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1. 发明专利

JP5704286B2 高周波信号線路有权
公开(公告)号：JP5704286B2
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：JP2014540786
申请日：2013-09-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤登
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01P3/082 , H01P3/084 , H01P3/085 , H05K1/0242 , H01P1/20363 , H05K1/0225 , H05K1/147 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979

2. 发明专利

JP2018527205A 反転させたマイクロストリップ伝送線路を有するRF微小電子機械システムおよび作製方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018527205A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2018510069
申请日：2016-07-18
申请人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
发明人：リー,ヨンジェ , イアノッティ,ジョセフ・アルフレッド , キーメル,クリストファー・フレッド , カプスタ,クリストファー・ジェームズ
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/20 , B81C3/00 , B81B7/02
CPC分类号： H01P1/15 , H01H55/00 , H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H61/01 , H01H2057/006 , H01H2061/006 , H01L21/4853 , H01L21/52 , H01L21/54 , H01L21/56 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H01P1/127 , H01P3/084
摘要： RF MEMSパッケージは、第1の実装基板(42)の頂面に形成された信号線(46)であって、信号線の第1の部分を信号線の第2の部分に選択的に電気的に結合するMEMSデバイス(48)を備える信号線と、信号線のそれぞれの部分に隣接して第1の実装基板の頂面に形成された2対の接地パッド(52、54、56、58)と、を有するMEMSダイ組立体を含む。接地パッドの対は、MEMSデバイスのそれぞれの側に隣接して位置する。接地組立体(43)は、接地パッドの対に電気的に結合され、第2の実装基板、および第2の実装基板の表面に形成された接地領域(62)を含む。接地領域は、第1の実装基板の頂面に面し、接地パッドの対に電気的に結合される。キャビティは、接地領域と信号線との間に形成される。【選択図】図3

3. 发明专利

JP2014216449A プリント配線板およびプリント配線板製造方法有权
标题翻译：印刷线路板和印刷线路板制造方法
公开(公告)号：JP2014216449A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013092022
申请日：2013-04-25
申请人：日本メクトロン株式会社 , Nippon Mektron Ltd
发明人： MATSUDA FUMIHIKO
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0216 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/084 , H01P11/003 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/036 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/107
摘要：【課題】絶縁樹脂層の膜厚の増大に依らず高速信号伝送時の伝送損失の低減が可能なプリント配線板であって、生産性および信頼性に優れるプリント配線板およびプリント配線板製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板100は、導体層(グランド層70)と、導体層(グランド層70)に対向して設けられた信号線20を備える信号層25、導体層(グランド層70)と信号層25の間に位置する絶縁樹脂層60と、を有し、絶縁樹脂層60は、平面視上、信号線20と重複する位置に空隙を有しており、空隙40は、プリント配線板100の外部と連通している。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够降低高速信号传输期间的传输损耗的印刷线路板，而不管绝缘树脂层的膜厚度如何增加，并且具有优异的生产率和可靠性; 印刷电路板制造方法。印刷电路板100具有导体层（接地层70），信号层25，配备有与导体层（接地层70）相对设置的信号线20，以及位于导体层（接地层70）和信号层25之间的绝缘树脂层60.绝缘树脂层60在平面图中与信号线20叠加的位置具有空腔，空腔40连通与印刷线路板100的外部。

4. 发明专利

JP6285638B2 プリント配線板およびプリント配線板製造方法有权
公开(公告)号：JP6285638B2
公开(公告)日：2018-02-28
申请号：JP2013092022
申请日：2013-04-25
申请人：日本メクトロン株式会社
发明人：松田文彦
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0216 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/084 , H01P11/003 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/036 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/107

5. 发明专利

JPWO2014057761A1 高周波信号線路有权
标题翻译：高频信号线
公开(公告)号：JPWO2014057761A1
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2014540786
申请日：2013-09-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤　登 , 登加藤
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01P3/082 , H01P1/20363 , H01P3/084 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/115 , H05K1/147 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979
摘要：挿入損失を低減しつつ、誘電体層の損傷を抑制できる高周波信号線路を提供することである。誘電体素体は、誘電体シート(18a〜18c)が積層されてなる。信号線路(20)は、誘電体シート(18b)の表面に形成されている。信号線路(21)は、誘電体シート(18b)の裏面に形成されており、誘電体シート(18b)を介して信号線路(20)と対向し、かつ、信号線路(20)と電気的に接続されている。基準グランド導体(22)は、信号線路(20)よりもz軸方向の正方向側に設けられている。補助グランド導体(24)は、信号線路(21)よりもz軸方向の負方向側に設けられている。
摘要翻译：同时减少了插入损耗，它是提供一种能够抑制在电介质层的损伤的高频信号传输线。电介质体，该介电片材（18a到18c）被堆叠。形成在电介质片材（18b）的表面上的信号线（20）。形成在电介质片（18B）的背表面上的信号线（21），通过介质层（18B），以及所述信号线（20）和电面对所述信号线（20）它连接。参考接地导体（22）被设置在从所述信号线（20）的z轴方向的正方向侧。辅助接地导体（24）被设置在从所述信号线（21）的z轴方向的负方向侧。

6. 发明专利

JP2009147796A High frequency circuit and receiving apparatus 有权
标题翻译：高频电路和接收装置
公开(公告)号：JP2009147796A
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：JP2007324827
申请日：2007-12-17
申请人： Sharp Corp , シャープ株式会社
发明人： YAMADA ATSUSHI
IPC分类号： H01P3/08 , H01P1/203
CPC分类号： H01P3/084
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high frequency circuit and receiving apparatus for reducing size and simplifying layout design. SOLUTION: The high frequency circuit 101 includes: a dielectric substrate 103; a strip line 104 formed on a front side of the dielectric substrate 103; a ground conductor 100 formed on a rear side of the dielectric substrate 103; an unpatterned part 101 in which a part of the ground conductor 100 is removed; and a stab 102 including a first terminal connected to an edge specifying the unpatterned part 101 and a second terminal not in contact with the edge. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于减小尺寸并简化布局设计的高频电路和接收装置。解决方案：高频电路101包括：电介质基板103; 形成在电介质基板103的前侧的带状线104; 形成在电介质基板103的后侧的接地导体100; 未图案的部分101，其中接地导体100的一部分被去除; 以及刺针102，其包括连接到指定未图案化部101的边缘的第一端子和不与边缘接触的第二端子。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2006513652A Flexible circuit-based high-speed transmission line 审中-公开
公开(公告)号：JP2006513652A
公开(公告)日：2006-04-20
申请号：JP2004566945
申请日：2003-12-17
申请人：ザンデックス・インコーポレーテッドXandex Incorporated
发明人：シンシャイマー・ロジャー , テマー・ブラデン
IPC分类号： H01P3/08 , H01P3/04 , H05K1/00 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/081 , H01P3/084 , H05K1/024 , H05K1/0393 , H05K2201/0116 , H05K2201/0715 , H05K2201/09672 , H05K2201/2036
摘要：【課題】導電面、複数の信号線、および導電面および信号線の間にある中間レイヤを含む伝送線路回路を提供する。
【解決手段】中間レイヤは、導電面および信号線の間で実質的に一定の間隔を維持する。中間レイヤの少なくとも一部は空気を含む。信号線および導電面は伝送線路を形成する。

8. 发明专利

JP2016509391A フローティングコネクタシールド审中-公开
标题翻译：浮动式连接器屏蔽
公开(公告)号：JP2016509391A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2015549438
申请日：2013-12-05
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー , スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：ズルフィカーエー．カーン， , ズルフィカーエー．カーン， , アレクサンダーダブリュー．バー， , アレクサンダーダブリュー．バー， , アレクサンダーアール．マシューズ， , アレクサンダーアール．マシューズ，
IPC分类号： H01P3/08 , H01B11/00 , H01R13/6592
CPC分类号： H05K1/0219 , H01P3/02 , H01P3/084
摘要：本開示は、一般に、シールドされた伝送線路、シールドされた伝送線路を含む電気システム、シールドされた伝送線路を用いるケーブル、及びシールドされた伝送線路を用いる電気コネクタに関する。特に、本開示は、導体間の干渉を絶縁することができ、クロストークの低減をもたらすことができる、フローティングシールドを含む伝送線路を提供する。【選択図】図3A
摘要翻译：本公开一般地涉及屏蔽的传输线，电气系统包括一个屏蔽的传输线，使用屏蔽传输线电缆，以及使用该屏蔽的传输线的电连接器。特别是，本发明能够绝缘导体之间的干扰，可以提供一种减少串扰的，是提供一种包括浮动屏蔽的传输线。点域3A

9. 发明专利

JP2015133702A 懸架されたストリップ線路アンテナ駆動システムのためのシステムおよび方法审中-公开
标题翻译：悬挂条纹天线驱动系统及方法
公开(公告)号：JP2015133702A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2015004001
申请日：2015-01-13
申请人：ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人：ナン・ワーン , オーヴィル・ナイハス , チャオ・ワーン
IPC分类号： H01Q1/50
CPC分类号： H05K1/144 , H01P3/084 , H01Q1/002 , H01Q21/0081 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K3/10 , H05K3/46 , H01L2224/00 , H01Q1/246 , H01Q1/50 , H05K2201/10007 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
摘要：【課題】アンテナ配列用の給電構造体のためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】アンテナ配列用の給電構造体200は、1以上の回路214がその上に形成された1以上の回路板212と、1以上の導電層216であって、1以上の回路板212が、1以上の導電層216に装着される、1以上の導電層216と、1以上の導電層216内の開口部222を介して1以上の回路214に結合された1以上の接続器220とを備える。さらに、1以上の導電層216は、誘電体218によって1以上の回路214から分離され、1以上の回路214が1以上の導電層216から絶縁されるように1以上の回路板212と接触する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于天线阵列的电源结构的系统和方法。解决方案：用于天线阵列的电源结构200包括：一个或多个电路板212，其上形成有一个或多个电路214; 一个或多个导电层216，其上安装有一个或多个电路板212; 以及一个或多个连接器220，其通过一个或多个导电层216中的开口部分222与一个或多个电路214耦合。此外，一个或多个导电层216通过每个电介质218与一个或多个电路214分离并且一个或多个电路214以与一个或多个导电层216绝缘的方式接触一个或多个电路板212。

10. 发明专利

JP4624401B2 High-frequency circuit and the receiving device 有权
公开(公告)号：JP4624401B2
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：JP2007324827
申请日：2007-12-17
申请人：シャープ株式会社
发明人：敦史山田
IPC分类号： H01P3/08 , H01P1/203
CPC分类号： H01P3/084

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