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1. 发明公开

KR1020000068190A 전기 또는 전자 회로를 차폐하는 방법 및 차폐 커버 失效
标题翻译：用于屏蔽电气或电子电路和屏蔽盖的方法
公开(公告)号：KR1020000068190A
公开(公告)日：2000-11-25
申请号：KR1019997001307
申请日：1997-08-18
申请人： 칼 헬무트 , 티부르티우스 베른트
发明人： 칼헬무트 , 티부르티우스베른트
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0015
摘要： 전기또는전자회로를차폐하고, 장애전자파를흡수또는방출하는것을막는공정이개시되어있다. 전자전도성차폐캡(14)은, 접촉표면(15)를넘어서뻗어있는탄성및 전자전도성차폐개스킷(16)이접촉표면(15)에제공되고, 회로를둘러싸는전자전도성프레임상에차폐개스킷(16)과함께설정되어고정되어있다. 차폐개스킷(16)이접촉표면(15)상에실링매스(21)를직접부착함으로써형성되는점에서본 공정은간단하다.

2. 发明公开

KR1019990077358A 전기적차폐하우징 失效
公开(公告)号：KR1019990077358A
公开(公告)日：1999-10-25
申请号：KR1019980705507
申请日：1997-01-20
申请人： 티부르티우스 베른트 , 칼 헬무트
发明人： 티부르티우스베른트 , 칼헬무트
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 본 발명은 전자 방사하거나 전자 방사에 민감한 부품 또는 어셈블리(C)를 전자기 스크린하고 조절하는 전기 스크린 하우징(1)에 관한 것이다. 그 하우징(1)은 전기 스크린 벽과 함께 최소한 두 개의 부품(2,3)으로 구성되어 있고, 실링 요소(4)는 최소한 하나의 하우징 부품(2)상에 다른 하우징 부품(3)과의 접합 영역에서 접착하는 방식으로 제공된다. 그 실링 요소(4) 및 후자를 가지고 있는 하우징 부품(2)의 최소한 한 부분은 실질적으로 비전도성 재료로 구성되고, 전자기 스크린하기 위해, 그 접합부의 전체 폭위에 최소한 뻗어 있고 하우징 부품과 그 실링 요소(4)에 접착하고 있는 접착성 전기 전도층(6.1)으로 커버되어 있다.

3. 发明授权

KR100397660B1 전기 또는 전자 회로를 차폐하는 방법 및 차폐 커버 失效
标题翻译： 전기또는전자회로를차폐하는방법및차폐커버
公开(公告)号：KR100397660B1
公开(公告)日：2003-09-13
申请号：KR1019997001307
申请日：1997-08-18
申请人： 칼 헬무트 , 티부르티우스 베른트
发明人： 칼헬무트 , 티부르티우스베른트
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0015
摘要： A process is disclosed for screening a part of an electrical or electronic circuit, which part is surrounded by an electrically-conductive frame, from absorbing and/or emitting electromagnetic interference fields. The process comprises taking an electrically-conductive screening cap, with an open side bordered by a rim that contains a seating surface, and forming an elastic and electrically-conductive screening seal by directly applying the sealing compound to the seating surface in such a way that the screening seal projects beyond the seating surface. The screening cap is then placed with the screening seal on the electrically-conductive frame to fix the screening cap on the electrically-conductive frame.
摘要翻译：公开了一种用于屏蔽电气或电子电路的一部分被吸收和/或发射电磁干扰场的过程，该部分由导电框围绕。该方法包括以如下方式采用导电屏蔽帽，其具有由包含座表面的边缘界定的开放侧，并且通过将密封化合物直接施加到座表面来形成弹性和导电屏蔽密封，屏蔽密封件突出在座位表面之外。然后将屏蔽帽与屏蔽密封件放置在导电框架上，以将屏蔽帽固定在导电框架上。

4. 发明公开

KR1020020074209A 전자기 차폐 방법 失效
标题翻译：电磁屏蔽方法
公开(公告)号：KR1020020074209A
公开(公告)日：2002-09-28
申请号：KR1020027009389
申请日：2001-01-22
申请人： 칼 헬무트 , 티부르티우스 베른트
发明人： 칼헬무트 , 티부르티우스베른트
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 본 발명은 전자기 차폐를 위하여 인쇄 회로기판 또는 하우징 부분과 전기 전도성 덮개(금속 캡)간의 기계적 및 전기 전도성 결합 방법에 관한 것이다.
그러한 - 상대적으로 단단한 - 금속 캡은 그 기계적인 고정을 위해 인쇄회로기판 상에 기계에 의해 납땜되며, 납땜 작업이 만족스럽게 수행되어야 양호한 차폐 기능도 주게된다. 납땜 작업에서 가해지는 고열 공급은 전기적 소자의 주요부 생산 또는 상기 금속 캡 기술을 통해 이러한 전기적 소자를 차폐하는데 어려움을 불러일으킨다.
본 발명의 목적은 상기 단점을 제거하고 이전의 제조 기술을 향상시키는 데 있다.
전자기 차폐를 위한 인쇄회로기판과 전기 전도성 캡간의 결합 방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 캡 사이에 전기 전도성 덩어리가 배치되며, 상기 전기 전도성 덩어리는 초기 상태에서 가공가능하며 바람직하게 흐를 수 있는 덩어리이며, 상기 캡은 상기 전기 전도성 덩어리에 의해 인쇄회로기판에 고정되며, 동시에 상기 캡과 인쇄회로기판 사이에 전기적 접촉이 이루어짐을 특징으로 하는 방법.

5. 发明授权

KR100494819B1 전자기 차폐 방법 失效
标题翻译：电磁屏蔽的制造方法
公开(公告)号：KR100494819B1
公开(公告)日：2005-06-14
申请号：KR1020027009389
申请日：2001-01-22
申请人： 칼 헬무트 , 티부르티우스 베른트
发明人： 칼헬무트 , 티부르티우스베른트
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 본 발명은 전자기 차폐를 위하여 인쇄 회로기판 또는 하우징 부분과 전기 전도성 덮개(금속 캡)간의 기계적 및 전기 전도성 결합 방법에 관한 것이다.
그러한 - 상대적으로 단단한 - 금속 캡은 그 기계적인 고정을 위해 인쇄회로기판 상에 기계에 의해 납땜되며, 납땜 작업이 만족스럽게 수행되어야 양호한 차폐 기능도 주게된다. 납땜 작업에서 가해지는 고열 공급은 전기적 소자의 주요부 생산 또는 상기 금속 캡 기술을 통해 이러한 전기적 소자를 차폐하는데 어려움을 불러일으킨다.
본 발명의 목적은 상기 단점을 제거하고 이전의 제조 기술을 향상시키는 데 있다.
전자기 차폐를 위한 인쇄회로기판과 전기 전도성 캡간의 결합 방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 캡 사이에 전기 전도성 덩어리가 배치되며, 상기 전기 전도성 덩어리는 초기 상태에서 가공가능하며 바람직하게 흐를 수 있는 덩어리이며, 상기 캡은 상기 전기 전도성 덩어리에 의해 인쇄회로기판에 고정되며, 동시에 상기 캡과 인쇄회로기판 사이에 전기적 접촉이 이루어짐을 특징으로 하는 방법.

6. 发明授权

KR100357321B1 전자적으로 차폐하는 시일을 제조하는 방법 失效
标题翻译：制造电磁屏蔽密封的方法
公开(公告)号：KR100357321B1
公开(公告)日：2002-10-19
申请号：KR1019997000768
申请日：1997-07-29
申请人： 칼 헬무트 , 티부르티우스 베른트
发明人： 칼헬무트 , 티부르티우스베른트
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： F16J15/14 , H05K9/0015 , Y10T156/1798
摘要： 본발명은기판(10)으로이루어진전자적으로스크리닝하는시일(15)을만드는방법에관한것이며, 이기판에는탄성이고전기적으로전도성인밀봉제재료로부터의밀봉제스트랜드가확실하게고착된다. 이방법에서, 페이스트형태에서치유가능한탄성그리고전기적으로전도성인밀봉제재료는소정된기하학적패턴으로기판(10)에점착되도록도포되고나서치유된다. 이적용에있어서의융통성은기판(10)에대하여이동하는도포장치(12)에의해밀봉제스트랜드(14)의형태로노즐(13)을통하여기판(10)에밀봉제가도포된다는점에서증가된다.

7. 发明公开

KR1020000068188A 도전성 실링재 및 프로파일 실링부재 无效
标题翻译：导电密封材料和型材密封件
公开(公告)号：KR1020000068188A
公开(公告)日：2000-11-25
申请号：KR1019997001304
申请日：1997-08-18
申请人： 티부르티우스 베른트 , 칼 헬무트
发明人： 칼헬무트 , 길르니크칼 , 티부르티우스베른트
IPC分类号： C09K3/12
CPC分类号： H05K9/0015 , C08L83/04 , C09K3/1018 , C09K2200/0213 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , C08L83/00 , C08L2666/54
摘要： 본발명은가교결합성실리콘및 금속및/또는무기충전재를가지며장쇄, 비가교결합또는약한가교결합실록산의비율이 1중량% 이상인, 특히프로파일실링부재를인시튜제조하기위한도전성실링재(13/a)에관한것이다.

8. 发明授权

KR100356109B1 전기적차폐하우징 失效
标题翻译：电屏蔽住房
公开(公告)号：KR100356109B1
公开(公告)日：2002-11-18
申请号：KR1019980705507
申请日：1997-01-20
申请人： 티부르티우스 베른트 , 칼 헬무트
发明人： 티부르티우스베른트 , 칼헬무트
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 본 발명은 전자 방사하거나 전자 방사에 민감한 부품 또는 어셈블리(C)를 전자기 차폐하고 조절하는 전기 차폐 하우징(1)에 관한 것이다. 그 하우징(1)은 전기 차폐 벽과 함께 최소한 두 개의 부품(2,3)으로 구성되어 있고, 밀폐 요소(4)는 최소한 하나의 하우징 부품(2)상에 다른 하우징 부품(3)과의 접합 영역에서 접착하는 방식으로 제공된다. 그 밀폐 요소(4) 및 후자를 가지고 있는 하우징 부품(2)의 최소한 한 부분은 실질적으로 비전도성 재료로 구성되고, 전자기 차폐하기 위해, 그 접합부의 전체 폭위에 최소한 뻗어 있고 하우징 부품과 그 밀폐 요소(4)에 접착하고 있는 접착성 전기 전도층(6.1)으로 커버되어 있다.

9. 发明公开

KR1020000029689A 전자적으로 차폐하는 시일을 제조하는 방법 失效
标题翻译：密封式电子制造方法
公开(公告)号：KR1020000029689A
公开(公告)日：2000-05-25
申请号：KR1019997000768
申请日：1997-07-29
申请人： 칼 헬무트 , 티부르티우스 베른트
发明人： 칼헬무트 , 티부르티우스베른트
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： F16J15/14 , H05K9/0015 , Y10T156/1798
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a seal screening electronically is provided to give utility of a form maintaining method and be isolated from a manufacturing position, sealed, isolated from a part to be used, stored, and conveyed. CONSTITUTION: A seal includes a substrate(10,23,28,30,34) in a state which a sealing bead (14,22,27,29,33) is tightly fixed to a substrate consisted of an elastic and conductive sealing material. The electrically conductive sealing material is adhered to the substrate with a predetermined geometrical pattern as a paste and hardened. A sealing material is coated with a sealing bead(14,22,27,29,33) type to the substrate from a nozzle(13) using a cater(12) able to follow a designated form and a seal material is hardened as the seal bead.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造电子密封屏蔽的方法，以提供形式维护方法的实用性，并与制造位置隔离，密封，与待使用，存储和传送的部件隔离。构成：密封件包括基底（10,23,28,30,34），其处于密封珠缘（14,22,27,29,33）紧密地固定到由弹性和导电密封材料构成的基底的状态。导电密封材料以预定的几何图案作为糊状物粘合到基底上并硬化。密封材料使用能够遵循指定形式的迎角（12）从喷嘴（13）向基材涂覆密封珠（14,22,27,29,33），并且密封材料被固化为密封珠。

10. 发明公开

KR1020010033570A 하우징 无效
标题翻译：住房
公开(公告)号：KR1020010033570A
公开(公告)日：2001-04-25
申请号：KR1020007007080
申请日：1998-10-24
申请人： 헬무트 칼 , 티부르티우스 베른트
发明人： 헬무트칼 , 티부르티우스베른트
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0015 , H01Q1/245 , H04B1/3833 , H04B2001/3894 , H04M1/0202
摘要： 본발명은전자부품들을전자기적으로차폐하기위하여제1, 2하우징부품과, 상기두 하우징부품사이에개제되며, 상기제1하우징상에서초기점성상태로도포되어긴밀히고착되고, 탄성적으로경화되어상기하우징의내부공간을밀폐시키는밀폐재로구성되는하우징에있어서, 상기제1하우징부품은상기밀폐재의나머지다른도포경로와비교되는돌출단면을갖는선단부, 후단부및 분기점상에상기밀폐재를위치시키기위한안착부와같은수용부를구비하고있으며, 상기제1하우징의상부에위치되는밀폐재의높이는상기밀폐재의나머지도포경로와대략적으로같도록형성된다.

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