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1. 发明专利

JP2020117611A 樹脂組成物、硬化物、成形体、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板、プリント配線板、半導体装置、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤审中-公开
公开(公告)号：JP2020117611A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019009180
申请日：2019-01-23
申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO
发明人： TOMIZAWA KATSUYA , OKANIWA MASASHI , SHIDA NORIHIRO , TAKAHASHI HIROSHI
IPC分类号： C08L101/00 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K5/07 , C08K5/13 , C08K5/1515 , C08K5/315 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J135/00 , C09K3/10 , H05K1/03
摘要：【課題】成形性に優れた樹脂組成物、硬化物、成形体、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板、プリント配線板、半導体装置、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤の提供。【解決手段】ラジカル重合性化合物(A)と式(1)で表される化合物(B)とを含む。(式(1)中、R1、R2は、各々独立にH、置換基を有してもよいC1〜10のアルキル基、X、又は式(2)で表されるアリール基を表し、Arは式(2)で表されるアリール基を表す。)【選択図】なし

2. 发明专利

JP2014084327A Resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board 审中-公开
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2014084327A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2012231634
申请日：2012-10-19
申请人： Mitsubishi Gas Chemical Co Inc , 三菱瓦斯化学株式会社
发明人： CHIBA YU , TAKAHASHI HIROSHI , SHIGA EISUKE , KOGASHIWA TAKAAKI
IPC分类号： C08L83/06 , B32B17/04 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08K5/3472 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L79/04 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for a printed wiring board material, a prepreg, a laminate, and a metal-clad laminate which maintain high flame retardancy without using a halogenated compound and a phosphorus compound, has high heat resistance, has a low thermal expansion coefficient in the surface direction, and has excellent drilling workability.SOLUTION: A resin composition contains: a hydroxyl group- containing silicone compound (A); a cyanic acid ester compound (B) and/or a phenol resin (C); and an inorganic filler (D).
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种印刷线路板材料的树脂组合物，在不使用卤化物和磷化合物的情况下保持高阻燃性的预浸料坯，层压板和覆金属层压板，具有高耐热性，具有表面方向的热膨胀系数低，并且具有优异的钻孔加工性。解决方案：树脂组合物含有：含羟基的硅氧烷化合物（A）; 氰酸酯化合物（B）和/或酚醛树脂（C）; 和无机填料（D）。

3. 发明专利

JP2014185222A Resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board 有权
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2014185222A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013060291
申请日：2013-03-22
申请人： Mitsubishi Gas Chemical Co Inc , 三菱瓦斯化学株式会社
发明人： CHIBA YU , TOMIZAWA KATSUYA , TAKAHASHI HIROSHI , SHIGA EISUKE
IPC分类号： C08G59/32 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/315 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such problems that:(1) a volume ratio of a resin composition is decreased to decrease the fluidity of the composition, which thereby degrades viscosity of a prepreg obtained by impregnating a base material such as glass cloth with the resin composition and half-curing the material; (2) a metal foil-clad laminate obtained by laminating and curing the above prepreg with a metal foil has low moldability such as inducing cracks or voids; and (3) the metal foil-clad laminate shows degradation in moisture absorption heat resistance, an elastic modulus, and adhesive strength between a copper foil and an insulating layer of the laminate.SOLUTION: A resin composition is provided, comprising an epoxy resin (A) expressed by formula (1), a cyanic acid ester compound (B), a maleimide compound (C) and an inorganic filler (D), in which the content of the inorganic filler (D) in the resin composition is 50 to 600 pts.mass with respect to total 100 pts.mass of the components (A) to (C).
摘要翻译：要解决的问题：为了解决以下问题：（1）降低树脂组合物的体积比以降低组合物的流动性，从而降低通过浸渍诸如玻璃布的基材获得的预浸料坯的粘度，树脂组合物和半固化材料; （2）通过用金属箔层压和固化上述预浸料获得的覆金属箔层压板具有低的成型性，例如引起裂纹或空隙; （3）覆盖有金属箔的层叠体，在层叠体的铜箔与绝缘层之间的吸湿耐热性，弹性模量和粘合强度降低。提供了一种树脂组合物，其包含环氧树脂（ A），氰酸酯化合物（B），马来酰亚胺化合物（C）和无机填料（D）表示的树脂组合物中的无机填料（D）的含量为50〜相对于总共100 pts.mass的组分（A）至（C），600 pts.mass。

4. 发明专利

JP2014037485A Thermosetting resin composition, prepreg, laminated sheet and printed-wiring board 有权
标题翻译：热固性树脂组合物，PREPREG，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2014037485A
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：JP2012180497
申请日：2012-08-16
申请人： Mitsubishi Gas Chemical Co Inc , 三菱瓦斯化学株式会社
发明人： KATO SADAHIRO , SHIGA EISUKE , TAKAHASHI HIROSHI , UENO KAZUYUKI , MIYAHIRA TETSURO
IPC分类号： C08G59/62 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition capable of providing a laminated sheet having high degree of cure, that is, small ΔTg in addition to low thermal expansion in a surface direction, high glass transformation temperature and excellent flame resistance which are requested for a material for a print wiring board in the case of low temperature curing, and to provide a prepreg, a laminated sheet, a metal foil-clad laminated sheet and a printed-wiring board using the same.SOLUTION: A resin composition contains an imidazole compound represented by a formula (1) (A), an epoxy compound (B), a phenol compound (C) and a maleimide compound (D).
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热固性树脂组合物，其能够提供具有高固化度的层压片，即除了表面方向的低热膨胀之外，还具有小的Tg，高玻璃化转变温度和优异的阻燃性在低温固化的情况下要求印刷电路板的材料，并提供预浸料，层压片，覆盖金属箔的层叠片和使用该材料的印刷电路板。溶液：树脂组合物含有由式（1）（A）表示的咪唑化合物，环氧化合物（B），酚化合物（C）和马来酰亚胺化合物（D）。

5. 发明专利

JP2010275497A Resin composition, prepreg, and laminated board 有权
标题翻译：树脂组合物，PREPREG和层压板
公开(公告)号：JP2010275497A
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：JP2009131915
申请日：2009-06-01
申请人： Mitsubishi Gas Chemical Co Inc , 三菱瓦斯化学株式会社
发明人： KATO SADAHIRO , KOGASHIWA TAKAAKI , TAKAHASHI HIROSHI , MIYAHIRA TETSURO
IPC分类号： C08L63/00 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/20 , C08K5/3415 , C08L61/06 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a prepreg for a printed wiring board material and a laminated board that have high flame resistance without containing a halogen compound or a phosphorus compound as a flame retardant, a low water absorption coefficient and high thermal resistance-reflow resistance.
SOLUTION: A resin composition including a non-halogen type epoxy resin (A), a phenol resin without nitrogen (B), a maleimide compound (C) and an inorganic filler (D), and the prepreg having a substrate impregnated or coated with the resin compound are provided; and thereby the laminated board with a low water absorption coefficient and high thermal resistance-reflow resistance that can keep its flame resistance without a flame retardant such as a halogen compound is provided.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种具有高阻燃性而不含卤素化合物或磷化合物作为阻燃剂的印刷线路板材料和层压板的预浸料，低吸水系数和高耐热性回流阻力。解决方案：包含非卤素型环氧树脂（A），无氮酚醛树脂（B），马来酰亚胺化合物（C）和无机填料（D））的树脂组合物和浸渍有基材的预浸料或涂覆有树脂化合物; 从而提供了具有低阻燃回弹性的低吸收系数和耐热性 - 耐回弹性的层压板，其可以保持其阻燃性，而不需要诸如卤素化合物的阻燃剂。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2014185221A Resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board 有权
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2014185221A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013060290
申请日：2013-03-22
申请人： Mitsubishi Gas Chemical Co Inc , 三菱瓦斯化学株式会社
发明人： CHIBA YU , TOMIZAWA KATSUYA , TAKAHASHI HIROSHI , SHIGA EISUKE
IPC分类号： C08L63/00 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08G59/62 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L35/00 , C08L61/04 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such problems that:(1) a volume ratio of a resin composition is decreased to decrease the fluidity of the composition, which thereby degrades viscosity of a prepreg obtained by impregnating a base material such as glass cloth with the resin composition and half-curing the material; (2) a metal foil-clad laminate obtained by laminating and curing the above prepreg with a metal foil has low moldability such as inducing cracks or voids; and (3) the metal foil-clad laminate shows degradation in moisture absorption heat resistance, an elastic modulus, and adhesive strength between a copper foil and an insulating layer of the laminate.SOLUTION: A resin composition is provided, comprising an epoxy resin (A) expressed by formula (1), a phenol resin (B), a maleimide compound (C) and an inorganic filler (D), in which the content of the inorganic filler (D) in the resin composition is 50 to 600 pts.mass with respect to total 100 pts.mass of the components (A) to (C).
摘要翻译：要解决的问题：为了解决以下问题：（1）降低树脂组合物的体积比以降低组合物的流动性，从而降低通过浸渍诸如玻璃布的基材获得的预浸料坯的粘度，树脂组合物和半固化材料; （2）通过用金属箔层压和固化上述预浸料获得的覆金属箔层压板具有低的成型性，例如引起裂纹或空隙; （3）覆盖有金属箔的层叠体，在层叠体的铜箔与绝缘层之间的吸湿耐热性，弹性模量和粘合强度降低。提供了一种树脂组合物，其包含环氧树脂（ A），树脂组合物中无机填充剂（D）的含量为50〜600重量份的酚醛树脂（B），马来酰亚胺化合物（C）和无机填料（D）相对于总成本（A）至（C）的总共100点数。

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