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1. 发明专利

JP6357946B2 出力プログラム,出力装置,及び出力方法审中-公开
公开(公告)号：JP6357946B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2014151755
申请日：2014-07-25
申请人：富士通株式会社
发明人：久米田朋幸 , 村上恵太
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： H05K7/1497 , G06F1/20 , H05K7/1498 , H05K7/20745

3. 发明专利

JP2018028750A 水中データセンタ有权
公开(公告)号：JP2018028750A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2016159497
申请日：2016-08-16
申请人：富士通株式会社
发明人：小杉尚史 , 高橋晋 , 亀井清正
IPC分类号： H05K7/20 , H05K7/18 , G06F1/20
CPC分类号： H05K7/2079 , B63C11/00 , B63C11/42 , B63C11/46 , B63C11/49 , B63C11/52 , B63G8/001 , B63G8/22 , G01C13/00 , G03B17/08 , H04B13/02 , H05K7/1497 , H05K7/20709 , H05K7/20818
摘要：【課題】水中データセンタにおいて、水上に引き上げることなく、水中データセンタの保守、点検等の作業を可能にする。【解決手段】電子機器32を収容し水中に配置される収容部材104に、内部の熱を水中に排出する熱交換器34が設けられ、収容部材104の底面114に、収容部材104の内部と水中とを連通させる開口部110が形成される。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017515192A 独立通路密閉システム有权
公开(公告)号：JP2017515192A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2016556279
申请日：2015-03-09
申请人：パンドウィット・コーポレーション
发明人：ウィリアム・エー・バーナード
IPC分类号： G06F1/16 , G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/1497 , A47B53/02 , A47B81/00 , A47B87/007 , A47B87/008 , E04F19/08 , E04H1/005 , H05K7/1488 , H05K7/183 , H05K7/20736 , H05K7/20745
摘要：通路密閉システム(20)が開示される。通路密閉システムは、ウォール・ビーム(24)、ヘッダ・フレーム(29)、及び、それらウォール・ビーム及びヘッダ・フレームに固定された複数のポスト(26)によって画定されたフレームを含む。ヘッダ・フレームはフレームの幅を延長し、ウォール・ビームはフレームの長さを延長する。床からウォール・ビームの1つへ、複数のブランキング・パネル(100)が延在する。複数のブランキング・パネルは、頂部、底部、第1側部及び第2側部を有する。各ブランキング・パネルの第1側部及び第2側部の少なくとも一方に沿って、鉛直スチフナ(110)が配置される。ブランキング・パネルは、フレームの長さに沿って、隣接ブランキング・パネルに部分的に重なり合う。ブランキング・パネルは、通路密閉システムの開口を塞ぐように側方へ調節される。

5. 发明专利

JP2017076367A コンテナー式データセンター审中-公开
公开(公告)号：JP2017076367A
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016144095
申请日：2016-07-22
申请人：鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司
发明人：毛之成 , 張志鴻 , 傅彦鈞 , 張耀廷 , 魏 ▲ショウ▼科 , ▲セン▼ 弘州
IPC分类号： H05K7/20 , H05K7/18 , G06F1/20
CPC分类号： H05K7/20736 , H05K7/1488 , H05K7/1497 , H05K7/20745
摘要：【課題】本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、内部構造がより合理的なコンテナー式データセンターを提供することを目的とする。【解決手段】以上の問題を解決するために、本発明に係るコンテナー式データセンターは、筐体を備え、前記筐体の内部において、前記筐体の両端に近接して、1つのサーバ用キャビネットアセンブリがそれぞれ設けられ、前記筐体の内部における2つの前記サーバ用キャビネットアセンブリの間には、1つの給電装置が設けられている。【選択図】図1

6. 发明专利

JP5678187B2 フィンモジュールを備えるデータセンター有权
标题翻译：数据中心，其包括片模块
公开(公告)号：JP5678187B2
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：JP2013524145
申请日：2011-08-08
申请人：アマゾン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
发明人：サルピーター，アイザック，エイ
IPC分类号： G06F1/20 , G06F1/16 , G06F1/18 , G06F1/26 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/1498 , H05K7/1488 , H05K7/1497 , H05K7/20745

7. 发明专利

JP2014112382A System and method of providing computer resources 有权
标题翻译：提供计算机资源的系统和方法
公开(公告)号：JP2014112382A
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：JP2013259786
申请日：2013-12-17
申请人： Io Data Cts Llc , アイ/オーデータセンターズ, エルエルシー
发明人： GEORGE SLESSMAN
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20763 , F28F9/0265 , F28F9/028 , H05K7/1497 , H05K7/20554 , H05K7/20745 , H05K7/20836
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide computer resources, and particularly a system and method for achieving desired environmental conditions for servers and other computing devices.SOLUTION: A data center system can include: a mobile support structure; one or more enclosures for removable electronic equipment, where the enclosures are housed by the support structure; a cooling system in fluid communication with the enclosures for cooling of the electronic equipment, where the cooling system is housed by the support structure; and a power system operably connected to the electronic equipment and the cooling system for supplying power thereto, where the power system comprises a generator housed by the support system. The mobile data center can be moved to remote locations, and the electronic equipment can be placed in communication with a network when at the remote locations.
摘要翻译：要解决的问题：提供计算机资源，特别是用于实现服务器和其他计算设备的期望环境条件的系统和方法。解决方案：数据中心系统可以包括：移动支持结构; 用于可拆卸电子设备的一个或多个外壳，其中所述外壳由所述支撑结构容纳; 与用于冷却电子设备的外壳流体连通的冷却系统，其中冷却系统由支撑结构容纳; 以及可操作地连接到电子设备和用于向其供电的冷却系统的电力系统，其中电力系统包括由支撑系统容纳的发电机。移动数据中心可以移动到远程位置，当远程位置时，电子设备可以与网络通信。

8. 发明专利

JP2013030027A Module and modular data center 审中-公开
标题翻译：模块和模块化数据中心
公开(公告)号：JP2013030027A
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：JP2011166089
申请日：2011-07-28
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： OTANI HIDEYOSHI , SATO KAZUHIDE , HONDA MAKOTO , HASHIMOTO KOICHI , KINOSHITA TOMOYUKI , YAMAMOTO MASATERU , TAKAHASHI YASUFUMI , MORIMOTO HIROYUKI
IPC分类号： G06F1/20 , F24F3/044 , G06F1/16 , H05K7/20
CPC分类号： F24F3/044 , H05K7/1497 , H05K7/20745
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a module and a modular data center with high durability which can cope with a shake by an earthquake and a shake by a wave in the case of being installed on the sea.SOLUTION: A module and a modular data center include a housing, a cooled medium installed at a first position in the housing, and a curtain which is fixed at least one point to the cooled medium or the housing, and extends or contracts according to a change of the cooled medium from the first position to divided the inside of the housing.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高耐久性的模块和模块化数据中心，其可以在安装在海上的情况下通过地震和波浪来应对震动。解决方案：模块和模块化数据中心包括壳体，安装在壳体中的第一位置的冷却介质，以及至少固定在冷却介质或壳体上的一个窗帘，并延伸或收缩根据冷却的介质从第一位置到壳体内部的变化。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2003035441A Method for treating sensible heat load of rack mounting communication apparatus and rack for mounting communication apparatus 有权
标题翻译：用于处理机架安装通信装置的可靠热负荷的方法和用于安装通信装置的机架
公开(公告)号：JP2003035441A
公开(公告)日：2003-02-07
申请号：JP2001303930
申请日：2001-09-28
申请人： Takasago Thermal Eng Co Ltd , 高砂熱学工業株式会社
发明人： ISHII SHUICHI , INOUE MASANORI , ISHIZUKA KEIICHI , GOMI HIROSHI
IPC分类号： F24F5/00 , F24F11/02 , F24F11/053 , F28F1/00 , F28F1/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/1497
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To raise the limit of integration density of apparatus while reducing power consumption of a fan by treating the sensible heat load of a rack mounting high heat generating apparatus, e.g. communication apparatus, using not only chill being supplied to the rack. SOLUTION: A cooling panel 21 is provided on the side face of a rack L mounting a communication apparatus 1 in the vertical direction. Refrigerant processed through a condensing unit 29 flows through the cooling panel 21 and the surface temperature thereof is lower than the ambient temperature. Since the sensible heat load in the rack L is partially treated by the cooling panel 21, burden on the fan 13 of an air conditioner 11 and the fan 2 of the rack L is lessened.
摘要翻译：要解决的问题：通过处理机架安装高发热装置的显热负荷，例如降低风扇的功率消耗，提高装置的集成密度的极限。通信装置，不仅使用冷却被提供给机架。解决方案：在垂直方向上安装通信装置1的机架L的侧面上设置冷却面板21。通过冷凝单元29处理的制冷剂流过冷却板21，其表面温度低于环境温度。由于冷却板21部分地对架子L的显热负荷进行处理，所以减轻了空调机11的风扇13和架子L的风扇2的负担。

10. 发明专利

JP6228209B2 可動壁を備えた拡張可能なデータセンター有权
公开(公告)号：JP6228209B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2015528722
申请日：2013-09-04
申请人：アマゾン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
发明人：ガードナー,ブロック・アール , チャマラ,マイケル・ピイ
IPC分类号： G06F1/20 , E04H1/06
CPC分类号： H05K7/1497

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