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    • 7. 发明专利
    • コルク栓の製造方法及びコルク栓製造装置並びに同製造方法によって製造されたコルク栓
    • 生产方法,生产方法,生产方法和生产方法
    • JP2016187885A
    • 2016-11-04
    • JP2015068125
    • 2015-03-30
    • 内山工業株式会社
    • 岩崎 充宏
    • G06K19/02G06K19/04G06K19/077B27N5/00
    • 【課題】ICチップを露出させることなく埋設したコルク栓を好適に製造し得るコルク栓の製造方法及びコルク栓製造装置並びに同製造方法によって製造されたコルク栓を提供する。 【解決手段】コルク栓5の製造方法は、一方向に開口し、かつ該一方向に直交する方向にスライド自在とされた複数の分割型14,15,14,15に囲まれた閉環状の成型空間9に、コルク粒とバインダー樹脂とを含む成型材料2を装填し、この成型材料内に埋め込むようにICチップ3を配置し、前記成型空間の開口を閉鎖した状態で、前記成型空間を狭める方向に前記複数の分割型をスライドさせて前記成型材料を柱状に圧縮成型する構成とされている。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种生产软木的方法,该软木可以通过制造方法不暴露IC芯片,软木塞生产装置和软木塞产品来适当地生产埋地软木塞。解决方案:提供一种生产软木塞的方法 如图5所示,封闭的环形成型空间9向一个方向开口,并且还被多个可沿着与该一个方向正交的方向自由滑动的分割型模具14,15,14,15包围,其中包括软木塞 谷物和粘合剂树脂,IC芯片3被布置成埋入模制材料中,在模制空间的开口关闭的状态下,多个分割模具沿着模制空间的方向滑动 变窄,成型材料经受压缩成型为柱状。选择图:图1
    • 10. 发明专利
    • Board molding product manufacturing method
    • 板材成型制造方法
    • JP2014076591A
    • 2014-05-01
    • JP2012225655
    • 2012-10-11
    • Toyota Boshoku Corpトヨタ紡織株式会社
    • TAKARADA ERIKO
    • B29C43/18B27M3/00B27N3/00B27N3/04B27N5/00B29C43/20B29K101/12B60R5/04
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board molding product in which lowering of adhesive force can be suppressed while making thin the thickness of an adhering layer relating to adhesion of a water-resistant layer.SOLUTION: A board molding product manufacturing method comprises: a skin layer composite manufacturing step in which a skin layer 43 and a water-resistant layer 52 are adhered through a first adhering layer 53, and the water-resistant layer 52 and a base-material deposition layer 42 are adhered through a second adhering layer 54, by heating and laminating the skin layer 43, an interlayer 51 and the base-material deposition layer 43 at a temperature lower than the melting point of the water-resistant layer 52 and higher than the melting points of the first adhering layer 53 and the second adhering layer 54; a base-material heating step for heating the board base material 21 to the temperature at which a thermoplastic resin contained in the board base material 21 is melted, or higher; and a molding step for molding the board base material 21 heated at the base-material heating step integrally with a skin layer composite 41 by a molding mold 80.
    • 要解决的问题:提供一种能够抑制与防水层的粘合相关的粘附层的厚度的同时降低粘合力的板模制品。解决方案:一种板模制产品制造方法,包括: 表皮层复合制造工序,其中通过第一粘合层53粘合表层43和耐水层52,并且通过第二粘合层54粘合防水层52和基材沉积层42 通过在低于耐水层52的熔点的温度下加热层叠表层43,中间层51和基材沉积层43,并且高于第一粘合层53和 第二粘合层54; 用于将基板材料21加热到板基材21中所含的热塑性树脂的熔融温度以上的基材加热工序; 以及模制步骤,用于通过模制模具80将与基体材料加热步骤一起加热的板基材21与表层复合材料41一体地模制。