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    • 1. 实用新型
    • JP3190389U -   Sealing device
    • JP3190389U
    • 2014-05-08
    • JP2014000781U
    • 2014-02-18
    • Nok株式会社
    • 慶 佐々木章平 山根優 赤井
    • 【課題】焼成時にコーティング自体が熱硬化してもシールリップの反発力が高くなるのを抑制し、もって摺動トルクを低減させるシールリップに摩擦低減用コーティング材を塗布し焼成してなる密封装置を提供する。
      【解決手段】互いに対向して相対に移動する二部材間をシールする密封装置であって、前記二部材のうちの一方の部材に取り付けられる取付部12と前記二部材のうちの他方の部材に摺動可能に密接するシールリップ13とを一体に有し、シールリップ13に摩擦低減用コーティング材16を塗布し焼成してなる密封装置において、シールリップ13の根元部13bの屈曲点付近以外の部分に限ってコーティング材16を塗布したことを特徴とする。 また、シールリップ13の内周面のうちリップ長先端側20〜40%の部分に限ってコーティング材16を塗布したことを特徴とする。
      【選択図】図1