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1. 发明专利

JP6926800B2 複合伸縮部材及びその製造装置有权
公开(公告)号：JP6926800B2
公开(公告)日：2021-08-25
申请号：JP2017152785
申请日：2017-08-07
申请人：王子ホールディングス株式会社
发明人：尾▲崎▼ 竜祐
IPC分类号： A61F13/15 , B32B3/22 , B32B7/04 , A61F13/49

2. 发明专利

JP2021103075A 防弾パネル、及び防弾パネルの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021103075A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2020204178
申请日：2020-12-09
申请人：ザ・ボーイング・カンパニー , The Boeing Company
发明人：ジョンエヌ.ハリス
IPC分类号： B32B3/22 , B32B27/02 , B32B27/34 , B32B5/28 , B32B7/12 , B32B5/02 , B32B27/00 , B32B5/18 , B32B27/40 , F41H5/04
摘要：【課題】熱間接着法を用いることが可能であって、且つ、反りやスクラップを低減して防弾パネルを製造することが可能な材料及び処理を提供する。【解決手段】第1主面(104)及び第2主面(106)を有するコア層(102)を含む防弾パネル(100)が開示される。前記コア層は、防弾ゲル(112)を含む。前記コア層の前記第1主面には、耐弾材料の第1層(120)が配置される。前記コア層の前記第2主面には、耐弾材料の第2層(122)が配置される。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6899964B2 湾曲弾性素材を有する弾性積層体および製造方法有权
公开(公告)号：JP6899964B2
公开(公告)日：2021-07-07
申请号：JP2020520250
申请日：2018-10-31
申请人：キンバリークラークワールドワイドインコーポレイテッド
发明人：ジェーソン・ジー・シーダ , ジェーソン・ケイ・シエック
IPC分类号： B32B25/10 , A61F13/49 , A61F13/15 , B32B3/22

4. 发明专利

JP2020516409A 非連続チャネルを備えた弾性材料审中-公开
公开(公告)号：JP2020516409A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2019556280
申请日：2018-04-27
IPC分类号： A61F13/49 , B32B3/22
摘要：弾性材料および弾性材料の形成方法が開示されている。一実施形態では、弾性材料は、第一の材料層と、複数の接合物によって前記第一の材料層に接合された第二の材料層であって、前記複数の接合物が、接合物グループ列内で整列された接合物グループに配置されている、第二の材料層と、前記横方向に伸張し、前記第一の材料層と前記第二の材料層との間に配置される弾性ストランドであって、第一の接合物グループの第一の接合物と第二の接合物の間に伸張し、前記第一の接合物グループの前記第一の接合物と前記第二の接合物が、前記弾性ストランドの非張力の直径よりも小さい距離だけ、前記縦方向に離間する、弾性ストランドと、を含み得る。第二の接合物グループの一部分が、前記第一の接合物グループに横方向に重なり、前記第二の接合物グループが、前記第一の接合物グループを含む列に縦方向に隣接する列内に配置され得る。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2019220683A 電磁波シールドシートおよびプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2019220683A
公开(公告)日：2019-12-26
申请号：JP2019100960
申请日：2019-05-30
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人：岸大将 , 森祥太 , 松沢孝洋 , 早坂努
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/28 , B32B15/04 , B32B7/022 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B3/22 , H05K1/02
摘要：【課題】ハンダリフロー耐性および、クラック耐性が良好で、かつ小開口のビアに対しても信頼性の高いグランド接地が可能で、高周波伝送回路に用いた場合においても高い電磁波シールド性を有する電磁波シールドシートを提供すること。【解決手段】保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記金属層は複数の開口部を有し、前記開口部の数式(1)から求められる円径度係数の平均値が0.5以上であって、かつ金属層の開口率が0.1〜20%であることを特徴とする電磁波シールドシートによって解決される。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2019181017A 複合積層体审中-公开
公开(公告)号：JP2019181017A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018078256
申请日：2018-04-16
申请人：東レ・オペロンテックス株式会社
发明人：鈴木克哉 , 田中利宏 , 谷口耕一 , 武内文男
IPC分类号： B32B3/22 , B32B5/26 , A61F13/49
摘要：【課題】ギャザー部における機能性と外観審美性を両立することができ、特にヒステリシスに関して特定の優れた性能を有する弾性繊維の使用によって紙おむつ等に使用したときに優れたフィット性を発現可能な複合積層体の提供。【解決手段】布帛間に、複数本の弾性繊維と、弾性繊維と交差する方向に並設され2枚の布帛と弾性繊維を接合する樹脂とを有し、樹脂と弾性繊維の交差箇所間では布帛と弾性繊維が離間しており、布帛に対する弾性繊維の繊度比が0.5以上300以下であり、弾性繊維が[式1](B)/(A)×100%≧70%、[式2](D)/(C)×100%≧60%の応力範囲をともに満たす複合積層体。(A)は、弾性繊維の300%繰り返し伸長を5サイクル行った際、5サイクル目100%伸長時往き応力、(B)はその戻り応力、(C)は200%伸長時往き応力、(D)はその戻り応力をそれぞれ表す。【選択図】なし

7. 发明专利

JP2019151745A 剥離材付き接着シートの巻回体审中-公开
公开(公告)号：JP2019151745A
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：JP2018037950
申请日：2018-03-02
申请人：日東電工株式会社
发明人：大西謙司 , 小田高司
IPC分类号： B32B3/22 , B32B27/00 , C09J7/40
摘要：【課題】剥離材におけるシワの発生を抑制するのに適した剥離材付き接着シートの巻回体を提供する。【解決手段】本発明の巻回体Xをなす剥離材付き接着シート10は、剥離材11,12および複数の接着シート13を備える。剥離材11は、一方向に延び、且つ、当該延び方向Fに直交する方向に幅を有する。複数の接着シート13は、剥離材11上において剥離材11の延び方向Fに離隔して一列に並び、且つ、剥離材11の幅方向Wにおけるそれぞれの長さが10〜100mmである。剥離材12は、複数の接着シート13を剥離材11とは反対の側で覆う。隣り合う二つの接着シート13の離隔距離は、当該隣り合う接着シート13のそれぞれの延び方向Fの長さの30%〜150%である。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2019067693A 異方性導電フィルム及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019067693A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017194315
申请日：2017-10-04
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：井口洋之 , 塩原利夫 , 柏木努
IPC分类号： B32B7/025 , C08L83/05 , C08L83/06 , C08L83/07 , H01B5/16 , B32B3/22 , B32B27/00 , H01R43/00 , H01R11/01
摘要：【課題】微細なパターンを有する回路電極同士を接続するための異方性導電フィルムの提供。【解決手段】異方性導電フィルム6であって、剥離性基材1の上に絶縁性樹脂を含む基台層2を有し、基台層2の上に、1μm〜100μmの間隔で導電性ナノ粒子集合体であるバンプ3が配列され、バンプ3を覆うように絶縁性樹脂を含む被覆層4が基台層2上に形成されたものであり、かつ、剥離性基材1が基台層2に対して離型性を有する異方性導電フィルム。【選択図】図3

9. 发明专利

JP2019040407A 樹脂積層体およびこれを備えたタッチ入力装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019040407A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2017162069
申请日：2017-08-25
申请人：ホシデン株式会社
发明人：礒田丈司 , 志賀直樹
IPC分类号： B32B27/06 , B32B3/22 , H01H36/00 , G06F3/041
摘要：【課題】筐体の開口から視認可能な領域内において、ベースフィルムと樹脂層の間の中間層の外形の浮き出しを防止する樹脂積層体及びこれを備えたタッチ入力装置を提供する。【解決手段】樹脂積層体は、ベースフィルム100と、少なくとも一つの中間層200aと、樹脂層400とを備えている。ベースフィルムの外面110aは、電子機器の筐体10の開口11を通じて外部から視認可能な露出領域111aを有する。ベースフィルムの内面110bは、露出領域111aに対応する第1領域111bを有する。少なくとも一つの中間層の外形寸法は第1領域の外形寸法と同じまたはこれよりも大きい。少なくとも一つの中間層は、第1領域の全域を覆うように、内面上に積層されている。樹脂層400は、少なくとも一つ中間層を覆うように、内面および少なくとも一つ中間層のうちの双方に、または少なくとも一つの中間層に固定されている。【選択図】図1B

10. 发明专利

JP2018174287A 回路基板及び多層回路基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018174287A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017073200
申请日：2017-03-31
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：柿坂康太 , 森亮 , 須藤芳樹 , 山田裕明
IPC分类号： C08G73/10 , H01L23/14 , B32B3/22 , B32B27/34 , B32B7/02 , B32B7/12 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：【課題】密着性に優れ、誘電率及び誘電正接が小さく、高周波伝送においても伝送損失の低減が可能な接着層を備えた回路基板及び多層回路基板を提供する。【解決手段】回路基板1A、2A及びこれを複数積層した多層回路基板100、101は、液晶ポリマーからなる絶縁性基材層10と、絶縁性基材層の少なくとも片面に形成された導体回路層20と、導体回路層を被覆する接着層30とを備えている。接着層は、テトラカルボン酸残基及びジアミン残基を含有し、ジアミン残基の100モル部に対して、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミンから誘導されるジアミン残基を40モル部以上含有する接着性ポリイミドを有している。【選択図】図1

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