현수프레임상부에배치되고상기증기셀로부터출사되는광을수신하는광 검출부가장착된제 3 현수프레임이포함되며, 상기현수프레임중 적어도어느하나의기판은일면에금속배선이형성된유연기판이며, 상기금속배선은상기현수프레임의지지부의최외곽면까지연장되어외부전원공급배선과연결되는구성을가진다.
    • 支撑基板和所述基板的端部包括由使得在多个块的一个预定的高度被悬挂在悬挂部的框架中,提供了具有其中多个悬挂帧被堆叠阵列时钟结构的物理加成原子。 所述主体部分是设置内部具有通过形成在各支持体分别通过上部连接,并且降低通过区域中的连接的自屏蔽膜,加入安装在第一悬架,其中,所述第一悬浮液中,通过磁屏蔽膜所包围的区域内产生的光 放置在框架被放置在激光束的顶部是入射和出射配备有第二悬浮液框架和由接收从所述蒸气室发出的光的光生成单元生成的光帧顶部的第二悬浮液蒸气室 悬架的至少一个基板是在其一个表面上形成有金属布线的柔性基板,并且金属布线延伸到悬架的支撑部分的最外表面, 并连接到电源线。
    • 5. 发明授权
    • 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
    • KR101774568B1
    • 2017-09-05
    • KR1020150108315
    • 2015-07-30
    • 한국과학기술원
    • 박종철김희연양충모김태현
    • G04F5/14
    • 본발명에따른칩 스케일기기를위한밀폐용기제작방법은, (A) 하부유리기판상에증기셀영역및 디스펜싱영역으로구획되도록, 상기하부유리기판의양 단부및 상기양 단부사이에실리콘몸체를형성하되, 상기증기셀영역및 디스펜싱영역사이에반응성물질이유통될수 있는채널을구비하는단계; (B) 상기증기셀영역에버퍼가스를주입하고, 상기디스펜싱영역에반응성물질필을실장하는단계; (C) 상부유리기판을상기양 단부에형성된실리콘몸체의상부에접합하여, 외부로부터상기버퍼가스를밀폐시키는단계; (D) 상기반응성물질필을활성화하여, 상기채널을통해기체상태의반응성물질을상기증기셀영역에주입시키는단계; (E) 상기상부유리기판중 상기채널에대응되는부분을국부적으로가열하여상기채널을폐색하는단계; 및 (F) 상기양 단부사이에형성된실리콘몸체및 그와인접하는상기하부및 상부유리기판을, 상기양 단부사이에형성된실리콘몸체의높이방향으로다이싱하는단계를포함한다. 본발명에의하면, 밀폐용기에다른물질의개입없이기체상태의반응성물질및 버퍼가스만주입시킬수 있으며, 증기셀영역자체에반응성물질의필을실장하기위한별도의공간을마련하지않아도되기때문에밀폐용기의크기를작게할 수있다.
    • 7. 发明授权
    • 소프트리소그래피를 이용한 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체의 제조방법
    • 使用软光刻方法形成具有锥形开口的结构的方法
    • KR101617952B1
    • 2016-05-09
    • KR1020140098547
    • 2014-07-31
    • 한국과학기술원
    • 박재홍장현익김우충양충모김희연
    • H01L21/027H01L21/60
    • 본발명은경사진관통구멍을구비한구조체의제조방법에관한것으로서, 더욱상세하게는소프트리소그래피를이용하여경사진관통구멍을구비한구조체를제조하는방법에관한것이다. 본발명에따른경사진관통구멍을구비한구조체의제조방법은, 경사진양각구조를구비한스탬프를준비하는단계와, 금속층이형성된기판상에고분자용액을도포하는단계와, 도포된고분자용액에상기스탬프를가압접촉시켜상기고분자용액에경사진음각구조를형성하는단계와, 상기고분자용액을경화하여경사진음각구조가형성된고분자층을형성하는단계와, 상기스탬프를경화된고분자층으로부터분리하는단계와, 상기고분자층의음각구조를식각하여상기금속층을노출시키는단계와, 노출된상기금속층과고분자층의음각구조에금속구조를형성하는단계와, 상기금속층과고분자층으로부터금속구조를분리하여경사진관통구멍을구비한구조체를얻는단계를포함한다. 본발명에따른경사진관통구멍을구비한구조체의제조방법에따르면, 종래의방법에비해서용이하게경사진관통구멍을구비한구조체를제조할수 있다.
    • 8. 发明授权
    • 칩 스케일 원자시계
    • KR101867054B1
    • 2018-07-23
    • KR1020160098182
    • 2016-08-01
    • 한국과학기술원
    • 김희연양충모김태현박종철
    • G04F5/14H05K9/00
    • 기판및 상기기판의단부를지지하여소정의높이로현수할수 있는지지부로이루어진현수프레임을복수개로포함하며, 상기복수개의현수프레임이적층배열되는구조를가지는원자시계물리부가제공된다. 상기물리부는상기지지부각각에형성된관통영역이서로상하로연결되어형성된연결관통부내부에는자기차폐막이배치되며, 상기자기차폐막으로둘러싸인내부영역에는광 발생부가장착된제 1 현수프레임, 상기제 1 현수프레임의상부에배치되고상기광 발생부로부터발생된레이저광이입사되고출사되는증기셀이장착된제 2 현수프레임및 상기제 2 현수프레임상부에배치되고상기증기셀로부터출사되는광을수신하는광 검출부가장착된제 3 현수프레임이포함되며, 상기현수프레임중 적어도어느하나의기판은일면에금속배선이형성된유연기판이며, 상기금속배선은상기현수프레임의지지부의최외곽면까지연장되어외부전원공급배선과연결되는구성을가진다.
    • 10. 发明公开
    • 칩 스케일 기기를 위한 밀폐용기 제작 방법
    • 制造芯片尺寸设备的空气容器的方法
    • KR1020170014630A
    • 2017-02-08
    • KR1020150108315
    • 2015-07-30
    • 한국과학기술원
    • 박종철김희연양충모김태현
    • G04F5/14
    • 본발명에따른칩 스케일기기를위한밀폐용기제작방법은, (A) 하부유리기판상에증기셀영역및 디스펜싱영역으로구획되도록, 상기하부유리기판의양 단부및 상기양 단부사이에실리콘몸체를형성하되, 상기증기셀영역및 디스펜싱영역사이에반응성물질이유통될수 있는채널을구비하는단계; (B) 상기증기셀영역에버퍼가스를주입하고, 상기디스펜싱영역에반응성물질필을실장하는단계; (C) 상부유리기판을상기양 단부에형성된실리콘몸체의상부에접합하여, 외부로부터상기버퍼가스를밀폐시키는단계; (D) 상기반응성물질필을활성화하여, 상기채널을통해기체상태의반응성물질을상기증기셀영역에주입시키는단계; (E) 상기상부유리기판중 상기채널에대응되는부분을국부적으로가열하여상기채널을폐색하는단계; 및 (F) 상기양 단부사이에형성된실리콘몸체및 그와인접하는상기하부및 상부유리기판을, 상기양 단부사이에형성된실리콘몸체의높이방향으로다이싱하는단계를포함한다. 본발명에의하면, 밀폐용기에다른물질의개입없이기체상태의반응성물질및 버퍼가스만주입시킬수 있으며, 증기셀영역자체에반응성물질의필을실장하기위한별도의공간을마련하지않아도되기때문에밀폐용기의크기를작게할 수있다.