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1. 发明专利

JP2015170612A ボンディング装置有权
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：JP2015170612A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014041914
申请日：2014-03-04
申请人：株式会社新川
发明人：角谷修 , 田澤秀博 , 辻正人
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/741 , H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841
摘要：【課題】スペースの増加を抑制するとともに、架台における重量バランスを改善することのできるボンディング装置を提供する。【解決手段】架台41に対してY軸方向に移動可能に設けられるテーブル52と、架台41に対してY軸方向に移動可能にそれぞれ設けられる第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bと、を備え、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52がY軸方向に移動するときに、Y軸方向においてテーブル52と逆向きにそれぞれ移動するように構成され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52を間にしてX軸方向の両側にそれぞれ配置され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bの重心がテーブル52の重心に基づく位置になるように、配置される。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够通过抑制空间增加来改善基座上的重量平衡的接合装置。解决方案：接合装置包括：台52，其设置成相对于基座41可移动到Y形接头，轴方向以及设置成能够相对于基座41相对于Y轴方向移动的第一和第二反作用构件58A，58B。当台52移动到Y轴方向时，第一和第二反作用构件58A，58B被构造成分别沿着与Y轴方向相反的方向移动到工作台52。第一反作用构件58A，第二反作用构件58B设置在工作台52的X轴方向的两侧。此外，第一反作用构件58A和第二反作用构件58B被设置成使得第一和第二反作用构件58A，58B的每个重心基于工作台52的重心到达每个位置。

2. 发明专利

JP2018522416A 材料除去のための半導体デバイス処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018522416A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2018500407
申请日：2016-07-08
申请人：デカテクノロジーズインコーポレイテッド
发明人：オルソン, ティモシーエル. , ロジャース, ウィリアムボイド , アルダス, フェルディナンド
IPC分类号： H01L21/768 , H05K3/06 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/30604 , H01L21/568 , H01L21/67784 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/75 , H01L24/76 , H01L24/96 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03614 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05111 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/742 , H01L2224/7501 , H01L2224/75651 , H01L2224/7665 , H01L2224/94 , H01L2924/18162 , H01L2224/214
摘要：半導体基板の上方から材料の層の少なくとも一部分を除去する方法は、エッチング液を、半導体基板の上方で分注して、エッチング液のプールを材料の層上に形成することを含むことが可能であり、エッチング液のプールの設置面積は、半導体基板の設置面積より小さい。エッチング液のプールと半導体基板とは、互いに対して移動させられることが可能である。エッチング液のプールのプール境界線は、半導体基板上に、少なくとも1つのエアナイフを用いて画定されることが可能で、それにより、エッチング液のプールが、エッチング液のプールの設置面積内に、半導体基板の上方の材料の層をエッチングする。エッチング液と、エッチング液によってエッチングされた材料の層の少なくとも一部分とは、少なくとも1つのエアナイフを用いて除去されることが可能である。

3. 发明专利

JPWO2014006787A1 電子部品実装構造体、ＩＣカード、ＣＯＦパッケージ有权
标题翻译：电子部件安装结构，IC卡，COF封装
公开(公告)号：JPWO2014006787A1
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014523553
申请日：2013-02-21
申请人：パナソニックIpマネジメント株式会社
发明人：和田　義之 , 義之和田 , 境　忠彦 , 忠彦境 , 本村　耕治 , 耕治本村
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/097 , G02F1/1303 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , H01L21/4853 , H01L23/145 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L2223/6677 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/13008 , H01L2224/13016 , H01L2224/13019 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1329 , H01L2224/13301 , H01L2224/13311 , H01L2224/13318 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/1336 , H01L2224/13364 , H01L2224/13369 , H01L2224/1339 , H01L2224/1349 , H01L2224/13644 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/73204 , H01L2224/7526 , H01L2224/75262 , H01L2224/7565 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/7598 , H01L2224/81127 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8159 , H01L2224/81601 , H01L2224/81611 , H01L2224/81618 , H01L2224/81624 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81655 , H01L2224/81657 , H01L2224/8166 , H01L2224/81664 , H01L2224/81669 , H01L2224/81815 , H01L2224/8184 , H01L2224/81871 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/181 , H05K3/12 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10674 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01048 , H01L2224/81 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要：電子部品実装構造体は、基板と、基板の表面に形成されたCu等の高融点金属を主体とする導電性配線パターンと、導電性配線パターンの端子接合位置を内包する、前記基板の表面の搭載位置に搭載された、外部端子を有する電子部品と、を含む。外部端子は、端子接合位置で、導電性配線パターンの内部に没入した状態で、導電性配線パターンと接合されている。このため、単に導電性配線パターンの表面で、電子部品の外部端子と導電性配線パターンとを接合する接合部と比較すると、より強度の高い接合部で、外部端子と導電性配線パターンとを接合することができる。
摘要翻译：电子部件安装结构包括衬底和形成在衬底的表面上的主要由难熔金属的导电布线图案如Cu，含有底物的表面的导电性布线图案的终端键合位置它安装在所述安装位置时，其包括具有外部端子的电子部件。外部端子是一个终端连接位置，而浸入在导电布线图案的内侧接合到导电布线图案。因此，只是在导电布线图案的表面上，相对于接头接合所述外部端子与所述电子元件的导电性的布线图案，具有更高的强度接合，接合外部端子与所述导电布线图案时它可以。

4. 发明专利

JP2018044730A 搬送装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018044730A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016180692
申请日：2016-09-15
申请人：株式会社ジェイテクト , 光洋サーモシステム株式会社
发明人：齊藤利幸 , 高畑良一 , 武井智行 , 服部昌
IPC分类号： F27D17/00 , F27D19/00 , F27B9/12
CPC分类号： F25B9/145 , F25B2309/1403 , H01L24/75 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/75651
摘要：【課題】エネルギー効率の低下を防ぐことができる搬送装置を提供することを課題とする。【解決手段】搬送装置100において、ベルトコンベア10は、物体を上流から下流に搬送する搬送部15を備える。熱源20は、搬送部15の下部に配置され、搬送される物体を加熱する。冷却部30は、ベルトコンベア10の終端よりも下流方向に位置し、搬送部15により搬送された物体を載置する。第1熱音響冷却装置40は、冷却部30を冷却する。第1熱音響冷却装置40において、第1音響管41は、単一のループ管である。第1原動機42が、熱源20の下部に位置するように第1音響管41の中に配置される。第2受動機が、冷却部30の下に位置するように第1音響管41の中に配置される。第1駆動用熱伝導体43は、熱源20と第1原動機42とを熱的に接続する。第1冷却用熱伝導体46は、冷却部30と第1受動機45とを熱的に接続する。【選択図】図2

5. 发明专利

JPWO2016189576A1 電子部品圧着装置及び電子部品実装機审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016189576A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017520054
申请日：2015-05-22
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：村井正樹 , 山崎敏彦 , 清水利律
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60 , H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/046 , H01L24/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75651 , H01L2224/75823 , H01L2224/7592 , H01L2224/7598 , H01L2924/3511 , H05K3/32 , H05K13/02 , H05K13/0408 , H05K13/0413
摘要：回路基板(17)の圧着部に載せたダイ(14)を上方から加圧して該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する電子部品圧着装置(25)において、回路基板の圧着部上のダイを加圧する複数の加圧ツール(28)を備える。複数の加圧ツールの各々を360°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構(29)を介して支持ブロック(26)に支持させると共に、支持ブロックを上下方向に駆動する駆動機構(27)を設ける。複数の支持ブロックを回路基板の幅方向に配列し、コンベア(18)により回路基板を搬送して該回路基板の圧着部上のダイが複数の支持ブロックのいずれかの支持ブロックの下方に到達したときに該回路基板の搬送を停止して該支持ブロックの駆動機構により該支持ブロックを下降動作させて該支持ブロックの加圧ツールで該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する。

7. 发明专利

JP5912143B2 ボンディング装置有权
公开(公告)号：JP5912143B2
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2014041914
申请日：2014-03-04
申请人：株式会社新川
发明人：角谷修 , 田澤秀博 , 辻正人
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841

8. 发明专利

JP4734857B2 Ic chip mounting body of the manufacturing equipment 有权
公开(公告)号：JP4734857B2
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：JP2004188115
申请日：2004-06-25
申请人：シンフォニアテクノロジー株式会社
发明人：太一井上 , 将司森田
IPC分类号： H01L21/52 , G06K19/07 , G06K19/077 , H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/75651 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , Y10T156/17 , H01L2224/29099 , H01L2224/0401
摘要： An IC chip package production apparatus of this invention comprises a conveyance portion which conveys a film substrate, and an IC chip mounting portion which mounts IC chips on the film substrate. The IC chip mounting portion comprises a mounting roller, on the outer face of which are formed a chip holding groove and a suction-clamping hole, which mounts IC chips on the film substrate by holding IC chips and rotating; an IC chip supply portion, having a supply path which supplies a plurality of IC chips successively; and a linear feeder which, with one supply end of the supply path opposing the chip holding groove and suction-clamping hole, feeds IC chips from the supply end to the chip-holding groove. The production apparatus further comprises a thermal pressure-bonding portion which performs thermal pressure-bonding of IC chips and the film substrate; this thermal pressure-bonding portion has a tape with magnets and a magnetic tape on the conveyor path conveying the film substrate, which apply pressure to the film substrate on the conveyor path without stopping the motion, and a heat-application portion which applies heat to the film substrate on the conveyor path without stopping the motion.

9. 发明专利

JP2009253018A Bonding apparatus and bonding method 审中-公开
标题翻译：粘接装置和粘接方法
公开(公告)号：JP2009253018A
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：JP2008099181
申请日：2008-04-07
申请人： Shinkawa Ltd , Tohoku Univ , 国立大学法人東北大学 , 株式会社新川
发明人： MAEDA TORU , TANIGAWA TETSURO , TERAMOTO AKINOBU
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K3/321 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/11312 , H01L2224/11318 , H01L2224/13099 , H01L2224/13294 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13364 , H01L2224/13369 , H01L2224/16 , H01L2224/165 , H01L2224/17181 , H01L2224/742 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75265 , H01L2224/75266 , H01L2224/75611 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/81055 , H01L2224/81097 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2224/81986 , H01L2224/85138 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/351 , H05K2201/0257 , H05K2201/10674 , H05K2203/1131 , H01L2924/20107 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve reliability of bonding by a bonding device that bonds electrodes on a semiconductor die and a substrate by using a metal nano-paste. SOLUTION: A semiconductor die 12 having electrodes 12a on which bumps are formed by injecting fine droplets of a metal nano-paste is placed face down on a circuit board 19 having electrodes 19a on which bumps are formed, and the electrodes 12a on the semiconductor die 12 and the electrodes 19a on the circuit board 19 are overlapped on each other with bonding bumps 250 interposed therebetween. After that, the gap between each of the overlapped electrodes 12a, 19a is compressed to a predetermined gap H3 smaller than the gap obtained when the electrodes 12a, 19a are overlapped, thereby applying pressure on the bumps between the respective electrodes 12a, 19a. In addition, the bumps between the respective electrodes 12a, 19a are heated and metal nano-particles of the bumps are pressed and sintered to form joint metals 300, so that the electrodes 12a, 19a are electrically connected to each other. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：通过使用金属纳米糊，通过在半导体管芯和基板上结合电极的接合装置来提高接合的可靠性。解决方案：将具有通过注入金属纳米糊的细小液滴形成凸起的电极12a的半导体管芯12面朝下放置在具有形成凸点的电极19a的电路板19上，并且电极12a在半导体管芯12和电路板19上的电极19a彼此重叠，并具有插入其间的接合凸块250。此后，每个重叠电极12a，19a之间的间隙被压缩到小于当电极12a，19a重叠时获得的间隙的预定间隙H3，从而对各个电极12a，19a之间的凸块施加压力。此外，加热各个电极12a，19a之间的凸起，并且将凸块的金属纳米颗粒压制并烧结以形成接合金属300，使得电极12a，19a彼此电连接。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2006013131A Manufacturing apparatus for ic chip package 有权
标题翻译： IC芯片封装的制造设备
公开(公告)号：JP2006013131A
公开(公告)日：2006-01-12
申请号：JP2004188115
申请日：2004-06-25
申请人： Shinko Electric Co Ltd , 神鋼電機株式会社
发明人： INOUE TAICHI , MORITA SHOJI
IPC分类号： H01L21/52 , G06K19/07 , G06K19/077 , H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/75651 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , Y10T156/17 , H01L2224/29099 , H01L2224/0401
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for manufacturing an IC chip package at a high speed. SOLUTION: The apparatus comprises a carrier for carrying a film substrate and an IC chip mount for mounting an IC chip 4. The IC chip mount comprises a roller 41 for mounting the IC chip 4 on the film substrate by holding and turning the IC chip 4 with a chip hold groove 41a and a vacuuming hole 41b formed in the side wall of the roller 41, an IC chip feeder having a feed passage for feeding a plurality of IC chips 4 one after another, and a linear feeder 32 for delivering the IC chip 4 from the feed end to the chip hold groove 41a with the feed end of the feed passage facing at the chip hold groove 41a and the vacuuming hole 41b. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种高速制造IC芯片封装的装置。解决方案：该装置包括用于承载薄膜基板的载体和用于安装IC芯片4的IC芯片安装座.IC芯片安装座包括一个辊41，用于通过保持和转动IC芯片4将IC芯片4安装在薄膜基板上具有形成在辊41的侧壁上的芯片保持槽41a和抽吸孔41b的IC芯片4，具有用于一个接一个地馈送多个IC芯片4的馈送通道的IC芯片馈送器，以及用于将进给端的IC芯片4从芯片保持槽41a供给到芯片保持槽41a，同时馈送通道的馈送端面对芯片保持槽41a和抽真空孔41b。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

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