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2. 发明专利

JP4760028B2 Electrochemical device and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP4760028B2
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：JP2005022197
申请日：2005-01-28
申请人： Tdk株式会社
发明人：光祥原野 , 邦男宮原 , 修二東
IPC分类号： H01M2/02 , H01G9/00 , H01G9/08 , H01G11/00 , H01G11/78 , H01G11/82 , H01G11/84 , H01M10/04 , H01M10/05 , H01M10/0566 , H01M10/0585
CPC分类号： Y02E60/13
摘要： The present invention prevents the intrusion of moisture from a sealing part of an outer package in an electrochemical device such as a battery or an electric double layer capacitor, etc. The electrochemical device 10 is constituted by storing a laminated body 18 in the outer package 16 composed of a lid metal lamination material 12 and a storing part metal lamination material 14. In one part or all parts of the outermost periphery of the outer package 16, outer periphery ends 21A and 21B are in close proximity or abutted to each other in metal layers 20A and 20B constituting one part of the metal lamination material, and at least one part is covered in outer periphery ends 23A and 23B of two pieces of resin seal layers 22A and 22B directly holding the laminated layer 18 inside the metal lamination material.

3. 发明专利

JP4640255B2 Manufacturing method and apparatus for an optical recording medium 有权
公开(公告)号：JP4640255B2
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：JP2006135074
申请日：2006-05-15
申请人： Tdk株式会社
发明人：智樹丑田 , 裕三佐藤 , 光祥原野 , 守宇佐美 , 実横川 , 力神津 , 広彰高畑
IPC分类号： G11B7/26

4. 发明专利

JP4355029B1 How work cutting apparatus and the work cutting 有权
公开(公告)号：JP4355029B1
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：JP2009106363
申请日：2009-04-24
申请人： Tdk株式会社
发明人：光祥原野 , 慎二日隈 , 清和木内
IPC分类号： B24B27/06 , B24B41/06 , B28D5/02
摘要：【課題】接着剤を用いることなくワークを位置決め固定して切断精度を向上させることができ、接着工程や剥離工程を不要にする。
【解決手段】

マルチワイヤ方式のワーク切断部１０と位置決め用基準板２１とワーク位置決め体とワーク挟持体と移動手段とを備え、位置決め用押え部材は、位置決め用基準板２１に対向配置されてワーク１を位置決め用基準面２１ａに押圧接触させて弾性的かつ切断方向に摺動自在に位置決めする位置決め用押え板２２であり、ワーク挟持体３０Ａは、位置決め用基準面２１ａに直交する挟持用基準面３１ａを有する挟持用基準板３１と、該挟持用基準板３１に対向配置されてワーク１を挟持用基準面３１ａに押圧接触させて弾性的かつ切断方向に摺動自在に挟持する挟持用押え板３２とからなり、挟持用基準板３１および挟持用押え板３２が、位置決め用基準板２１および位置決め用押え板２２とともにワーク１を囲むガイド枠形状に一体化されている。
【選択図】図
２

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