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    • 1. 发明专利
    • セラミックス基板の分割装置
    • 在陶瓷基板的分割装置
    • JP2017041476A
    • 2017-02-23
    • JP2015160587
    • 2015-08-17
    • KOA株式会社
    • 片桐 将之
    • H05K3/00B28B11/14H01L23/12
    • 【課題】セラミックス基板の分割面にクラックや欠けが生じにくい分割装置を提供する。 【解決手段】本発明の分割装置(1)は、分割溝が形成された分割前のセラミックス基板(21)を搭載して搬送する搬送用ベルト(2)と、搬送用ベルトを駆動する第1モータ(3)と、搬送用ベルトに従動して回転する第1の分割用ローラ(4)と、搬送用ベルトに対向する押え用ベルト(5)と、押え用ベルトを駆動する第2モータ(6)と、押え用ベルトに従動して回転する第2の分割用ローラ(7)と、を備えている。第1の分割用ローラと第2の分割用ローラ間にセラミックス基板を挟み込んで通過させることにより、セラミックス基板が分割溝に沿って分割されると共に、第2モータのトルクを第1モータのトルクよりも小さく、かつ、第2モータの回転速度を第1モータの回転速度よりも速く設定した。 【選択図】図1
    • 甲开裂或在陶瓷基板的分割面碎裂以提供所得的困难分频器。 本发明(1)的分频装置包括用于分裂分裂槽之前的输送安装陶瓷基板传送带形成(21)和(2),第一驱动输送带1 一个电动机(3),所述第一分割辊,其通过传送带被驱动旋转(4),一个加压带面向所述传送带(5),用于驱动所述压带的第二马达( 6),以及通过由带按压(7)中,被驱动旋转的第二分割辊。 通过使夹住陶瓷基板的第一分割辊和第二分离辊之间,与陶瓷基板沿着分割槽分割,比所述第一电动机的第二电动机转矩的转矩 小,并且,与所述第二电动机的旋转速度被设定为比所述第一电动机的旋转速度更快。 点域1