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1. 发明专利

JP2016076684A 温度管理用の付加的製造を用いるためのシステムおよび方法审中-公开
标题翻译：用于热管理的添加剂制造的系统和方法
公开(公告)号：JP2016076684A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2015076415
申请日：2015-04-03
申请人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
发明人：ブライアン・マガン・ラッシュ , ウィリアム・ドワイト・ガースラー , ステファノ・アンジェロ・マリオ・ラシーニ , トッド・ギャレット・ウェッツェル
IPC分类号： H01L23/427
CPC分类号： H05K7/20336 , F28D15/0233 , F28D15/046 , G06F1/20 , H05K7/20672 , B33Y80/00 , G06F2200/201
摘要：【課題】温度管理用の付加的製造を用いるためのシステムおよび方法を提供する。【解決手段】電子デバイス用熱管理システムは、ヒートフレーム440、共形スロット部分、シャーシフレーム、および放熱フィン470を含み、ヒートフレーム、共形スロット、シャーシフレーム、および放熱フィンは、付加的製造によって単一構造として一体に形成される。部品面および上面と、これらの面の間に形成された蒸気流路と、少なくとも1つの液体容器と、を備える蒸気チャンバ、ならびに、部品面の内部の少なくとも一部にウィック構造体を有する電子部品用モジュール式蒸気アセンブリがある。動作時には、蒸気チャンバの部品面に結合された電子部品の少なくともいくつかを有する回路カードがあり、ウィック構造体は、収容部から電子部品に向かって液体の少なくとも一部を移送し、液体は容器に向かって移動する蒸気に変化する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供使用添加剂制造用于热管理的系统和方法。解决方案：用于电子设备的热管理系统包括加热框架440，保形槽部分，底架框架和散热片470，其中热量框架，保形槽，底盘框架和散热片通过添加剂制造整体形成为一体结构。存在用于电子部件的模块化蒸汽组件，其具有包括部件表面的蒸气室和具有形成在其间的蒸气通道的顶表面，具有至少一个液体容器，并且在部件表面的至少一部分内部具有芯结构。在操作中，存在电路卡，其中至少一些电子部件耦合到蒸气室部件表面，并且芯结构将至少一些液体从容器转移到电子部件，其中液体转变为蒸汽移动到容器。选择图：图4

2. 发明专利

JP5905092B2 サーバ及びサーバの冷却方法有权
标题翻译：冷却的服务器和服务器方法
公开(公告)号：JP5905092B2
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：JP2014523275
申请日：2012-07-19
申请人：フジツウテクノロジーソリューションズインタレクチュアルプロパティゲーエムベーハー
发明人：ヴァイトナー, ヴィルフリート
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： H05K7/20727 , G06F1/20 , H05K7/20563 , H05K7/20645 , H05K7/20672 , H05K7/20772 , H05K7/20809

3. 发明专利

JP2015127636A 電子装置のための熱サイフォンシステム有权
标题翻译：电子设备的热电偶系统
公开(公告)号：JP2015127636A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2015076584
申请日：2015-04-03
申请人：グーグル・インコーポレーテッド
发明人：ジェレミー・ライス , ビル・デイリー , ジェフリー・エス・スポールディング
IPC分类号： F28D15/02 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/06
CPC分类号： H05K7/20809 , F25B21/02 , F28D15/04 , G06F1/20 , H05K7/20 , H05K7/20245 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/20327 , H05K7/20336 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20818 , G06F2200/201 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20672
摘要：【課題】本願発明の目的は、熱伝導効率を改善した熱サイフォンシステムを提供することである。【解決手段】熱サイフォンシステムは、凝縮器と、凝縮物ラインによって前記凝縮器に流体的に連結される蒸発器と、を含む。前記蒸発器はハウジングを有し、該ハウジングは、凝縮物ラインへの開口部と、該ハウジング内に位置したウィックと、前記ハウジング内に位置した流れ抵抗機構であって、前記凝縮物ラインから前記ウィックの一部上への作動流体の流れを制限するように構成された流れ抵抗機構と、を有する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供具有改善的热传导效率的热虹吸系统。解决方案：热虹吸系统包括冷凝器和蒸发器，其通过冷凝管线流体耦合到冷凝器。蒸发器包括具有到冷凝物管线的开口的壳体，位于壳体中的芯，以及位于壳体中的限流器，该流量限制器被构造成将工作流体从冷凝物管线流入到芯的一部分上。

4. 发明专利

JP2018531353A 電子回路カードモジュールにおけるマルチレベル自励振動式ヒートパイプ実装审中-公开
公开(公告)号：JP2018531353A
公开(公告)日：2018-10-25
申请号：JP2018515497
申请日：2016-11-18
申请人：レイセオンカンパニー
发明人：ショート,バイロンエリオット,ジュニア. , フランシス,ナサンアール. , ブラント,デイヴィッドビー.
IPC分类号： H01L23/427 , A20 , C07C275 , H05K7/20 , F28D15/02
CPC分类号： H05K7/20336 , B23P15/26 , F28D15/02 , F28D15/0275 , F28D2015/0216 , F28D2015/0225 , H01L23/427 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/2039 , H05K7/20672
摘要：回路カードモジュール(100)用のモジュールカバー(102)及びヒートシンク(102)の一方又は双方が、本体(301)と、本体のエッジから延在して本体とともにボリュームを部分的に包囲する側壁(302)と、ボリュームから遠ざかるように本体とは反対側の側壁端部から突出したフランジ(303)と、本体、側壁、及びフランジの中の自励振動式ヒートパイプ(304)と、によって形成されたマルチレベル冷却構造(300)を含む。自励振動式ヒートパイプ流体路が、本体と、側壁の各々の長さと、フランジの各々の一部とを繰り返し横断する。自励振動式ヒートパイプは、自励振動式ヒートパイプ内での流体スラグ及び蒸気泡の相変化と、フランジのうちの第1のフランジに隣接する蒸発器(308)とフランジのうちの第2のフランジに隣接する凝縮器(309)との間の流体路に沿っての流体スラグ及び蒸気泡の移動と、の双方による冷却を提供する。

5. 发明专利

JP2013098568A Cabinet with modules having thermosiphon cooler arrangement 有权
标题翻译：具有温控冷却器装置的模块的柜
公开(公告)号：JP2013098568A
公开(公告)日：2013-05-20
申请号：JP2012240329
申请日：2012-10-31
申请人： Abb Technology Ag , アーベーベー・テヒノロギー・アーゲー
发明人： DIDIER COTTET , FRANCESCO AGOSTINI , THOMAS GRADINGER , ANDREAS VOGELI
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/427
CPC分类号： H05K7/20672 , F28D15/0266 , F28F9/26 , H05K7/20936
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a present invention related to cooling of electric and/or electronic components, in particular to an electric and/or electronic system with a cabinet, which includes a cabinet housing including a first aperture for receiving a stream of cooling air.SOLUTION: A cabinet housing 406 includes a second aperture for releasing cooling air thereafter in an operating state of the cabinet. At least two modules 102, which each include a guiding structure with an inlet and an outlet, are provided in the cabinet. The at least two modules 102 are arranged in the cabinet housing 406 such that a branch of the major portion of cooling air flowing through a first aperture of the cabinet housing 406 is enabled to flow into each module 102 via the inlet, guided by the guiding structure through the dedicated module 102 to the outlet and thereafter through a second aperture to be discharged from the cabinet housing 406.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种与电气和/或电子部件的冷却相关的本发明，特别是涉及具有机柜的电气和/或电子系统，其包括：机壳外壳，其包括用于接收冷却空气流。解决方案：机壳外壳406包括第二孔，此后在机壳的操作状态下释放冷却空气。至少两个模块102，每个模块102包括具有入口和出口的引导结构，设置在机柜中。至少两个模块102布置在机壳壳体406中，使得流过机壳壳体406的第一孔的主要部分的冷却空气的分支能够经由入口流动到每个模块102中，由引导结构通过专用模块102到出口，然后通过第二孔从柜壳体406排出。版权所有：（C）2013，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2009200467A Conduction cooled circuit board structure 有权
标题翻译：导电冷却电路板结构
公开(公告)号：JP2009200467A
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：JP2008289333
申请日：2008-11-12
申请人： Ge Aviation Systems Llc , ジーイー・アビエイション・システムズ・エルエルシー
发明人： BULT JEFF
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02 , H05K7/18
CPC分类号： H05K7/20545 , H05K7/1404 , H05K7/20672
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conduction cooled circuit board structure suitable for dissipating plenty of heat generated by a high-output PCB. SOLUTION: This conduction cooled circuit board structure 102 may include a frame 104, and at least one circuit board 106 attached to the frame 104, and having at least one cooling target area 130. The structure 102 may also include: at least one rail 132 attached to the frame 104; and at least one heat pipe 124 having a first end and a second end, wherein the first end is disposed near the area 130 and the second end contacts the rail 132 to transfer heat from the area 130 to the rail 132. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供适于消散高输出PCB产生的大量热量的传导冷却电路板结构。解决方案：该传导冷却电路板结构102可以包括框架104和连接到框架104的至少一个电路板106，并且具有至少一个冷却目标区域130.结构102还可以包括：至少连接到框架104的一个轨道132; 以及至少一个具有第一端和第二端的热管124，其中第一端设置在区域130附近，第二端接触轨道132，以将热量从区域130传递到轨道132。（C）2009，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP4223628B2 Electronic equipment cooling device 有权
公开(公告)号：JP4223628B2
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：JP14686799
申请日：1999-05-26
申请人：ティーエスヒートロニクス株式会社
发明人：高宏加藤 , 清夫尼子
IPC分类号： H01L23/36 , F28D15/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20672 , F28D15/0233

10. 发明专利

JP2014529120A サーバ及びサーバの冷却方法有权
标题翻译：冷却的服务器和服务器方法
公开(公告)号：JP2014529120A
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：JP2014523275
申请日：2012-07-19
申请人：フジツウテクノロジーソリューションズインタレクチュアルプロパティゲーエムベーハー , フジツウテクノロジーソリューションズインタレクチュアルプロパティゲーエムベーハー
发明人：ヴィルフリートヴァイトナー， , ヴィルフリートヴァイトナー，
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20727 , G06F1/20 , H05K7/20563 , H05K7/20645 , H05K7/20672 , H05K7/20772 , H05K7/20809
摘要：本発明は、直方体の筐体(2)と、フロント面(3)に配置された例えばハードドライブ及びアクセス可能ドライブのような第1の発熱部品(5)と、後方に配置され、フロント面(3)からリア面(4)への空気の流れ(7)を生成するシステムファン(6)と、空気の流れ(7)の流れ方向においてシステムファン(6)の下流に配置される例えばキャパシタ、CPUのDC/DCコンバータ部品及び拡張カードのような更なる発熱部品(10)とを有するサーバ(1)であって、熱交換部(8)が更なる発熱部品(10)の上流に配置されることを特徴とするサーバ(1)に関する。本発明は更に、サーバの冷却方法に関する。
摘要翻译：本发明是长方体壳体（2），第一发热部件例如前表面（3）被布置的示例的硬盘驱动器和可访问的驱动器（5），布置在所述前表面的后面（ 3）从背面（系统风扇用于产生空气对4流）（7）（6），例如，其被设置在空气流（7）的系统风扇（6）的下游的流动方向的电容器，的服务器（1）和另一发热元件如DC / DC转换器的组件的CPU和扩展卡（10），设置在所述发热元件热交换器单元的上游（8）为进一步（10）其特征Rukoto服务器（1）。本发明还涉及服务器如何冷却。

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