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1. 发明专利

JPWO2013080708A1 樹脂組成物、樹脂組成物シート、半導体装置およびその製造方法有权
标题翻译：树脂组合物，该树脂组合物片，半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：JPWO2013080708A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013509057
申请日：2012-10-24
申请人：東レ株式会社
发明人：榛葉　陽一 , 陽一榛葉 , 浩一藤丸 , 浩一藤丸 , 敏央野中 , 敏央野中
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/06 , C08K9/10 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , C08G59/188 , C08G59/24 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08K9/10 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29386 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/05442 , H01L2924/00
摘要： (a)エポキシ化合物、(b)マイクロカプセル型硬化促進剤ならびに(c)表面が不飽和二重結合を有する化合物で修飾されている無機粒子を含有する樹脂組成物により、保存安定性と接続信頼性の両方の特性に優れた樹脂組成物を提供する。
摘要翻译：（A）环氧化合物，（b）含有无机粒子的树脂组合物微胶囊化固化促进剂，以及（c）该表面与具有不饱和双键的化合物改性，连接贮存稳定性信任提供优异的在两种性别的特性的树脂组合物。

2. 发明专利

JPWO2007037378A1 高安定性マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物有权
公开(公告)号：JPWO2007037378A1
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：JP2007537705
申请日：2006-09-29
申请人：旭化成ケミカルズ株式会社
发明人：義公近藤 , 義公近藤 , 内田　浩司 , 浩司内田 , 一洋大海 , 一洋大海
IPC分类号： C08G59/50 , C09D163/00 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01M8/02
CPC分类号： C08G59/188 , C08J3/241 , C08J2363/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/149 , Y10T428/2989 , H01L2924/00
摘要：本発明は、コア(C)と、該コアを被覆するシェル(S)とを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、該コア(C)は、アミンアダクト(A)と低分子アミン化合物(B)を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤(H)の粒子を出発材料として形成され、該シェル(S)は、赤外線を吸収する結合基(x)、(y)及び(z)を表面に有することを特徴とする、上記マイクロカプセル型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び、それを含有するエポキシ樹脂組成物を、提供する。

3. 发明专利

JP4148685B2 Latent curing agents, latent curing agent of the manufacturing methods and adhesives 有权
公开(公告)号：JP4148685B2
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：JP2002039748
申请日：2002-02-18
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
发明人：雅男斉藤 , 隆行松島
IPC分类号： B01J13/04 , C08G59/40 , C08G59/18 , C08G59/68 , C08G59/70 , C08J3/24 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/18 , C08G59/188 , C08G59/682 , C08G59/70 , C08J3/241 , Y10T156/10 , Y10T428/2998

4. 发明专利

JPWO2004037885A1 カプセル型硬化剤及び組成物有权
公开(公告)号：JPWO2004037885A1
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：JP2005501578
申请日：2003-10-23
申请人：旭化成ケミカルズ株式会社
发明人：臼井　健敏 , 健敏臼井 , 義光大山 , 義光大山
IPC分类号： C08G59/50 , C08G59/18 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09K3/10 , G03F7/00 , H01B1/20 , H01B3/40 , H05K3/30 , H05K3/32
CPC分类号： C08K9/08 , C08G59/188 , G03F7/002 , H05K3/305 , H05K3/323
摘要：アミン系硬化剤(A)を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜とを含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数1630〜1680cm−1の赤外線を吸収する結合基(x)及び/又は波数1680〜1725cm−1の赤外線を吸収する結合基(y)を有し、アミン系硬化剤(A)を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が100:1〜100:100である上記カプセル型硬化剤。

6. 发明专利

KR102228758B1 KR102228758B1 - Thermosetting resin composition 有权
公开(公告)号：KR102228758B1
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：KR1020197019833A
申请日：2018-03-16
申请人： 아사히 가세이 가부시키가이샤
发明人： 겐조 오니즈카 , 요시노리 오즈미 , 다카노리 마에다
IPC分类号： C08G59/18 , C08G59/40 , C08G59/50 , C08G59/56 , C08G59/62
CPC分类号： C08G59/56 , C08G59/188 , C08G59/40 , C08G59/4021 , C08G59/4035 , C08G59/4042 , C08G59/50 , C08G59/5006 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L2201/00 , C08L2203/20 , C08L2207/53
摘要： 열경화성 수지 조성물의 130℃에서 15분간 경화 후의 경화물이, 85℃×85％RH, 168시간 후의 흡습률이 2.5％ 이하이며, 또한 파장 700nm의 광의 투과율/파장 400nm의 광의 투과율의 비가 2 이하인 열경화성 수지 조성물.

7. 发明专利

JP6146571B2 マイクロカプセル型硬化性樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP6146571B2
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：JP2013198047
申请日：2013-09-25
申请人：株式会社スリーボンド
发明人：小野田友弘 , 鎌田邦彦 , 前田康雄
IPC分类号： C08F2/44 , C08G59/18 , F16B33/06 , F16B39/22 , C08F2/00
CPC分类号： C09J163/00 , C08F2/00 , C08F2/20 , C08F2/44 , C08G59/188 , C08G59/245 , C08G59/50 , C08L63/00 , C09J133/14 , C09J4/06 , F16B39/225 , C08K2201/003 , C08K2201/014 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36

8. 发明专利

JP4561937B2 One-pack type thermosetting epoxy resin composition 有权
公开(公告)号：JP4561937B2
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：JP2010516720
申请日：2009-09-28
申请人：横浜ゴム株式会社
发明人：奈央佐藤 , つばさ奥野 , 和憲石川
IPC分类号： C08G59/68 , C08G59/66
CPC分类号： C08G59/68 , C08G59/188 , C08G59/4064 , C08G59/4071 , C08G59/4085 , C08G59/66 , C08G2650/56 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L71/00
摘要： A curing accelerator for epoxy resin compositions, which is used in a one-pack type epoxy resin composition having excellent storage stability and rapid curability. The curing accelerator for epoxy resin compositions contains a microcapsule type curing accelerator wherein a compound represented by formula (I) is encapsulated by a thermosetting resin. (In formula (I), R1 and R2 each represents a hydrogen atom or an alkyl group.)

9. 发明专利

JP2009197090A Microencapsulated silane coupling agent 有权
标题翻译：微胶囊硅烷偶联剂
公开(公告)号：JP2009197090A
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：JP2008038629
申请日：2008-02-20
申请人： Sony Chemical & Information Device Corp , ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
发明人： NAGASHIMA MINORU
IPC分类号： C08G59/40 , B01J13/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00
CPC分类号： H05K3/323 , C08G59/188 , C08K5/5442 , C08K9/08 , C08K9/10 , C08L63/00 , C09J9/02 , H05K2201/0239 , Y10T428/2998
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microencapsulated silane coupling agent providing good adhesion, preventing delamination at the adhesion interface and generation of voids in a cured product, and attaining storage stability good for an epoxy resin composition upon compounding the silane coupling agent. SOLUTION: The microencapsulated silane coupling agent comprises an adduct particle of an epoxy-based compound and an imidazole-based silane coupling agent, and an ethylcellulose membrane covering it enclosed therein. The ethylcellulose membrane is crosslinked with a polyfunctional isocyanate compound. Preferred imidazole silane coupling agents include compounds of formula (1), in which R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom or a lower alkyl group, and R 3 is a lower alkyl group. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供提供良好粘附性的微胶囊化硅烷偶联剂，防止粘合界面上的分层和固化产物中的空隙的产生，并且在将硅烷偶联剂配混时获得对于环氧树脂组合物的储存稳定性。解决方案：微胶囊化硅烷偶联剂包括环氧基化合物和咪唑基硅烷偶联剂的加合物颗粒，以及包封在其中的乙基纤维素膜。乙基纤维素膜与多官能异氰酸酯化合物交联。优选的咪唑硅烷偶联剂包括式（1）的化合物，其中R 1 SP 1和R 2 SP 2各自独立地为氢原子或低级烷基，R SP > 3 是低级烷基。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2009132931A Capsule type curing agent and composition 审中-公开
标题翻译：胶囊型固化剂和组合物
公开(公告)号：JP2009132931A
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：JP2008322250
申请日：2008-12-18
申请人： Asahi Kasei Chemicals Corp , 旭化成ケミカルズ株式会社
发明人： USUI TAKETOSHI , OYAMA YOSHIMITSU
IPC分类号： C08G59/40 , C08G59/18 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09K3/10 , G03F7/00 , H01B1/22 , H01B3/40 , H05K3/30 , H05K3/32
CPC分类号： C08K9/08 , C08G59/188 , G03F7/002 , H05K3/305 , H05K3/323
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a one-pack epoxy resin composition having both fast hardening property and storage stability, and a latent curing agent for obtaining the same, and to provide an anisotropic conductive material, a conductive adhesive material, an insulating adhesive material, an encapsulant, and the like obtaining high storage stability and high connecting reliability, adhesive strength and high encapsulation ability even under low temperature or short time hardening conditions. SOLUTION: A capsule type curing agent comprises a core containing an amine type curing agent A and a capsule membrane covering the core. The capsule membrane has a bonding group (x) absorbing infrared rays of a wave number of 1630 to 1680 cm -1 and/or a bonding group (y) absorbing infrared rays of a wave number of 1680 to 1725 cm -1 , and contains a cured material of epoxy resin with the amine type curing agent A as a curing agent, and the weight ratio of the core and the capsule membrane is 100:1 to 100:100. In a 13C nuclear magnetic resonance spectrum of the capsule membrane, the ratio of a largest peak height between 37 to 47 ppm to a largest peak height between 47 to 57 ppm is not lower than 3. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供具有快速硬化性能和储存稳定性的单组分环氧树脂组合物和用于获得其的潜在性固化剂，并且提供各向异性导电材料，导电粘合剂材料，绝缘粘合剂，密封剂等，即使在低温或短时间硬化条件下也能获得高储存稳定性和高连接可靠性，粘合强度和高封装能力。解决方案：胶囊型固化剂包括含有胺型固化剂A的芯和覆盖芯的胶囊膜。胶囊膜具有吸收波数为1630〜1680cm -1 的红外线和/或吸收波数为1680的红外线的接合基团（y）的接合基团（x） 1725厘米 -1 ，并且含有作为固化剂的胺类固化剂A的环氧树脂固化物，芯和胶囊膜的重量比为100:1〜100:1， 100。在胶囊膜的13C核磁共振谱中，37〜47ppm之间的最大峰高与47〜57ppm之间的最大峰高的比例不低于3.版权所有（C）2009， JPO和INPIT

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