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    • 5. 发明专利
    • 有機電子装置封止用光硬化型粘接着フィルム、有機電子装置及びその封止方法
    • 所述有机电子器件封装的光固化压敏粘合剂膜,所述有机电子器件和密封方法
    • JP2015504579A
    • 2015-02-12
    • JP2014542250
    • 2012-11-16
    • エルジー・ケム・リミテッド
    • ユン・ギュン・チョヒュン・ジ・ユ
    • H05B33/04C09J7/02C09J11/04C09J11/06C09J133/04C09J163/00H01L51/50H05B33/10
    • C09J163/00C08G59/4028C08G59/68C08L33/066C09J133/066H01L51/448H01L51/524H01L51/5246H01L51/5259Y02E10/549C08F220/14C08F2220/1875C08F2220/1825C08F220/20
    • 本発明は、アクリル系重合体、エポキシ樹脂、架橋剤及び光開始剤を含む光硬化型粘接着剤組成物、前記組成物を含むフィルム状成形物である粘接着フィルムを利用して前記組成物の光硬化物を含む封止材を有する有機電子装置及びその粘接着フィルムを利用した有機電子装置の製造方法に関するもので、より詳細には、前記粘接着フィルムを上部基板に合着する段階と、上部に有機発光素子が形成された下部基板に前記粘接着層が前記有機発光素子の全面を覆うように上部基板を合着する段階と、前記合着された上下部基板の有機発光素子が配置されない縁部にのみ光を照射して光硬化させる段階と、を含む有機電子装置の製造方法を提供することで、全面封止により機械的強度を確保すると同時に有機発光素子に直接光を照射しなくても光硬化による工程の単純化を達成することができ、素子の寿命も向上させることができる。
    • 本发明是一种丙烯酸类聚合物,环氧类树脂,交联剂和光固化性粘合剂组合物包含光引发剂,其特征在于,通过利用粘合膜是包含所述组合物的薄膜状成型品 所述有机电子器件,并具有包括所述组合物的光固化物使用制造有机电子器件的方法的密封材料中的粘接膜的,更具体地,如果在上基板上的粘合膜 在上聚结形成在上基板佩戴有机发光元件的下基板上的压敏粘合剂层的工序的工序,以覆盖所述有机发光器件的整个表面上,接合已经在上基板和下基板 有机发光器件用于制造有机电子器件,包括由仅向边缘照射光的光固化的步骤提供了一种方法不设置,同时该有机光通过的密封固定在整个表面上的机械强度,当发光元件 即使不直接照射的光到 可以实现工艺的简化,由于固化,它也可以提高装置寿命。