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1. 发明专利

JP2014049470A Tape carrier transfer jig and process of manufacturing electronic component device 有权
标题翻译：胶带传送机及制造电子元器件的制造工艺
公开(公告)号：JP2014049470A
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：JP2012188697
申请日：2012-08-29
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： MATSUMOTO TAKAYUKI , NAKANISHI HAJIME , NAKAMURA ATSUSHI
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/02
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tape carrier transfer jig capable of reliably fixing a tape carrier.SOLUTION: The tape carrier transfer jig includes a transfer carrier 20 equipped with a fixing pin 24 at a peripheral edge side, and a cover plate 30 equipped with a hook hole 34 corresponding to the fixing pin 24, wherein a center of the hook hole 34 is disposed at a position displaced toward outside from a center of the fixing pin 24, and a tape carrier 40 is sandwiched and fixed by engaging a side wall inside of the hook hole 34 to the fixing pin 24.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够可靠地固定带状载体的带状载体传送夹具。解决方案：带载体传送夹具包括在周边边缘配备有固定销24的传送载体20和装备有盖板30 具有对应于固定销24的钩孔34，其中钩孔34的中心设置在从固定销24的中心向外移动的位置处，并且带架40通过使侧面钩孔34的内壁到固定销24。

2. 发明专利

JP2013247225A Wiring board and wiring board manufacturing method 有权
标题翻译：接线板和接线板制造方法
公开(公告)号：JP2013247225A
公开(公告)日：2013-12-09
申请号：JP2012119750
申请日：2012-05-25
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： NAKAMURA ATSUSHI , NAKANISHI HAJIME , MATSUMOTO TAKAYUKI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H01L33/62
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/13 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0296 , H05K1/0313 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/112 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/189 , H05K3/42 , H05K3/427 , H05K2201/10106 , H05K2203/1545 , Y10T29/49165 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board and a wiring board manufacturing method capable of forming plural wirings.SOLUTION: The wiring board includes: a resin substrate 111 on which a first through hole and a second through hole are formed; a metal foil formed on one face of the resin substrate 111 and divided into a first side and a second side along a boundary of the first through hole and the second through hole; a first via 114A formed of a plating film connected to the metal foil on the first side in the first through hole; a second via 114B formed of a plating film connected to the metal foil on the second side in the second through hole; a first slit penetrating through the metal foil and the first via; a second slit penetrating through the metal foil and the second via; a first plating layer 115A formed on a surface of the metal foil on the first side, a bottom face of the first via, and a side face in the first via and the first slit of the metal foil on the first side; and a second plating layer 115B formed on a surface of the metal foil on the second side, a bottom face of the second via, and a side face in the second via and the second slit of the metal foil on the second side.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够形成多个布线的布线板和布线板的制造方法。解决方案：布线板包括：形成有第一通孔和第二通孔的树脂基板111; 形成在树脂基板111的一面上的金属箔，沿着第一通孔和第二通孔的边界分割成第一侧和第二侧; 第一通孔114A，其由在第一通孔中的第一侧连接到金属箔的镀膜形成; 第二通孔114B，其由在第二通孔中的第二侧连接到金属箔的电镀膜形成; 穿过所述金属箔和所述第一通孔的第一狭缝; 穿过所述金属箔和所述第二通孔的第二狭缝; 形成在第一侧的金属箔的表面上的第一镀层115A，第一通孔的底面以及第一通孔中的侧面和第一侧上的金属箔的第一狭缝; 以及形成在第二侧的金属箔的表面上的第二镀层115B，第二通孔的底面以及第二通孔中的侧面和第二侧上的金属箔的第二狭缝。

3. 发明专利

JP2013187313A Wiring board and wiring board manufacturing method 有权
标题翻译：接线板和接线板制造方法
公开(公告)号：JP2013187313A
公开(公告)日：2013-09-19
申请号：JP2012050719
申请日：2012-03-07
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： NAKAMURA ATSUSHI , NAKANISHI HAJIME , MATSUMOTO TAKAYUKI , SATO KIYOKAZU , HOSHINO OSAMU
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/18 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/0296 , H05K1/0206 , H05K1/0265 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K3/0061 , H05K3/4038 , H05K2201/10106 , H05K2203/1545 , Y10T29/49165
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which can efficiently transfer heat of an electronic component connected to one surface of a substrate to a heat sink arranged on another face side of the substrate.SOLUTION: A wiring board comprises: an insulative substrate; a wiring layer formed on one surface of the insulative substrate; first vias which are formed in first through holes piercing from the one surface to the other surface of the insulative substrate and which are connected to the wiring layer; a bus line formed on the one surface of the insulative substrate at a distance from the wiring layer and the first vias; and second vias which are formed in second through holes piercing from the one surface to the other surface of the insulative substrate and which are connected to the bus line.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够有效地将连接到基板的一个表面的电子部件的热传递到布置在基板的另一面侧的散热片的布线板。解决方案：布线板包括：绝缘基板; 形成在绝缘基板的一个表面上的布线层; 第一通孔，其形成在从绝缘基板的一个表面到另一个表面刺穿并且连接到布线层的第一通孔中; 形成在绝缘基板的距离布线层和第一通路一定距离的一个表面上的总线; 以及第二通孔，其形成在穿过绝缘基板的一个表面到另一个表面的第二通孔中，并且连接到总线上。

4. 发明专利

JP2015032625A コイル基板及びその製造方法、インダクタ有权
标题翻译：线圈基板，其制造方法和电感器
公开(公告)号：JP2015032625A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013159571
申请日：2013-07-31
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： NAKAMURA ATSUSHI , NAKANISHI HAJIME , SASADA YOICHI
IPC分类号： H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/29 , H01F41/04 , H05K1/16 , H05K3/00
CPC分类号： H01F41/046 , H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F2017/0066 , Y10T29/49071
摘要：【課題】従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供する。【解決手段】コイル基板1は、基板と、前記基板の一方の面に設けられた渦巻き状の配線と、隣接する前記配線間に設けられた絶縁層41と、を有し、前記配線は、第1配線31Aと、前記第1配線に積層され前記第1配線よりも厚い第2配線32Aと、を備え、前記第1配線の側面と前記絶縁層との間には間隙が形成され、前記第2配線は、前記間隙を充填して前記第1配線を被覆し、両側面が前記絶縁層と接している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以比以前更小的线圈基板等。解决方案：线圈基板1包括基板，设置在基板的一个表面上的螺旋布线，以及设置在相邻布线之间的绝缘层41 对彼此。布线包括层叠在第一布线上并且比第一布线厚的第一布线31A和第二布线32A。形成第一布线的侧面与绝缘层之间的空间。在第二布线中，填充空间以覆盖第一布线，并且两个侧表面与绝缘层接触。

5. 发明专利

JP2015026746A 発光素子搭載用パッケージ及び発光素子パッケージ有权
标题翻译：发光元件安装包和发光元件包装
公开(公告)号：JP2015026746A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：JP2013156153
申请日：2013-07-26
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： NAKANISHI HAJIME , NAKAMURA ATSUSHI , MATSUMOTO TAKAYUKI
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
摘要：【課題】鞘抜けの発生を低減可能な発光素子搭載用パッケージ等を提供すること。【解決手段】本発光素子搭載用パッケージは、基板と、前記基板の一方の面に設けられた配線からなり、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された2つの領域を含み、前記2つの領域が発光素子の電極との接続部となる発光素子搭載部と、前記基板を貫通し、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から露出して露出部が接続端子をなす貫通配線と、を有し、前記2つの領域には、各々前記貫通配線が設けられ、前記貫通配線の前記基板に埋設されている部分は、前記貫通配線の一端の平面形状よりも平面形状の大きな極大部を有する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够降低皮肤滑动发生的可能性的发光元件安装封装等。解决方案：一种发光元件安装封装，包括：基板; 发光元件安装单元，其由设置在基板的一个表面上的布线构成，并且包括以平面图形式以预定间隔彼此相对布置的两个区域，其中两个区域将为用于与发光元件的电极连接的部分; 以及穿透基板，其一端电连接到发光元件安装单元，另一端从基板的另一表面露出，使露出部分成为连接端子。穿透布线设置在两个区域中的每一个中; 并且具有埋在基板中的部分，并且具有比穿透布线的一端的平面形状大的平面形状的最大部分。

6. 发明专利

JP2014011335A Wiring board, semiconductor device, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing semiconductor device 有权
标题翻译：接线板，半导体器件，制造接线板的方法及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2014011335A
公开(公告)日：2014-01-20
申请号：JP2012147389
申请日：2012-06-29
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： NAKAMURA ATSUSHI , IMAI MIKI
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/3107 , H01L23/49506 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which is capable of thinning a semiconductor device while suppressing lowering of handleability in a manufacturing process, and to provide a semiconductor device.SOLUTION: A wiring board 1 includes an adhesive layer 20, a wiring layer 30 formed on an upper surface 20A of the adhesive layer 20, and a support substrate 10 formed on a lower surface 20B of the adhesive layer 20. The wiring layer 30 includes a pad 31 and a bonding pad 32. A part of the pad 31 is exposed from a through hole 20X penetrating the adhesive layer 20 and the support substrate 10 in the thickness direction. The support substrate 10 is peelably adhered to the adhesive layer 20.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在制造过程中抑制可操作性降低的同时减薄半导体器件的布线板，并提供半导体器件。解决方案：布线板1包括粘合层20，布线层 30，以及形成在粘合剂层20的下表面20B上的支撑基板10.布线层30包括焊盘31和焊盘32.焊盘31的一部分从贯穿粘合剂层20和支撑基板10的贯通孔20X的厚度方向露出。支撑基板10可剥离地粘附到粘合剂层20。

7. 发明专利

JP2013225643A Package for mounting light emitting element, manufacturing method of the same, and light emitting element package 有权
标题翻译：安装发光元件的包装，其制造方法和发光元件包
公开(公告)号：JP2013225643A
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：JP2012255428
申请日：2012-11-21
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： NAKAMURA ATSUSHI , NAKANISHI HAJIME , MATSUMOTO TAKAYUKI
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/12 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/64 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/16 , H05K1/0206 , H05K1/113
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package for mounting a light emitting element which includes a heat radiation path efficiently transmitting heat generated by the light emitting element to a heat radiation part provided at the exterior and a manufacturing method of the package for mounting the light emitting element, and to provide a light emitting element package where the light emitting element is mounted on the package for mounting the light emitting element and the heat radiation part is included.SOLUTION: A package for mounting a light emitting element includes: a substrate; wiring provided on one surface of the substrate and forming a light emitting element mounting part on which the light emitting element is mounted; and penetration wiring that penetrates through the substrate, the penetrating wiring where one end is electrically connected with the light emitting element mounting part and the other end protrudes from the other surface of the substrate and forms a connection terminal. The light emitting element mounting part includes two regions which are arranged so as to face each other and be spaced a predetermined distance away from each other in a plane view. The penetrating wiring is provided in each of the two regions. A connection part connected with one electrode of the light emitting element is formed in one of the two regions, and a connection part connected with the other electrode of the light emitting element is formed in the other of the two regions.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装发光元件的封装，该发光元件包括将由发光元件产生的热量有效地传递到外部的散热部分的散热路径，以及用于安装光的封装的制造方法并且提供发光元件封装，其中发光元件安装在用于安装发光元件的封装上并且包括散热部分。解决方案：用于安装发光元件的封装包括：基板; 设置在基板的一个表面上并形成其上安装有发光元件的发光元件安装部的布线; 穿透基板的贯通布线，一端与发光元件安装部电连接的贯通布线和另一端从基板的另一面突出并形成连接端子。发光元件安装部分包括布置成彼此面对并且在平面图中彼此间隔开预定距离的两个区域。穿透布线设置在两个区域的每个区域中。在两个区域中的一个区域中形成与发光元件的一个电极连接的连接部分，并且在两个区域中的另一个区域中形成与发光元件的另一个电极连接的连接部分。

8. 发明专利

JP2013157441A Wiring board and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013157441A
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：JP2012016710
申请日：2012-01-30
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： NAKANISHI HAJIME , NAKAMURA ATSUSHI , MATSUMOTO TAKAYUKI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0201 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/113 , H05K3/00 , H05K3/0061 , H05K2201/099 , H05K2201/10106 , H05K2203/0733 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which efficiently transmits heat generated by an electronic component connected with one surface of a substrate to a heat sink disposed on the other surface side of the substrate.SOLUTION: A wiring board includes: an insulation substrate; a wiring layer formed on one surface of the insulation substrate and having a predetermined wiring pattern; an insulation layer formed on the wiring layer and exposing a part of the wiring layer as a terminal; a heat sink disposed on the other surface side of the insulation substrate; and a heat conduction part which is formed in a through hole penetrating through a space between the one surface of the insulation substrate and the other surface and is connected with the wiring layer.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种将由与基板的一个表面连接的电子部件产生的热量有效地传递到设置在基板的另一面的散热器的布线基板。布线基板包括：绝缘基板 ; 布线层，其形成在所述绝缘基板的一个表面上并具有预定的布线图案; 绝缘层，其形成在所述布线层上并使所述布线层的一部分露出; 设置在所述绝缘基板的另一面侧的散热器; 以及导热部，其形成在穿过绝缘基板的一个表面和另一个表面之间的空间的贯穿孔中，并与布线层连接。

9. 发明专利

JP2010135417A Method of manufacturing semiconductor device 有权
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2010135417A
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：JP2008307794
申请日：2008-12-02
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： TAKEUCHI AKIHIRO , NAKAMURA ATSUSHI , UCHIDA HIROFUMI
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing semiconductor device by which the semiconductor device in process of manufacture is easily handled and heat dissipation characteristics are improved. SOLUTION: After a heat dissipation support member body 36 which dissipates heat generated by a semiconductor chip 13 is formed on an upper surface 61A of an insulating base 61 at a part enclosing a through portion 33 and at the through portion 33, a metal film 37 which covers an upper surface 45A of a heat dissipation portion 45 provided in the heat dissipation support member body 36 and has a chip adhesion surface 37A where the semiconductor chip 13 is bonded is formed by a plating method. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造半导体器件的方法，通过该方法可以容易地处理在制造过程中的半导体器件并且改善散热特性。解决方案：在散热由半导体芯片13产生的热量的散热支撑构件体36形成在绝缘基体61的上表面61A上，该绝缘基底61在包围通孔部分33的部分和通孔33处形成，通过电镀法形成覆盖散热部45的上表面45A的金属膜37，散热部45设置在散热支撑构件主体36中，并且具有通过电镀法连接半导体芯片13的芯片粘合面37A。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2015032626A コイル基板及びその製造方法、インダクタ有权
标题翻译：线圈基板，其制造方法和电感器
公开(公告)号：JP2015032626A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013159572
申请日：2013-07-31
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： NAKAMURA ATSUSHI , SATO KIYOKAZU
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04
CPC分类号： H01F17/0033 , H01F5/00 , H01F17/0013 , Y10T29/4902
摘要：【課題】従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供する。【解決手段】コイル基板は、第1の絶縁層201〜5と、前記第1の絶縁層201〜5上に形成されたコイルの一部となる配線301〜5と、前記第1の絶縁層前記第1の絶縁層201〜5上に前記配線301〜5を被覆して形成された第2の絶縁層401〜5と、を備えた構造体1A〜1Eを接着層501〜4を介して複数個積層し、隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成した。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以比以往任何时候小型化的线圈基板等。解决方案：公开了一种线圈基板，其中包括第一绝缘层20的多个结构1A至1E，作为形成在第一绝缘层20上的线圈和覆盖布线30的第一绝缘层20上形成的第二绝缘层40经由粘合层50层压，并且相邻结构的布线彼此串联连接以形成螺旋线圈。

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