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1. 发明专利

JPWO2016152484A1 塩化ビニル系樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016152484A1
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2017508171
申请日：2016-03-07
申请人：株式会社ADEKA
发明人：三田村龍典 , 石塚勇人 , 長濱勝 , 田中一暢
IPC分类号： C08L27/06 , C08K3/26 , C08K5/07 , C08K5/3492
CPC分类号： C08K5/3492 , C08K3/26 , C08K5/07 , C08K5/098 , C08K2003/267 , C08L27/06
摘要：本発明は、耐候性と耐着色性、熱意安定性に優れ、更に透明性にも優れる塩化ビニル系樹脂組成物及び該塩化ビニル系樹脂組成物を用いた成形体を提供するものであり、具体的には、塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、(A)成分として、有機酸亜鉛塩を0.01〜10.0質量部、(B)成分として、β−ジケトン化合物を0.01〜10.0質量部、及び(C)成分として、下記一般式(1)で表されるトリアジン系化合物の一種以上を0.01〜20.0質量部含有する塩化ビニル系樹脂組成物を提供するものである。(一般式(1)中、R1〜R3は、炭素原子数1〜12の直鎖又は分岐のアルキル基等を表し、R4〜R6は、炭素原子数1〜8のアルキル基等を表す。)

2. 发明专利

JPWO2015046456A1 塩素化塩化ビニル系樹脂を含む成形用樹脂組成物及びその成形体有权
公开(公告)号：JPWO2015046456A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2014550571
申请日：2014-09-26
申请人：積水化学工業株式会社 , 徳山積水工業株式会社
发明人：松村　健一 , 健一松村 , 敦史清木 , 敦史清木 , 典和増野 , 典和増野 , 慶吉山 , 慶吉山 , 河野　篤 , 篤河野
IPC分类号： C08L27/24 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/053 , C08K5/098 , C08K5/10
CPC分类号： C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/053 , C08K5/06 , C08K5/098 , C08K5/103 , C08K5/11 , C08K2003/2206 , C08K2003/2296 , C08K2003/267 , C08L27/24
摘要：本発明は、熱安定性に優れる塩素化塩化ビニル系樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。本発明は、塩素化塩化ビニル系樹脂と、熱安定剤と、多価アルコール及び/又は多価アルコールの部分エステルとを含む成形用樹脂組成物であって、前記塩素化塩化ビニル系樹脂中の塩素含有量は65重量%以上72重量%未満であり、前記塩素化塩化ビニル系樹脂は、構成単位(a)−CCl2−と、構成単位(b)−CHCl−と、構成単位(c)−CH2−との合計モル数に対して、構成単位(a)の割合が17.5モル%以下であり、構成単位(b)の割合が46.0モル%以上であり、構成単位(c)の割合が37.0モル%以下であり、前記熱安定剤は、一般式Ca1−xZnx(OH)2により表される化合物(式中、xは不等式0

3. 发明专利

JP5856084B2 硬化シリコーンゴムの耐水性を改善するためのマグネシウム化合物の使用有权
标题翻译：使用镁化合物的用于改进固化硅橡胶的耐水性
公开(公告)号：JP5856084B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2012553671
申请日：2012-01-12
申请人：東レ・ダウコーニング株式会社
发明人：長谷川知一郎 , 森田好次
IPC分类号： C08K3/22 , C08K3/26 , C08K9/00 , C08K3/36 , F16L11/00 , C08L83/04
CPC分类号： C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/14 , C08G77/20 , C08K2003/2217 , C08K2003/222 , C08K2003/2224 , C08K2003/267 , Y10T428/1397

4. 发明专利

JP2012241119A Vinyl chloride resin composition for injection molding 审中-公开
标题翻译：用于注射成型的VINYL氯化物树脂组合物
公开(公告)号：JP2012241119A
公开(公告)日：2012-12-10
申请号：JP2011113310
申请日：2011-05-20
申请人： Adeka Corp , 株式会社Adeka
发明人： HIRAFUNE HIROKI , SENGOKU TADASHI , MIZU MASUMI
IPC分类号： C08L27/06 , C08K3/26 , C08K5/07 , C08K5/09 , C08K5/103
CPC分类号： C08K13/02 , C08K3/26 , C08K5/053 , C08K5/07 , C08K5/098 , C08K2003/267 , C08K2201/014 , C08L27/06
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vinyl chloride resin composition for injection molding which has excellent thermal stability and heat resistance, avoids the occurrence of appearance defects during injection molding, exhibits excellent injection moldability, and does not contain a heavy metal stabilizer such as lead, tin or barium.SOLUTION: The vinyl chloride resin composition for injection molding comprises 100 pts.mass of a vinyl chloride resin, 0.01-10 pts.mass of (a) an organic acid calcium salt and/or an organic acid zinc salt, 0.01-10 pts.mass of (b) a hydrotalcite compound, 0.01-10 pts.mass of (c) a β-diketone compound, and 0.01-10 pts.mass of (d) a polyol mixture, wherein the component (d), i.e., the polyol mixture is a polyol mixture comprising pentaerythritol and a condensation product thereof, and when the degree of condensation of pentaerythritol is represented by n, the total content of pentaerythritol and the condensation product thereof having a value n of 1-3 is 5-40 mass% relative to the total amount of the polyol mixture.
摘要翻译：解决的问题：为了提供热稳定性和耐热性优异的注射成型用氯乙烯树脂组合物，避免注射成型时出现外观缺陷，显示出优异的注塑成型性，并且不含重金属稳定剂例如铅，锡或钡。解决方案：用于注塑的氯乙烯树脂组合物包括100磅氯乙烯树脂，0.01-10重量份（a）有机酸钙盐和/或有机酸锌盐，0.01-10重量份，（b）水滑石化合物的10质量份，（c）β-二酮化合物的0.01-10质量份和（d）多元醇混合物的0.01-10质量份，其中组分（d），即，多元醇混合物是包含季戊四醇及其缩合物的多元醇混合物，季戊四醇的缩合度由n表示时，n值为1-3的季戊四醇及其缩合物的总含量为5 -40质量％相对于多元醇混合物的总量。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP4911806B2 For an optical semiconductor device die bonding material and an optical semiconductor device using the same 有权
公开(公告)号：JP4911806B2
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：JP2011529084
申请日：2011-06-07
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：貴志渡邉 , 貴史西村
IPC分类号： H01L21/52 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/641 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/26 , C08K3/38 , C08K2003/267 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The present invention provides a die bonding material for an optical semiconductor device which has high thermal conductivity and can prevent cracking in an optical semiconductor device including the die bonding material. The die bonding material for an optical semiconductor device includes: a first silicone resin containing a hydrogen atom bonded to a silicon atom, a second silicone resin not containing a hydrogen atom bonded to a silicon atom, but containing an alkenyl group, a catalyst for hydrosilylation reaction, and at least one substance selected from the group consisting of anhydrous magnesium carbonate represented by chemical formula MgCO 3 not containing crystal water and coated bodies including the anhydrous magnesium carbonate and an organic resin, a silicone resin, or silica coated on the surface thereof.

6. 发明专利

KR102230010B1 KR102230010B1 - Flame-retardant composition and flame-retardant synthetic resin composition 有权
公开(公告)号：KR102230010B1
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020157032473A
申请日：2014-07-18
申请人： 가부시키가이샤 아데카
发明人： 테츠오 카미모토 , 유타카 요네자와 , 미치오 나카무라 , 유리 오카모토 , 코헤이 오모리
IPC分类号： C09K21/12 , C08K3/26 , C08K5/3492 , C08K5/52
CPC分类号： C08K5/34928 , C08K3/26 , C08K5/3462 , C08K5/3477 , C08K5/5205 , C09K21/12 , C08K2003/267
摘要： 본 발명은 내열성이 뛰어나며 수지 컴파운드화 시, 가공기의 부식 리스크가 저감된 난연제 조성물을 제공하는 것, 구체적으로는, 하기 (A)성분을 20~50질량부, 하기 (B)성분을 50~80질량부(단, (A)성분과 (B)성분의 합계는 100질량부임), 및 하기 (C)성분을 0.01~5질량부 함유하는 난연제 조성물을 제공하는 것에 있다.
(A)성분: 오르토인산멜라민, 피로인산멜라민, 폴리인산멜라민, 또는 이들 멜라민염을 2종 이상 포함하는 혼합물로부터 1종 이상 선택되는 멜라민염.
(B)성분: 오르토인산피페라진, 피로인산피페라진, 폴리인산피페라진, 또는 이들 피페라진염을 2종 이상 포함하는 혼합물로부터 1종 이상 선택되는 피페라진염.
(C)성분: 하이드로탈사이트 화합물.

7. 发明专利

JP6157121B2 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板有权
公开(公告)号：JP6157121B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2012531853
申请日：2011-08-29
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：加藤禎啓 , 小柏尊明 , 高橋博史 , 宮平哲郎
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/20 , C08G59/40 , C08K3/26 , C08L63/00 , C08J5/24
CPC分类号： C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B5/26 , C08K3/105 , C08K3/26 , H05K1/0373 , B32B2262/10 , B32B2307/3065 , B32B2307/58 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08K2003/267 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529

8. 发明专利

JP2017504971A シリコーンポリマーコーティングが施された回路支持体有权
标题翻译：电路支撑硅氧烷聚合物涂层施加
公开(公告)号：JP2017504971A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2016546805
申请日：2014-12-02
申请人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツングRobert Bosch Gmbh , ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツングRobert Bosch Gmbh
发明人：ファリアイザベル , ファリアイザベル , プファイファーペーター , プファイファーペーター , エルジンガーハイコ , エルジンガーハイコ , ハーンアンドレ , ハーンアンドレ
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H01L23/295 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K2003/2227 , C08K2003/265 , C08K2003/267 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C09D183/04 , H01L21/563 , H01L23/26 , H01L23/296 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L2224/29611 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/186 , C08L83/00 , H01L2924/00 , C08K3/26
摘要：本発明は、回路支持体に関する。回路支持体は、少なくとも一つの電子部品を有し、この電子部品は、特に融剤を用いて回路支持体にはんだ付けされている。回路支持体は、結露保護用の、特に電気絶縁性の保護層を有し、回路支持体の表面の少なくとも一部は、保護層により被覆されている。本発明では、回路支持体の保護層は、紫外線によって活性化可能であるシリコーンポリマー層により形成され、このシリコーンポリマー層は、当該シリコーンポリマー層中に、特に均質に、分散された充填粒子を有する。充填粒子の少なくとも一部又は全部は、アルカリ土類金属の少なくとも1種の塩を含む。
摘要翻译：本发明涉及一种电路载体。电路载体具有至少一个电子部件，电子部件被焊接到电路载体，特别是通过使用通量。用于冷凝保护电路的支持，特别是具有电绝缘性保护层，在电路载体的表面的至少的一部分，它覆盖一个保护层。在本发明中，在电路载体的保护层的硅酮聚合物层的形成是通过激活紫外线照射，该硅氧烷聚合物层上的硅酮聚合物层，特别是均匀的，具有分散的填料颗粒。至少一部分或全部的填料颗粒的包含碱土金属的至少一种盐。

9. 发明专利

JP2016023196A 医療用ゴム部品有权
标题翻译：医用橡胶会员
公开(公告)号：JP2016023196A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014146025
申请日：2014-07-16
申请人：住友ゴム工業株式会社
发明人：前田勝志 , 増山義和
IPC分类号： C08L23/28 , C08K3/36 , C08K3/26 , C08K5/54 , C08K5/56 , A61J1/05 , C08L23/22
CPC分类号： C08K3/36 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K5/5435 , C08K5/548 , C08K5/56 , C08K2003/267
摘要：【課題】ゴム分としてブチル系ゴムを含むゴム組成物からなり、しかも従来に比べて水分を吸収したり透過したりしにくい上、圧縮永久ひずみが小さい医療用ゴム部品を提供する。【解決手段】医療用ゴム部品は、ゴム分としてのブチルゴムに、BET比表面積が1m 2 /g以上、60m 2 /g以下で、かつ嵩比重が30g/リットル以上、130g/リットル以下のシリカを、ゴム分の総量100質量部あたり3質量部以上、50質量部以下の割合で配合したゴム組成物からなる。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种医用橡胶构件，其由含有丁基橡胶作为橡胶成分的橡胶组合物构成，与常规橡胶组合物几乎不吸收或渗透，并且压缩永久变形小。解决方案：医用橡胶构件橡胶组合物，BET比表面积为1m / g〜60m / g，堆积密度为30g / l〜130g / l的二氧化硅，比例为3〜50μm。基于100盎司的总橡胶组分，其中以丁基橡胶为橡胶组分。选择图：无

10. 发明专利

JP2015030849A 中和剤を含む添加剤組成物有权
标题翻译：添加剂组合物，包括中和剂
公开(公告)号：JP2015030849A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013228129
申请日：2013-11-01
申请人：ドボンインコーポレイテッド , Doobon Inc , ドボンインコーポレイテッド , リーデヘー , Dae Hee Lee , リーデヘー
发明人： LEE DAE HEE , CHO HYUN-DUK , KIM YOUNG-GUK , WANG XIAO-XIA
IPC分类号： C08K5/1545 , C08K3/24 , C08L23/02
CPC分类号： C08K5/053 , C08K3/26 , C08K5/0091 , C08K5/1575 , C08K9/04 , C08K13/02 , C08K2003/267 , C08L23/02 , C08K5/0083 , C08L23/10 , C08K5/06
摘要：【課題】ポリオレフィンの製造に使用される添加剤であるソルビトール系核剤に対する中和剤の提供。【解決手段】ポリオレフィンの製造に使用される添加剤であるソルビトール系核剤に下記式(1)で表わされる特定構造の中和剤を使用することにより核剤の流動性を改善させ、優れた透明性を有するポリオレフィンを製造するための添加剤組成物。(MII)4+X(MIII)2(OH)12(An−)2/n・mH2O(1)(前記式で、MIIは、Mg、Ca、Co、ZnおよびNiからなる群から一つ以上で選ばれた二価金属で;MIIIは、Al、Fe、Co、MnおよびTiからなる群から選ばれた三価金属で;An−は、CO32−、HPO42−、NO3−、SO42−、OH−、F−、Cl−およびBr−からなる群から選ばれたnの原子価を有する陰イオンで;0≦̸x≦̸4およびm≧0である。)【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为基于山梨糖醇的成核添加剂提供中和剂，其是用于制备聚烯烃的添加剂。溶液：添加剂组合物用于制备具有优异透明性并且能够通过使用特定的方法提高成核剂的流动性的聚烯烃由下式（1）表示的用于制备聚烯烃的添加剂的山梨醇基成核添加剂的结构中和剂。（M）（M）（OH）（A）mHO（1），其中在式中，Mis一种或多种选自Mg，Ca，Co，Zn和Ni的二价金属; 错误选自由Al，Fe，Co，Mn和Ti组成的组中的三价金属; A是具有n价并且选自CO，HPO，NO，SO，OH，F，Cland Br的阴离子; 0≤x≤4且m≥0。

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