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1. 发明专利

JP2013535764A Inexpensive mounting of the led in the Tl retro-fitting tube 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2013535764A
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：JP2013519201
申请日：2011-07-12
申请人：コーニンクレッカフィリップスエヌヴェ
发明人：ハラルトヨセフギュンターラダマヒール
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y101/02 , H01L33/00
CPC分类号： H01L33/08 , F21K9/00 , F21K9/27 , F21S4/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L27/153 , H01L33/48 , Y02B20/386
摘要：本発明は、光透過性光出口ユニット１０２と、光透過性光出口ユニットを通じて放出される光を生成する発光ダイオード１０４とを有する照明デバイスに関する。照明デバイスは、光出口ユニットの内面の一部分上に被覆として配置される導電層構造体１１４を更に有する。発光ダイオードは、導電層構造体上にマウントされ、且つ、導電層構造体に電気的に接続される。
摘要翻译：本发明涉及一种包括透光光出射单元（102）和产生通过光出射单元发射的光的发光二极管（104）的照明装置。所述照明装置还包括导电层结构（114），所述导电层结构被布置为所述光出口单元的内表面的一部分上的涂层。发光二极管安装在导电层结构上并与导电层结构电连接。

2. 发明专利

JP2013506253A Optical module 有权
公开(公告)号：JP2013506253A
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：JP2012530874
申请日：2010-05-18
申请人：モレックスインコーポレイテドMolex Incorporated
发明人：ザデレジュヴィクター , ビーマクゴーアンダニエル , グエンダン , グジェゴジェフスカバーバラ , ピチニマイケル
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V23/06 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21S2/005 , F21S4/00 , F21V17/14 , F21V17/162 , F21V17/164 , F21V19/001 , F21V21/00 , F21V29/004 , F21V29/773 , F21V29/85 , F21Y2115/10
摘要：【解決手段】壁を含むレセプタクルに挿入することができ、ヒートシンクのような支持表面に装着することができる照明モジュールが提供され、照明モジュールは、カバーと、カバーに回転可能に結合されたＬＥＤアセンブリとを含む。ＬＥＤアセンブリは、レセプタクル内に定置され、それにより、ＬＥＤアセンブリの端子がレセプタクル上の接触部材と整列される。カバーおよびレセプタクルのうちの一方は、複数の傾斜を有し、他方は複数のショルダーを有する。カバーは、ショルダーを傾斜に関してスライドさせるために、レセプタクルに関して回転することができ、それにより、ＬＥＤアセンブリがレセプタクル中に進められる。ＬＥＤアセンブリがレセプタクルに取り付けられると、ＬＥＤアセンブリ上の端子は、レセプタクル上の接触部材と係合する。
【選択図】図２

3. 发明专利

JP2011187264A Lighting system 审中-公开
标题翻译：照明系统
公开(公告)号：JP2011187264A
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：JP2010050157
申请日：2010-03-08
申请人： Rohm Co Ltd , ローム株式会社
发明人： OKAZAKI TOMOKAZU , IGAKI MASARU , KANEKO HIRONOBU
IPC分类号： F21V29/02 , F21S2/00 , F21S8/02 , F21Y101/02
CPC分类号： F21S4/00 , F21V7/22 , F21V29/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting system capable of efficiently cooling down LED chips. SOLUTION: The lighting system is provided with a plurality of LED chips and a heat radiating unit 5 including an air-blowing fan 52, and the heat generated by the plurality of the chips is transmitted to the air blown out from the fan 52 and the plurality of the LED chips are cooled down. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够有效地冷却LED芯片的照明系统。解决方案：照明系统设置有多个LED芯片和包括送风风扇52的散热单元5，并且由多个芯片产生的热量被传输到从风扇吹出的空气 52，并且多个LED芯片被冷却。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP6038025B2 TLレトロフィット管におけるLEDの安価なマウンティング有权
标题翻译：在TL加装管LED的便宜的安装
公开(公告)号：JP6038025B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2013519201
申请日：2011-07-12
申请人：フィリップスライティングホールディングビーヴィ
发明人：ラダマヒールハラルトヨセフギュンター
IPC分类号： H01L33/00 , F21V23/00 , F21V19/00 , F21Y115/10 , F21S2/00
CPC分类号： H01L33/08 , F21K9/00 , F21K9/27 , F21S4/00 , H01L27/153 , H01L33/48 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , Y02B20/386

7. 发明专利

JP5719614B2 LED照明装置有权
公开(公告)号：JP5719614B2
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：JP2011016064
申请日：2011-01-28
申请人：ローム株式会社
发明人：伊垣勝
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y101/02 , F21S8/08
CPC分类号： F21S4/00 , F21V7/00 , H05B37/02

9. 发明专利

JP2013008950A Light source device and image display apparatus 审中-公开
标题翻译：光源装置和图像显示装置
公开(公告)号：JP2013008950A
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：JP2012110620
申请日：2012-05-14
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： KITANO HIROSHI
IPC分类号： H01S5/04 , G03B21/14 , G03B21/16
CPC分类号： H05B33/0803 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21S4/00 , F21V5/007 , F21V9/08 , F21V29/006 , F21V29/02 , F21V29/40 , F21V29/54 , F21V29/67 , F21V29/70 , F21V29/763 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30 , G03B21/16 , G03B21/2013 , G03B21/204 , G03B33/06 , G09G3/001
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source device that is highly reliable due to having an extended lifespan as a result of a reduction in variation of lifespan among multiple semiconductor laser light sources, and an image display apparatus including the light source device.SOLUTION: A light source device 100 includes: multiple semiconductor laser light sources 101; a base plate 102 having thereon an installation area on which the multiple semiconductor laser light sources 101 are installed and which is divided into multiple areas, thus dividing the multiple semiconductor laser light sources 101 on the installation area into the multiple groups such that each of the groups includes one of the semiconductor laser light sources 101 or at least two of the semiconductor laser light sources 101 that are electrically connected in series; and a current control section 109 configured to conduct temperature control of the semiconductor laser light sources 101 by independently controlling a value of current flowing in each of the groups of the multiple semiconductor laser light sources 101 on the installation area.
摘要翻译：解决的问题：提供一种由于多个半导体激光光源中的寿命变化的降低而具有延长的使用寿命的高可靠性的光源装置，以及包括该光源的图像显示装置设备。解决方案：光源装置100包括：多个半导体激光光源101; 其上具有安装有多个半导体激光光源101的安装区域的基板102，并被分割成多个区域，从而将安装区域上的多个半导体激光光源101分成多个组，使得每个组包括串联电连接的半导体激光光源101或至少两个半导体激光光源101中的一个; 以及电流控制部109，被配置为通过独立地控制在所述安装区域中的多个半导体激光源101的每个组中流动的电流的值来进行半导体激光光源101的温度控制。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

10. 实用新型

JP3167674U 着脱式無線充電発光装置失效
标题翻译：可拆卸的无线充电的发光器件
公开(公告)号：JP3167674U
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：JP2011000893
申请日：2011-02-21
申请人：威港科技股▲分▼有限公司
发明人：葉明祥
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： F21L4/08 , F21S4/00 , F21Y2103/10 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , F21Y2115/15 , H02J7/025 , H02J50/12
摘要：【課題】無線充電が可能でこれらの製品と発光素子等を直接的に一体に結合可能となる着脱式無線充電発光装置を提供する。【解決手段】発射回路310により受信回路130に交流信号を無線伝送するため、発光素子120に受信回路130が電気的に接続される。受信回路130は、受信誘導コイル131と、受信誘導コイルに接続する二次受信共振回路と、二次受信共振回路に接続するAC/DC整流平滑定電圧回路と、AC/DC整流平滑定電圧回路に接続する二次電池134とを含む。受信誘導コイルにより発射回路310からの交流信号を受信して、該交流信号が二次受信共振回路により同調されるとともに、該交流信号がAC/DC整流平滑定電圧回路により整流、定圧され、該交流信号を電気に変換させ、さらに、二次電池134により電気を蓄えて各発光素子120に電気を与えて発光させる。。【選択図】図1
摘要翻译：无线充电可能是可以直接结合到一体的发光元件等，并且这些产品的可移动的无线充电的发光器件。一种用于通过发射电路310将AC信号到接收电路130进行无线发送，接收电路130电连接到发光元件120。接收电路130，接收感应线圈131，次级接收器谐振电路被连接以接收所述感应线圈中，AC / DC整流器平滑连接到次级接收谐振电路的恒压电路，AC / DC整流器平滑恒压电路连接到和二次电池134。通过接收该感应线圈，与AC信号通过次级接收谐振电路调谐，所述AC信号是由AC / DC整流器整流平滑恒压电路，恒定压力下，接收从触发电路310中的AC信号 AC信号被转换成电信号，进一步，光通过施加电力到光从二次电池134发光元件120存储的电发射。。点域1

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