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    • 4. 发明专利
    • Semiconductor device
    • 半导体器件
    • JP2013021316A
    • 2013-01-31
    • JP2012135585
    • 2012-06-15
    • Semiconductor Energy Lab Co Ltd株式会社半導体エネルギー研究所
    • MIYAIRI HIDEKAZUORIKI KOJIMURAYAMA KEISUKE
    • H01L29/786H01L21/205H01L29/417
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To fabricate a thin-film transistor having excellent characteristics with reduced off-current.SOLUTION: In a p-type reverse-stagger-type thin-film transistor, a region where a semiconductor film including a stack of a microcrystalline semiconductor region, an amorphous semiconductor region, and an impurity semiconductor region from a gate insulating film side contacts a pair of wiring lines is overlapped with a gate electrode via the gate insulating film. The Schottky barrier φBn of electrons, which is a difference between the work function of the pair of wiring lines and the electron affinity of a microcrystalline semiconductor constituting the microcrystalline semiconductor region is more than or equal to 0.65 eV.
    • 要解决的问题:制造具有优异特性的薄膜晶体管,具有减少的截止电流。 解决方案:在p型反交错型薄膜晶体管中,从栅极绝缘膜的半导体膜包括微晶半导体区域的堆叠,非晶半导体区域和杂质半导体区域的区域 经由栅极绝缘膜与一对栅电极重叠的一对布线。 作为一对布线的功函数与构成微晶半导体区域的微晶半导体的电子亲和性的差的电子的肖特基势垒φBn大于或等于0.65eV。 版权所有(C)2013,JPO&INPIT
    • 7. 发明专利
    • 半導体装置及びその作製方法
    • 半导体器件及其制造方法
    • JP2014199907A
    • 2014-10-23
    • JP2013219875
    • 2013-10-23
    • 株式会社半導体エネルギー研究所Semiconductor Energy Lab Co Ltd
    • HIZUKA JUNICHISHIMA YUKINORITOKUNAGA HAJIMESASAKI TOSHINARIMURAYAMA KEISUKEMATSUBAYASHI DAISUKE
    • H01L29/786G02F1/1368H01L21/336H01L51/50H05B33/14
    • H01L29/66969H01L21/022H01L21/02263H01L27/1225H01L29/513H01L29/78609H01L29/7869
    • 【課題】酸化物半導体膜を用いた半導体装置において、酸化物半導体膜の欠陥を低減する。また、酸化物半導体膜を用いた半導体装置において、電気特性を向上させる。また、酸化物半導体膜を用いた半導体装置において、信頼性を向上させる。【解決手段】基板上に形成されるゲート電極、ゲート電極を覆うゲート絶縁膜、ゲート絶縁膜を介してゲート電極と重なる多層膜、及び多層膜に接する一対の電極を有するトランジスタと、該トランジスタを覆う第1の酸化物絶縁膜及び該第1の酸化物絶縁膜上に形成される第2の酸化物絶縁膜とを備える半導体装置であって、多層膜は、酸化物半導体膜及びIn若しくはGaを含む酸化物膜を有し、第1の酸化物絶縁膜は、酸素を透過する酸化物絶縁膜であり、第2の酸化物絶縁膜は、化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化物絶縁膜である。【選択図】図1
    • 要解决的问题:减少使用氧化物半导体膜的半导体器件中的氧化物半导体膜的缺陷; 以改善使用氧化物半导体膜的半导体器件中的电特性; 并提高使用氧化物半导体膜的半导体器件的可靠性。解决方案:半导体器件包括:晶体管,其具有形成在衬底上的栅电极,用于覆盖栅电极的栅极绝缘膜,与栅电极重叠的多层膜经由 栅极绝缘膜和与多层膜接触的一对电极; 用于覆盖晶体管的第一氧化物绝缘膜; 以及形成在第一氧化物绝缘膜上的第二氧化物绝缘膜。 多层膜具有氧化物半导体膜和含有In或Ga的氧化物膜,第一氧化物绝缘膜是透过氧的氧化物绝缘膜,第二氧化物绝缘膜是含有比氧更多的氧的氧化物绝缘膜,其满足 化学计量组成。
    • 8. 发明专利
    • Semiconductor device
    • 半导体器件
    • JP2013243343A
    • 2013-12-05
    • JP2013052035
    • 2013-03-14
    • Semiconductor Energy Lab Co Ltd株式会社半導体エネルギー研究所
    • YAMAZAKI SHUNPEIMATSUBAYASHI DAISUKEMURAYAMA KEISUKE
    • H01L29/786
    • H01L29/7869H01L29/78696
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transistor using an oxide semiconductor film in which a threshold voltage becoming minus is reduced, and to provide a semiconductor device with high quality having the transistor using the oxide semiconductor film.SOLUTION: An oxide semiconductor film having first to third regions is used for a transistor. In the first region, the oxide semiconductor film is in contact with a source electrode or a drain electrode on a top surface, in the second region, the film is in contact with a protective insulating film on the top surface and has a substantially even film thickness with a smaller thickness than the maximum film thickness in the first region, and in the third region, the film is in contact with the protective insulating film on the top surface and side surfaces.
    • 要解决的问题:提供一种使用其中阈值电压变为负的氧化物半导体膜的晶体管,并且提供具有使用氧化物半导体膜的晶体管的高质量的半导体器件。解决方案:具有第一 到第三区域用于晶体管。 在第一区域中,氧化物半导体膜与顶表面上的源电极或漏电极接触,在第二区域中,膜与顶表面上的保护绝缘膜接触,并且具有基本上均匀的膜 厚度小于第一区域中的最大膜厚度的厚度,并且在第三区域中,膜与顶表面和侧表面上的保护绝缘膜接触。