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1. 发明专利

JP2015008144A 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法有权
标题翻译：粘合膜及其使用的有机电子器件封装方法
公开(公告)号：JP2015008144A
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：JP2014156021
申请日：2014-07-31
申请人：エルジー・ケム・リミテッド , Lg Chem Ltd
发明人： YOO HYUN-JEE , CHO YOON GYUNG , CHANG SUK KY , SHIM JUNG SUP , LEE SUK CHIN , JEONG KWANG JIN
IPC分类号： H05B33/04 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08L101/00 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/0094 , C08K3/16 , C08K3/22 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K2003/162 , C08K2003/166 , C08K2003/2206 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/295 , H01L23/564 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/301 , H01L2251/303 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , H01L2924/00
摘要：【課題】水分の浸透を効果的に遮断することができると共に、有機電子装置の損傷を低減することができる封止用接着フィルム、有機電子装置封止製品、及び有機電子装置の封止方法を提供する。【解決手段】硬化性樹脂及び水分吸着剤13を含む硬化性ホットメルト型接着剤層12を含み、硬化性ホットメルト型接着剤層は、有機電子装置の封止時に有機電子装置と接触する第1領域12aと有機電子装置と接触しない第2領域12bとを含み、接着剤層内の全体水分吸着剤の質量を基準にして、第1領域には、0〜20%、第2領域には、80〜100%の水分吸着剤を含む接着フィルム。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：一种用于密封使用的粘合剂膜，其能够有效地阻止水分渗透并减少对有机电子器件的损伤; 封装的有机电子器件的产品; 以及一种封装有机电子器件的方法。粘合膜包括可固化的热熔型粘合剂层12，其包括可固化树脂和吸湿剂13.可固化热熔型粘合剂层包括：第一区域 12a，其在封装有机电子器件时与有机电子器件接触; 以及从不与有机电子器件接触的第二区域12b。粘合剂层包括第一区域中的0-20％的吸湿剂和第二区域中的吸湿剂的80-100％相对于其中的吸湿剂的总质量。

2. 发明专利

JP2014169442A Epoxy composition, adhesive film, dicing die bonding film, and semiconductor device 有权
标题翻译：环氧组合物，粘合膜，定影膜和半导体器件
公开(公告)号：JP2014169442A
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：JP2014064021
申请日：2014-03-26
申请人： Lg Chem Ltd , エルジー・ケム・リミテッド
发明人： YOO HYUN-JEE , KHO DONG HAN , KIM JANG SOON , PARK HYO SOON , HONG JONG WAN , JOO HYO SOOK
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/62 , C08L101/00 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J199/00 , H01L21/52
CPC分类号： H01L21/02002 , C08G59/621 , C08K5/13 , C08L33/066 , C08L33/068 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L61/20 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/60 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy composition capable of maintaining excellent reliability and workability amidst semiconductor processes and of solving problems such as generations of bars, etc. by improving elasticity-related physical properties and an adhesive film, a dicing die bonding film, a semiconductor wafer, and a semiconductor device each including the same.SOLUTION: The provided epoxy composition consists of (a) a thermoplastic resin having an internally active structure or internally entwined structure, (b) an epoxy resin, and (c) a curative and satisfying the condition of X=5% to 20% (X expresses the gel content measured after the epoxy composition has been dried at a temperature of 110°C for 3 min).
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够在半导体工艺中保持优异的可靠性和可加工性的环氧组合物，并且通过改善弹性相关的物理性质和粘合剂膜来解决棒等的产生问题，切割芯片接合薄膜，半导体晶片和包含该半导体晶片的半导体器件。解决方案：所提供的环氧树脂组合物由（a）具有内部活性结构或内部缠结结构的热塑性树脂，（b）环氧树脂和（c）满足X = 5〜20％的条件（X表示环氧组合物在110℃的温度下干燥3分钟后测定的凝胶含量）。

3. 发明专利

JP2013145902A Dicing die bonding film and dicing method 有权
标题翻译：定位电路和定位方法
公开(公告)号：JP2013145902A
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：JP2013038601
申请日：2013-02-28
申请人： Lg Chem Ltd , エルジー・ケム・リミテッド
发明人： HONG JONG WAN , KIM JANG SOON , PARK HYO SOON , YOO HYUN-JEE , KHO DONG HAN , JOO HYO SOOK
IPC分类号： H01L21/301
CPC分类号： C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2924/1434 , H01L2924/37001 , Y10T428/24
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dicing die bonding film and a dicing method.SOLUTION: The present invention relates to a dicing die bonding film, which is able to maintain good workability and reliability in any semiconductor packaging process, such as adhesive property, gap filling property and pick-up property, while controlling burr incidence in a dicing process and this contamination of die, and a dicing method. Specifically, the present invention is characterized by optimizing tensile characteristics of the dicing die bonding film, or carrying out the dicing on the parts of the die bonding film in the dicing process and separating it through an expanding process. Therefore, the present invention may regulate physical properties of films so as to have the maximized adhesive property, pick-up property and gap filling property without any specific restriction, while controlling burr incidence in the dicing process and contamination of die. As a result, workability and reliability in a packaging process may be excellently maintained.
摘要翻译：要解决的问题：提供切割芯片接合膜和切割方法。解决方案本发明涉及一种切割芯片接合薄膜，其能够在任何半导体封装工艺中保持良好的可加工性和可靠性，例如粘合性能，间隙填充特性和拾取性能，同时控制切割工艺中的毛刺发生率和模具的污染以及切割方法。具体地说，本发明的特征在于优化切割芯片接合薄膜的拉伸特性，或者在切割工艺中对芯片接合薄膜的部分进行切割，并通过扩展工艺进行分离。因此，本发明可以调节膜的物理性能，从而具有最大化的粘合性，吸收性和间隙填充性，而不受任何限制，同时控制切割过程中的毛刺发生率和模具的污染。因此，可以极好地保持包装过程中的可操作性和可靠性。

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