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    • 8. 发明专利
    • 接着プロモーター系及びその製造方法
    • 粘合促进剂体系及其制造的方法
    • JP2016203641A
    • 2016-12-08
    • JP2016154388
    • 2016-08-05
    • ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
    • ホフマン,サンドラディール,チャールズ エフ.マロツキー,デイヴィッド エル.
    • C08L23/16C08L23/26B32B27/32B32B27/40C09J123/16C09J123/26C09J135/00B32B27/00
    • C09J123/10Y10T428/2878Y10T428/31938
    • 【課題】接着プロモーター系及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の接着プロモーターは、(a)固形分の総重量に基づき少なくとも60重量%であって、プロピレン/エチレンコポリマー組成物を含み、該プロピレン/エチレンコポリマーが結晶化度1〜30重量%、融解熱2〜50ジュール/g及びDSC融点25〜110℃を有するベースポリマー、(b)固形分の総重量に基づき40重量%未満であって、プロピレンのホモポリマー又はプロピレンとヘキセン、オクテン及び/若しくは他の同様なα−オレフィンとのコポリマーを含有し、該ホモポリマー又はコポリマーが1つの不飽和、無水コハク酸末端部分を有し、プロピレン主鎖がさらに無水コハク酸置換され、無水コハク酸置換が官能化ポリマー組成物の約5〜約45重量%である官能化ポリマー組成物を、(c)1以上の溶剤の存在下で、25〜120℃の温度で混合してなる混合生成物を含む。 【選択図】なし
    • 提供一种键合启动子系统及其制造的方法。 粘合促进剂本发明是基于按重量计至少60%的(a)上的固体,丙烯/含乙烯共聚物组合物中,丙烯/乙烯共聚物的结晶度1-30的总重量 重量%,2至50焦耳/克,并具有25〜110℃的基础聚合物的DSC熔点熔化热,(b)一种总固体重量为基准少于一个均聚物或丙烯和己烯的丙烯40重量%, 含有辛烯和/或其他类似的α-烯烃的共聚物,所述均聚物或共聚物是一个不饱和的,具有琥珀端部酸酐,丙烯主链是进一步取代的琥珀酸酐,无水 的约5至约45重量%的琥珀酸基取代的官能化的聚合物组合物的官能化聚合物组合物中,上述(c)1种或多种溶剂的存在下,搅拌通过在25℃的温度下混合至120℃得到 制品 包括。 系统技术领域
    • 9. 发明专利
    • 積層シート用接着剤組成物
    • 胶合板用粘合剂组合物
    • JP2016074864A
    • 2016-05-12
    • JP2014207901
    • 2014-10-09
    • 東洋インキSCホールディングス株式会社
    • 廣嶋 努小出 昌史
    • C09J175/04C09J163/00C09J11/06C09J135/00C09J125/08B32B27/00B32B15/18C09J157/10
    • 【課題】本発明の目的は、良好な作業環境を確保することができ、貯蔵安定性に優れ、柔軟なフィルムに対する接着性と硬いフィルムに対する接着性とを兼ね備え、さらに、200℃未満の処理温度においても、充分な接着強度を得ることができる熱硬化性積層シート用接着剤組成物、及びそれを用いたラミネート鋼鈑を提供することにある。 【解決手段】重合体(A)と、 イソシアネート基含有化合物(b−1)および/またはエポキシ基含有化合物(b−2)である化合物(B)と、 酸無水物基を1つ以上有する化合物(C)とを含む積層シート用接着剤組成物。 ただし、共重合体(A)は、下記(1)および(2)の条件を満たす。 (1)重合体(A)が、水酸基を有する不飽和化合物(a−1)0.01〜20重量%と、その他不飽和化合物(a−2)80〜99.99重量%とを共重合してなる。 (2)共重合体(A)のガラス転移点(Tg)が、20℃以上120℃未満である。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:为了提供一种能够确保良好的工作环境的热固性层压片用粘合剂组合物,具有优异的储存稳定性,与柔性膜的粘合性和与硬膜的粘附性,并且即使在 处理温度低于200℃,并提供使用其的层压钢板。解决方案:提供一种层压片材用粘合剂组合物,其包含:聚合物(A); 作为含异氰酸酯基的化合物(b-1​​)和/或含环氧基的化合物(b-2)的化合物(B) 和具有一个或多个酸酐基团的化合物(C)。 然而,聚合物(A)满足以下条件(1)和(2)。 (1)聚合物(A)通过使0.01〜20重量%的具有羟基(a-1)的不饱和化合物和80〜99.99重量%的其它不饱和化合物(a-2)共聚而得到。 (2)共聚物(A)的玻璃化转变温度(Tg)为20℃以上且小于120℃。选择图:无