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1. 发明专利

JP2014136387A Silicone-organic resin composite laminate board and method for manufacturing the same, and light-emitting semiconductor device using the same 有权
标题翻译：有机硅树脂复合层压板及其制造方法及使用其的发光半导体装置
公开(公告)号：JP2014136387A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013006634
申请日：2013-01-17
申请人： Shin Etsu Chem Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： YAMAGUCHI SHIGEO , AKABANE SAIKO , SHIOBARA TOSHIO
IPC分类号： B32B15/08 , B32B5/28 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC分类号： H01L33/62 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2307/4026 , B32B2457/14 , C08K2003/2241 , C09D183/04 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , Y10T156/10 , Y10T442/3423 , H01L2924/00 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08L83/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silicone-organic resin composite laminate board which is low in linear expansion and excellent in a thermal time dimensional stability, is excellent in mechanical characteristics, has excellent heat resistance and light resistance, and is suitable for an LED mounting substrate coping with an increase in luminance of an LED.SOLUTION: A silicone-organic resin composite laminate board includes: a laminate board in which one or more organic resin layers containing an inorganic fiber cloth impregnated with a thermosetting organic resin, and silicone resin layers containing an inorganic fiber cloth impregnated with a curable silicone resin are laminated, respectively; and a metal foil laminated in the upper most surface and the lower most surface of the laminate board.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供线膨胀低，热时间尺寸稳定性优异的有机硅树脂复合层合板，机械特性优异，耐热性和耐光性优异，适用于LED 安装基板，以应对LED的亮度增加。解决方案：有机硅树脂复合层合板包括：层压板，其中含有浸渍有热固性有机树脂的无机纤维布的一个或多个有机树脂层和硅树脂层叠含有浸渍有可固化有机硅树脂的无机纤维布的层; 以及层叠在层压板的最上表面和最下表面的金属箔。

2. 发明专利

JP2013120840A Laminated substrate 有权
标题翻译：层压基板
公开(公告)号：JP2013120840A
公开(公告)日：2013-06-17
申请号：JP2011267991
申请日：2011-12-07
申请人： Shin Etsu Chem Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： YAMAGUCHI SHIGEO , KASHIWAGI TSUTOMU , TAKAMIZAWA YUSUKE
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H01L33/62 , H05K3/00
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated substrate that hardly causes warpage therein even under high temperatures.SOLUTION: The laminated substrate has a metal layer provided on at least one of a principal surface and a rear surface of an insulating substrate. The metal layer has a frame part that is formed along a frame of the insulating substrate and an electrode pattern forming part that is formed in an inner side than the frame part. The frame part is a part that is divided into a plurality of regions by having two or more grooves therein which are formed so as to cross the frame part from an inner side to a frame of the laminated substrate.
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在高温下也几乎不引起翘曲的层压基板。层叠基板具有设置在绝缘基板的主面和背面的至少一方上的金属层。金属层具有沿着绝缘基板的框架形成的框架部分和形成在比框架部分的内侧的电极图案形成部分。框架部分是通过在其中具有两个或更多个凹槽而被分成多个区域的部分，其形成为从层叠基板的内侧到框架的框架部分。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2014203942A 光半導体装置审中-公开
标题翻译：光学半导体器件
公开(公告)号：JP2014203942A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013078266
申请日：2013-04-04
申请人：信越化学工業株式会社 , Shin Etsu Chem Co Ltd
发明人： YAMAGUCHI SHIGEO , GOTO WATARU , AKABANE SAIKO , SHIOBARA TOSHIO
IPC分类号： H01L33/62
摘要：【課題】ワイヤーの断線や発光素子の剥離を抑制しつつ、高耐熱性・高放熱性を実現可能な光学半導体装置を提供する。【解決手段】繊維強化材にシリコーン樹脂組成物を含浸させ硬化させた基板と、該基板の上面に形成され、線幅W1の隙間を介して隣接して配置された第1及び第2の上面パターンと、基板の下面に形成され、線幅W2の隙間を介して隣接して配置された第1及び第2の下面パターンと、第1の上面パターン上に搭載され、第1及び第2の上面パターンと電気的に接続する発光素子とを具備し、基板は、第1及び第2の上面パターンと第1及び第2の下面パターンをそれぞれ電気的に接続するための貫通孔を有する光学半導体装置であって、上面パターンの隙間と下面パターンの隙間は、線幅W1以上の基板の幅方向の距離dを有して平行に配置されるか、又は、該隙間のそれぞれの中心軸がねじれの位置となるように配置される光学半導体装置。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够实现高耐热性和高热辐射的光半导体器件，同时阻止导线的断开和发光元件的分离。解决方案：一种光学半导体器件包括：通过浸渍形成的基板具有硅树脂组合物并被固化的纤维增强材料; 第一和第二上表面图案形成在基板的上表面上，并且经由具有线宽W的空间彼此相邻布置; 第一和第二下表面图案，形成在基板的下表面上并且经由线宽度W的空间彼此相邻布置; 以及安装在第一上表面图案上并电连接第一和第二上表面图案的发光元件。基板具有用于电连接第一和第二上表面图案以及第一和第二下表面图案的通孔。上表面图案之间的空间和下表面图案之间的间隔彼此平行，在基板的宽度方向上具有不小于行宽W的距离d。或者，各个中心轴空间被布置在扭曲的位置。

4. 发明专利

JP2014088459A Silicone resin composition, silicone laminated substrate using the same, method for producing the silicone laminated substrate, and led device 有权
标题翻译：硅树脂组合物，使用其的硅氧烷层压衬底，生产硅氧烷层压衬底的方法和LED器件
公开(公告)号：JP2014088459A
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：JP2012237462
申请日：2012-10-29
申请人： Shin Etsu Chem Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： AKABANE SAIKO , YAMAGUCHI SHIGEO , KASHIWAGI TSUTOMU
IPC分类号： C08L83/07 , C08J5/04 , C08K3/00 , C08L83/05
CPC分类号： C08L83/04 , C03C25/00 , C03C25/1095 , C03C25/40 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , Y10T428/249921 , Y10T442/2992 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silicone resin composition having a high glass transition temperature, a silicone laminated substrate having a low thermal expansion coefficient, suppressing a warp and deformation, and being excellent in properties, such as heat resistance and weather resistance, a method for producing the silicone laminated substrate, and an LED device.SOLUTION: A silicone resin composition for producing a silicone laminated substrate by being impregnated in a glass cloth and cured contains: (A) an organopolysiloxane having a three-dimensional network structure composed of an RSiOunit and an RSiOunit and a T unit represented by an RSiOunit; (B) an organohydrogenpolysiloxane composed of an RSiOunit, an RSiO unit and an RHSiOunit; (C) a platinum group metal catalyst; and (D) a filler.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供玻璃化转变温度高的有机硅树脂组合物，具有低热膨胀系数的硅酮层压基板，抑制翘曲变形，耐热性和耐候性等性能优异，硅氧烷层压基板的制造方法和LED装置。解决方案：通过浸渍在玻璃布中并固化的硅树脂层叠基板的有机硅树脂组合物含有：（A）具有三维网状结构的有机聚硅氧烷，由由RSiOunit代表的RSiOunit和RSiOunit和T单元; （B）由RSiOunit，RSiO单元和RHSiOunit组成的有机氢聚硅氧烷; （C）铂族金属催化剂; 和（D）填料。

5. 发明专利

JP2013095862A Silicone prepreg; and silicone resin plate, silicone metal-clad laminate, silicone metal base board and led mounting board which all use the same 有权
标题翻译： SILICONE PREPREG; 硅胶树脂板，硅胶金属层压板，硅胶金属基板和所有使用的LED安装板
公开(公告)号：JP2013095862A
公开(公告)日：2013-05-20
申请号：JP2011240285
申请日：2011-11-01
申请人： Shin-Etsu Chemical Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： YAMAGUCHI SHIGEO , SHIOBARA TOSHIO , KASHIWAGI TSUTOMU
IPC分类号： C08J5/24
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silicone prepreg which is a base board material which is high in reflectivity in the visible light region, hardly causes deterioration, discoloration and a decrease in reflectivity due to heating and ultraviolet rays, high in heat resistance and heat release, and also high in reliability in solder connection to mounting parts; and to provide a silicone resin plate, a silicone metal-clad laminate, a silicone metal base board, and an LED mounting base board.SOLUTION: Quartz glass cloth is impregnated with a silicone resin composition and then dried to obtain the silicone prepreg. In this case, the composition contains: (A) resin-structure organopolysiloxane comprising an RSiOunit, an RSiO unit and an RRSiOunit; (B) resin-structure organohydrogenpolysiloxane comprising an RSiOunit, an RSiO unit and RHSiOunit; (C) a platinum group metal-based catalyst; and (D) a filler.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供作为可见光区域的反射率高的基板材料的硅树脂预浸料，几乎不会由于加热和紫外线而导致劣化，变色和反射率降低，热量高电阻和放热，以及焊接连接到安装部件的可靠性高; 并提供有机硅树脂板，硅树脂覆金属层压板，硅树脂金属基板和LED安装基板。解决方案：用硅树脂组合物浸渍石英玻璃布，然后干燥以获得硅氧烷预浸料。在这种情况下，组合物包含：（A）包含R 1单体的树脂结构的有机聚硅氧烷，R 1，R 2， SP POS =“POST”> 2 2 SiO单位，R 3 R 4 b / SB>单位; （B）包含R 1.5 单元的树脂结构有机氢聚硅氧烷，R 2 2 SiO单位和R 3 c H 单位的POS =“POST”> d SiO （C）铂族金属类催化剂; 和（D）填料。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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