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1. 发明专利

JP2011023484A Light emitting device 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2011023484A
公开(公告)日：2011-02-03
申请号：JP2009166054
申请日：2009-07-14
申请人： Nichia Corp , 日亜化学工業株式会社
发明人： SUZUKI AKIRA , HAYASHI TADAO , TSUKIOKA TOMOYA , TAKEUCHI YOSHIKAZU
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/38 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05552 , H01L2224/0556 , H01L2224/05599 , H01L2224/06051 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device for reliably performing self-alignment even when electrodes on the side of a substrate are formed by separation with respect to one element to be mounted, and also suppressing a solder ball and the void of the electrode. SOLUTION: The light emitting device 1 is configured to face a rectangular element 10 and be mounted upon a mounting substrate via a heat-melted connecting material. In the device, second substrate electrodes 3 are formed in alignment with the recessed notches 2c of a first substrate electrode 2 and a portion of the outer periphery of the first and second substrate electrodes includes first extended sections 2b that extend farther outward than the outer periphery gs of the element. The first extending sections are formed in at least one or more locations on one side of the outer periphery of the rectangular element; the first substrate electrode includes second extending sections 2d that are formed on at least one of both ends of the recessed notches in alignment with the first extending sections of the second substrate electrodes; and the second extending sections extend farther outward than the outer periphery of the element. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种用于可靠地执行自对准的发光装置，即使通过相对于一个要安装的元件分离形成基板一侧的电极，并且还抑制焊球和无电极。解决方案：发光器件1被配置为面对矩形元件10并且经由热熔融连接材料安装在安装基板上。在该器件中，第二衬底电极3形成为与第一衬底电极2的凹陷凹槽2c对齐，并且第一和第二衬底电极的外周部分包括比外周更向外延伸的第一延伸部分2b 元素的gs。所述第一延伸部形成在所述矩形元件的外周的一侧的至少一个以上的位置; 第一基板电极包括第二延伸部分2d，其形成在与第二基板电极的第一延伸部分对准的凹陷部分的两端中的至少一个上; 并且所述第二延伸部分比所述元件的外周向外延伸得更远。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2015032738A 発光装置有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2015032738A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013162407
申请日：2013-08-05
申请人：日亜化学工業株式会社 , Nichia Chem Ind Ltd
发明人： TAKEUCHI YOSHIKAZU , TANI TAKAHIRO , HAYASHI TADAO , TAKECHI ATSUSHI
IPC分类号： H01L33/62
摘要：【課題】発光素子がフリップチップ実装されている側面発光型発光装置において、発光素子への電気的導通が失われることを抑制することのできる発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】発光素子と、前記発光素子が収納される凹部を正面に有する成形体と、前記成形体に埋設されるとともに、一部が前記凹部の底面に露出され、一部が前記成形体の下面側に配置される第1および第2のリード電極とを有するパッケージと、を備えた発光装置であって、前記発光素子は、前記凹部底面に露出した前記第1および第2のリード電極の実装部に実装され、前記第1および第2のリード電極は、前記凹部底面において前記成形体の上下方向に並んで設けられ、前記実装部をはさむ前記成形体の凹部側面方向の両側において、前記成形体に埋設されていることを特徴とする発光装置である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：在发光元件倒装芯片安装的侧面发光装置中，提供能够抑制发光元件的导电损失的发光装置。解决方案：发光装置包括发光元件和具有模制件的封装，所述模制件设置有用于将发光元件容纳在前面的凹部，以及嵌入模制件中的第一和第二引线电极，到凹部的底部，并且部分地布置在模制品的下表面侧上。发光元件安装在暴露于凹部底部的第一和第二引线电极的安装部分上。第一和第二引线电极在凹部的底部的模制品的垂直方向上并排设置，并且在保持安装部的凹部侧面的两侧嵌入模制件中。

3. 发明专利

JP2013157357A Light emitting device 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2013157357A
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：JP2012014555
申请日：2012-01-26
申请人： Nichia Chem Ind Ltd , 日亜化学工業株式会社
发明人： TAKEUCHI YOSHIKAZU , TAMAOKI HIROTO
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/16245
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device with high reliability by restraining warpage of a lead electrode due to a thermal stress.SOLUTION: A light emitting device comprises: a first lead frame and a second lead frame; a light emitting element flip-chip mounted on the first lead frame and the second lead frame; and a resin molding surrounding circumferences of the first lead frame and the second lead frame. A reinforcing member made of a material with a smaller linear expansion coefficient than that of the first and second lead frames and fixing the first and second lead frames is provided inside the resin molding.
摘要翻译：要解决的问题：通过抑制由于热应力引起的引线电极的翘曲来提供高可靠性的发光器件。解决方案：一种发光器件，包括：第一引线框架和第二引线框架; 安装在所述第一引线框架和所述第二引线框架上的发光元件倒装芯片; 以及围绕所述第一引线框架和所述第二引线框架的周边的树脂模制件。由树脂成型体的内部设置由线膨胀系数比第一和第二引线框架小的材料制成并且固定第一和第二引线框架的加强件。

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