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1. 发明专利

JP2018095856A ポリアリーレン樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2018095856A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2017233162
申请日：2017-12-05
申请人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズエルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC
发明人：クリストファー・ギルモア , アーロン・エイ・ラッチフォード , ジエチン・ヅァン , ピン・ディン , ドン−ユン・リー , アントン・リー , ヤン−ソク・キム
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/1515 , C08G61/02 , C08G59/40 , C08L65/00
CPC分类号： C08F32/06 , C07C15/50 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1426 , C08G2261/228 , C08G2261/312 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08J3/24 , C08L63/00 , C08L65/02 , C09D165/02 , H01L23/145 , H01L23/5329
摘要：【課題】従来のポリアリーレンオリゴマーよりも低い温度で硬化することができるポリアリーレンオリゴマー組成物及び、エレクトロニクス用途において誘電体材料層を形成するのに有用な組成物の提供。【解決手段】繰り返し単位として、1つ以上のエポキシ反応性部分を有する1つ以上のアリール部分を含む主鎖を有する1つ以上のポリアリーレンポリマーであって、重合単位として、1つ以上のポリアルキニル置換アリールの第1のモノマー及び下式で表される1つ以上のビスシクロペンタジエノンの第2のモノマーを含む、1つ以上のポリアリーレンポリマーと、1つ以上のエポキシド含有架橋剤とを含む組成物。また、基板の表面上に上記の組成物の層をコーティングすることと、該組成物の層を硬化させて、架橋ポリアリーレン層を形成することとを含む方法。【選択図】なし

2. 发明专利

JP6032272B2 開環メタセシス重合体水素化物の製造方法及び樹脂組成物有权
标题翻译：制备和开环复分解聚合物的氢化物的树脂组合物
公开(公告)号：JP6032272B2
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2014504997
申请日：2013-03-14
申请人：日本ゼオン株式会社
发明人：堤隆志 , 田口和典 , 大迫ゆみ
IPC分类号： C08G61/08
CPC分类号： C08F8/04 , C08G61/08 , C08L65/00 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/724 , C08G2261/92 , C08G2261/95

4. 发明专利

JP6090684B1 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂複合シート及び金属箔張積層板有权
标题翻译：印刷电路板的树脂组合物，预浸料坯的树脂复合片材和金属箔的叠层板
公开(公告)号：JP6090684B1
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2016539248
申请日：2016-02-19
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：小林宇志 , 高野健太郎
IPC分类号： C08L63/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B27/38 , B32B5/28 , B32B15/08 , C08G59/40
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B37/06 , B32B37/10 , C08G59/40 , C08G61/02 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08L61/14 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L65/00 , D06M15/55 , H05K1/03 , H05K3/007 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2311/12 , B32B2315/085 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , C08G14/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/592 , C08G2261/65 , C08G2261/74 , C08G2261/76 , C08J2361/14 , C08J2361/34 , C08J2363/00 , C08J2365/00 , C08J2461/14 , C08J2461/34 , C08J2463/00 , C08J2465/00 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , D06M2101/00
摘要：耐熱性、難燃性を有するだけでなく、吸湿耐熱性にも優れるプリント配線板を実現し得る樹脂組成物の提供を目的とする。当該樹脂組成物は、ナフトール−ジヒドロキシナフタレンアラルキル樹脂又はジヒドロキシナフタレンアラルキル樹脂をシアネート化して得られるシアン酸エステル化合物(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有するプリント配線板用樹脂組成物である。
摘要翻译：耐热性，不仅具有阻燃性，其目的在于提供一种能够吸湿后实现耐热性优异的印刷电路板的树脂组合物。的树脂组合物，萘酚 - 通过与（A）得到的氰化二羟基萘芳烷基树脂或羟基萘芳烷基树脂氰酸酯化合物，是含有环氧树脂（B）的印刷电路板的树脂组合物。

5. 发明专利

JP2016199740A 強靱化アリールシクロブテンポリマー有权
标题翻译：增韧arylcyclobutene聚合物
公开(公告)号：JP2016199740A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：JP2016056889
申请日：2016-03-22
申请人：ダウグローバルテクノロジーズエルエルシー , ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズエルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC
发明人：チーフェン・バイ , マイケル・ケイ・ギャラガー , ジィードン・ワン , クリストファー・ジェイ・タッカー , マシュー・ティー・ビショップ , エリセイ・ラゴドキン , マーク・エス・オリヴァー
IPC分类号： C08L71/02 , C08K5/06 , C09D171/02 , C08L65/00
CPC分类号： C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08L27/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C09D5/00 , C09D7/125 , H01L21/6835 , H05K3/285 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L51/04 , C08L51/06 , H01L2221/68318
摘要：【課題】電子デバイスの誘電材料として使用される、破壊靱性、伸度、及び引張強度等の機械特性の向上した、アリールシクロブテン系ポリマー材料の提供。【解決手段】a)1つ以上のアリールシクロブテンモノマー、重合単位として1つ以上のアリールシクロブテンモノマーを含む1つ以上のポリマー、及びそれらの混合物から選択される硬化性材料と、b)重合単位として−(O−CH2CHR)−[RがC2−8ヒドロカルビル部分]を含む1つ以上の強靱化剤であって、1つ以上の強靱化剤と、c)1つ以上の有機溶媒と、を含み、前記1つ以上の強靱化剤が重合単位として−(OCH2CH(CH3))−を含まず、組成物が剥離添加剤を実質的に含まない、ベンゾシクロブテン系ポリマー組成物。【選択図】なし
摘要翻译： A被用作介电材料用于电子设备的，断裂韧性，具有改进的机械性能如伸长率和拉伸强度，它提供基于arylcyclobutene的聚合物材料。 A中的）一种或多种arylcyclobutene单体，一种或多种聚合物包含一种或多种单体arylcyclobutene作为聚合单元，和一个可固化材料从它们的混合物，b）聚合的选择单元 - （O-CH 2 CHR） - [R是C 2-8烃基部分包含一种或多种增韧剂包括，和一种或多种增韧剂，c）一种或多种有机溶剂，提示，所述一个或多个作为增韧剂聚合单元的 - （OCH 2 CH（CH 3）） - 不包括该组合物基本上不含释放添加剂，苯并环丁烯类聚合物组合物组成。系统技术领域

6. 发明专利

JP2011181537A Method for forming insulating film 审中-公开
标题翻译：形成绝缘膜的方法
公开(公告)号：JP2011181537A
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：JP2010041353
申请日：2010-02-26
申请人： Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
发明人： YAMAMOTO HIROYUKI
IPC分类号： H01L21/312 , C08F30/08 , C08F38/00 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号： C08G61/12 , C08G2261/344 , C08G2261/46 , C08G2261/65
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming an insulating film, by which a film suitable for use as an interlayer dielectric in a semiconductor element device or the like and excellent in characteristics, such as a dielectric constant, can be efficiently manufactured. SOLUTION: A method for forming an insulating film includes: a film forming step of forming a film containing a polymer compound and a pore forming agent on a substrate, wherein the polymer compound is obtained by polymerizing a polyhedral oligomeric silsesquioxane compound having two or more unsaturated groups as substituent groups; an electron beam irradiation step of irradiating an electron beam onto the film: and a heating step of heating the film after the electron beam irradiation step to form the insulating film. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于形成绝缘膜的方法，通过该方法可以在半导体元件装置等中适合用作层间电介质的膜，并且具有优异的介电常数等特性，有效地制造。解决方案：一种用于形成绝缘膜的方法包括：在基材上形成含有高分子化合物和成孔剂的膜的成膜步骤，其中通过聚合具有两个以上的多面体低聚倍半硅氧烷化合物或更多个不饱和基团作为取代基; 对电子束照射电子束的电子束照射工序;以及在电子束照射工序后加热该膜的加热工序，形成绝缘膜。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2009227888A Composition for forming insulating film, method for producing insulating film, and insulating film obtained thereby 审中-公开
标题翻译：用于形成绝缘膜的组合物，用于生产绝缘膜的方法和绝缘膜
公开(公告)号：JP2009227888A
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：JP2008077304
申请日：2008-03-25
申请人： Jsr Corp , Jsr株式会社
发明人： FURUKAWA TAKESHI , KOKUBO TERUKAZU
IPC分类号： C09D5/25 , C08L65/00 , C08L71/08 , C08L83/14 , C09D7/12 , C09D165/00 , C09D171/08 , C09D179/04 , C09D179/08 , C09D183/16 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号： C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/65 , C08G2261/80
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for forming an insulating film for easily forming an insulating film having two or more different layers. SOLUTION: The composition for forming an insulating film comprises a polymer A, a polymer B, a solvent A, and a solvent B with an atmospheric boiling point lower than that of the solvent A, and satisfies the following relationships (i) and (ii): (i) solubility of the polymer A in the solvent A is higher than that of the polymer A in the solvent B; and (ii) solubility of the polymer B in the solvent A is lower than that of the polymer B in the solvent B. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于形成绝缘膜的组合物，用于容易地形成具有两层或更多层的绝缘膜。解决方案：用于形成绝缘膜的组合物包括聚合物A，聚合物B，溶剂A和常压沸点低于溶剂A的溶剂B，并且满足以下关系式（i）和（ii）：（i）聚合物A在溶剂A中的溶解度高于溶剂B中的聚合物A的溶解度; 和（ii）聚合物B在溶剂A中的溶解度低于溶剂B中聚合物B的溶解度。（C）2010，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2005133040A Film-forming composition, silica-based film, method for forming the same and laminated film 审中-公开
标题翻译：成膜组合物，二氧化硅膜，其形成方法和层压膜
公开(公告)号：JP2005133040A
公开(公告)日：2005-05-26
申请号：JP2003373611
申请日：2003-10-31
申请人： Jsr Corp , Jsr株式会社
发明人： AKIYAMA MASAHIRO , KOO MASAKI , HATTORI SEITARO , KUROSAWA TAKAHIKO
IPC分类号： B32B27/00 , C08G61/02 , C08G65/48 , C08G77/20 , C09D5/25 , C09D183/07 , C09D183/14
CPC分类号： C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/65 , C08G2261/80
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for forming a film having a low specific dielectric constant and excellent in close adhesion, a silica-based film formed by using the film-forming composition, a method for forming the same and a laminated film including the silica-based film. SOLUTION: This film-forming composition contains (A) at least 1 kind of a silane compound selected from a compound (1) expressed by the following general formula (1), a compound (2) expressed by the general formula (2) and a compound (3) expressed by the general formula (3), and (B) a hydrolyzed condensate obtained by performing the hydrolyzing condensation of at least 1 kind of the silane compound selected from a compound (4) expressed by the general formula (4) and a compound (5) expressed by the general formula (5). The general formulae (1): R a Si(OR 1 ) 4-a , (2): Si(OR 2 ) 4 , (3): R 3 b (R 4 O) 3-b Si(R 7 ) d Si(OR 5 ) 3-c R 6 c . COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：解决问题的方法为了提供一种用于形成具有低比介电常数和紧密粘附性优异的膜的组合物，使用该成膜组合物形成的二氧化硅基膜，其形成方法和包括二氧化硅基膜的层压膜。解决方案：该成膜组合物含有（A）选自由以下通式（1）表示的化合物（1）中的至少1种硅烷化合物，由通式（1）表示的化合物（2） 2）和由通式（3）表示的化合物（3）和（B）通过进行至少1种选自由通式（1）表示的化合物（4）表示的化合物（4）的硅烷化合物的水解缩合而得到的水解缩合物式（4）和由通式（5）表示的化合物（5）。通式（1）：R（S）S（OR SP）1-S SB（4）（2）：Si（OR 2）） 4 ，（3）：R 3 b （R 4 3-b 的Si（R 7 ）ð的Si（OR 5 ） 3-C ř 6 C 。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

9. 发明专利

JP2018100398A ポリアリーレン樹脂审中-公开
公开(公告)号：JP2018100398A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2017233145
申请日：2017-12-05
申请人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズエルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC
发明人：チン・ミン・ワン , エリザベス・ケイ・マイケル−サピア , クリストファー・ギルモア , ピン・ディン , ヤン−ソク・キム
IPC分类号： C08G61/12
CPC分类号： C08G61/128 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1426 , C08G2261/228 , C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08L65/02 , C09D165/02 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L23/145 , H01L23/5329
摘要：【課題】溶解性向上部分を有し、比較的高い重量平均分子量及び比較的低い多分散性を有するエレクトロニクス用途に使用するためのポリアリーレンオリゴマーの提供。【解決手段】式(9)で例示される2つ以上のシクロペンタジエノン部分を含む1つ以上の第1のモノマーと式(1)で表される芳香族ジアルキンモノマーからなる第2のモノマーとを含む共重合体であるポリアリーレンポリマー。【選択図】なし

10. 发明专利

JP6300376B2 架橋型樹脂組成物、硬化物およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6300376B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2014550995
申请日：2013-10-31
申请人：太陽ホールディングス株式会社
发明人：宮部英和 , 米田直樹 , 大渕健太郎 , 佐々木正樹
IPC分类号： C08K5/10 , C08F2/54 , C08L65/00
CPC分类号： H01B3/447 , C08G61/08 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08G2261/90 , C08G2261/92 , C08K5/0025 , C08K5/10 , C08L33/06 , C08L65/00 , C08L2312/00 , C09J165/00 , H01B3/441 , C08L45/00

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