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1. 发明专利

JP2014019779A Mold structure and motor 审中-公开
标题翻译：模具结构与电机
公开(公告)号：JP2014019779A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：JP2012159219
申请日：2012-07-18
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： MORITA NOBUKANE , KONDO KENJI , KUROZUMI SEIJI
IPC分类号： C08L67/06 , C08K3/22 , C08K5/17
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide, as the structure a mold for molding an electromagnetic coil wound around an iron core, a mold structure suitable for motors, etc. meeting progressively advanced size reduction and output upgrade demands and used within high-temperature, high-humidity environments in comparison with a conventional technology.SOLUTION: A thermosetting unsaturated polyester resin and a thermoplastic polyester resin are used respectively as a base resin and a shrinkage reducing agent, whereas combined contents of both polyesters in terms of weight are 19% (the mixing ratio of the thermoplastic polyester resin with respect to the thermosetting unsaturated polyester is 25% at this time), whereas wetting dispersant, glass fiber, curative, zinc stearate, reaction inhibitor, and aluminum hydroxide contents are respectively 1%, 7%, 0.4%, 1.5%, 0.1%, and 71%. This mold resin exhibits a heat conductivity of 1.6 W/m K when filled with an inorganic filler at a high density by using a dispersant. Moreover, dimensional stability is realized by using one polyester as a shrinkage reducing agent.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种适用于电机等的电磁线圈成形用模具，该电磁线圈用于模制卷绕在铁芯上的电磁线圈，具有满足逐渐进步的尺寸减小和输出升级要求的模具结构，并且在高温高与常规技术相比，本发明使用热固性不饱和聚酯树脂和热塑性聚酯树脂作为基础树脂和减缩剂，而两种聚酯的重量组合含量为19％（此时热塑性聚酯树脂相对于热固性不饱和聚酯的混合比例为25％），而润湿分散剂，玻璃纤维，固化剂，硬脂酸锌，反应抑制剂和氢氧化铝含量分别为1％，7％，0.4 ％，1.5％，0.1％和71％。当通过使用分散剂以高密度填充无机填料时，该模塑树脂的热导率为1.6W / m·K。此外，通过使用一种聚酯作为减缩剂来实现尺寸稳定性。

2. 发明专利

JP2015018844A 回路モジュール及びモータ审中-公开
标题翻译：电路模块和电机
公开(公告)号：JP2015018844A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013143189
申请日：2013-07-09
申请人：パナソニック株式会社 , Panasonic Corp
发明人： MORITA NOBUKANE , KONDO KENJI , KUROZUMI SEIJI
IPC分类号： H01L23/373 , H01L25/04 , H01L25/18 , H02K11/00 , H05K3/28 , H05K7/20
摘要：【課題】高温かつ広い温度領域で使用される場合でも電子部品の信頼性の低下を招かず、かつ放熱性の高い回路基板を提供すること。【解決手段】回路基板4上に実装されたIC10や、コンデンサ11、チップ部品12は、回路基板4とのはんだ接合部を2層目の樹脂よりも、ヤング率が低いフィルム状の絶縁性樹脂13により覆われており、この絶縁性樹脂13の上から熱硬化性樹脂3によりモールドされた構造である。絶縁性樹脂のヤング率は2.5GPa、熱伝導率は0.2W/m・Kのフィルム状のポリエチレンテレフタレート(以下、PET)樹脂を用い、熱硬化性樹脂にはヤング率は6.0GPa、熱伝導率は5.0W/m・Kの不飽和ポリエステル樹脂をベースレジンとし、金属フィラーを有するBMCを用いた。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种高散热性的电路板，即使在广泛的高温区域中使用时也不会降低电子部件的可靠性。解决方案：IC 10，电容器11和芯片安装在电路板4上的部件12具有覆盖有比第二层中的树脂的杨氏模量低的膜状绝缘树脂13的焊点，并且由上述的热固性树脂3 绝缘树脂13.绝缘树脂使用杨氏模量为2.5GPa的膜状聚对苯二甲酸乙二醇酯（以下称为PET）树脂，导热率为0.2W / m·K，热固性树脂使用具有基于不饱和聚酯的金属填料的BMC 杨氏模量为6.0GPa，热导率为5.0W / m的树脂。

3. 发明专利

JP2014121222A Resin mold structure body 审中-公开
标题翻译：树脂模具结构体
公开(公告)号：JP2014121222A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：JP2012276487
申请日：2012-12-19
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： MORITA NOBUKANE , KONDO KENJI , KUROZUMI SEIJI
IPC分类号： H02K5/08 , H02K1/04 , H02K9/22
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel temperature reducing technology which reduces thermal resistance of a rotary electric machine in highly heating state to suppress rising of temperature of the rotary electric machine.SOLUTION: A stator of the rotary electric machine is formed by winding a stator coil 3 on a stator core 1 through an insulator 2. In figure 3, the stator is inserted into a frame 4 of a shell formed of aluminum, to form a stator structure body. A mold resin 6 comprises an injection mold material which is thermally cured and made of epoxy, polyester, or the like, and a bulk molding compound, or the like. In order to improve heat radiation property, the mold resin is preferred to have a high heat conduction rate, with a high heat conduction rate packing material such as alumina or silicon nitride being blended. Resin of high fluidity is also preferred due to infiltration of resin in the coil.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种新的降温技术，其降低高温加热状态下的旋转电机的热阻，以抑制旋转电机的温度上升。旋转电机的定子通过卷绕定子线圈3通过绝缘体2在定子铁心1上。在图3中，定子被插入由铝形成的壳体的框架4中，以形成定子结构体。模制树脂6包括热固化并由环氧树脂，聚酯等制成的注塑模具材料和大量模塑料等。为了提高散热性，优选配合高导热率填充材料如氧化铝或氮化硅的导热率高的模制树脂。高流动性的树脂也是优选的，因为树脂在线圈中渗透。

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