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1. 发明专利

JP2018536053A 変性剤、変性共役ジエン系重合体およびそれを含むゴム組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2018536053A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2018522939
申请日：2017-06-30
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：カン、ソク−ヨン , ペ、ヒョ−チン , チョン、ヒ−チョン , アン、チョン−ホン , チェ、ホン−ヨル , オ、キョン−ファン , チョ、ウ−チン
IPC分类号： C08F8/30 , C08F36/00 , C07F7/10 , C08F8/42
CPC分类号： C08F36/04 , C07F7/10 , C08C19/22 , C08C19/25 , C08C19/44 , C08F4/42 , C08F4/44 , C08F8/42 , C08F236/06 , C08F236/08 , C08F2500/17 , C08K5/3412 , C08K5/549 , C08K2003/2296 , C08L9/00 , C08L15/00 , C08F136/06 , C08F4/545 , C08F2/06 , C08L91/00 , C08K3/04 , C08K5/3437 , C08K3/22 , C08K5/09 , C08K3/06 , C08K5/47 , C08K5/31
摘要：本発明は、変性剤、それを用いて変性された変性共役ジエン系重合体、およびそれを含むゴム組成物に関し、より詳細には、下記化学式1で表される化合物を含むことで、共役ジエン系重合体と充填剤との配合物性を向上させることができる変性剤、それを用いて変性された変性共役ジエン系重合体、およびそれを含むゴム組成物を提供する。【選択図】なし

2. 发明专利

JP2018065991A 自己修復性組成物、自己修復性フィルムおよびこれを含むデバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2018065991A
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2017197498
申请日：2017-10-11
申请人：三星電子株式会社 , Samsung Electronics Co.,Ltd.
发明人：ミカイル・コバレブ , 趙重根 , 金明萬 , 坂井信支
IPC分类号： C08G18/67 , C08G18/66 , G02B1/04 , C09D5/00 , C09D175/16 , C09D183/04 , G02B1/14 , C08F299/06
CPC分类号： C09D4/00 , C08F230/08 , C08F290/067 , C08F2230/085 , C08G18/12 , C08G18/3206 , C08G18/34 , C08G18/4277 , C08G18/4825 , C08G18/664 , C08G18/6659 , C08G18/6674 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08K5/549 , C09D135/02 , C09D175/16 , C08G18/42 , C08K5/5435
摘要：【課題】スクラッチ発生時に元の状態に回復する自己修復特性に優れており、可撓性に優れてフォルダブルデバイスなどに適用可能で、透明性と硬度などに優れた自己修復性組成物を提供し、その硬化物を含む自己修復性フィルムと前記フィルムを含むデバイスを提供する。【解決手段】2個の(メタ)アクリレート基と6個以上のウレタン基を有するウレタン(メタ)アクリレート、およびポリヘドラルシルセスキオキサンを含む自己修復性組成物、前記自己修復性組成物の硬化物を含む自己修復性フィルム、およびこれを含むデバイスに関する。【選択図】図1c

3. 发明专利

JP2018028042A 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2018028042A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2016161363
申请日：2016-08-19
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：楠木貴行 , 水梨友之 , 高見澤祐介
IPC分类号： C08K5/5445 , C08L83/16 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09K3/10 , C08L83/04
CPC分类号： C08G77/54 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/62 , C08L83/04 , C08L83/00 , C08K5/549 , C08K5/544
摘要：【課題】本発明は、上記事情に鑑み成されたものであり、ハンドリング時の粘度変化が少なく、速やかに硬化物を得ることができる縮合硬化性シリコーン樹脂組成物であり、残存する触媒の量が非常に少なく、且つ、高い耐熱性と耐光性を発揮する硬化物を与えることを目的とする。【解決手段】下記(A)〜(C)成分を含む、縮合硬化性シリコーン樹脂組成物 (A)ケイ素原子に結合している加水分解性基を2個以上有し、(R 1 SiO 3/2 )単位及び(SiO 4/2 )単位のうち1以上を有する、分岐鎖状又は網目状オルガノポリシロキサン(前記式においてR 1 は互いに独立に、水素原子、または置換又は非置換の、炭素数1〜12の一価炭化水素基である) 100質量部、 (B)分子鎖の両末端にあるケイ素原子の各々に少なくとも1個の加水分解性基が結合している、直鎖状オルガノポリシロキサン 5〜500質量部、及び (C)一般式(3)で表されるシラザン、一般式(5)で表される環状シラザン、及び一般式(6)で表されるポリシラザンから選ばれる少なくとも1種 (A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して0.02〜30質量部。【選択図】なし

6. 发明专利

JP6072841B2 ポリカーボネート樹脂組成物及びポリカーボネート樹脂成形体有权
标题翻译：聚碳酸酯树脂组合物和聚碳酸酯树脂成型品
公开(公告)号：JP6072841B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2015048165
申请日：2015-03-11
申请人：出光興産株式会社
发明人：河合直之
IPC分类号： C08L27/18 , C08L83/04 , C08K5/00 , C08G64/04 , C08J5/00 , C08L69/00
CPC分类号： G02B1/04 , C08L69/00 , C08K5/42 , C08K5/524 , C08K5/527 , C08K5/549 , C08L2205/02 , C08L27/18 , C08L33/06

7. 发明专利

JP5942996B2 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品有权
标题翻译：芳香族聚碳酸酯树脂组合物和模塑制品，其包含相同的
公开(公告)号：JP5942996B2
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：JP2013531421
申请日：2012-08-31
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：田島純 , 西林豊 , 長島広光
IPC分类号： C08L33/10 , C08K5/42 , C08L83/04 , C08J5/18 , G02B1/04 , G02B5/02 , F21V3/04 , C08L69/00
CPC分类号： C08K5/42 , C08K5/549 , C08L69/00 , G02B1/04 , G02B5/0242 , C08G77/045 , C08L2205/02

8. 发明专利

JP5736524B1 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置有权
标题翻译：使用相同的可固化树脂组合物和半导体器件
公开(公告)号：JP5736524B1
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2014548793
申请日：2014-07-04
申请人：株式会社ダイセル
发明人：中川泰伸 , 板谷亮
IPC分类号： C08K5/3477 , C08K5/07 , C08K5/098 , C08K5/54 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L83/04
CPC分类号： C08L83/04 , C08K5/098 , H01L23/293 , C08K2201/008 , C08K5/34924 , C08K5/549 , H01L2924/0002
摘要：透明性、耐熱性、柔軟性を備えると共に、硫化水素(H 2 S)ガスに対するバリア性と硫黄酸化物(SO X )ガスに対するバリア性を兼ね備えた、半導体素子(特に光半導体素子)の封止用途に有用な硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置を提供する。ポリオルガノシロキサン(A)、シルセスキオキサン(B)、イソシアヌレート化合物(C)、及び亜鉛化合物(E)を含む硬化性樹脂組成物であって、ポリオルガノシロキサン(A)がアリール基を有しないポリオルガノシロキサンであり、シルセスキオキサン(B)としてラダー型シルセスキオキサンを含み、亜鉛化合物(E)の含有量が、ポリオルガノシロキサン(A)及びシルセスキオキサン(B)の合計量(100重量部)に対して0.01重量部以上0.1重量部未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置。
摘要翻译：透明性，耐热性，密封应用中设置有一个灵活的，有用的，其中硫化氢（H 2 S）的阻隔性能和硫的氧化物对气体（SOX）结合阻隔性能防止气体，半导体装置（特别是光学半导体元件）做固化树脂组合物提供了使用相同的，密封剂的半导体装置的固化产物，和。聚有机硅氧烷（A），倍半硅氧烷（B），异氰脲酸酯化合物（C），和固化树脂组合物包含锌化合物（E），聚有机硅氧烷（A）是封闭的芳基非聚硅氧烷总包括梯型倍半硅氧烷作为倍半硅氧烷（B）中，锌化合物（E）的含量为聚有机硅氧烷（a）和倍半硅氧烷（B）量的固化性树脂组合物，其特征在于它是小于0.01重量份或更多0.1份以重量计的（100重量份），使用相同的，密封剂固化物，和半导体器件。

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