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1. 发明专利

JP2014241389A 電気・機械エネルギ変換装置及びそれを用いた産業機械审中-公开
标题翻译：机电能量转换装置及其使用的工业机械
公开(公告)号：JP2014241389A
公开(公告)日：2014-12-25
申请号：JP2014010616
申请日：2014-01-23
申请人：有限会社ナプラ , Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , SEKINE YURINA
IPC分类号： H01F1/09 , H01F1/057 , H01F1/08 , H02K1/27 , H02K15/03
摘要：【課題】磁場反転が生じ難く、高保磁力を維持し得る永久磁石を用いた電気・機械エネルギ変換装置及び産業機械を提供すること。【解決手段】移動子3は、12極の永久磁石301〜312を含んでいる。永久磁石301〜312は、金属又は合金の焼結体であって、強磁性相と、非磁性相とのナノコンポジット構造でなる。非磁性相は、エピタキシャル成長酸化物であって、強磁性相の境界又は強磁性相内に膜状又は粒子状で存在し、強磁性相に対する歪吸収作用を行う。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种使用能够保持高矫顽力的永磁体的机电能量转换装置和工业机械，几乎不产生磁场反转。解决方案：动子3包括12极永磁体301至312. 永磁体301〜312是金属或合金的烧结体，由铁磁性相和非磁性相的纳米复合结构构成。非磁性相是外延生长氧化物，并且存在于铁磁相的界面或铁磁相中的膜状或粒状，并对铁磁相进行变形吸收效果。

2. 发明专利

JP2015035483A 配線基板及びその製造方法有权
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015035483A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2013165314
申请日：2013-08-08
申请人：有限会社ナプラ , Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , IKEDA HIROAKI , SEKINE YURINA
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/76879 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49894 , H01L23/522 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】狭ピッチTSV構造を持つ配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁部5は、半導体基板1の厚み方向に形成された溝又は孔の内部121に充填された絶縁物でなる。柱状導体311〜316は、絶縁部5の面内に狭ピッチd1、d2で配置され、かつ、厚み方向に延びる溝又は孔の内部に充填されたものである。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有窄间距TSV结构的布线板; 并提供布线板的制造方法。解决方案：布线板包括：绝缘部件5，其由填充在半导体基板1的厚度方向上的槽或孔的内部的绝缘体构成; 柱状导体311-316，其以窄间距d1，d2布置在绝缘部分5的平面中，并且填充沿厚度方向延伸的凹槽或孔的内部。

3. 发明专利

JP2015032824A 集積回路装置有权
公开(公告)号：JP2015032824A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2014135820
申请日：2014-07-01
申请人：有限会社ナプラ , Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , SEKINE YURINA
IPC分类号： H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/00 , H01L27/04
摘要：【課題】能動素子及び受動素子を高密度で配置した薄型の集積回路装置を提供すること。【解決手段】半導体基板101と、能動素子Q1と、受動素子PS2とを含む。能動素子Q1は、半導体基板101によって構成されており、受動素子PS2は、半導体基板1の厚み方向に設けられた溝状又は孔状の要素形成領域111、112、113の内部に充填された機能要素532、322、521を含む。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2015032752A 集積回路装置有权
标题翻译：集成电路设备
公开(公告)号：JP2015032752A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013162647
申请日：2013-08-05
申请人：有限会社ナプラ , Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , SEKINE YURINA
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/522 , H01L25/07 , H01L27/04
CPC分类号： H01L27/04 , H01L21/02211 , H01L23/481 , H01L23/5223 , H01L27/0676 , H01L28/90 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】能動素子及び受動素子を高密度で配置した薄型の集積回路装置を提供すること。【解決手段】半導体基板101と、能動素子Q1と、受動素子PS2とを含む。能動素子Q1は、半導体基板101によって構成されており、受動素子PS2は、半導体基板1の厚み方向に設けられた溝状又は孔状の要素形成領域111、112、113の内部に充填された機能要素532、322、521を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供其中以高密度布置有源元件和无源元件的薄集成电路器件。解决方案：半导体衬底101包括有源元件Q1和无源元件PS2。有源元件Q1由半导体衬底101构成。无源元件PS2包括填充在沿厚度方向的槽状或孔状元件形成区域111,112和113中的功能元件532,322和521。半导体衬底1。

5. 发明专利

JP2014063725A Functional material 有权
标题翻译：功能材料
公开(公告)号：JP2014063725A
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：JP2013171259
申请日：2013-08-21
申请人： Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , SEKINE YURINA
IPC分类号： H01B1/22 , B22F1/00 , B22F9/00 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/00 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H05K1/09 , H05K1/11
CPC分类号： H01L23/53233 , B22F1/0003 , C22C1/0425 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L23/5328 , H01L2224/0557 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/81825 , H01L2224/8183 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a functional material capable of forming wiring, an electrode, a filling structure, a sealing structure, or a joining structure with high quality and high reliability, which is free from generation of voids, cracks, and the like, and to provide an electronic device.SOLUTION: The functional material according to the present invention contains at least two kinds of particles selected from first metal composite particles, second metal composite particles, and third metal composite particles. Each of the first metal composite particles, the second metal composite particles, and the third metal composite particles contain a plurality of kinds of metal components. The melting point T1 (°C) of the first metal composite particles, the melting point T2 (°C) of the second metal composite particles, and the melting point T3 (°C) of the third metal composite particles satisfy a relationship of T1>T2>T3.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够形成布线的功能材料，电极，填充结构，密封结构或具有高质量和高可靠性的接合结构，其不产生空隙，裂纹等，并提供电子器件。解决方案：根据本发明的功能材料包含选自第一金属复合颗粒，第二金属复合颗粒和第三金属复合颗粒中的至少两种颗粒。第一金属复合颗粒，第二金属复合颗粒和第三金属复合颗粒中的每一个都含有多种金属组分。第一金属复合颗粒的熔点T1（℃），第二金属复合颗粒的熔点T2（℃）和第三金属复合颗粒的熔点T3（℃）满足关系式T1 > T2> T3。

6. 发明专利

JP2013229376A Electronic apparatus 有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2013229376A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：JP2012098837
申请日：2012-04-24
申请人： Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , SEKINE YURINA
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/28
CPC分类号： H01L23/48 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/49883 , H01L23/49894 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L31/022425 , H01L31/0682 , H01L33/62 , H01L2224/0332 , H01L2224/0341 , H01L2224/03848 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05205 , H01L2224/05209 , H01L2224/05211 , H01L2224/05213 , H01L2224/05318 , H01L2224/05324 , H01L2224/05338 , H01L2224/05339 , H01L2224/05344 , H01L2224/05347 , H01L2224/05355 , H01L2224/0536 , H01L2224/05366 , H01L2224/05369 , H01L2224/05562 , H01L2224/0569 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81375 , H01L2224/81395 , H01L2224/81505 , H01L2224/81509 , H01L2224/81511 , H01L2224/81513 , H01L2224/81618 , H01L2224/81624 , H01L2224/81638 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81655 , H01L2224/8166 , H01L2224/81666 , H01L2224/81669 , H01L2224/831 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , Y02E10/547 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus in which when connecting an external electric conductor or an electronic component to metalized wiring, it is possible to ensure oxidation resistance and to securely ensure electrical conduction between them.SOLUTION: A base plate 11 has metalized wiring 12. The metalized wiring 12 includes a metalized layer 121 and a synthetic resin film 122. The metalized layer 121 includes a high melting-point metal component and a low melting-point metal component, and the high melting-point metal component and the low melting-point metal component are diffusion-bonded to each other. The synthetic resin film 122 covers a surface of the metalized layer 121 and has a film thickness ranging 5 nm to 1000 nm.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种电子设备，其中当将外部电导体或电子部件连接到金属化布线时，可以确保抗氧化性并且可靠地确保它们之间的导电。解决方案：基板11具有金属化金属化布线12包括金属化层121和合成树脂膜122.金属化层121包括高熔点金属成分和低熔点金属成分，高熔点金属成分和高熔点金属成分低熔点金属成分彼此扩散接合。合成树脂膜122覆盖金属化层121的表面，膜厚为5nm〜1000nm。

7. 发明专利

JP2013143216A Functional material, electronic device, electromagnetic wave absorbing/shielding device and manufacturing method therefor 有权
标题翻译：功能材料，电子设备，电磁波吸收/屏蔽装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2013143216A
公开(公告)日：2013-07-22
申请号：JP2012002034
申请日：2012-01-10
申请人： Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , SEKINE YURINA
IPC分类号： H01B1/16 , B22F3/11 , B22F3/26 , C22C1/10 , H01B1/02 , H01B1/18 , H01B13/00 , H01L21/285 , H01L21/288 , H01L23/00 , H01L23/14 , H01L29/06 , H05K1/09
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a functional material which can achieve a dense metal/alloy filling structure, and is applicable to an electrode material, electrolytic material, wiring material, electronic component bonding material, sputtering target, and the like, and to provide an electronic device in which the functional material is applied to a functional part, an electromagnetic wave absorbing/shielding device and a method suitable for production thereof.SOLUTION: A binding region 1 has a nanocomposite structure containing an intermetallic compound or a metallic compound, and filling the periphery of metal/alloy particles 3 with a size of 200 nm or less. The binding region may have a nanocomposite structure containing a crystalline or amorphous glass component or ceramic. The metal/alloy particles 3 have a nanocomposite structure, and the minimum full size is preferably 1 μm or less.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现致密的金属/合金填充结构的功能材料，并且可应用于电极材料，电解材料，布线材料，电子部件接合材料，溅射靶等，并且提供将功能材料应用于功能部件的电子装置，电磁波吸收/屏蔽装置以及适于其制造的方法。解决方案：结合区域1具有包含金属间化合物或金属化合物的纳米复合结构，以及填充尺寸为200nm以下的金属/合金粒子3的周边。结合区可以具有包含结晶或非晶玻璃组分或陶瓷的纳米复合结构。金属/合金粒子3具有纳米复合结构，最小全尺寸优选为1μm以下。

8. 发明专利

JP2013048187A Electronic apparatus 有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2013048187A
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：JP2011186353
申请日：2011-08-29
申请人： Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , SEKINE YURINA
IPC分类号： H05K1/09 , G02F1/13357 , H01L31/04 , H01L31/042 , H01L33/48 , H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： Y02E10/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus having metallized wiring which is excellent in conductivity, electrochemical stability, oxidation resistance, filling properties, compactness, and mechanical and physical strength, which achieves high bonding force and adhesive force to a substrate and high quality and high reliability.SOLUTION: A substrate 11 has metallized wiring 12 having a predetermined pattern. The metallized wiring 12 includes a metallized layer 121 and an insulation layer 122. The metallized layer 121 includes a high melting point metal component and a low melting point metal component, and the high melting point metal component and the low melting point metal component are diffusely joined to each other. The insulation layer 122 is formed concurrently with the metallized layer 121 and covers an outer surface of the metallized layer 121. An electronic component 14 electrically connects with the metallized layer 121 of the metallized wiring 12.
摘要翻译：解决的问题：提供一种具有导电性，电化学稳定性，抗氧化性，填充性，紧凑性和机械和物理强度优异的金属化布线的电子设备，其实现了对基板的高粘结力和粘合力质量高，可靠性高。解决方案：基板11具有预定图案的金属化布线12。金属化布线12包括金属化层121和绝缘层122.金属化层121包括高熔点金属组分和低熔点金属组分，并且高熔点金属组分和低熔点金属组分是扩散的相互加入绝缘层122与金属化层121同时形成并覆盖金属化层121的外表面。电子部件14与金属化布线12的金属化层121电连接。（C）2013， JPO和INPIT

9. 发明专利

JP2011060996A Light-emitting diode, light-emitting device, lighting device, display, and signal light 有权
标题翻译：发光二极管，发光装置，照明装置，显示器和信号灯
公开(公告)号：JP2011060996A
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：JP2009208992
申请日：2009-09-10
申请人： Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , SEKINE YURINA , KUWANA RYOJI
IPC分类号： H01L33/36 , G02F1/13357 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/382
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive light-emitting diode that achieves the large light-emission quantity, high luminous efficiency, and uniform surface light-emission, a light-emitting device using the same, a lighting device, a display, and a signal light. SOLUTION: A semiconductor light-emitting layer 2 is laminated on one side of a substrate 1. Electrodes 411-414 for supplying electric energy to the semiconductor light-emitting layer 2 are composed of a conductor filled in micropores 511-514 penetrating through the substrate and reaching the semiconductor light-emitting layer 2. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

10. 发明专利

JP2010283034A Metal filling apparatus 有权
标题翻译：金属填充装置
公开(公告)号：JP2010283034A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：JP2009133363
申请日：2009-06-02
申请人： Napura:Kk , 有限会社ナプラ
发明人： SEKINE SHIGENOBU , SEKINE YURINA , KIMURA RYUJI
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal filling apparatus for filling the fine space of an object with a metallic filler without generating a recessing and an air gap, a void and the like and being capable of achieving the reduction of a cost and an improvement in a treatment efficiency. SOLUTION: The metal filling apparatus includes: a first support 10 supporting the object 2 from the reverse side of the opening surfaces of the fine space under the state opening one of the opening surfaces of the fine space; and a second support 11 being joined with the first support 10 from the opening-surface side and sealing the object 2 in a treatment chamber A. The metal filling apparatus further includes: a molten-metal feeder 12 feeding the treatment chamber A with a molten metal M; and a pressure controller 13 controlling a pressure in the treatment chamber A. The metal filling apparatus includes a pressure means pressurizing the treatment chamber A until the molten metal is cured by a cooling after the inside of the fine space is filled with the molten metal M. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种金属填充设备，用于用金属填料填充物体的细小空间，而不产生凹陷和气隙，空隙等，并且能够实现成本的降低并提高治疗效率。解决方案：金属填充设备包括：第一支撑件10，其在打开微细空间的一个开口表面的状态下从微细空间的开口表面的相反侧支撑物体2; 并且第二支撑件11从开口表面侧与第一支撑件10接合并将物体2密封在处理室A中。金属填充设备还包括：熔融金属进料器12，将处理室A与熔融的金属M 以及控制处理室A中的压力的压力控制器13.金属填充装置包括对处理室A进行加压的压力装置，直到在精细空间的内部填充有熔融金属M之后通过冷却固化熔融金属版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

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