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    • 4. 发明专利
    • 半導体装置
    • JP2021069068A
    • 2021-04-30
    • JP2019194899
    • 2019-10-28
    • 三菱電機株式会社
    • 山崎 貴嗣
    • H03F1/02H03F3/21
    • 【課題】本発明は半導体装置に関し、広帯域で高効率動作が可能な半導体装置を得ることを目的とする。 【解決手段】本発明に係る半導体装置は、信号を入力または出力する複数の第1パッドと、該複数の第1パッドの間に設けられ該複数の第1パッドと電気的に接続された第1高調波用パッドと、を有するトランジスタチップと、該信号を基本波に整合させる第1基本波整合回路と、第1方向にそれぞれ延び、該複数の第1パッドと該第1基本波整合回路とをそれぞれ接続する複数の第1ボンディングワイヤと、該信号に含まれる高調波を抑制する第1高調波整合回路と、該第1方向と非平行な第2方向に延び、該第1高調波用パッドと該第1高調波整合回路とを接続する第1高調波用ボンディングワイヤと、を備える。 【選択図】図2