专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP5760894B2 静電気保護素子有权
标题翻译：静电保护元件
公开(公告)号：JP5760894B2
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：JP2011207721
申请日：2011-09-22
申请人： TDK株式会社
发明人：簗田壮司 , 斎藤洋 , 森合克成 , 竹屋和人 , 星川陽祐
IPC分类号： H01T4/10

2. 发明专利

JP2019067793A 電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2019067793A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017188313
申请日：2017-09-28
申请人： TDK株式会社
发明人：吉田尚義 , 山田孝樹 , 相庭尚 , 竹屋和人 , 中村紘也
IPC分类号： H01C7/04 , H01C7/10 , H01C1/034 , H01C1/148
摘要：【課題】信頼性の低下を抑制できる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品1は、素体2と、一対の端面2a,2b及び4つの側面2c,2d,2e,2fを覆うように配置されている薄膜層10と、第1外部電極3及び第2外部電極4と、内部導体5,6と、を備え、薄膜層10は、一対の端面2a,2b及び4つの側面2c,2d,2e,2fのそれぞれの表面形状に沿って形成されており、第1外部電極3及び第2外部電極4のそれぞれは、薄膜層10上に配置されていると共に内部導体5,6と電気的に接続されている第1電極層20,30と、第1電極層20,30を覆うように配置されている第2電極層21,31と、を有し、第2電極層21,31の熱伝導率は、第1電極層20,30の熱電導率よりも低い。【選択図】図3

3. 发明专利

JP6413278B2 チップ電子部品及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6413278B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2014061523
申请日：2014-03-25
申请人： TDK株式会社
发明人：簗田壮司 , 斎藤洋 , 竹屋和人 , 森合克成 , 稲垣尭 , 小柳健 , 伊丹崇裕 , 石田一士
IPC分类号： H01G4/38 , H01C13/02 , H01G4/40

4. 发明专利

JP6644457B2 圧電デバイス有权
公开(公告)号：JP6644457B2
公开(公告)日：2020-02-12
申请号：JP2014063890
申请日：2014-03-26
申请人： TDK株式会社
发明人：簗田壮司 , 斎藤洋 , 竹屋和人 , 森合克成 , 稲垣尭 , 伊丹崇裕 , 小柳健 , 石田一士
IPC分类号： H01L23/06 , H03H9/02

5. 发明专利

JP2015186226A 圧電デバイス审中-公开
标题翻译：压电器件
公开(公告)号：JP2015186226A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014063890
申请日：2014-03-26
申请人： TDK株式会社
发明人：簗田壮司 , 斎藤洋 , 竹屋和人 , 森合克成 , 稲垣尭 , 伊丹崇裕 , 小柳健 , 石田一士
IPC分类号： H01L23/06 , H03H9/02
CPC分类号： G01K7/22 , G01K1/14 , H03H9/02102 , H03H9/0519 , H03H9/0557 , H03H9/1014 , H03H9/1021
摘要：【課題】圧電素子の温度の測定精度の向上を図ることができる圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス1は、サーミスタ基板3及び当該サーミスタ基板3の第1主面3aから突出して設けられた枠7を有すると共に、第1主面3a及び枠7により収容部6が形成されている収容部材4と、収容部6の空間Sを塞ぐように枠7上に設けられた蓋9と、を有するパッケージ2と、収容部6においてサーミスタ基板3の第1主面3a上に設けられた圧電振動素子5と、を備え、サーミスタ基板3が積層型NTCサーミスタである。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种实现压电元件的温度测量精度提高的压电装置。解决方案：压电装置1包括：封装2，包括具有热敏电阻基板3和框架7的存储构件4 设置在热敏电阻基板3的第一主表面3a上突出的，由第一主表面3a和框架7形成的存储部分6的存储部件4和设置在框架7上的盖子9 以便关闭存储部分6的空间S; 以及设置在储存部6中的热敏电阻基板3的第一主面3a上的压电振动元件5.热敏电阻基板3是层叠型NTC热敏电阻。

6. 发明专利

JP6331475B2 圧電デバイス有权
公开(公告)号：JP6331475B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2014039318
申请日：2014-02-28
申请人： TDK株式会社
发明人：簗田壮司 , 斎藤洋 , 竹屋和人 , 森合克成 , 稲垣尭 , 伊丹崇裕 , 小柳健 , 石田一士
IPC分类号： H01L23/02 , H03H9/02
CPC分类号： H03H9/1021 , H01L41/053 , H01L2924/16195

7. 发明专利

JP2015185718A チップ電子部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：芯片电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015185718A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014061523
申请日：2014-03-25
申请人： TDK株式会社
发明人：簗田壮司 , 斎藤洋 , 竹屋和人 , 森合克成 , 稲垣尭 , 小柳健 , 伊丹崇裕 , 石田一士
IPC分类号： H01G4/38 , H01C13/02 , H01G4/40
摘要：【課題】小型化を図ることが可能なチップ電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】チップ電子部品1Aは、互いに対向する各第一主面10a,20a及び各第二主面10b,20bと、各側面10c〜10f,20c〜20fと、を有し、対向方向に沿って各第一主面10a,20aと各第二主面10b,20bとが交互に位置するように配列されている第一機能素子部10及び第二機能素子部20と、第一機能素子部10の第一主面10aに接続されている外部電極2と、第二機能素子部20の第二主面20bに接続されている外部電極4と、第一機能素子部10及び第二機能素子部20を電気的且つ物理的に連結し、第一機能素子部10の第二主面10bと、第二機能素子部20の第一主面20aと、に接続されている連結部30と、を備え、連結部30は、側面10c〜10f,20c〜20fよりも窪んでいる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可以小型化的芯片电子部件及其制造方法。芯片电子部件1A包括：第一功能元件部件10和第二功能元件部件20，其具有第一主面10a 20a，第二主面10b，20b，以及侧面10c〜10f，20c〜20f，第一主面10a，20a和第二主面10b，20b配置成交替配置; 与第一功能要素部10的第一主面10a连接的外部电极2; 连接到第二功能元件部件20的第二主面20b的外部电极4; 以及连接部件30，电连接第一功能元件部件10和第二功能元件部件20，并且连接到第一功能元件部件10的第二主面10b和第二功能元件部件20的第一主面20a 连接部30比侧面10c〜10f，20c〜20f更靠后。

8. 发明专利

JP2015164242A 圧電デバイス有权
标题翻译：压电器件
公开(公告)号：JP2015164242A
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：JP2014039318
申请日：2014-02-28
申请人： TDK株式会社
发明人：簗田壮司 , 斎藤洋 , 竹屋和人 , 森合克成 , 稲垣尭 , 伊丹崇裕 , 小柳健 , 石田一士
IPC分类号： H01L23/02 , H03H9/02
CPC分类号： H03H9/1021
摘要：【課題】クラックの発生が抑制された圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス1は、互いに対向する第1主面2a及び第2主面2bを有する、セラミックス基板2と、第1主面2a上に設けられる圧電素子3と、互いに対向する第1面4a及び第2面4bを有する枠4であって、第1面4aが第1主面2aに接すると共に圧電素子3を囲むように設けられる枠4と、枠4の第2面4b上に設けられる金属層6と、枠4に囲まれた空間Sを塞ぐように金属層6上に設けられる金属蓋5と、を備えている。金属層6と金属蓋5とは、互いに抵抗溶接されている。枠4は、金属層6に接触すると共に、金属及び金属酸化物を含有するコンポジット材料を有する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供抑制裂缝发生的压电装置。解决方案：压电装置1包括：具有彼此面对的第一主表面2a和第二主表面2b的陶瓷基板2; 设置在第一主表面2a上的压电元件3; 框架4具有彼此相对的第一表面4a和第二表面4b，框架4设置成围绕压电元件3使得第一表面4a与第一主表面2a接触; 设置在框架4的第二表面4b上的金属层6; 以及金属盖5，其设置在金属层6上以封闭由框架4包围的空间S.金属层6和金属盖5通过电阻焊接而接合。框架4具有与金属层6接触并且包括金属和金属氧化物的复合材料。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式