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    • 1. 发明授权
    • 탄소 기반금속 복합재료 판상 성형체 및 제조방법
    • 基于碳的金属复合板形成材料及其制造方法
    • KR100710398B1
    • 2007-04-24
    • KR1020000031974
    • 2000-06-10
    • 도탄카코 가부시키가이샤
    • 가와무라노리아키쓰시마에이키
    • C04B41/88C04B35/22
    • 본 발명에서는 열 전도율 150W/(mㆍK)이상 열 팽창률 4×10
      -6 /℃∼12×10
      -6 /℃ 이며 양방향의 탄성률이 50GPa 이하의 전자 기기용 기판으로서 적합한 탄소 기반금속 복합재료 판상 성형체를 제공한다.
      본 발명은 흑연화된 탄소 입자를 포함하는 탄소 성형체 또는 탄소 섬유를 포함하는 탄소 성형체에 알루미늄, 구리, 은(銀) 및 상기 금속의 합금을 용탕단조(熔湯鍛造)에 의해 함침하여 제조되어 탄소 기반금속 복합재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탄소 기반금속 복합재료 판상 성형체, 및 탄소 성형체를 용융 알루미늄, 용융 구리, 용융 은 또는 이것들의 용융 금속의 합금과 가압 하에 있어 접촉되는 것에 의해 상기 탄소 성형체에 용융 금속을 함침하는 것에 의해 탄소질 금속 복합재료 판상 성형체의 제조방법에 있어서,
      (1) 상기 탄소 성형체를 불활성 분위기 하에 있어서 상기 용융 금속의 융점 이상의 온도로 가열하는 공정,
      (2) 가열된 상기 탄소 성형체에 용탕단조에 의해 상기 용융 금속을 프레스(press) 장치를 사용하여 누름자 단위 면적당 200kg/cm
      2 이상의 압력으로 가압 함침하는 공정,
      (3) 공정(2)의 가압 함침의 종료 후, 상기 용융 금속을 냉각하여 응고하는 공정,
      (4) 공정(3)에서 얻어진 응고체로부터 상기 탄소 성형체를 집어내는 공정, 및
      (5) 공정(4)에서 얻어진 금속 함침 탄소 성형체를 판상에 성형하는 공정
      을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄소질 금속 복합재료 판상 성형체의 제조방법을 제공한다.
      흑연화, 열 전도율, 열 팽창률, 탄성률, 탄소 입자, 탄소 성형체.
    • 2. 发明公开
    • 탄소 기반금속 복합재료 판상 성형체 및 제조방법
    • 具有碳基金属复合材料的板材及其生产方法
    • KR1020010049523A
    • 2001-06-15
    • KR1020000031974
    • 2000-06-10
    • 도탄카코 가부시키가이샤
    • 가와무라노리아키쓰시마에이키
    • C04B41/88C04B35/22
    • C04B41/51C04B35/52C22C1/1036H01L23/142
    • PURPOSE: Provided is a board formed with carbon base metal composite material having a thermal conductivity of 150 w/(m.K) or more, a thermal expansion coefficient of 4 x 10-6/deg.C-12 x 10-6 and elastic modulus in the surface direction of 50 GPa or less and suitable to a substrate for electronic devices. CONSTITUTION: The board formed with carbon based metal composite material is composed of the carbon base metal composite material produced by impregnating aluminum, copper, silver or alloy thereof into a carbon formed body containing graphitized grain or a carbon formed body containing carbon fiber with molten material forging. The producing method of the carbon base metal composite formed board is executed by bringing the carbon formed body into contact with molten aluminum, molten copper, molten silver or molten alloy thereof under pressure to impregnate the molten metal into the carbon formed body.
    • 目的:提供一种由碳基金属复合材料形成的导热率为150w /(mK)以上,热膨胀系数为4×10 -6 /℃〜12×10 -6的弹性模量 在50GPa以下的表面方向上,适用于电子器件用基板。 构成:由碳基金属复合材料形成的板由通过将铝,铜,银或其合金浸渍到含有石墨化晶粒的碳成形体中而制成的碳基金属复合材料或含有碳纤维的熔融材料的碳成形体 锻造。 通过使碳成型体与熔融铝,熔融铜,熔融银或其熔融合金在压力下接触以将熔融金属浸渍到碳成形体中来进行碳基金属复合成型板的制造方法。