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1. 发明专利

JP5290326B2 Semi-melt extrusion molding apparatus and method 有权
公开(公告)号：JP5290326B2
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：JP2010543042
申请日：2008-09-24
申请人：コリアインスティチュートオブインダストリアルテクノロジー
发明人：シェイグァンキム , ヨンギョクユン , ドンギンチャン
IPC分类号： B21C23/00
CPC分类号： B21C23/002 , B21C23/08 , B21C23/085 , B21F29/02 , B21J5/004
摘要： Thixoextrusion molding apparatuses and methods are provided. One embodiment of the apparatuses comprises: a container having a first through-hole storing 10 to 30 parts by weight of a semi-solid billet therein and a heater installed outside the first through-hole to maintain the temperature of the semi-solid billet constant; a stem insertable into the first through-hole from the front of the container to pressurize the semi-solid billet in the backward direction; a die ring coupled to the back of the container and having a plurality of coolant inflow/outflow holes to prevent thermal deformation in the circumferential direction; a die body disposed inside the die ring and having a second through-hole, which is in communication with the first through-hole of the container and has a smaller diameter than the first through-hole of the container, through which the semi-solid billet is extruded and a plurality of thermocouple insertion holes for measuring the temperature of the semi-solid billet; a die body support coupled to the back of the die body inside the die ring and having a plurality of coolant inflow/outflow holes so as to change the phase of the extruded semi-solid billet to a solid extrudate; a die balance support held in close contact with the die body support and coupled to the back of the die ring; and a cooling unit coupled to the die balance support to cool the solid extrudate. According to the apparatuses and methods, metals can be molded under a low extrusion pressure, the life of the apparatuses is prolonged, the strength of the metal products is improved, the ignition of the metals is inhibited during processing, the amount of a protective gas used is reduced, and the formation of welding lines is inhibited.

2. 发明专利

JP2011511711A Semi-melt extrusion molding apparatus and method 有权
公开(公告)号：JP2011511711A
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：JP2010543042
申请日：2008-09-24
申请人：コリアインスティチュートオブインダストリアルテクノロジー
发明人：シェイグァンキム , ドンギンチャン , ヨンギョクユン
IPC分类号： B21C23/00
CPC分类号： B21C23/002 , B21C23/08 , B21C23/085 , B21F29/02 , B21J5/004
摘要：本発明は、半溶融押出成形装置及び方法に関し、解決しようとする技術的課題は、低い押出圧力で成形でき、装置の寿命及び製品の強度を向上させ、製造工程中の発火現象を抑制し、保護ガスの使用量を減少させ、また溶接線の形成を抑制することにある。そのために、本発明は、１０から３０重量％部の半溶融ビレットが格納されるように第１の貫通孔が形成され、第１の貫通孔の外部には半溶融ビレットが等温維持されるようにヒータが設けられたコンテナと、コンテナの前方から第１の貫通孔に挿入されて、半溶融ビレットを後方に加圧するステムと、コンテナの後方に結合され、円周方向の熱変形を防止するために多数の冷却材流出入孔が形成されたダイリングと、ダイリングの内部でコンテナの第１の貫通孔と連通されるとともに相対的に小さい直径を有し、半溶融ビレットを押出する第２の貫通孔が形成され、温度測定のための多数の熱電対挿入孔が形成されたダイ本体と、ダイリングの内部でダイ本体の後方に結合され、押出される半溶融ビレットを固相押出材に相変化させるように、多数の冷却材流出入孔が形成されたダイ本体支持台と、ダイ本体支持台と密着するとともに、ダイリングの後方に結合されたダイ平衡支持台と、ダイ平衡支持台に結合されて、固相押出材を冷却する冷却部と、を含む半溶融押出成形装置を提供する。

3. 发明专利

JP2010507030A Lattice structure 审中-公开
公开(公告)号：JP2010507030A
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：JP2009532641
申请日：2007-05-11
申请人：クリスマー,ヨーゼフ
发明人：クリスマー，ヨーゼフ
IPC分类号： E02D17/20
CPC分类号： B21F29/02 , E04C5/0636 , Y10T428/12493
摘要：とりわけ補強格子または地盤固定用格子の格子構造物であって、ジグザグ状に屈曲されたワイヤから形成されかつ互いに並置された複数のワイヤ連結体（１、１′）と、とりわけ互いに平行に伸張している複数の棒（２、２′）とを有し、ワイヤ連結体（１、１′）のワイヤが、実質的な閉鎖ループ（３）の形態で棒（２、２′）を取り囲む格子構造物であって、棒（２、２′）は、ワイヤ連結体（１、１′）に固定されるために、ワイヤ連結体（１・１′）のループ（３）中に締付られるが、これは、棒（２、２′）が、ワイヤ連結体（１、１′）のループ（３）中に締付られるために、ループ（３）に対して少なくとも１つの方向で捻じ曲げられ、または傾けられるように配されることにより行われる格子構造物。
【選択図】図４

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