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1. 发明专利

JP6405003B2 男性用電動シェーバ审中-公开
公开(公告)号：JP6405003B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2017130584
申请日：2017-07-03
申请人：ブラウンゲーエムベーハー
发明人：レナータバーガート , ソニヤジョルジェスク , ゲルドラスチンスキ , ダイアナカッペス , ヤンクリスチャンラングスドルフ
IPC分类号： B26B19/42
CPC分类号： B26B19/3873 , B26B19/382 , B26B19/388 , Y10T83/041

2. 发明专利

JP2014102147A Slicing device, slicing method and cell observation method of biological specimen 有权
标题翻译：切片装置，切片方法和生物样本细胞观察方法
公开(公告)号：JP2014102147A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：JP2012254175
申请日：2012-11-20
申请人： Dastech Inc , 株式会社ダステック , Tsukasa Matsumoto , 司松元
发明人： YOSHIDA SHUNJI , TAKAHASHI NOBUYUKI , MATSUMOTO TSUKASA
IPC分类号： G01N1/06 , C12Q1/02 , G01N1/28 , G01N1/30
CPC分类号： G01N1/06 , G01N1/42 , Y10T83/041 , Y10T83/283
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To hold a cell in a live state and slice a work piece of a biological specimen.SOLUTION: A slicing device for slicing a work piece W of a biological specimen comprises: a substrate 4 on which a work piece W is placed: means for freezing and fixing the work piece W on the substrate 4; and a blade 1 for slicing the work piece W freezed and fixed on the substrate 4 by rotation in a fixed rotation direction r. The shape of the tip 11 of the blade 1 is a curve in which a distance from a rotating shaft C is monotonously increased from an end being the nearest point Pmin having a distance Rmin shortest from the rotating shaft C to the other end being the farthest point Pmax having a distance Rmax longest from the rotating shaft C. The farthest point Pmax is behind positioned in the rotation direction r from the nearest point Pmin, and the curve is convex on the opposite side of the rotating shaft C to a straight line Q connecting the nearest point Pmin and the farthest point Pmax.
摘要翻译：要解决的问题：将细胞保持在活状态并切片生物样品的工件。解决方案：用于切片生物样品的工件W的切片装置包括：基板4，工件W在其上放置：将工件W冷冻固定在基板4上的装置; 以及刀片1，用于通过沿固定旋转方向r旋转将工件W冷冻固定在基板4上。叶片1的尖端11的形状是从旋转轴C的距离从距离旋转轴C最短距离最远的距离Rmin最近的最近点Pmin的端部单调增加到最远的一端的曲线点Pmax距离旋转轴C最远的距离Rmax。最远点Pmax从最近点Pmin开始位于旋转方向r的后方，曲线在旋转轴C的相反侧成直线Q 连接最近点Pmin和最远点Pmax。

3. 发明专利

JP2014002123A Method for cutting droplet and method for analyzing cross section of droplet 审中-公开
标题翻译：切割液滴的方法和分析水滴交叉部分的方法
公开(公告)号：JP2014002123A
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：JP2012139454
申请日：2012-06-21
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： MAENO YOHEI
IPC分类号： G01N1/28
CPC分类号： G01N1/286 , B26D7/08 , G01N1/04 , G01N1/42 , G01N2001/2873 , H01J37/32321 , H01J2237/31749 , Y10T83/041
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for cutting a droplet, capable of easily cutting a droplet to expose a cross section thereof, and a method for analyzing the exposed cross section of the droplet cut by the method for cutting.SOLUTION: A droplet is placed on a surface of a carbon nanotube aggregate having a plurality of carbon nanotubes, and cooled to a cooling temperature at which the droplet solidifies, or lower. Then the droplet is cut. A method for analyzing a cross section of the droplet analyzes the cross section cut and exposed by the above cutting method of a droplet.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于切割液滴的方法，其能够容易地切割液滴以暴露其横截面，以及用于分析通过切割方法切割的液滴的暴露横截面的方法。解决方案：液滴放置在具有多个碳纳米管的碳纳米管集合体的表面上，并冷却至液滴固化的冷却温度以下。然后液滴被切割。用于分析液滴的横截面的方法分析通过上述切割方法切割并暴露的液滴的截面。

4. 发明专利

JP3887394B2 Cleaving processing system and method of a brittle material 有权
公开(公告)号：JP3887394B2
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：JP2005249928
申请日：2005-08-30
申请人：株式会社東芝 , 芝浦メカトロニクス株式会社
发明人：田慎二中 , 正和林 , 作進矢
IPC分类号： C03B33/09 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/093 , C03B33/033 , Y10T83/041 , Y10T225/12 , Y10T225/304 , Y10T225/321

5. 发明专利

JP2005252178A Method of and apparatus for manufacturing semiconductor device 有权
标题翻译：制造半导体器件的方法和装置
公开(公告)号：JP2005252178A
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：JP2004064222
申请日：2004-03-08
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： SHIMIZU NORIKO , KUROSAWA TETSUYA , TAKU SHINYA
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00 , H01L21/78
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/304 , H01L21/78 , Y10T83/041 , Y10T225/30
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of and an apparatus for manufacturing semiconductor devices which enhance the manufacturing yield and also reduce the time required for dividing process. SOLUTION: Regions that become the starting points for cleavage consisting of at least either a plurality of grooves 12-1, 12-2, 12-3, ... or through holes are formed on pelletizing lines or dicing lines along cleavage faces of a wafer 10 in which semiconductor elements are formed, and a liquid substance is poured into the regions that become the starting points for cleavage. An external factor that physically changes the liquid substance is applied to make the change, and by utilizing the change, the wafer 10 is cleaved to divide it into individual semiconductor chips 13-1, 13-2, 13-3, .... Since the wafer 10 can be cleaved collectively, without applying external forces, the dividing method enhances the manufacturing yield and reduces the time required for the dividing process. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提高制造成品率并减少分割处理所需时间的半导体装置的制造方法和装置。解决方案：成为切割起点的区域由至少多个槽12-1,12-2,12-3，...或通孔中的至少一个形成，在切割线或切割线上沿切割形成其中形成有半导体元件的晶片10的表面，并且将液体物质注入到成为切割起点的区域中。施加物理地改变液体物质的外部因素以改变，并且通过利用该变化，晶片10被切割以将其分成单独的半导体芯片13-1,13-2,13-3，.... 由于可以在不施加外力的情况下集中地切割晶片10，所以分割方法提高了制造成品率，并且缩短了分割处理所需的时间。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

6. 发明专利

JP2015013477A 接着剤ラベルを裁断するための装置およびプロセス有权
标题翻译：用于切割粘合标签的装置和方法
公开(公告)号：JP2015013477A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2014138327
申请日：2014-07-04
申请人：エーブリーデニソンコーポレイションAvery Dennison Corporation , Avery Dennison Corp , エーブリーデニソンコーポレイションAvery Dennison Corporation
发明人： ALAN GREEN , BENOIT DENNIS RENE
IPC分类号： B31D1/02 , G09F3/00
CPC分类号： B26F1/44 , B26D1/365 , B26D7/00 , B26D7/0006 , B26D7/08 , B26D7/10 , B26F1/384 , B26F2001/4427 , B31D1/021 , B31D1/026 , B32B37/08 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B2309/105 , G09F2003/0267 , Y10T83/041 , Y10T83/0443 , Y10T83/0448 , Y10T83/263 , Y10T83/283 , Y10T156/1994
摘要：【課題】接着剤ラベルを裁断するための装置およびプロセスを提供する。【解決手段】面材と、接着剤と、選択的に、ラベルを形成するためのライナーとを含み、ライナー付感圧接着剤ラベル材のライナーは、薄いまたは極薄のライナーであり得る、ラベル材を打ち抜くための方法および装置が提供される。ラベル材のウェブは、分離器ステーションに供給され、分離器は、ライナーを面材および接着剤層から分離する。ライナーが存在しない場合、またはライナーが面材から分離された後においては、面材および接着剤層が裁断ステーションに供給されて、複数の裁断接着剤裏張ラベルおよび囲繞母型を形成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于切割粘合标签的设备和方法。解决方案：一种用于冲压标签构件的方法和装置，包括面部构件，粘合剂和任选的衬垫，以形成标签，其中压力衬垫提供具有衬垫的敏感性粘合剂标签构件可以是薄的或超薄衬里。标签构件的腹板被供给到分离站，其中隔板将衬垫与面部构件和粘合剂层分离。当衬垫不存在时，或者在衬垫已经与面构件分离之后，面构件和粘合剂层被馈送到切割站以形成多个切割粘合剂背衬的标签和周围矩阵。

7. 发明专利

JP2011527950A Apparatus and process for cutting the adhesive label 审中-公开
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2011527950A
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：JP2011518833
申请日：2009-07-14
申请人：エーブリーデニソンコーポレイションAvery Dennison Corporation
发明人：アラングリーン， , デニスレネベノワ，
IPC分类号： B26D7/08 , B26D3/00 , B26F1/00 , B26F1/38 , B65H35/02
CPC分类号： B26F1/44 , B26D1/365 , B26D7/00 , B26D7/0006 , B26D7/08 , B26D7/10 , B26F1/384 , B26F2001/4427 , B31D1/021 , B31D1/026 , B32B37/08 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B2309/105 , G09F2003/0267 , Y10T83/041 , Y10T83/0443 , Y10T83/0448 , Y10T83/263 , Y10T83/283 , Y10T156/1994
摘要： A method and apparatus are provided for die cutting label stock comprising a facestock, an adhesive and optionally a liner to form labels where a liner of the linered pressure sensitive adhesive label stock may be a thin or ultrathin liner.
摘要翻译：提供了一种用于模切标签原料的方法和装置，其包括面材，粘合剂和任选的衬垫，以形成标签，其中衬里压敏粘合剂标签原料的衬垫可以是薄的或超薄衬垫。

8. 发明专利

JP4713576B2 Steam cutting device 有权
公开(公告)号：JP4713576B2
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：JP2007511761
申请日：2005-05-11
申请人：フロニウス・インテルナツィオナール・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングFronius International Gmbh
发明人：ハラルト・ランゲダー , ヘリベルト・パウザー
IPC分类号： B23K10/00
CPC分类号： B23K10/00 , Y10T83/041

9. 发明专利

JP2011517631A How to peel off the temporarily fixed is a circuit board and equipment 审中-公开
公开(公告)号：JP2011517631A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：JP2011504051
申请日：2009-03-25
申请人：アリゾナボードオブリージェンツアボディーコーポレートアクティングオンビハーフオブアリゾナステイトユニバーシティARIZONA BOARD OF REGENTS,a body corporate acting on behalf of ARIZONA STATE UNIVERSITY
发明人：ブランチャード、ロバート , レッドノアー、アール．スティーブ , ロイ、ダグラス
IPC分类号： B32B43/00
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/0004 , B32B38/162 , B32B38/1875 , B32B2038/0044 , B32B2310/028 , B32B2457/202 , Y10T83/041 , Y10T83/0443 , Y10T83/242 , Y10T83/263 , Y10T83/293 , Y10T83/654 , Y10T83/8798 , Y10T156/1132 , Y10T156/1184 , Y10T156/1944 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要：本発明は、製造された機器に損傷を与えずに、後処理として可撓性回路基板（１４）を除去する剥離装置、そのような装置を備えたシステム、及びそのような装置またはシステムを用いる方法を提供する。

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