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1. 发明专利

JP2020124805A 研磨部材、及び、研磨方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020124805A
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2020085735
申请日：2020-05-15
申请人：株式会社テクニカルフィット
发明人：小林智明 , 神野彰夫 , 長門宏行 , 六本木幸紀
IPC分类号： H01L21/304 , B24B9/00 , B24B37/24 , B24D13/02 , B24B29/00
摘要：【課題】被加工素材をその形状にかかわらず周端側面から主表面に至るまで滑らかに研磨することができる研磨部材、及び、研磨方法を提供する。【解決手段】本発明の研磨部材は、被加工素材であるウエハの周端側面、及び/又は、主表面に接触して回転することにより周端側面、及び/又は、主表面を研磨する。そして、研磨部材は、表面に羽毛立ち又は植毛状の突起16が形成された柔軟性を有する研磨布を有し、研磨布の羽毛立ち又は植毛状の突起16に粒状の研磨材17を圧接することで、粒状の研磨材17を羽毛立ち又は植毛状の突起16に食い込ませるように付着、又は、食い込まないように表面に付着させたことを特徴とする。【選択図】図6

2. 发明专利

JP2019188592A 歯車のバリ取りブラッシング方法およびバリ取りブラッシングのための対応ソフトウェアを有するCNC歯切機械审中-公开
公开(公告)号：JP2019188592A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2019074609
申请日：2019-04-10
申请人：クリンゲルンベルク・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング , Klingelnberg GmbH
发明人：ガリー・テプファー
IPC分类号： B24B9/00 , B24B29/00 , B24D13/02 , B23F19/10
摘要：【課題】バリ取りブラシを損壊することなく、容易かつ可能な限り効率的にバリ取りを実行可能とするかさ歯車のバリ取りを提供する。【解決手段】歯車の、特にかさ歯車のバリ取り方法であって、少なくともN=1のブラシ束を備えるバリ取りブラシ40を使用し、バリ取りブラシ40をスピンドル軸Q1の周りに回転駆動するステップと、歯車またはかさ歯車10を、ワークピーススピンドル軸Bの周りに回転駆動するステップと、を含み、バリ取りブラシ40の回転駆動と、歯車またはかさ歯車10の回転駆動は、結合伝達比で結合された方法において行われ、少なくともN=1のブラシ束が、歯車またはかさ歯車10に対して相対的な移動運動を行う連続的なバリ取り方法であり、相対的な移動運動は、内転サイクロイドまたは外転サイクロイドによって定義され、歯溝の少なくとも1つの歯端において、少なくともN=1のブラシ束と歯端との接触によってバリを取り除く。【選択図】図5

3. 发明专利

JP2019136859A 溝研磨体、及び溝研磨装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019136859A
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：JP2018165740
申请日：2018-09-05
申请人：株式会社ニートレックス本社
发明人：塗矢隆彦 , 森岡彰一
IPC分类号： B24B19/04 , B24D13/02
摘要：【課題】筋状の凹凸を生じさせることなく、研磨対象に形成された溝の溝面を滑らかに研磨する。【解決手段】研磨対象のドリル2に形成されたドリル溝2aの溝面に押し付けられる研磨部22Aを有し、研磨部22Aをドリル溝2aの幅方向に延びる回転軸線S 1 の回りに回転させることにより、ドリル溝2aの溝面を研磨するようにした溝研磨体20Aであって、研磨部22Aは、ドリル溝2aの溝面への押付力に応じて撓む板状の複数の研磨エレメント25を、回転軸線S 1 (ホイール軸線S 2 )方向に対して傾斜させた状態で、互いの板面を向い合せて回転軸線S 1 (ホイール軸線S 2 )の回りに並べるようにホイール部材21の外周部に固定することによって形成される。【選択図】図2

4. 发明专利

JPWO2015020082A1 研磨加工工具及び部材の加工方法审中-公开
标题翻译：处理方法的抛光工具和部件
公开(公告)号：JPWO2015020082A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015530920
申请日：2014-08-06
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：伸悟大月 , 均森永 , 一誠玉井 , 宏浅野 , 友一伊藤 , 創万田口
IPC分类号： B24D13/02 , B24B1/00 , B24B9/00 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/20 , B24B9/065 , B24B37/11
摘要：本発明は、特定の形状を有する被研磨加工物の研磨加工方法に関し、特に被研磨加工物の曲面を効率的かつ均一に研磨加工する為にその曲面形状に対応する形状の研磨面を有する研磨パッドを有することを特徴とする研磨加工工具を用いた研磨加工方法に関するものである。本発明の研磨加工工具は、被研磨加工物の曲面に対し均一に接する様に前記曲面に対応する形状の研磨面を有する研磨パッドを有することを特徴とするものである。研磨パッドの硬度はショアA硬度で5以上であり、表面材質が織物、不織布、不織布の樹脂加工品、合成皮革、合成樹脂発泡体あるいはこれらの複合品の少なくとも1つからなる事が好ましい。また、本発明の加工方法は、被研磨加工物の曲面に対し均一に接する様に前記曲面に対応する形状の研磨面を有する研磨加工工具を用いて、被研磨加工物の曲面を加工する事を特徴とするものである。
摘要翻译：本发明中，抛光具有有效且均匀地抛光对应于弯曲形状的弯曲表面在相对于抛光抛光的工件的方法的形状的抛光表面，特别是抛光的工件具有特定形状涉及使用抛光工具抛光方法，其特征在于：它包括一个垫。本发明的抛光工具的特征在于，通过具有对应于所述弯曲表面作为对均匀，以抛光工件的曲面的形状的抛光表面的抛光垫。抛光垫的硬度为5以上的肖氏A硬度，表面材料是编织的，非织造的，非织造的树脂加工的制品，合成皮革，其优选由至少一种合成树脂发泡体或它们的复合材料制品的。此外，处理方法的本发明的中，通过使用抛光工具具有对应于弯曲表面作为对均匀，以抛光工件的曲面的形状的抛光表面，加工工件抛光的弯曲表面一个在其中的功能。

5. 发明专利

JP5285811B2 Cylindrical abrasive brush 有权
公开(公告)号：JP5285811B2
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：JP2012516001
申请日：2010-08-31
申请人：ワイジェーシーカンパニーリミテッドYjc Co.,Ltd.
发明人：スウペ、ジ , ムンナ、サン , ヨンぺ、ジ
IPC分类号： B24D13/02
CPC分类号： B24D13/10

6. 发明专利

JP2011218526A Bristle material for polishing brush and polishing brush 审中-公开
标题翻译：用于抛光刷和抛光刷的BRISTLE材料
公开(公告)号：JP2011218526A
公开(公告)日：2011-11-04
申请号：JP2010093185
申请日：2010-04-14
申请人： Toray Monofilament Co Ltd , 東レ・モノフィラメント株式会社
发明人： OZAKI KOJI
IPC分类号： B24D11/00 , B24D13/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bristle material for a polishing brush and a polishing brush that excel in cooling effect particularly in using by an external water-cooling system and demonstrate continuous polishing performance.SOLUTION: The bristle material for a polishing brush is obtained by preparing a plurality of rows of synthetic resin monofilaments 1 containing abrasive material particles in the outer peripheral longitudinal direction of a synthetic resin multifilament 2 having a total denier of 470-15,000 dtex, and fixing the monofilaments with an adhesive 3.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于抛光刷和抛光刷的刷毛材料，其特别是通过外部水冷却系统的使用而具有优异的冷却效果，并表现出连续的抛光性能。解决方案：用于抛光刷的刷毛材料是通过在合成树脂复丝2的外周长度方向上制备多行合成树脂单丝1的合成树脂单丝1，总合旦数为470-15,000分特，并用粘合剂3固定单丝。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2010005726A Grinding member and grinding method for pipe inner surface using the same 审中-公开
标题翻译：用于管内表面的磨削构件和研磨方法
公开(公告)号：JP2010005726A
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：JP2008167216
申请日：2008-06-26
申请人： Covalent Materials Corp , コバレントマテリアル株式会社
发明人： HAYASAKA NOBUE
IPC分类号： B24B5/40 , B24D13/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding member for completely and easily grinding an inner surface of a pipe at reduced cost, and to provide a method for completely and easily grinding the inner surface of the reducing pipe without breaking the reducing ceramic pipe where small diameter parts are formed on both ends and a large diameter part is formed in the middle.
SOLUTION: The grinding member uses a form section formed into a shape to be along an inner surface of the large diameter section of the reducing pipe in advance as a grinding part. When the form section penetrates the small diameter section of the reducing pipe, the form section is in an extended state, and when it reaches the large diameter section, it is returned to a shape to be along the inner surface of the large diameter part. Besides, the grinding method of the reducing pipe inner surface using the member is provided.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于以低成本完全且容易地研磨管的内表面的研磨构件，并且提供一种完全容易地研磨还原管的内表面而不破坏还原性陶瓷的方法在两端形成小直径部分的管，中部形成有大直径部。解决方案：研磨部件预先形成形成为沿着还原管的大直径部分的内表面的形状部分作为研磨部分。当成形部穿过还原管的小直径部时，成形部处于伸展状态，当达到大径部时，返回到大直径部的内表面的形状。此外，还提供了使用该构件的还原管内表面的研磨方法。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP3733459B2 Honing processing method and honing processing device Tipped 有权
公开(公告)号：JP3733459B2
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：JP19349999
申请日：1999-06-02
申请人：株式会社トリガー
发明人：力宮崎 , 務市川
IPC分类号： B23D63/14 , B23D61/04 , B24B3/34 , B24B33/04 , B24B33/055 , B24B37/02 , B24D13/02
CPC分类号： B24D13/02 , B23D63/14 , B24B29/00 , B24B33/04

9. 发明专利

JP2004087647A Grinder pad and its method 审中-公开
公开(公告)号：JP2004087647A
公开(公告)日：2004-03-18
申请号：JP2002244667
申请日：2002-08-26
申请人： Nihon Micro Coating Co Ltd , 日本ミクロコーティング株式会社
发明人： OI HISATOMO , SATO SATORU , OSAWA KAZUNARI
IPC分类号： B24B9/00 , B24B3/24 , B24B9/06 , B24B37/20 , B24B37/24 , B24D3/26 , B24D3/28 , B24D13/02 , C08J5/14 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： B24B3/24 , B24B9/065 , B24B37/042 , B24D3/26 , B24D3/28 , B24D13/02 , H01L21/3043 , H01L2223/54493
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinder pad and its method capable of grinding a wafer without damaging the notch of the wafer stably for a long time without generating its own fragments when grinding the notch of the wafer. SOLUTION: This grinder pad 10 is constituted of a disc-shaped pad 11 made of synthetic resin such as foamed resin and a holding plate 12 fixed to the both faces of the pad 11 so that the peripheral edge of the pad 11 can be exposed. The cross-section of the peripheral edge of the pad 11 is shaped so as to fit into a notch 21. The pad 11 is formed of a foam such as foamed urethane, and the mean form diameter of the foam ranges from 10μm to 500μm, and the hardness ranges 25° to 95° in a Shore hardness A scale. While the grinding pad 10 is rotating, the peripheral edge of the pad 11 is fitted and butted to the notch 21, and slurry is supplied through a nozzle 14 to the contact part of the peripheral edge of the pad 11 with the notch 21 so that the notch 21 can be ground. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

10. 发明专利

JP3415773B2 失效
公开(公告)号：JP3415773B2
公开(公告)日：2003-06-09
申请号：JP17660698
申请日：1998-06-09
IPC分类号： B24D13/02

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