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    • 7. 发明专利
    • レジスト下層膜形成方法及びパターン形成方法
    • 抗蚀剂下层膜的形成方法及图案形成方法
    • JP2016206676A
    • 2016-12-08
    • JP2016085581
    • 2016-04-21
    • JSR株式会社
    • 松村 裕史若松 剛史野坂 直矢阿部 翼滝本 嘉夫
    • G03F7/40G03F7/38H01L21/027G03F7/11
    • G03F7/11C08G8/22C08G8/30C09D161/14G03F7/094G03F7/0041H01L21/0271
    • 【課題】エッチング耐性に優れるレジスト下層膜を形成することができるレジスト下層膜形成方法を提供する。 【解決手段】本発明は、レジスト下層膜形成用組成物を基板に塗布する塗布工程と、得られた塗膜を酸素濃度が1容量%未満の雰囲気中、450℃超800℃以下の温度で加熱する加熱工程とを備え、上記レジスト下層膜形成用組成物が、芳香環を有する化合物を含有するレジスト下層膜形成方法である。上記酸素濃度は0.1容量%以下であることが好ましい。上記温度は500℃以上600℃以下であることが好ましい。上記芳香環を有する化合物は主鎖に芳香環を有する樹脂、分子量が600以上3,000以下の芳香環含有化合物又はこれらの組み合わせであることが好ましい。上記主鎖に芳香環を有する樹脂は重縮合化合物であることが好ましい。 【選択図】なし
    • 提供一种抗蚀剂下层膜形成能够形成具有优异的耐蚀刻性的抗蚀剂下层膜的方法。 本发明涉及一种形成用于涂覆衬底,氧浓度的涂料组合物步骤的抗蚀剂下层膜和所得到的涂膜是由体积气氛小于1%,450℃下在超800℃以下的温度 和加热的加热步骤中,将抗蚀剂下层膜形成用组合物,抗蚀剂含有具有芳香环的化合物下层膜形成方法。 优选的氧浓度为不超过0.1体积%。 它说温度较好是在500℃以上600℃以下。 具有芳环化合物,优选为具有在主链上具有芳环,分子量的含芳环的化合物或其超过600的组合为3,000或更小的树脂。 它是具有在主链中的芳香环优选的树脂是缩聚化合物。 系统技术领域