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1. 发明专利

JP6784188B2 積層コイル部品有权
公开(公告)号：JP6784188B2
公开(公告)日：2020-11-11
申请号：JP2017025109
申请日：2017-02-14
申请人： TDK株式会社
发明人：永井雄介 , 鈴木孝志 , 角田晃一 , 川崎邦彦 , 近藤真一 , 石間雄也 , 佐藤真一 , ▲高▼橋聖樹 , 遠藤貴志
IPC分类号： H01F27/29 , H01F17/00 , H01F17/04

2. 发明专利

JP2019079844A 積層コイル部品及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019079844A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2017203316
申请日：2017-10-20
申请人： TDK株式会社
发明人：大島由也 , 近藤真一 , 大塚純一 , 唯木洋平 , 岩井和夫 , 鈴木多之 , 大澤滋 , 海老名和広 , 吉野真 , 川内守
IPC分类号： H01F17/04 , H01F41/04 , H01F27/28 , H01F17/00
摘要：【課題】積層ずれが抑制された積層コイル部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】積層コイル部品1は、素体2と、素体2内に配置されたコイル導体21〜24が接続されて構成されるコイル20と、を備え、コイル導体21〜24は、コイル部21a〜24aと、コイル部21a〜24aの幅よりも広い幅のパッド部21b〜24b,21c〜24cと、を有し、積層方向から見て、コイル部21a,24aにおけるパッド部22c,23bに重なっている重複部21a 2 ,24a 2 は、所定幅部と拡張幅部とを含んでいる。所定幅部は、コイル部21a,24aにおける非重複部21a 1 ,24a 1 の幅と同等の幅を有し、パッド部22c,23bの一部に重なっている。拡張幅部は、パッド部22c,23bにおける所定幅部からはみ出した部分に重なるように位置する。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6075481B2 ガラスセラミックス組成物およびコイル電子部品有权
标题翻译：玻璃陶瓷组合物和线圈的电子元器件
公开(公告)号：JP6075481B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2016019132
申请日：2016-02-03
申请人： TDK株式会社
发明人：梅本周作 , 鈴木孝志 , ▲高▼橋聖樹 , 佐藤英和 , 秋田由香里 , 飛田和哉 , 近藤真一
IPC分类号： C04B35/14 , C03B19/06 , C03C8/14 , H01B3/12 , C04B35/16
CPC分类号： C03C3/089 , C03B19/06 , C03C14/004 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C8/22 , C04B35/00 , H01F17/0013 , H01F27/292

4. 发明专利

JP2016155746A ガラスセラミックス組成物およびコイル電子部品有权
标题翻译：玻璃陶瓷组合物和线圈电子元件
公开(公告)号：JP2016155746A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2016019132
申请日：2016-02-03
申请人： TDK株式会社
发明人：梅本周作 , 鈴木孝志 , ▲高▼橋聖樹 , 佐藤英和 , 秋田由香里 , 飛田和哉 , 近藤真一
IPC分类号： C03B19/06 , C03C8/14 , H01B3/12 , C04B35/16
CPC分类号： C03C3/089 , C03B19/06 , C03C14/004 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C8/22 , C04B35/00 , H01F17/0013 , H01F27/292
摘要：【課題】低温焼成が可能であり、極めて低い誘電率と十分なたわみ強度を有するガラスセラミックス組成物と、これを用いたコイル電子部品の提供。【解決手段】ガラスセラミックス組成物は、第1のガラス、第2のガラス、Al 2 O 3 及びSiO 2 からなる主成分を有し、前記第1のガラスが、SiO 2 −K 2 O−B 2 O 3 系ガラスであり、前記第2のガラスが、MO−SiO 2 −Al 2 O 3 −B 2 O 3 系ガラス(Mは、アルカリ土類金属)及び/又はCaO−SiO 2 −Al 2 O 3 −ZnO−ZrO 2 −B 2 O 3 系ガラスであり、前記主成分が、その全量を100重量%としたときに、前記第2のガラスを12〜30重量%、前記第1のガラス及び前記第2のガラスを合計で40〜56重量%、更に、Al 2 O 3 を7〜18重量%含む。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在低温下烧制并具有极低介电常数和足够的挠曲强度的玻璃陶瓷组合物，并提供使用该玻璃陶瓷组合物的线圈电子部件。解决方案：玻璃陶瓷组合物具有主要组分包括第一玻璃，第二玻璃，AlO和SiO。第一块玻璃是SiO-KO-BO型玻璃。第二玻璃是MO-SiO-AlO-BO类玻璃（M是碱土金属）和/或CaO-SiO-AlO-ZnO-ZrO-BO类玻璃。当主要组分的总量为100重量％时，主要成分含有12-30重量％的第二个玻璃，40-56重量％的第一个玻璃和第二个玻璃，以及7-18个重量百分比的AlO.SELECTED DRAWING：无

5. 发明专利

JP6844333B2 積層コイル部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6844333B2
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：JP2017044991
申请日：2017-03-09
申请人： TDK株式会社
发明人：石間雄也 , 青木俊二 , 志賀悠人 , 近藤真一 , 松山靖
IPC分类号： H01F41/04

6. 发明专利

JP6504241B1 ガラスセラミックス焼結体およびコイル電子部品有权
公开(公告)号：JP6504241B1
公开(公告)日：2019-04-24
申请号：JP2017252210
申请日：2017-12-27
申请人： TDK株式会社
发明人：梅本周作 , 鈴木孝志 , 佐藤英和 , ▲高▼橋聖樹 , 近藤真一
IPC分类号： C03C14/00 , H01B3/12 , H01B7/02 , C04B35/18
摘要：【課題】本発明は、低温焼結が可能であり、低い誘電率と十分な強度を有するガラスセラミックス焼結体と、これを用いたコイル電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るガラスセラミックス焼結体は、ガラス相と、ガラス相中に分散されたセラミックス相とを有し、該セラミックス相がアルミナ粒子とジルコニア粒子とを含み、前記ガラス相がMO−Al 2 O 3 −SiO 2 −B 2 O 3 系ガラス(Mはアルカリ土類金属)を含み、前記焼結体の断面において、アルミナ粒子の面積率が13〜30%であり、ジルコニア粒子の面積率が0.05〜6%であることを特徴とする。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2018147961A 電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018147961A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017039508
申请日：2017-03-02
申请人： TDK株式会社
发明人：石間雄也 , 青木俊二 , 近藤真一 , 松山靖 , 東基 , 尾根澤勇介
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04
CPC分类号： H01F41/041 , B32B37/10 , B32B38/0036 , B32B2457/00 , G03F7/2022 , G03F7/26 , G03F7/70 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/10 , H01F2027/2809
摘要：【課題】歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】積層コイル部品の製造方法は、複数の積層コイル部品を並行して製造する製造方法であって、基材40の表面40aにおいて互いに離間して設定された複数の領域上のそれぞれに、積層コイル部品となる積層体を形成する工程と、積層体を領域から剥離する工程と、積層体を熱処理する工程と、を含む。積層体を形成する工程は、素体の構成材料を含み、複数の領域のそれぞれに対してパターニングされた素体パターン62a,62bを複数の領域上のそれぞれに形成する工程と、実装用導体、コイル導体、及び接続導体の構成材料を含み、複数の領域のそれぞれに対してパターニングされた導体パターン72を複数の領域上のそれぞれに形成する工程と、を含む。【選択図】図7

8. 发明专利

JP6911386B2 電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6911386B2
公开(公告)日：2021-07-28
申请号：JP2017039508
申请日：2017-03-02
申请人： TDK株式会社
发明人：石間雄也 , 青木俊二 , 近藤真一 , 松山靖 , 東基 , 尾根澤勇介
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04

9. 发明专利

JP6911369B2 積層コイル部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6911369B2
公开(公告)日：2021-07-28
申请号：JP2017026147
申请日：2017-02-15
申请人： TDK株式会社
发明人：石間雄也 , 近藤真一 , 青木俊二 , 松山靖 , 尾根澤勇介 , 東基
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04

10. 发明专利

JP2021044291A 電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021044291A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019163078
申请日：2019-09-06
申请人： TDK株式会社
发明人：石間雄也 , 近藤真一 , 伊藤光祐 , 服部慎吾
IPC分类号： H01F17/00 , H05K1/16 , H01F41/04
摘要：【課題】電子部品の変形を更に抑制可能な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、複数の絶縁体層を積層することにより、積層方向と交差する方向に分割部を介して配列された複数の積層体を備える積層体基板を形成する工程S1と、分割部を除去することにより、複数の積層体を個片化する工程S2と、を含む。工程S1は、基材上に絶縁体層の構成材料である絶縁性材料を含む絶縁体レジスト層を形成する工程と、分割部に対応する絶縁体レジスト部分を少なくとも除いて、絶縁体レジスト層を露光により硬化させ、絶縁体層を形成する工程と、を含む。工程S1では、絶縁体レジスト層を形成する工程と、絶縁体層を形成する工程とを基材上で繰り返すことによって積層体基板を形成する。工程S2では、絶縁体レジスト部分を含んで構成される分割部を現像により除去する。【選択図】図5

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