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    • 2. 发明专利
    • 空調装置
    • JP2021017734A
    • 2021-02-15
    • JP2019134006
    • 2019-07-19
    • 株式会社アイ・レック
    • 池村 博海
    • E04D13/16
    • 【課題】断熱材の断熱性能の低下を最小限にすると共に、建物の室内の温度を快適に保つ空調装置を提供する。 【解決手段】空調装置1は、建物の屋外床面110上に載置され、屋外床面110との間に建物側気流通路200を形成する建物側気流通路形成部20と、建物側気流通路200内の空間と外部を連通させる複数の建物側連通通路と、建物側気流通路200および建物側連通通路に空気の流れを発生させる建物側気流発生部と、建物側気流通路形成部20よりも建物の高さ方向の上方側に配置される断熱材3と、断熱材3の天井面3Aよりも建物の高さ方向の上方側において断熱側気流通路400を形成する断熱側気流通路形成部40と、断熱側気流通路400内の空間と外部を連通させる複数の断熱側連通通路と、断熱側気流通路400および断熱側連絡通路に空気の流れを発生させる断熱側気流発生部と、を備える。 【選択図】図1