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    • 3. 发明专利
    • 磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法
    • 磁性材料的溅射靶及其制造的方法
    • JPWO2013125469A1
    • 2015-07-30
    • JP2014500696
    • 2013-02-15
    • Jx日鉱日石金属株式会社Jx日鉱日石金属株式会社
    • 荒川 篤俊篤俊 荒川英生 高見英生 高見中村 祐一郎祐一郎 中村
    • C23C14/34G11B5/851
    • H01J37/3429C23C14/165C23C14/3414G11B5/851
    • 磁性材スパッタリングターゲットであって、ターゲット中の酸化物を観察する平面において、ターゲット中に存在する酸化物粒子の平均粒径が1.5μm以下である酸化物であり、ターゲット中の酸化物を観察する平面において、酸化物粒子の外周上にある任意の2点の距離の最大値を最大径とし、平行な2本の直線で同粒子を挟んだときの2直線間の距離の最小値を最小径とした場合、最大径と最小径の差が0.4μm以下である酸化物粒子が、ターゲット観察面において60%以上を占めることを特徴とする磁性材スパッタリングターゲット。スパッタリング時のパーティクル発生の原因となる酸化物の異常放電を抑制することができる非磁性材粒子分散型磁性材スパッタリングターゲットを得る。【選択図】図1
    • 溅射靶,在平面中的磁材料,以观察目标中的氧化物,存在于靶的氧化物粒子的平均粒径为氧化物是1.5μm的或更小,以观察目标中的氧化物 在平面,氧化物位于颗粒的周围,最大直径,最小直径平行的二夹持在一条直线上对同一粒子时的两条直线之间的最小距离的任何两个点之间的距离的最大值 如果最大直径和最小直径之间的氧化物颗粒差为0.4微米或更小,磁性材料溅射靶,在靶观察面,其特征在于占60%或更多。 得到非磁性材料颗粒分散的磁性材料的溅射靶可以抑制异常放电的氧化物即溅射时引起颗粒的产生。 点域1