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    • 1. 发明授权
    • 포토레지스트 조성물
    • 光刻胶组成
    • KR101324645B1
    • 2013-11-01
    • KR1020060041089
    • 2006-05-08
    • 주식회사 동진쎄미켐
    • 김동민김병욱박대연김주혁최기식김정원이기범변철기김문수김병후변자훈신재호
    • G03F7/008
    • 본 발명은 액정표시장치 회로, 반도체 집적회로 등의 미세회로 제조에 사용되는 포토레지스트(photoresist) 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 a) 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 노볼락 수지, b) 디아지드계 감광성 화합물, 및 c) 유기용매를 포함하는 포토레지스트 조성물에 관한 것이다:
      [화학식 1]

      상기 화학식 1에서, R은 수소, -OH기 또는 -CH
      3 기이다.
      본 발명에 따른 포토레지스트 조성물은 메타-크레졸(
      m -cresol), 파라-크레졸(
      p -cresol) 및 살리실릭 알데히드(salicylic aldehyde)를 축합중합하여 제조한 노볼락 수지를 사용함에 따라 포토레지스트의 내열성 및 패턴 균일도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
      포토레지스트, 살리실릭 알데히드, 내열성, 해상도, 패턴 균일도
    • 本发明是一种酚醛清漆树脂来,是一种)更详细地涉及一种液晶显示装置的电路,微电路光刻胶(在半导体集成电路的制造中,包括由式(1)表示的重复单元中使用的光致抗蚀剂)的组合物, b)二叠氮化物基光敏化合物,和c)有机溶剂。
    • 2. 发明授权
    • 포토레지스트 조성물
    • 光刻胶组成
    • KR101324646B1
    • 2013-11-01
    • KR1020060041090
    • 2006-05-08
    • 주식회사 동진쎄미켐
    • 김동민김병욱박대연김주혁최기식김정원이기범변철기김문수김병후변자훈신재호
    • G03F7/008
    • 본 발명은 액정표시장치 회로, 반도체 집적회로 등의 미세회로 제조에 사용되는 포토레지스트(photoresist) 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 a) 메타-크레졸, 파라-크레졸, 레조시놀 및 살리실릭 알데히드를 2 내지 5: 2 내지 5: 0.5 내지 3: 0.5 내지 3의 중량비로 사용하여 축합 중합된 것으로, 2,000 내지 10,000의 중량평균분자량을 갖는 노볼락 수지, b) 디아지드계 감광성 화합물, 및 c) 유기용매를 포함하는 포토레지스트 조성물에 관한 것이다.
      본 발명에 따른 포토레지스트 조성물은 메타-크레졸(
      m -cresol), 파라-크레졸(
      p -cresol), 레조시놀(resorcinol) 및 살리실릭 알데히드(salicylic aldehyde)를 축합중합하여 제조한 노볼락 수지를 사용함에 따라 포토레지스트의 내열성 및 패턴 균일도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
      포토레지스트, 레조시놀, 살리실릭 알데히드, 내열성, 패턴 균일도
    • 本发明涉及一种液晶显示装置,电路,光致抗蚀剂(光致抗蚀剂)在微电路,例如半导体集成电路,更具体地涉及一种)间甲酚,对甲酚,间苯二酚和水杨酸盐西里奇醛的制造中使用的组合物 2至5:2至5:0.5至3:通过使用具有2000〜10000的重均分子量的酚醛清漆树脂,b)二叠氮类感光化合物0.5至3重量比聚合的冷凝,以及c) 和包含有机溶剂的光刻胶组合物。
    • 5. 发明公开
    • 포토레지스트 조성물
    • 光电组合物
    • KR1020070108714A
    • 2007-11-13
    • KR1020060041089
    • 2006-05-08
    • 주식회사 동진쎄미켐
    • 김동민김병욱박대연김주혁최기식김정원이기범변철기김문수김병후변자훈신재호
    • G03F7/008
    • A photoresist composition is provided to improve the heat resistance and resolution of photoresist, and to ensure excellent pattern uniformity, adhesion to a wafer, and CD uniformity in a process for fabricating LCDs or semiconductor devices. A photoresist composition comprises: (a) a novolac resin represented by the following formula 1; (b) a diazide-based photosensitive compound; and (c) an organic solvent. In formula 1, R is H, OH or -CH6, and n is an integer of 3-20. The novolac resin is polymerized from metacresol, paracresol and salicylic aldehyde in a weight ratio of 2-7:2-7:1-5, and has a molecular weight of 3,000-15,000. The photoresist composition comprises 5-30 wt% of the novolac resin, 2-10 wt% of the diazide-based photosensitive compound, and the balance amount of the organic solvent.
    • 提供光致抗蚀剂组合物以提高光致抗蚀剂的耐热性和分辨率,并且在制造LCD或半导体器件的工艺中确保优异的图案均匀性,与晶片的粘合性以及CD均匀性。 光致抗蚀剂组合物包含:(a)由下式1表示的酚醛清漆树脂; (b)二叠氮基光敏化合物; 和(c)有机溶剂。 在式1中,R是H,OH或-CH 6,n是3-20的整数。 酚醛清漆树脂以2-7:2-7:1-5的重量比从甲酚,对甲酚和水杨醛聚合,分子量为3,000-15,000。 光致抗蚀剂组合物包括5-30重量%的酚醛清漆树脂,2-10重量%的二叠氮基系感光性化合物和余量的有机溶剂。
    • 6. 发明公开
    • 포토레지스트 조성물
    • 光电组合物
    • KR1020070058084A
    • 2007-06-07
    • KR1020050116347
    • 2005-12-01
    • 주식회사 동진쎄미켐
    • 김병욱김동민박대연김주혁최기식김정원이기범변철기김문수
    • G03F7/008G03F7/022
    • A photoresist composition is provided to improve film speed, remaining rate, development contrast, resolution, solubility of polymer resin, adhesiveness with a substrate, and CD uniformity in photoresist film. The photoresist composition comprises (a) 5-30wt% of novolak resin, (b) 2-10wt% of a diazide-based photosensitive compound, (c) 0.5-5wt% of a flowability improver, (d) 0.1-10wt% of a sensitivity improver, and (e) the balance of organic solvent. The novolak resin(a) has a content ratio of meta/para-cresols of 30-70:70-30 parts by weight and a molecular weight of 2,000-10,000. The diazide-based photosensitive compound contains 2,3,4-trihydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonedizide-5-sulfonate and 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonate in a ratio of 40-60:60-40 parts by weight.
    • 提供光致抗蚀剂组合物以提高膜速度,剩余速率,显影对比度,分辨率,聚合物树脂的溶解度,与基材的粘附性以及光致抗蚀剂膜中的CD均匀性。 光致抗蚀剂组合物包含(a)5-30重量%的酚醛清漆树脂,(b)2-10重量%的二叠氮基感光性化合物,(c)0.5-5重量%的流动性改进剂,(d)0.1-10重量% 敏感性改进剂,和(e)有机溶剂的平衡。 酚醛清漆树脂(a)的间/对甲酚含量为30-70:70-30重量份,分子量为2,000-10,000。 二叠氮基光敏化合物含有比例为40的2,3,4-三羟基二苯甲酮-1,2-萘醌二酸酯-5-磺酸盐和2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮-1,2-萘醌二叠氮化物-5-磺酸盐 -60:60-40重量份。
    • 7. 发明授权
    • 레지스트 용액 및 이를 이용한 평판표시소자의 제조장치 및방법
    • 用于制造平板平板显示装置的电阻解决方案,装置和方法
    • KR100847824B1
    • 2008-07-23
    • KR1020070063846
    • 2007-06-27
    • 엘지디스플레이 주식회사주식회사 동진쎄미켐
    • 김진욱남연희김병욱김동민김주혁이기범김문수김병후채기성
    • G02F1/13
    • G03F7/0002H01L21/0273H01L27/124H01L27/1292
    • A resist solution and an apparatus and a method for manufacturing a flat panel display by using the same are provided to form a thin film by a patterning process by means of a soft mold without a photo process. A thin film layer is formed on a substrate for a display device. The resist solution including the heat polymerization initiator is prepared and coated on the substrate by means of a coating device(S2). The resist solution is compressed by a soft mold and molded by an IPP(In-Plane Printing) manner(S4). During the compression operation by the soft mold, UV(Ultraviolet) is illuminated on the resist solution and developed(S6). As a result, the resist pattern transferred to the groove of the soft mold is formed. The soft mold is released from the resist pattern and a heat curing process is performed at the environment of about 100-300 degrees centigrade for 10-60 minutes(S8). The thin film not overlapped with the resist pattern is removed by means of an etching process so that the desired type thin film pattern is formed(S10).
    • 提供了一种抗蚀剂溶液,以及通过使用该方法制造平板显示器的装置和方法,以通过没有照相处理的软模具的图案化工艺形成薄膜。 在显示装置用基板上形成薄膜层。 包含热聚合引发剂的抗蚀剂溶液通过涂布装置(S2)制备并涂覆在基材上。 抗蚀剂溶液通过软模压缩并通过IPP(平面印刷)方式(S4)模制。 在软模的压缩操作期间,紫外线(UV)被照射在抗蚀剂溶液上并显影(S6)。 结果,形成了转移到软模的槽的抗蚀剂图案。 柔性模具从抗蚀剂图案中释放出来,在约100-300摄氏度的环境中进行10-60分钟的热固化处理(S8)。 通过蚀刻工艺去除与抗蚀剂图案不重叠的薄膜,从而形成所需类型的薄膜图案(S10)。